一种电子连接器的制造方法
【专利摘要】本案提供一种电子连接器的制造方法，该方法依次由高速冲压铁料带和金属端子、在铁料带上注塑插座本体4、将金属端子插PIN入所述插座本体4中、在所述插座本体4外围注塑边框8和裁切分离电子连接器和铁料带从而得到电子连接器成品，通过两次注塑的方式将金属端子准确、高效率地嵌入绝缘插座本体4内。本发明提供的电子连接器制作方法降低了产品的不良率，提高了生产效率，制作的电子连接器产品的品质比通过组装方式得到的产品的稳定性更高，整个制作过程实现了全自动化，比人工组装更简便，降低投入成本。
【专利说明】一种电子连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种连接器领域，特别涉及一种电子连接器的制造方法。
【背景技术】
[0002]用于电性导接两电子元件的称之为电子连接器，所述电子连接器一般包括设有多个收容孔的一绝缘本体和对应位于所述收容孔内的多个导电端子，为了保证所述导电端子的弹性和寿命等各方面的性能良好，所述导电端子一般利用多个金属板材冲裁且多次弯折形成，以保证上述的性能较佳。
[0003]为了成型所述电子连接器，业界常用的制造方法之一为:先将冲裁成型后的多个所述导电端子置于一模具内，然后在所述模具内注入液态的绝缘材料，成型冷却后再取走所述模具，从而形成所述电连接器。虽然此种方法可以将宽度大于所述收容孔宽度的所述导电端子装入，但工序复杂，制造成本高。
[0004]另一种是先分别制成设有多个所述收容孔的所述绝缘本体及多个所述导电端子，而后将多个导电端子组固于相应的多个所述收容孔中。其技术缺陷在于:一、当所述导电端子的结构复杂时，所述收容孔的结构为了配合所述导电端子也会相应地变得复杂，如所述收容孔的宽度要大于或等于所述导电端子的宽度，才能令所述导电端子装入所述收容孔中。所述导电端子和所述绝缘体的加工制造复杂，成本高，从而增加了所述电子连接器的制造成本，且使得所述导电端子在所述绝缘本体中的排列密度较小，不利于所述电子连接器小型化发展。
[0005]二、由于所述导电端子要先折弯成型好才装入所述收容孔中，难免在成型时出现偏差，以及与所述收容孔配合时存在公差，导致所述导电端子与所述电子卡相接触时的位置不准确，有可能造成有些所述导电端子没有与所述电子卡形成电性通路，影响了所述电子连接器与所述电子卡的正常电性连接。
[0006]基于以上所述，本发明提供了一种新的电子连接器的制造方法，以克服上述缺陷。
【发明内容】
[0007]针对【背景技术】所面临的种种问题，本发明的目的在于提供一种新的电子连接器的制造方法，该方法依次由高速冲压铁料带和金属端子、在铁料带上注塑插座本体4、将金属端子插PIN入所述插座本体4中、在所述插座本体4外围注塑边框8和裁切分离电子连接器和铁料带从而得到电子连接器成品，具体来说制造电子连接器是通过两次注塑的方式将金属端子准确、高效率地嵌入绝缘插座本体4内。该方法提高了产品电子连接器的合格率和生产效率，并且整个生产过程实现了全自动化，生产简单易操作，降低了生产投入成本。
[0008]本发明提供了一种电子连接器的制造方法，其中，通过以下工艺步骤制得:
[0009]步骤1、铁片经高速冲压形成具有相对设置的两个连接端1，2的铁料带，所述连接端上冲压有注塑孔3 ；
[0010]铜片经高速冲压形成金属端子，所述金属端子具有固定部9和自所述固定部9延伸的弯折端子；
[0011]步骤2、将所述步骤I制作的铁料带装入模具中，注塑机在所述铁料带的注塑孔3处注塑成型连接所述连接端的插座本体4，所述插座本体4为一中枢柱，所述中枢柱两侧边设有容纳所述端子的凹槽；
[0012]步骤3、在自动插PIN机上移动所述步骤I制作的金属端子的弯折端子对应所述步骤2制作的所述插座本体4的凹槽，使所述弯折端子通过所述凹槽并固定于所述凹槽内，得到插PIN半成品；
[0013]步骤4、将所述步骤3得到插PIN半成品自动传输至注塑机中，注塑成型两个以所述中枢柱为对称轴的边框8，所述边框8包裹在所述端子上，所述边框8内侧壁成型多个容纳所述端子的凹槽，且所述边框8与所述中枢柱形成两个容置所述端子的空间；
[0014]步骤5、裁切所述端子及所述插座本体4与所述铁料带的连接端，得到产品电子连接器。
[0015]优选地是，所述的电子连接器的制造方法，其中，所述步骤I中冲压成型的铁料带还具有两个平行于所述连接端1，2且相对设置的横臂10，所述横臂10上冲压有定位凸块5。
[0016]优选地是，所述的电子连接器的制造方法，其中，所述步骤I中冲压成型的所述金属端子的固定部冲压有定位孔。
[0017]优选地是，所述的电子连接器的制造方法，其中，所述弯折端子插PIN入所述铁料带上注塑的插座本体4上的凹槽后，将所述铁料带上的定位凸块5安装在所述金属端子上的定位孔内，提供治具对所述定位凸块5与所述定位孔的安装处进行压制，使所述金属端子固定在所述铁料带上。
[0018]优选地是，所述的电子连接器的制造方法，其中，所述插座本体4的中枢柱两侧边容纳所述端子的凹槽的尺寸与所述端子的尺寸相匹配。
[0019]优选地是，所述的电子连接器的制造方法，其中，所述步骤2中在所述注塑孔3处注塑成型固定部6，所述固定部6与所述插座本体4之间设有连接端7。
[0020]优选地是，所述的电子连接器的制造方法，其中，所述步骤3中所述端子对应装入所述凹槽内，提供治具对所述端子进行压制，所述弯折端子部位抵靠在所述凹槽内。
[0021]优选地是，所述的电子连接器的制造方法，其中，所述电子连接器的制作工艺步骤还包括:对裁切后的电子连接器产品进行放大镜外观检测和CXD检测。
[0022]优选地是，所述的电子连接器的制造方法，其中，所述铁料带的原材料是厚度为
0.25±0.0lmm 的铁片。
[0023]优选地是，所述的电子连接器的制造方法，其中，所述金属端子的原材料是厚度为
0.08±0.0lmm的磷青铜，在所述磷青铜表面电镀一层厚度为45?55 μ m镍，再在所述镍表面电镀一层厚度为I?2 μ m金属招。
[0024]本发明提供一种电子连接器的制造方法，主要采用两次注塑法，其有益效果包括:I)该注塑方法有效防止了金属端子在过回流焊炉时候出现爬锡现象，也减少了在电子连接器上出现相邻两支端子接触的几率；2)采用两次注塑法制作的电子连接器产品的品质比通过组装方式得到的产品的稳定性更高；3)该方法的整个制作过程实现了全自动化，比人工组装操作更简便，而且降低了人工投入成本；4)该方法明显降低了产品的不良率，提高了生产效率；5)采用该方法制作的电子连接器产品的表面不会出现平面度不良现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为本发明所述的电子连接器的制造方法示意图；
[0026]图2为本发明中铁料带示意图；
[0027]图3为本发明中第一次注塑后铁料带和插座本体的组合图；
[0028]图4为本发明中金属端子示意图；
[0029]图5为本发明中第二次注塑后电子连接器的示意图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0031]如图1所示，本发明提供电子连接器的制造方法，其工艺流程如下:
[0032]步骤1、厚度为0.25±0.0lmm的铁片经高速冲压形成具有相对设置的两个连接端1，2的铁料带，所述连接端上冲压有注塑孔3，所述铁料带还具有两个平行于所述连接端1，2且相对设置的横臂10，所述横臂10上冲压有定位凸块5 ；
[0033]厚度为0.08±0.0lmm的铜片经高速冲压形成金属端子，所述金属端子具有固定部9和自所述固定部9延伸的弯折端子，所述固定部9冲压有定位孔；
[0034]在所述铜片表面电镀一层厚度为45?55 μ m镍,再在所述镍表面电镀一层厚度为I?2 μ m金属招。
[0035]步骤2、将所述步骤I制作的铁料带装入模具中，注塑机在所述铁料带的注塑孔3处注塑成型固定部6，所述固定部6延伸出连接端7，所述连接端7与所述插座本体4连接，所述插座本体4为一中枢柱，所述中枢柱两侧边设有容纳所述端子的凹槽；
[0036]步骤3、在自动插PIN机上移动所述步骤I制作的金属端子的弯折端子对应所述步骤2制作的所述插座本体4的凹槽，使所述弯折端子通过所述凹槽并固定于所述凹槽内，提供治具对所述端子进行压制，所述弯折端子部位抵靠在所述凹槽内，将所述铁料带上的定位凸块5嵌入所述金属端子的定位孔内，采用治具对所述定位凸块5与所述定位孔的安装处进行压制，使所述金属端子固定在所述铁料带上，同时，得到插PIN半成品，其中，所述插座本体4的中枢柱两侧边容纳所述端子的凹槽的尺寸与所述端子的尺寸相匹配；
[0037]步骤4、将所述步骤3得到插PIN半成品自动传输至注塑机中，注塑成型两个以所述中枢柱为对称轴的边框8，所述边框8包裹在所述端子上，所述边框8内侧壁成型多个容纳所述端子的凹槽，且所述边框8与所述中枢柱形成两个容置所述端子的空间；
[0038]步骤5、裁切所述端子及所述插座本体4与所述铁料带的连接端，得到产品电子连接器。
[0039]步骤6、对裁切后的电子连接器产品进行放大镜外观检测和CCD检测，其中，放大镜主要是对电子连接器进行微观检测，CXD对电子连接器进行宏观检测，其检测项目包括:是否存在毛边、是否缺PIN、插座塑胶是否变形、尺寸、金属端子的PIN脚是否变形、金属端子插PIN是否整齐、金属端子的PIN脚是否整齐、金属端子包胶是否准确、电子连接器内是否存在金属屑。
[0040]高速冲压技术是集设备、模具、材料和工艺等多种技术于一体的高新技术。相对于普通冲压而言，高速冲压的速度每分钟在几百次到上千次，是一种质量好、效率高、适合于大规模生产、成本低的先进制造技术。
[0041]本案采用的两次注塑法均为热塑性塑料成型法，首先将原料置于注射模塑机内，加热使之变为流体，经流通装置压入模具中，冷却后脱模即得到塑料制品，该方法的优点是生产速度快。
[0042]尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【权利要求】
1.一种电子连接器的制造方法，其特征在于，通过以下工艺步骤制得: 步骤1、铁片经高速冲压形成具有相对设置的两个连接端(1，2)的铁料带，所述连接端(1,2)上冲压有注塑孔(3)； 铜片经高速冲压形成金属端子，所述金属端子具有固定部(9)和自所述固定部(9)延伸的弯折端子； 步骤2、将所述步骤I制作的铁料带装入模具中，注塑机在所述铁料带的注塑孔(3)处注塑成型连接所述连接端的插座本体(4)，所述插座本体(4)为一中枢柱，所述中枢柱两侧边设有容纳所述端子的凹槽； 步骤3、在自动插PIN机上移动所述步骤I制作的金属端子的弯折端子对应所述步骤2制作的所述插座本体(4)的凹槽，使所述弯折端子通过所述凹槽并固定于所述凹槽内，得到插PIN半成品； 步骤4、将所述步骤3得到插PIN半成品自动传输至注塑机中，注塑成型两个以所述中枢柱为对称轴的边框(8)，所述边框(8)包裹在所述端子上，所述边框(8)内侧壁成型多个容纳所述端子的凹槽，且所述边框(8)与所述中枢柱形成两个容置所述端子的空间； 步骤5、裁切所述端子及所述插座本体(4)与所述铁料带的连接端，得到产品电子连接器。
2.如权利要求1所述的电子连接器的制造方法，其特征在于，所述步骤I中冲压成型的铁料带还具有两个平行于所述连接端(1，2)且相对设置的横臂(10)，所述横臂(10)上冲压有定位凸块(5)。
3.如权利要求1所述的电子连接器的制造方法，其特征在于，所述步骤I中冲压成型的所述金属端子的固定部冲压有定位孔。
4.如权利要求1~3所述的电子连接器的制造方法，其特征在于，所述弯折端子插PIN入所述铁料带上注塑的插座本体(4)上的凹槽后，将所述铁料带上的定位凸块(5)安装在所述金属端子上的定位孔内，提供治具对所述定位凸块(5)与所述定位孔的安装处进行压制，使所述金属端子固定在所述铁料带上。
5.如权利要求1所述的电子连接器的制造方法，其特征在于，所述插座本体(4)的中枢柱两侧边容纳所述端子的凹槽的尺寸与所述端子的尺寸相匹配。
6.如权利要求1所述的电子连接器的制造方法，其特征在于，所述步骤2中在所述注塑孔(3)处注塑成型固定部(6)，所述固定部(6)与所述插座本体(4)之间设有连接端(7)。
7.如权利要求1所述的电子连接器的制造方法，其特征在于，所述步骤3中所述端子对应装入所述凹槽内，提供治具对所述端子进行压制，所述弯折端子部位抵靠在所述凹槽内。
8.如权利要求1所述的电子连接器的制造方法，其特征在于，所述电子连接器的制作工艺步骤还包括:对裁切后的电子连接器产品进行放大镜外观检测和CXD检测。
9.如权利要求1所述的电子连接器的制造方法，其特征在于，所述铁料带的原材料是厚度为0.25±0.01mm的铁片。
10.如权利要求1所述的电子连接器的制造方法，其特征在于，所述金属端子的原材料是厚度为0.08±0.01mm的磷青铜，在所述磷青铜表面电镀一层厚度为45~55 μ m镍，再在所述镍表面电镀一层厚度为I~2 μ m金属招。
【文档编号】H01R43/24GK104078817SQ201410276884
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日
【发明者】顾金玉 申请人:苏州工业园区惠颖精密科技有限公司