微型高速插头电连接器的制造方法
【专利摘要】一种微型高速插头电连接器，其包括：一绝缘本体、复数第一端子、复数第二端子、一屏蔽外壳、一固定座以及一缆线。该固定座上设置有一接地片。该缆线具有复数同轴线，接地片同时与第二端子以及同轴线相电性连接，使得接地片能够有效滤除高速端子之高频杂讯，藉此维持高频讯号传输作业之稳定性与效率。
【专利说明】微型高速插头电连接器
【技术领域】
[0001] 本发明关于一种插头电连接器，尤指一种微型高速插头电连接器，其透过接地片 同时滤除所有同轴缆线上的杂讯以避免高频讯号端子彼此间的高频讯号干扰以及插头电 连接器对附近其他电子装置的讯号干扰。
【背景技术】
[0002] 电连接器为电子装置上常见的电子零组件，可与其他电子装置上的匹配电连接器 相互接驳，进而供两电子装置之间进行讯号与电力之传输。请参照中国第CN223012819号 公告发明专利揭露一种电连接器，其具有绝缘本体、导电端子、金属壳体以及缆线。该缆线 内具有复数同轴线以及一接地线，各该同轴线分别具有芯线、绝缘内皮以及编织层。该芯线 上依序包覆有绝缘内皮以及编织层，且与导电端子电性连接。此外，该编织层以及接地线焊 接于金属壳体的内表面，透过焊接上述焊接方式使电连接器获得接地效果。然而，分别将缆 线的编织层与接地线焊接到金属外壳内的结构，须要将各该芯线的上的编织层的一部分拉 出再进行焊接到金属壳体内表面的程序，其结构与制造均复杂而难度高，当同轴线数量繁 多时，编织层的焊接程序将更为繁琐而容易产生瑕疵，造成电连接器接地效果不彰，且导电 端子之高频讯号传输的稳定性与效率皆差。
[0003] 请参照中国第CN201601302号公告实用发明专利揭露另一种电连接器，其包括绝 缘本体、复数导电端子、复数同轴缆线以及盖体。各该同轴缆线分别具有内导体、内绝缘层、 金属编织网以及外绝缘层。然而，该电连接器并未指出如何针对同轴缆线进行接地，在缺乏 接地的结构下，导电端子彼此之间将会产生讯号干扰，降低高频讯号传输的稳定性与效率。
【发明内容】
[0004] 本发明人有鉴于传统电连接器接地结构复杂制造程序繁琐而容易导致瑕疵与接 地效果不彰的问题，改良其不足与缺失，进而创作出一种微型高速插头电连接器。
[0005] 本发明主要目的在于提供一种微型高速插头电连接器，其透过接地片同时滤除所 有同轴缆线上的杂讯以避免高频讯号端子彼此间的高频讯号干扰以及插头电连接器对附 近其他电子装置的讯号干扰。
[0006] 为达上述目的，系令前述微型高速插头电连接器包括： 一绝缘本体，其具有一基座、一第一舌片以及一第二舌片，该第一舌片与第二舌片自该 基座前端朝前突伸，且沿水平方向并排； 复数第一端子，设置在该基座与第一舌片上，各该第一端子具有一第一固定段、一第一 电性接触段以及一第一焊接段，该第一电性接触段自第一固定段朝前延伸，该第一焊接段 自第一固定段朝后延伸； 复数第二端子，设置在该基座与第二舌片上，设置在该基座与第一舌片上，各该第二端 子具有一第二固定段、一第二电性接触段以及一第二焊接段，该第二电性接触段自第二固 定段朝前延伸，该第二焊接段自第二固定段朝后延伸； 一屏蔽外壳，包覆该绝缘本体、该等第一端子以及该等第二端子，且具有一第一壳体以 及一第二壳体，该第一壳体上贯穿形成有一第一插接空间以容纳该等第一端子及该第一舌 片，该第二壳体与该第一壳体相连接，在该第二壳体上形贯穿形成有一第二插接空间以容 纳该等第二端子及该第二舌片； 一固定座，设置在该绝缘本体后端，供各该第一端子的第一焊接段放置于该固定座的 顶面或底面，供各该第二端子的第二焊接段放置于该固定座的顶面或底面，在该固定座顶 面与底面上分别设置有一接地片，两接地片分别电性连接该等第二端子的第二焊接段；以 及 一缆线，设置在该固定座上且具有一第一线组，该第一线组设置在该固定座的顶面与 底面上且具有复数同轴线，各该同轴线分别具有一导电芯线、一内绝缘层以及一编织层，该 导电芯线电性连接其中一第二端子的第二焊接段，该内绝缘层包覆该导电芯线，该编织层 包覆该内绝缘层且电性连接其中一接地片。
[0007] 藉由上述技术手段，本发明微型高速插头电连接器的接地片与所有同轴线的编织 层以焊接或其他方式进行固定并且电性连接，而第二端子的第二焊接段亦以焊接或其他方 式与同轴线的导电芯线相固定并且电性连接。藉此，接地片有效对所有同轴线进行接地， 避免同轴线彼此之间的讯号干扰或是第二端子彼此之间的讯号干扰，插头电连接器在作业 时便不会发讯号传输作业不稳定而降速，亦不会意外的干扰付近的无线蓝芽装置或是WIFI 装直。
[0008] 前述缆线进一步具有一第二线组，该第二线组设置在该固定座的底面上且具有复 数导线，各该导线与其中一第一端子的第一焊接段相固定并电性连接。
[0009] 前述微型高速插头电连接器进一步具有一上遮蔽盖以及一下遮蔽盖，该上遮蔽盖 与该下遮蔽盖以上下包夹方式包覆该绝缘本体的基座、该第一端子之第一焊接段、该第二 端子之第二焊接段、该固定座、该同轴线末端以及该导线末端。
[0010] 前述上遮蔽盖的两侧分别形成有一扣孔；该下遮蔽盖的两侧分别形成有一扣件以 与相对应的扣孔相结合。
[0011] 前述绝缘本体的第一舌片上设置有一^^扣元件，该卡扣元件上形成有二位于该屏 蔽外壳之第一壳体之第一插接空间内的弹性扣臂，各该弹性扣臂末端形成有一穿出该第一 壳体顶面之外的扣勾部。
[0012] 前述各同轴线进一步包括一外绝缘层，该外绝缘层包覆在该编织层之外。
[0013] 本创作另一目的在于提供一种微型高速插头电连接器，其包括： 一绝缘本体，其具有一基座、一第一舌片以及一第二舌片，该第一舌片与第二舌片自该 基座前端朝前突伸，且沿水平方向并排； 复数第一端子，设置在该基座与第一舌片上，各该第一端子具有一第一固定段、一第一 电性接触段以及一第一焊接段，该第一电性接触段自该第一固定段朝前延伸，该第一焊接 段自该第一固定段朝后延伸； 复数第二端子，设置在该基座与该第二舌片上各该第二端子具有一第二固定段、一第 二电性接触段以及一第二焊接段，该第二电性接触段自该第二固定段朝前延伸，该第二焊 接段自该第二固定段朝后延伸； 一屏蔽外壳，包覆该绝缘本体、该等第一端子以及该等第二端子，且具有一第一壳体以 及一第二壳体，该第一壳体上贯穿形成有一第一插接空间以容纳该等第一端子及该第一舌 片，该第二壳体与该第一壳体相连接，在该第二壳体上形贯穿形成有一第二插接空间以容 纳该等第二端子及该第二舌片； 一电路板，设置在该绝缘本体后端，在该电路板的顶面与底面分别设有复数第一端子 焊垫及复数第二端子焊垫，其中各该第二端子焊垫分别供该第二端子的该第二焊接段焊 接，各该第一端子焊垫分别供该第一端子的该第一焊接段焊接，在该电路板的顶面与底面 分别设有复数导线焊垫，另于该电路板的顶面设置一接地片；以及 一缆线，设置在该电路板上且具有一第一线组，该第一线组设置在该电路板顶面上且 具有复数同轴线，各该同轴线分别具有一导电芯线、一内绝缘层以及一编织层，该导电芯线 与位于该电路板顶面且与对应该导线焊垫相固定并电性连接，该内绝缘层包覆该导电芯 线，该编织层包覆该内绝缘层且电性连接该电路板上的接地片。
[0014] 前述缆线进一步具有一第二线组，该第二线组设置在该电路板的底面上且具有复 数导线，该复数导线分别与位于该电路板底面的导线焊垫相固定并电性连接。
[0015] 前述微型高速插头电连接器进一步具有一上遮蔽盖以及一下遮蔽盖，该上遮蔽盖 与该下遮蔽盖以上下包夹方式包覆该绝缘本体的基座、该第一端子之第一焊接段、该第二 端子之第二焊接段、该电路板、该同轴线末端以及该导线末端。
[0016] 前述上遮蔽盖的两侧分别形成有一扣孔；该下遮蔽盖的两侧分别形成有一扣件以 与相对应的扣孔相结合。
[0017] 前述绝缘本体的第一舌片上设置有一^^扣元件，该卡扣元件上形成有二位于该屏 蔽外壳之第一壳体之第一插接空间内的弹性扣臂，各该弹性扣臂末端形成有一穿出该第一 壳体顶面之外的扣勾部。
[0018] 前述各同轴线进一步包括一外绝缘层，该外绝缘层包覆在该编织层之外。
【专利附图】
【附图说明】
[0019] 图1为本发明第1实施例立体外观图。
[0020] 图2为本发明第1实施例省略上遮蔽盖与下遮蔽盖之立体外观图。
[0021] 图3为本发明第1实施例省略上遮蔽盖与下遮蔽盖之另一立体外观图。
[0022] 图4为本发明第1实施例立体分解图。
[0023] 图5为本发明第1实施例另一立体分解图。
[0024] 图6为本发明第1实施例前视图。
[0025] 图7为本发明前第1实施例视剖面图。
[0026] 图8为本发明第2实施例立体外观图。
[0027] 图9为本新第2实施例型省略上遮蔽盖与下遮蔽盖之立体外观图。
[0028] 图10为本发明第2实施例省略上遮蔽盖与下遮蔽盖之另一立体外观图。
[0029] 图11为本发明第2实施例立体分解图。
[0030] 图12为本发明第2实施例另一立体分解图。
[0031] 图13为本发明第2实施例前视图。
[0032] 图14为本发明第2实施例前视剖面图。
[0033] 符号说明 10绝缘本体11基座 12第一舌片14第二舌片 20第一端子21第一固定段 22第一电性接触段 23第一焊接段 25卡扣元件251弹性扣臂 253扣勾部 30屏蔽外壳32第一壳体 320第一插接空间34第二壳体 340第二插接空间 40第二端子41第二固定段 42第二电性接触段 43第二焊接段 50固定座 50a电路板 55接地片 55a接地片 60上遮蔽盖61扣孔 70下遮蔽盖71扣件 80缆线 90同轴线 90a导线 91导电芯线92内绝缘层 93编织层 94外绝缘层。
【具体实施方式】
[0034] 请参照图1到图4,本发明微型高速插头电连接器之第1实施例包括：一绝缘本体 10、复数第一端子20、 ^扣兀件25、复数第二端子40、一屏蔽外壳30、一固定座50、一缆线 80、一上遮蔽盖60以及一下遮蔽盖70。
[0035] 该绝缘本体10具有一基座11、一第一舌片12以及一第二舌片14,该第一舌片12 与第二舌片14自该基座11前端朝前突伸，且沿水平方向并排。
[0036] 请进一步参照图5与图6,该复数第一端子20设置在该基座11与第一舌片12上， 各该第一端子20具有一第一固定段21、一第一电性接触段22以及一第一焊接段23,该第 一电性接触段22自第一固定段21朝前延伸，该第一焊接段23自第一固定段21朝后延伸。
[0037] 该卡扣元件25设置在绝缘本体10的第一舌片12上，在该卡扣元件25上形成有 二位于屏蔽外壳30第一壳体32之第一插接空间内的弹性扣臂251，各该弹性扣臂251末端 形成有一穿出第一壳体顶面之外的扣勾部253。
[0038] 该复数第二端子40设置在该基座11与第二舌片14上，各该第二端子40具有一 第二固定段41、一第二电性接触段42以及一第二焊接段43,该第二电性接触段42自第二 固定段41朝前延伸，该第二焊接段43自第二固定段41朝后延伸。
[0039] 该屏蔽外壳30包覆该绝缘本体10、该等第一端子20以及该等第二端子40,且具 有一第一壳体32以及一第二壳体34,该第一壳体32上贯穿形成有一第一插接空间以容纳 该等第一端子20及该第一舌片12,该第二壳体34与第一壳体32相连接，在该第二壳体34 上形贯穿形成有一第二插接空间以容纳该等第二端子40及该第二舌片14。
[0040] 请进一步参照图7,该固定座50,设置在该绝缘本体10后端，供各该第一端子20 的第一焊接段23放置于固定座50的顶面或底面，供各该第二端子40的第二焊接段43放 置于固定座50的顶面或底面，在该固定座50顶面与底面上分别设置有一接地片55,两接地 片55分别电性连接该等第二端子40的第二焊接段43。
[0041] 该缆线80设置在该固定座50上且具有一第一线组以及一第二线组。该第一线组 设置在该固定座50的顶面与底面上且具有复数同轴线90,各该同轴线90分别具有一导电 芯线91、一内绝缘层92、一编织层93以及一外绝缘层94。该导电芯线91电性连接其中一 第二端子40的第二焊接段43。该内绝缘层92包覆该导电芯线91。该编织层93包覆该内 绝缘层92且电性连接其中一接地片55。该外绝缘层94包覆在该编织层93之外。该第二 线组设置在该固定座50的底面上且具有复数导线90a，各该导线90a与其中一第一端子20 的第一焊接段23相固定并电性连接。
[0042] 该上遮蔽盖60与该下遮蔽盖70以上下包夹方式包覆该绝缘本体10的基座11、该 第一端子20之第一焊接段23、该第二端子40之第二焊接段43、该固定座50、该同轴线90 末端以及该导线90a末端。该上遮蔽盖60的两侧分别形成有一扣孔61 ;该下遮蔽盖70的 两侧分别形成有一扣件71以与相对应的扣孔61相结合。
[0043] 请参照图8到图11，本发明微型高速插头电连接器的第2实施例与第1实施例相 似且包括：一绝缘本体10、复数第一端子20、一卡扣元件25、复数第二端子40、一屏蔽外壳 30、一电路板50a、一缆线80、一上遮蔽盖60以及一下遮蔽盖70。
[0044] 请进一步参照图图12到图14,该电路板50a设置在该绝缘本体10后端，该电路 板50a上可设置有半导体晶片，例如将一通讯协定的讯号转换为另一通讯协定的讯号的讯 号处理晶片。在该电路板50a的顶面与底面分别设有复数第一端子焊垫54及复数第二端 子焊垫52,其中各该第二端子焊垫52分别供该第二端子40的该第二焊接段43焊接，各该 第一端子焊垫54分别供该第一端子20的该第一焊接段23焊接，在该电路板50a的顶面与 底面分别设有复数导线90a焊垫，另于该电路板50a的顶面设置一接地片55a。
[0045] 该缆线80设置在该电路板50a上且具有一第一线组以及一第二线组。该第一线 组设置在该电路板50a顶面上且具有复数同轴线90,各该同轴线90分别具有一导电芯线 91、一内绝缘层92、一编织层93以及一外绝缘层94,该导电芯线91与位于该电路板50a顶 面且与对应该导线90a焊垫相固定并电性连接，该内绝缘层92包覆该导电芯线91，该编织 层93包覆该内绝缘层92且电性连接该电路板50a上的接地片55a。该外绝缘层94包覆在 该编织层93之外。该第二线组设置在该电路板50a的底面上且具有复数导线90a，该复数 导线90a分别与位于该电路板50a底面的导线90a焊垫相固定并电性连接。
[0046] 该上遮蔽盖60与该下遮蔽盖70以上下包夹方式包覆该绝缘本体10的基座11、该 第一端子20之第一焊接段23、该第二端子40之第二焊接段43、该电路板50a、该同轴线90 末端以及该导线90a末端。
[0047] 藉由上述技术手段，本发明微型高速插头电连接器的接地片55、55a与所有同轴 线90的编织层93以焊接或其他方式进行固定并且电性连接，而第二端子40的第二焊接 段43亦以焊接或其他方式与同轴线90的导电芯线91相固定并且电性连接。藉此，接地片 55、55a有效对所有同轴线90进行接地，避免同轴线90彼此之间的讯号干扰或是第二端子 40彼此之间的讯号干扰，插头电连接器在作业时便不会发讯号传输作业不稳定而降速，亦 不会意外的干扰付近的无线蓝芽装置或是WIFI装置。
【权利要求】
1. 一种微型高速插头电连接器，其包括： 一绝缘本体，其具有一基座、一第一舌片以及一第二舌片，该第一舌片与该第二舌片自 该基座前端朝前突伸，且沿水平方向并排； 复数第一端子，设置在该基座与该第一舌片上，各该第一端子具有一第一固定段、一第 一电性接触段以及一第一焊接段，该第一电性接触段自该第一固定段朝前延伸，该第一焊 接段自该第一固定段朝后延伸； 复数第二端子，设置在该基座与该第二舌片上，各该第二端子具有一第二固定段、一第 二电性接触段以及一第二焊接段，该第二电性接触段自该第二固定段朝前延伸，该第二焊 接段自该第二固定段朝后延伸； 一屏蔽外壳，包覆该绝缘本体、该等第一端子以及该等第二端子，且具有一第一壳体以 及一第二壳体，该第一壳体上贯穿形成有一第一插接空间以容纳该等第一端子及该第一舌 片，该第二壳体与该第一壳体相连接，在该第二壳体上形贯穿形成有一第二插接空间以容 纳该等第二端子及该第二舌片； 一固定座，设置在该绝缘本体后端，供各该第一端子的第一焊接段放置于该固定座的 顶面或底面，供各该第二端子的第二焊接段放置于该固定座的顶面或底面，在该固定座顶 面与底面上分别设置有一接地片，两接地片分别电性连接该等第二端子的第二焊接段；以 及 一缆线，设置在该固定座上且具有一第一线组，该第一线组设置在该固定座的顶面与 底面上且具有复数同轴线，各该同轴线分别具有一导电芯线、一内绝缘层以及一编织层，该 导电芯线电性连接其中一第二端子的第二焊接段，该内绝缘层包覆该导电芯线，该编织层 包覆该内绝缘层且电性连接其中一接地片。
2. 如权利要求1所述微型高速插头电连接器，其特征在于：所述缆线进一步具有一第 二线组，该第二线组设置在该固定座的底面上且具有复数导线，各该导线与其中一第一端 子的第一焊接段相固定并电性连接。
3. 如权利要求1所述微型高速插头电连接器，其特征在于：所述微型高速插头电连接 器进一步具有一上遮蔽盖以及一下遮蔽盖，该上遮蔽盖与该下遮蔽盖以上下包夹方式包覆 该绝缘本体的基座、该第一端子之第一焊接段、该第二端子之第二焊接段、该固定座、该同 轴线末端以及该导线末端。
4. 如权利要求3所述微型高速插头电连接器，其特征在于：所述上遮蔽盖的两侧分别 形成有一扣孔；该下遮蔽盖的两侧分别形成有一扣件以与相对应的扣孔相结合。
5. 如权利要求1到4中任一项所述微型高速插头电连接器，其特征在于：所述绝缘本 体的第一舌片上设置有一卡扣元件，该卡扣元件上形成有二位于该屏蔽外壳之第一壳体之 第一插接空间内的弹性扣臂，各该弹性扣臂末端形成有一穿出该第一壳体顶面之外的扣勾 部。
6. 如权利要求1到4中任一项所述微型高速插头电连接器，其特征在于：所述各同轴 线进一步包括一外绝缘层，该外绝缘层包覆在该编织层之外。
7. -种微型高速插头电连接器，其包括： 一绝缘本体，其具有一基座、一第一舌片以及一第二舌片，该第一舌片与该第二舌片自 该基座前端朝前突伸，且沿水平方向并排； 复数第一端子，设置在该基座与该第一舌片上，各该第一端子具有一第一固定段、一第 一电性接触段以及一第一焊接段，该第一电性接触段自第一固定段朝前延伸，该第一焊接 段自该第一固定段朝后延伸； 复数第二端子，设置在该基座与该第二舌片上，各该第二端子具有一第二固定段、一第 二电性接触段以及一第二焊接段，该第二电性接触段自该第二固定段朝前延伸，该第二焊 接段自该第二固定段朝后延伸； 一屏蔽外壳，包覆该绝缘本体、该等第一端子以及该等第二端子，且具有一第一壳体以 及一第二壳体，该第一壳体上贯穿形成有一第一插接空间以容纳该等第一端子及该第一舌 片，该第二壳体与该第一壳体相连接，在该第二壳体上形贯穿形成有一第二插接空间以容 纳该等第二端子及该第二舌片； 一电路板，设置在该绝缘本体后端，在该电路板的顶面与底面分别设有复数第一端子 焊垫及复数第二端子焊垫，其中各该第二端子焊垫分别供该第二端子的该第二焊接段焊 接，各该第一端子焊垫分别供该第一端子的该第一焊接段焊接，在该电路板的顶面与底面 分别设有复数导线焊垫，另于该电路板的顶面设置一接地片；以及 一缆线，设置在该电路板上且具有一第一线组，该第一线组设置在该电路板顶面上且 具有复数同轴线，各该同轴线分别具有一导电芯线、一内绝缘层以及一编织层，该导电芯线 与位于该电路板顶面且与对应该导线焊垫相固定并电性连接，该内绝缘层包覆该导电芯 线，该编织层包覆该内绝缘层且电性连接该电路板上的接地片。
8. 如权利要求7所述微型高速插头电连接器，其特征在于：所述缆线进一步具有一第 二线组，该第二线组设置在该电路板的底面上且具有复数导线，该复数导线分别与位于该 电路板底面的导线焊垫相固定并电性连接。
9. 如权利要求7所述微型高速插头电连接器，其特征在于：所述微型高速插头电连接 器进一步具有一上遮蔽盖以及一下遮蔽盖，该上遮蔽盖与该下遮蔽盖以上下包夹方式包覆 该绝缘本体的基座、该第一端子之第一焊接段、该第二端子之第二焊接段、该电路板、该同 轴线末端以及该导线末端。
10. 如权利要求9所述微型高速插头电连接器，其特征在于：所述上遮蔽盖的两侧分别 形成有一扣孔；该下遮蔽盖的两侧分别形成有一扣件以与相对应的扣孔相结合。
11. 如权利要求7到10中任一项所述微型高速插头电连接器，其特征在于：所述绝缘 本体的第一舌片上设置有一卡扣元件，该卡扣元件上形成有二位于该屏蔽外壳之第一壳体 之第一插接空间内的弹性扣臂，各该弹性扣臂末端形成有一穿出该第一壳体顶面之外的扣 勾部。
12. 如权利要求7到10中任一项所述微型高速插头电连接器，其特征在于：所述各同 轴线进一步包括一外绝缘层，该外绝缘层包覆在该编织层之外。
【文档编号】H01R13/648GK104218392SQ201410368517
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日
【发明者】周国华, 刘庆丰, 孙孟伟, 王新, 李波 申请人:连展科技电子（昆山）有限公司