集成led芯片的制作方法
【专利摘要】本发明是利用标准成熟的半导体生产工艺将单元之间预先进行了连接，可以实现LED芯片在完整圆片时进行全部电极的串并连接，在后期使用时，可以根据客户的电压要求或功率要求来切割出任何单元数的串联、并联、或同时串联与并联的集成LED芯片。圆片的电极连接工艺成熟可靠。
【专利说明】集成LED芯片
所属【技术领域】
[0001]本发明涉及一种集成LED芯片，尤其是能解决集中发光、体积小功率大的集成LED
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【背景技术】
[0002]目前，公知的集成LED芯片是将完整的LED芯片圆片切割成一个一个的单元(一个单元是指可以用来进行封装成LED灯珠的LED芯片，例如3V、5V、6V、9V、12V、18V、32V、55V、110V、0.06W、0.1W、0.2W、0.5W、1W、2W、3W 等等)LED 芯片后，再将一个一个的单元 LED 芯片，固放在一个LED支架或者某种基板上，再使用专用的焊接设备将其连接起来组成一个集成LED芯片。在批量生产时多个单元LED要固放在一个LED支架或者基板上会造成很大的效率低下:在固晶时每个单元LED的位置都会有偏差，在使用专用的焊接设备将其连接的过程中，由于固放的位置每个都会有偏差、设备的稳定性等问题，连接线不可能100%的都能连接好，而各个单元之间往往是串联的方式居多，只要有一个单元开路就有可能造成与之相连的整串LED不工作，因此不良品大量增加，产品的可靠性也不能保证，给企业造成很大的生产压力和成本增加，给LED产业造成很多负面的影响。
【发明内容】
[0003]为了克服现有集成LED芯片在生产加工过程中所存在的效率低下、不良品多、可靠性差等不足，本发明提供一种集成LED芯片，不仅成品率高还非常适合大批量生产，而且能提闻广品的可罪性。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:在LED芯片做好单元后在进行金属化连接时，不仅仅进行单元内部的电极连接，同时将相邻两个单元的电极进行串联和并连，即:整个圆片上所有单元的电极都与相邻单元的电极进行串联和并联。
[0005]本发明的有益效果是，由于这是利用标准成熟的半导体生产工艺将单元电极与单元电极之间预先进行了连接，成品率和可靠性都有充分的保证。它可以实现LED芯片在完整圆片时进行全部电极的串并连接，在后期使用时，可以根据客户的电压要求或功率要求来切割出任何单元数的串联、并联、或同时串联与并联的集成LED芯片。圆片的电极连接工艺成熟可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明要进行电极串并联接的LED芯片圆片。
[0007]图2是本发明已经完成串并联接的集成LED圆片。
[0008]图3为本发明集成LED芯片。
[0009]图1中1.为一个单元的LED芯片，2.为一个单元LED芯片的电极。
[0010]图2中1.为将所有电极进行串并联接的金属化导电层。
[0011]图3中1、2、3为切割后的集成LED芯下示例。【具体实施方式】
[0012]在LED芯片如图1上采用半导体常用的蒸镀法在芯片表面形成一层金属层，采用半导体常用的光刻法去除不需要连接的部份，形成完整单元之间的电极串并连接如图2。用自动切割机进行切割就能得到如图3各种串并连接规格的集成LED芯片。
【权利要求】
1.一种集成LED芯片，其特征是:LED芯片在完整圆片时进行全部LED电极的串并连接，在后期使用时，可以根据客户的电压要求或功率要求来切割出任何单元数的串联、并联，或同时串联与并联的集成LED芯片。以上所述为本发明的优选实施案例，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围这内。
【文档编号】H01L33/62GK103943767SQ201410197857
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年5月12日 优先权日:2014年5月12日
【发明者】刘松涛, 董楚才 申请人:深圳市华晶宝丰电子有限公司