一种设有插座的pcb板及提高插座的安装可靠性的方法
【专利摘要】本发明涉及PCB板【技术领域】，尤其涉及一种设有插座的PCB板及提高插座的安装可靠性的方法。本发明的设有插座的PCB板，它包括基板和插座，插座设置于基板的上方，基板开设有贯穿于基板的插孔，插座上设置有“L”型引脚，“L”型引脚包括纵向引脚本体和横向引脚本体，纵向引脚本体纵向插设于插孔，横向引脚本体由纵向引脚本体的尾端穿出插孔后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体位于基板的下表面，基板的下表面设置有焊盘，焊盘的表面设置有连接件，横向引脚本体的末端连接于连接件。本发明结构简单，“L”型引脚与基板的插孔的连接可靠性强，使用寿命长；本发明的提高插座的安装可靠性的方法简单易行，生产成本低，效果好。
【专利说明】一种设有插座的PCB板及提高插座的安装可靠性的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及PCB板【技术领域】，尤其涉及一种设有插座的PCB板及提高插座的安装 可靠性的方法。
【背景技术】
[0002] 目前通信产业的飞速发展，移动终端市场的竞争越来越激烈，随着移动终端逐渐 向智能化、小型化方向发展，PCB板设计中小尺寸封装的元器件使用数量众多，也使得其电 路设计方案日趋复杂、PCB板面积越来越小，因此对应标准焊盘的尺寸也会越来越小，因此 焊盘的抗冲击力也会随之下降，在生产、测试、运输的过程中，当受外力冲击时容易造成元 器件连同焊盘整块脱落的现象发生。元器件脱落会影响整机性能，严重时还会导致整机报 废，从而造成维修和设计成本的增加。
[0003] 以手机的数据卡卡座为例，目前，数据卡卡座的引脚通常均采用焊接工 艺与主电路板上的电路相焊接，由于焊接而成的结构在实际使用中防震性比较差，移 动终端受到意外的碰撞或不经意跌落时，焊接处易发生断裂、错位，使得数据卡卡座与主电 路板之间的电连接不可靠，进而使得数据卡与主电路板的电路之间连接不可靠，导致移动 终端的可靠性差、使用寿命较短。为此，以上问题亟待解决。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种结构稳定性强、使用寿命长 的提高插座的安装可靠性的PCB板。
[0005] 本发明是通过以下技术方案来实现的。
[0006] -种提高插座的安装可靠性的PCB板，包括基板和插座，插座设置于基板的上方， 基板开设有贯穿于基板的插孔，插座上设置有"L"形引脚，"L"形引脚包括纵向引脚本体和 横向引脚本体，纵向引脚本体纵向插设于插孔，横向引脚本体由纵向引脚本体的尾端穿出 插孔后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体位于基板的下表面，基板的下表面设置有焊盘， 焊盘的表面设置有连接件，横向引脚本体的末端连接于连接件。
[0007] 其中，焊盘包括相互连接的焊盘本体和延伸部，延伸部从焊盘本体的边缘向外延 伸，焊盘本体为圆形焊盘本体，圆形焊盘本体的中心部开设有通孔。
[0008] 其中，延伸部包括四个均匀设置于圆形焊盘本体的外圈的延伸条，四个延伸条均 呈直线型，且每两个延伸条之间的夹角为直角。
[0009] 其中，延伸部还包括连接圈，连接圈设置于四个延伸条的外部，且四个延伸条的远 离圆形焊盘本体的一端均连接于连接圈。
[0010] 其中，延伸部包括五个均匀设置于圆形焊盘本体的外圈的延伸条，五个延伸条均 呈弧形。
[0011] 其中，弧形延伸条的圆心角为30° -45°。
[0012] 其中，连接件为焊料连接件。
[0013] 其中，插座为SD卡插座、ΠΜ卡插座或USM卡插座其中的一种或多种的组合。 [0014] 其中，基板采用聚酰亚胺树脂制成。
[0015] 提高上述设有插座的PCB板的插座的安装可靠性的方法，它包括以下步骤： a、 在基板下表面的"L"形引脚与焊盘对应的区域投放焊料； b、 先将回流焊设备预热，预热至温度达15(T19(TC，预热的时间为6(Tl20s，再将步 骤a中投加了焊料的基板放入回流焊设备中，接着令回流焊设备继续升温，升温至温度达 22(T250°C，焊料熔融将"L"形引脚与基板粘连，最后冷却形成焊料连接件，制得PCB板成 品。焊料为焊锡膏，焊锡膏熔融后吸着力增强，可将"L"形引脚与基板的下表面紧密连接， 接着熔融的焊锡膏冷却时便在基板下表面的与"L"形引脚的接触区域形成焊料连接件，焊 料连接件增强了 "L"形引脚与基板的连接可靠强性，增强了 PCB板整体结构的稳定性。
[0016] 本发明的有益效果为：本发明结构简单，由于插座的引脚为"L"形引脚，"L"形引 脚穿设过插孔后可倒扣于基板的下表面，增强了引脚与基板的连接稳定性，取代了传统的 单一的焊接方式，"L"形引脚与基板的插孔的连接可靠性强，使用寿命长。
[0017] 本发明的提高插座的安装可靠性的方法简单易行，生产成本低，且提高插座的安 装可靠性的效果好。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 图1为本发明的结构示意图。
[0019] 图2为本发明的图1中沿II - II线剖切的剖面示意图。
[0020] 图3为本发明的图2的A处的结构放大示意图。
[0021] 图4为本发明的实施例1的焊盘的结构示意图。
[0022] 图5为本发明的实施例2的焊盘的结构示意图。
[0023] 图6为本发明的实施例3的焊盘的结构示意图。
[0024] 附图标记包括： 1一基板，11 一插孔，2-插座，21 - "L"形引脚，211-横向引脚本体，212-纵向引脚本 体，3-焊盘，31 一焊盘本体，32-延伸部，321-通孔，322-连接圈，4一连接件。
【具体实施方式】
[0025] 下面结合附图对本发明作进一步的说明。
[0026] 实施例一。
[0027] 如图1至图4所示，本实施例的一种提高插座的安装可靠性的PCB板，包括基板1 和插座2,插座2设置于基板1的上方，基板1开设有贯穿于基板1的插孔11，插座2上设 置有"L"形引脚21，"L"形引脚21包括纵向引脚本体212和横向引脚本体211，纵向引脚 本体212纵向插设于插孔11，横向引脚本体211由纵向引脚本体212的尾端穿出插孔11后 朝水平方向延伸构成，横向引脚本体211位于基板1的下表面。本发明结构简单，由于插座 2的引脚为"L"形引脚21，"L"形引脚21穿设过插孔11后可倒扣于基板1的下表面，增强 了引脚与基板1的连接稳定性，取代了传统的单一的焊接方式，"L"形引脚21与基板1的 插孔11的连接可靠性强，使用寿命长。
[0028] 本实施例中，基板1的下表面设置有焊盘3,焊盘3的表面设置有连接件4,横向引 脚本体211的末端连接于连接件4,连接件4为焊料连接件。本发明的引脚的末端通过焊料 连接件与基板1连接，进一步加强了引脚与基板1的连接稳定性，大大提高插座2与基板1 的安装可靠性，进一步延长本发明的使用寿命。
[0029] 本实施例中，焊盘3包括相互连接的焊盘本体31和延伸部32,延伸部32从焊盘本 体31的边缘向外延伸。焊盘本体31便于焊料连接件附着于基板1上，延伸部32增大了焊 盘3的面积，进而增强了焊盘3与基板1的附着力，从而保证焊料连接件与引脚末端的连接 稳定性。
[0030] 本实施例中，焊盘本体31为圆形焊盘本体，圆形焊盘本体的中心部开设有通孔 321，则焊盘本体31呈圆环形，中部的通孔321可避免应力集中于中心，有效防止应力集中 而导致焊盘3破裂，大大提高焊盘本体31的凝聚力，结构稳定性高。
[0031] 本实施例中，延伸部32包括四个均匀设置于圆形焊盘本体31的外圈的延伸条，四 个延伸条均呈直线型，且每两个延伸条之间的夹角为直角。则由四个延伸条与圆形焊盘本 体31连接构成的焊盘3呈十字形，则焊盘3的应力被均匀地分散至四个方向，大大增强了 焊盘3与基板1之间具有较佳的粘附性和粘合力。
[0032] 本实施例中，插座2为SD卡插座、ΠΜ卡插座和US頂卡插座的一种或多种的组合。 SD卡插座、UM卡插座或USM卡插座分别应用于插装SM卡、UM卡以及USM卡，能够分 别实现SM卡、ΠΜ卡以及US頂卡与PCB板之间的电连接。当然，本实施例中的插座2也 可以为以上插座2之外的其他数据卡插座。
[0033] 本实施例中，基板1采用聚酰亚胺树脂制成。由聚酰亚胺树脂制成的聚酰亚胺基 板耐高温达400°C以上，高频介电性能（50MHz以下，介电常数为4.1，介质损耗角正切为 8 X 10-3)、电气性能、耐化学性及尺寸稳定性佳，属F至Η级绝缘材料，且其机械性能良好， 弯曲强度（20°C )彡170MPa，冲击强度（无缺口）彡28kJ/m2,拉伸强度彡100 MPa，伸长率 >120%，产品质量佳。
[0034] 本实施例中，提高上述设有插座的PCB板的插座的安装可靠性的方法，它包括以 下步骤： a、 在基板1下表面的"L"形引脚21与焊盘3对应的区域投放焊料； b、 先将回流焊设备预热，预热至温度达150°C，预热的时间为120s，再将步骤a中投加 了焊料的基板1放入回流焊设备中，接着令回流焊设备继续升温，升温至温度达220°C，焊 料熔融将"L"形引脚21与基板1粘连，最后冷却形成焊料连接件，制得PCB板成品。焊料为 焊锡膏，焊锡膏熔融后吸着力增强，可将"L"形引脚21与基板1的下表面紧密连接，接着熔 融的焊锡膏冷却时便在基板1下表面的与"L"形引脚21的接触区域形成焊料连接件，焊料 连接件增强了 "L"形引脚21与基板1的连接可靠强性，增强了 PCB板整体结构的稳定性。
[0035] 实施例二。
[0036] 如图5所示，本实施例与实施例一的不同之处在于：本实施例中，延伸部32还包括 连接圈322,连接圈322设置于四个延伸条的外部，且四个延伸条的远离圆形焊盘本体31的 一端均连接于连接圈322。连接圈322将四个延伸条的端部连为一体，防止延伸条的远离圆 形焊盘本体31的端部剥落，进一步增强了焊盘本体31与基板1之间的粘附性和粘合力。
[0037] 本实施例中，提高上述设有插座的PCB板的插座的安装可靠性的方法，它包括以 下步骤： a、 在基板1下表面的"L"形引脚21与焊盘3对应的区域投放焊料； b、 先将回流焊设备预热，预热至温度达190°C，预热的时间为60s，再将步骤a中投加了 焊料的基板1放入回流焊设备中，接着令回流焊设备继续升温，升温至温度达250°C，焊料 熔融将"L"形引脚21与基板1粘连，最后冷却形成焊料连接件，制得PCB板成品。
[0038] 本实施例其它结构与实施例一相同，在此不再赘述。
[0039] 实施例三。
[0040] 如图6所示，本实施例与实施例一的不同之处在于：本实施例中，延伸部32包括五 个均匀设置于圆形焊盘本体31的外圈的延伸条，五个延伸条均呈弧形，弧形延伸条的圆心 角为30° -45°。延伸条的数量增多，焊盘3应力分散的效果增强，同时，由于本实施例的 延伸条呈弧形，因此应力分散的方向覆盖的范围更大，进一步增强焊盘3应力分散的效果， 更有效防止应力集中而导致焊盘3破裂，大大提高焊盘本体31的凝聚力，结构稳定性高。
[0041] 本实施例中，提高上述设有插座的PCB板的插座的安装可靠性的方法，它包括以 下步骤： a、 在基板1下表面的"L"形引脚21与焊盘3对应的区域投放焊料； b、 先将回流焊设备预热，预热至温度达170°C，预热的时间为80s，再将步骤a中投加了 焊料的基板1放入回流焊设备中，接着令回流焊设备继续升温，升温至温度达235°C，焊料 熔融将"L"形引脚21与基板1粘连，最后冷却形成焊料连接件，制得PCB板成品。
[0042] 本实施例其它结构与实施例一相同，在此不再赘述。
[0043] 以上所述实施方式，只是本发明的较佳实施方式，并非来限制本发明实施范围，故 凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括本发 明专利申请范围内。
【权利要求】
1. 一种提高插座的安装可靠性的PCB板，包括基板和插座，插座设置于基板的上方，其 特征在于：基板开设有贯穿于基板的插孔，插座上设置有"L"形引脚，"L"形引脚包括纵向 引脚本体和横向引脚本体，纵向引脚本体纵向插设于插孔，横向引脚本体由纵向引脚本体 的尾端穿出插孔后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体位于基板的下表面，基板的下表面 设置有焊盘，焊盘的表面设置有连接件，横向引脚本体的末端连接于连接件。
2. 根据权利要求1所述的一种提高插座的安装可靠性的PCB板，其特征在于：焊盘包 括相互连接的焊盘本体和延伸部，延伸部从焊盘本体的边缘向外延伸，焊盘本体为圆形焊 盘本体，圆形焊盘本体的中心部开设有通孔。
3. 根据权利要求2所述的一种提高插座的安装可靠性的PCB板，其特征在于：延伸部 包括四个均匀设置于圆形焊盘本体的外圈的延伸条，四个延伸条均呈直线型，且每两个延 伸条之间的夹角为直角。
4. 根据权利要求3所述的一种提高插座的安装可靠性的PCB板，其特征在于：延伸部 还包括连接圈，连接圈设置于四个延伸条的外部，且四个延伸条的远离圆形焊盘本体的一 端均连接于连接圈。
5. 根据权利要求2所述的一种提高插座的安装可靠性的PCB板，其特征在于：延伸部 包括五个均匀设置于圆形焊盘本体的外圈的延伸条，五个延伸条均呈弧形。
6. 根据权利要求7所述的一种提高插座的安装可靠性的PCB板，其特征在于：弧形延 伸条的圆心角为30° -45°。
7. 根据权利要求2所述的一种提高插座的安装可靠性的PCB板，其特征在于：连接件 为焊料连接件。
8. 根据权利要求1所述的一种提高插座的安装可靠性的PCB板，其特征在于：插座为 SD卡插座、ΠΜ卡插座和USM卡插座其中的一种或多种的组合。
9. 根据权利要求1所述的一种设有插座的PCB板，其特征在于：基板采用聚酰亚胺树 脂制成。
10. -种提高权利要求1-9任意一项所述的设有插座的PCB板的插座的安装可靠性的 方法，其特征在于：它包括以下步骤： a、 在基板下表面的"L"形引脚与焊盘对应的区域投放焊料； b、 先将回流焊设备预热，预热至温度达15(T19(TC，预热的时间为6(Tl20s，再将步 骤a中投加了焊料的基板放入回流焊设备中，接着令回流焊设备继续升温，升温至温度达 22(T250°C，焊料熔融将"L"形引脚与基板粘连，最后冷却形成焊料连接件，制得PCB板成 品。
【文档编号】H01R12/58GK104144567SQ201410266849
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2013年10月8日
【发明者】金永浩, 申基秀 申请人:东莞尔来德通讯有限公司