封装基板上凸点的制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种封装基板上凸点的制备方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）在基板上制作一根电镀引线；（2）在基板的上表面制作绿油层，绿油层避开基板中心的局部种子层区域；（3）在局部种子层区域制作电镀种子层，电镀种子层位于局部种子层区域的焊盘之间；（4）在基板的表面贴多层感光性干膜，感光性干膜的总厚度大于所需制备的凸点的高度；贴膜后进行光刻，在局部电镀种子层区域形成多个通孔，通孔分别与焊盘一一对应，由感光性干膜的上表面延伸至焊盘的表面；（5）在通孔中进行电镀铜金属，形成凸点；电镀完成后去除感光性干膜和电镀种子层，完成封装基板上凸点的制备。本发明大大减少数电镀引线的数量，降低工艺复杂程度。
【专利说明】封装基板上凸点的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种凸点的制备方法，尤其是一种封装基板上凸点的制备方法，属于半导体封装【技术领域】。
【背景技术】
[0002]现有的技术大部分都是在芯片上制备出凸点，然后将带有凸点的芯片键合到载板或者PCB板上，此种工艺中由于凸点是在芯片上形成的，其直径和高度受到很大的限制，同时由于是在晶圆上电镀凸点，其效率和成本相对较高，不适合制备大直径、高深宽比的柱状凸点。
[0003]另外，现有的基板凸点技术一般是采用电镀引线的方式，每个待电镀的凸点下面的焊盘都要引出一根电镀引线，以保证其导电，这样就增加了制备难度和图形的复杂程度。同时电镀完成后，电镀引线也不能完全去除，增加了工艺步骤。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种封装基板上凸点的制备方法，大大减少数电镀引线的数量，降低工艺复杂程度。
[0005]按照本发明提供的技术方案，所述封装基板上凸点的制备方法，其特征是，包括以下工艺步骤:
(1)在制作好外层图形的基板上制作一根电镀引线，基板的中心为焊盘区域，焊盘区域中分布若干焊盘；
(2)绿油层的制备:在基板的上表面制作绿油层，绿油层避开基板中心的局部种子层区域、覆盖在基板上表面；
(3)电镀种子层的制备:制备完绿油层以后，在局部种子层区域制作电镀种子层，电镀种子层位于局部种子层区域的焊盘之间；
(4)凸点的光刻:在步骤(3)得到的基板的表面贴多层感光性干膜，感光性干膜的总厚度大于所需制备的凸点的高度；贴膜后进行光刻，在局部电镀种子层区域形成多个通孔，通孔分别与焊盘一一对应，由感光性干膜的上表面延伸至焊盘的表面；
(5)在步骤(4)形成的通孔中进行电镀铜金属，形成凸点；电镀完成后去除感光性干膜和电镀种子层，完成封装基板上凸点的制备。
[0006]进一步的，所述基板采用PCB板、铝基板、陶瓷基板或玻璃基板。
[0007]进一步的，所述电镀引线的一端与电镀种子层相连，另一端延伸至基板的边缘。
[0008]进一步的，所述电镀种子层的材质为铜。
[0009]进一步的，所述步骤(4)中，感光性干膜的感光性从上至下依次递增。
[0010]本发明相对于现有技术具有以下优势:(1)在基板上直接电镀形成柱状凸点，可实现大直径、高深宽比柱状凸点的制备；非常适合低I/o数的封装；(2)凸点工艺与基板工艺相兼容，不需要新的设备和工艺就可以实现凸点的制备；凸点的制备工艺灵活；(3)采用局部电镀种子层的方法，实现凸点的电镀，不需要复杂的电镀引线，大大减小了线路图形的复杂程度和工艺步骤，提高了产品的良率；(4)采用多层干膜组合的方式，可以实现不同孔径，不同高度柱状凸点的制备；多层干膜组合可以保证柱状凸点的形貌。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为制作好外层图形的基板的俯视图。
[0012]图2为图1的横截面示意图。
[0013]图3为制作绿油层后基板的俯视图。
[0014]图4为图3的横截面示意图。
[0015]图5为制作电镀种子层后基板的俯视图。
[0016]图6为图5的横截面示意图。
[0017]图7为贴感光性干膜并在感光性干膜上光刻通孔后的示意图。
[0018]图8为电镀得到凸点的示意图。
[0019]图9为去除感光性干膜的示意图。
[0020]图10为去除电镀种子层的示意图。
[0021]图中序号为:基板1、焊盘区域2、电镀引线3、绿油层4、局部种子层区域5、电镀种子层6、第一干膜7-1、第二干膜7-2、第三干膜7-3、通孔8、凸点9。
【具体实施方式】
[0022]下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
[0023]一种封装基板上凸点的制备方法，包括以下工艺步骤:
(1)采用常规工艺(贴感光干膜、曝光、显影、蚀刻、图形电镀等)制作好外层图形的基板，基板可以采用PCB板、铝基板、陶瓷基板、玻璃基板或者各种复合基板，如图1、图2所示，在基板I的中心为焊盘区域2，焊盘区域2分布若干焊盘；在所述基板I上制作一条独立的电镀引线3，这根电镀引线3用来对凸点电镀时导电用；该电镀引线3的一端与后续要制备的局部电镀种子层相连，另一端延伸至基板I的边缘，从而使局部电镀种子层与基板I边缘导通，达到通电的目的，实现凸点的电镀；
(2)绿油层的制备:如图3、图4所示，在基板I的上表面制作绿油层4，绿油层4避开基板I中心的局部种子层区域5、覆盖在基板I上表面；绿油层4的制备工艺采用常规工艺，通过贴感光绿油干膜、曝光、显影、固化工艺来完成；
(3)电镀种子层的制备:如图5、图6所示，制备完绿油层4以后，由于各个焊盘都是孤立的，没有电镀引线与其连接，所以无法进行电镀；本发明在局部种子层区域5形成局部电镀种子层时，只需要一个电镀引线3就可以实现整个局部种子层区域5的电镀；通过溅射或者化学镀的方法在局部种子层区域5制作电镀种子层6，使用化学镀的方法来制备电镀种子层6时，绿油层4可以作为掩膜，因为绿油表面光滑，附着力极差，化学镀完成后，经过酸洗，绿油上的化学镀金属就会脱落，而没有绿油的地方的种子层得以保留；制备完电镀种子层6后的基板如图5和图6所示，在局部种子层区域5的焊盘之间形成电镀种子层6，电镀种子层6的材质为铜；
(4)凸点的光刻:如图7所示，在步骤(3)得到的基板I的表面贴3层感光性干膜(分别为第一干膜7-1、第二干膜7-2、第三干膜7-3)，3层感光性干膜的总厚度大于凸点的高度，以防止夹膜的产生，第一干膜7-1、第二干膜7-2、第三干膜7-3的感光性从上至下依次递增，这样就可以提高光刻后感光性干膜的形貌，使得孔壁尽量陡直；贴膜后进行光刻，在局部电镀种子层区域5形成多个通孔8，通孔8分别与焊盘一一对应，由感光性干膜的上表面延伸至焊盘的表面；
(5)如图8所示，在步骤(4)形成的通孔8中进行电镀铜金属，形成凸点9;如图9所示，电镀完成后去除感光性干膜；如图10所示，然后将电镀种子层6去除，完成封装基板上凸点的制备。
[0024]本发明主要用于COB封装以及FC封装中，在这些封装中，由于基板与芯片之间热膨胀系数的差异，当温度发生变化时，芯片和基板之间的连接凸点会产生较大的应力，为了减小热应力提高封装的可靠性，常采用柱状凸点来连接芯片和基板，相比于焊料凸点，柱状铜凸点的高度大，同时铜具有较好的韧性，大大缓解了凸点上的应力，一般的铜柱凸点都是在芯片上制备的，然后再键合到基板上。本发明在基板上电镀形成柱状铜凸点，采用局部电镀种子层技术以及多层感光干膜技术来实现柱状凸点的制备，不需要复杂的电镀引线。在基板上采用多层干膜叠加的方法，可以制备出高深宽比的柱状铜凸点，同时不需要对常规的基板工艺做很多的改进，工艺相容性好。
【权利要求】
1.一种封装基板上凸点的制备方法，其特征是，包括以下工艺步骤: (1)在制作好外层图形的基板(I)上制作一根电镀引线(3)，基板(I)的中心为焊盘区域(2)，焊盘区域(2)中分布若干焊盘； (2)绿油层的制备:在基板(I)的上表面制作绿油层(4)，绿油层(4)避开基板(I)中心的局部种子层区域(5 )、覆盖在基板(I)上表面； (3)电镀种子层的制备:制备完绿油层(4)以后，在局部种子层区域(5)制作电镀种子层(6)，电镀种子层(6)位于局部种子层区域(5)的焊盘之间； (4)凸点的光刻:在步骤(3)得到的基板(I)的表面贴多层感光性干膜，感光性干膜的总厚度大于所需制备的凸点的高度；贴膜后进行光刻，在局部电镀种子层区域(5)形成多个通孔(8)，通孔(8)分别与焊盘一一对应，由感光性干膜的上表面延伸至焊盘的表面； (5)在步骤(4)形成的通孔(8)中进行电镀铜金属，形成凸点(9);电镀完成后去除感光性干膜和电镀种子层(6 )，完成封装基板上凸点的制备。
2.如权利要求1所述的封装基板上凸点的制备方法，其特征是:所述基板(I)采用PCB板、铝基板、陶瓷基板或玻璃基板。
3.如权利要求1所述的封装基板上凸点的制备方法，其特征是:所述电镀引线(3)的一端与电镀种子层(6)相连，另一端延伸至基板(I)的边缘。
4.如权利要求1所述的封装基板上凸点的制备方法，其特征是:所述电镀种子层(6)的材质为铜。
5.如权利要求1所述的封装基板上凸点的制备方法，其特征是:所述步骤(4)中，感光性干膜的感光性从上至下依次递增。
【文档编号】H01L21/48GK104037094SQ201410288921
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】刘文龙 申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司