用于薄膜感应器的线圈单元、薄膜感应器及相关制造方法
【专利摘要】本发明涉及用于薄膜感应器的线圈单元、薄膜感应器及相关制造方法。根据本发明的用于薄膜感应器的线圈单元包括：具有不同材料的双绝缘层的绝缘体；以及嵌入在绝缘体的上表面和下表面中的线圈图案。此外，根据本发明的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法包括：在粘合到基础层的一对金属层的每个上形成第一线圈图案；形成嵌入第一线圈图案的第一绝缘层；形成第二线圈图案和嵌入第二线圈图案的第二绝缘层；以及将所述一对金属层与基础层分离。
【专利说明】用于薄膜感应器的线圈单元、薄膜感应器及相关制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]要求以下本国优先权申请和外国优先权申请的优先权并通过引用将其并入:
[0003]“相关申请的交叉引用
[0004]本申请要求于2013年8月14日提交的韩国专利申请序列号第10-2013-0096649号的外国优先权权益，其全部内容通过引用结合于本申请中。”
【技术领域】
[0005]本发明涉及用于薄膜感应器的线圈单元、用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法、薄膜感应器，以及薄膜感应器的制造方法。
【背景技术】
[0006]随着电子工业的最新进展，包括手机的电子产品正在迅速得更小并且具有更多功能。因此，电子产品中必需地使用的部件同样需要在轻和小的同时执行高功能性。因此，甚至在电子产品中使用的感应器的发展中，小型化和纤细化正在成为更加重要的任务。
[0007]根据这个趋势，将重点置于对于能够协调小型化特性和纤细化特性以及高功能的感应器的研发。在最近一个时期，由于感应器是这样发展的，所以薄膜感应器已被研发并投入实际使用。
[0008]当前的薄膜感应器主要使用一种线圈单元，在该线圈单元中线圈图案形成在绝缘基板的顶部和底部上，如图1所不。
[0009]然而，在具有以上结构的用于薄膜感应器的线圈单元中，由于线圈图案形成在绝缘基板的顶部和底部上，因而线圈单元的整体厚度增加，并且由于镀层厚度的变化和应用的绝缘材料，导致在薄膜感应器特性的设计上存在困难。
[0010]因此，需要研发一种能够自由地设计薄膜感应器的特性同时满足当前偏爱小且薄的设备的趋势的用于薄膜感应器的线圈单元以及具有该线圈单元的薄膜感应器。
[0011][相关领域文献]
[0012][专利文献]
[0013]专利文献1:韩国专利公开第1999-0066108号
【发明内容】
[0014]本发明是为了克服上述问题而发明的，因此，本发明的一个目标是提供一种用于薄膜感应器的线圈单元及其制造方法，以及薄膜感应器及其制造方法，以上产品和方法可通过最小化总厚度实现小型化和纤细化。
[0015]此外，本发明的另一个目的是提供一种用于薄膜感应器的线圈单元及其制造方法，以及薄膜感应器及其制造方法，以上产品和方法通过简化薄膜感应器的制造过程以及更加自由地设计薄膜感应器的特性，使得线圈单元和薄膜感应器能够批量生产。
[0016]根据本发明实现目标的一个方面，提供一种用于薄膜感应器的线圈单元，该线圈单元包括:具有不同材料的双绝缘层的绝缘体；以及分别嵌入到绝缘体的上表面和下表面中的线圈图案，其中线圈图案可包括由多个镀层形成的线圈图案。
[0017]在本发明的实施方式中，线圈图案可包括:从绝缘体的下表面嵌入的第一线圈图案；以及从绝缘体的上表面嵌入的第二线圈图案，其中第二线圈图案可由多个镀层形成。
[0018]在本发明的实施方式中，绝缘体可包括具有第一绝缘层，所述第一绝缘层具有嵌入其中的第一线圈图案；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层具有嵌入其中的第二线圈图案。
[0019]在本发明的实施方式中，第一绝缘层可由预浸料0^6即68，预浸材料)和树脂的混合物制成，并且第二绝缘层可由树脂制成。
[0020]在本发明的实施方式中，第一绝缘层可由树脂制成，并且第二绝缘层可由预浸料和树脂的混合物制成。
[0021]在本发明的实施方式中，用于薄膜感应器的线圈单元可进一步包括用于将第一线圈图案和第二线圈图案电连接的导电过孔。
[0022]在本发明的实施方式中，绝缘保护层^68181:)可形成在第一线圈图案的从绝缘体的下表面露出的部分中，以及第二线圈图案的从绝缘体的上表面露出的部分中。
[0023]根据本发明实现目标的另一个方面，提供一种薄膜感应器，该感应器包括:在本发明中的用于薄膜感应器的线圈单元；以及粘合到用于薄膜感应器的线圈单元的上表面和下表面中的至少一个的磁性材料。
[0024]根据本发明实现目标的另一方面，提供一种用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法，该方法包括:在一对金属层的每个上形成第一线圈图案，该一对金属层分别通过粘结层粘合到基础层的两个表面上；形成嵌入第一线圈图案的第一绝缘层；形成第二线圈图案以及嵌入第二线圈图案的第二绝缘层，所述第二线圈图案由多个镀层形成；以及将所述一对金属层从基础层上分离，其中第一绝缘层和第二绝缘层可由不同的材料制成。
[0025]在本发明的实施方式中，形成第一线圈图案的步骤可包括以下步骤:在金属层上形成对应于第一线圈图案的第一镀层保护层并且露出金属层的预定区域；在金属层的露出区域中形成第一线圈图案；以及将第一镀层保护层移除，并且形成第一绝缘层的步骤可形成第一绝缘层和第一线圈图案，所述第一绝缘层在移除了的第一镀层保护层的金属层上。
[0026]在本发明的实施方式中，形成第二线圈图案和第二绝缘层的步骤可包括以下步骤:在第一绝缘层上形成第二线圈图案的第一镀层；在第一镀层和第一绝缘层中加工过孔；通过对过孔施镀形成导电过孔；在第一镀层上形成第二镀层保护层并且露出第一镀层的预定区域；在第一镀层的露出区域中形成第二线圈图案的第二镀层；通过移除第二镀层保护层和在第二镀层保护层下方的第一镀层而露出第一绝缘层的预定区域；在第一绝缘层的露出区域和第二镀层中形成第二绝缘层；通过将形成在第二镀层上的第二绝缘层部分移除而露出第二镀层；以及在第二绝缘层的露出区域中形成第二线圈图案的第三镀层。
[0027]在本发明的实施方式中，分离的步骤可包括通过蚀刻移除金属层的步骤。
[0028]在本发明的实施方式中，用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法可进一步包括的步骤有:在通过蚀刻移除金属层的步骤之后，在第一线圈图案的从第一绝缘层露出的部分中以及第二线圈图案的从第二绝缘层露出的第三镀层中形成绝缘保护层。
[0029]在本发明的实施方式中，第一绝缘层可由预浸料和树脂的混合物制成，而第二绝缘层可由树脂制成。
[0030]在本发明的实施方式中，第一绝缘层可由树脂制成，而第二绝缘层可由预浸料和树脂的混合物制成。
[0031]根据本发明实现目标的另一方面，提供一种薄膜感应器的制造方法，该方法包括的步骤有:将磁性材料粘合到根据本发明中的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法而形成的用于薄膜感应器的线圈单元的上表面和下表面中的至少一个上。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]从下列实施方式的描述以及附图，本发明的总体发明构思的这些和/或其他方面以及优点将变得显而易见且更容易理解，在附图中:
[0033]图1是示意性地示出了应用在现有技术的薄膜感应器中的线圈单元的横截面的照片；
[0034]图2是根据本发明的实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元的示意性横截面图；
[0035]图3是用于说明根据本发明的实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法的流程图；
[0036]图4是根据本发明实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法中使用的载体的示意性横截面图；
[0037]图5是示出了图3的第一线圈图案形成步骤和第一绝缘层形成步骤的过程图；
[0038]图6是示出了图3的第二线圈图案和第二绝缘层形成步骤的过程图；
[0039]图7是示出了图3的金属层分离步骤和绝缘保护层形成步骤的过程图；以及
[0040]图8是根据本发明的实施方式的薄膜感应器的示意性横截面图。
【具体实施方式】
[0041]通过参考示出本发明优选实施方式的附图的以下详细描述，将更清晰地理解有关包括根据本发明的用于薄膜感应器的线圈单元及其制造方法和薄膜感应器及其制造方法的目标的技术构造的操作效果的事宜。
[0042]此外，在描述本发明的过程中，省略了众所周知的技术的说明，以免使本发明的实施方式不必要地晦涩难懂。在本说明书中，术语“第一，”、“第二，”等是用于区分一个元件与另一个元件，并且这些元件不受以上术语限制。
[0043]?用于薄膜感应器的线圈单元?
[0044]首先，图2是根据本发明实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元100的横截面图。
[0045]如图2所示，根据本实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元100可包括绝缘体110和线圈图案120。
[0046]首先，绝缘体110具有不同材料的双绝缘层，并且在本实施方式中，可包括第一绝缘层111和第二绝缘层112，如图2所示。
[0047]这里，第一绝缘层111可由预浸料(99(?和树脂的混合物形成，并且如图2中所示，该第一绝缘层具有从绝缘体110的下表面形成的第一线圈图案121。
[0048]此外，第二绝缘层112可由树脂类型形成，并且如图2中所示，该第二绝缘层具有从绝缘体110的上表面形成的第二线圈图案122。
[0049]此时，本实施方式采用以下情形，即第一绝缘层11由？?和树脂的混合物形成并且第二绝缘层112由树脂类型形成，但本发明不限于此并且本发明允许第一绝缘层111和第二绝缘层112由不同材料制成的任何情形。
[0050]因此，第一绝缘层111可由树脂类型形成，第二绝缘层可由？?和树脂的混合物形成。此外，允许各种应用，如使用不同的材料形成第一绝缘层111和第二绝缘层112同时使用从丙烯酸类聚合物、酚醛聚合物、聚酰亚胺等聚合物中选出的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成第一绝缘层111和第二绝缘层112。
[0051]如上所述，与具单个绝缘层的结构相比，通过形成具有不同材料的双绝缘层111和112结构的绝缘体110，本发明能够自由调整绝缘体110的厚度。
[0052]因此，通过自由调整嵌入上部线圈和下部线圈的绝缘体的厚度，并由此自由调整线圈图案和以下描述的磁性材料之间的绝缘距离，本发明的以上结构具有能够更加自由地设计薄膜感应器的电容特性的优点。
[0053]此外，通过嵌入上部线圈和下部线圈的绝缘体的厚度的自由调整而自由地设计线圈之间的间隔(长度)，本发明能够改善薄膜感应器在特性(如电容)设计上的自由度。这是因为电容与介电常数成正比，与线圈之间的间隔成反比。
[0054]接下来，如图2所示，线圈图案120可分别嵌入绝缘体110的上表面和下表面中。
[0055]如上所述，与具有形成在绝缘体的上表面和下表面上的线圈图案的线圈单元相比，本发明可通过将线圈图案120嵌入绝缘体110的上表面和下表面中来最小化线圈单元的整体厚度，由此实现具有线圈单元的薄膜感应器的最小化和纤细化。
[0056]此外，线圈图案120可包括由多个镀层形成的线圈图案122。在本实施方式中，如图2所示，嵌入绝缘体110的上表面中的第二线圈图案122由多个镀层形成，但本发明不局限于此，并且嵌入绝缘体110的下表面中的第一线圈图案121也可由多个镀层形成。
[0057]在形成用于薄膜感应器的线圈的过程中，如上所述，通过包括由多个镀层形成的线圈图案122，本发明可通过多个镀层不同地调整上部线圈图案和下部线圈图案的横截面面积，由此改善薄膜感应器的特性(如阻抗)在设计上的自由度。
[0058]此外，如图2所示，线圈图案120可包括第一线圈图案121和第二线圈图案122。
[0059]首先，如图2所示，第一线圈图案121可从绝缘体110的下表面嵌入并且嵌入绝缘体110的第一绝缘层111中。
[0060]其次，如图2所示，第二线圈图案122可从绝缘体110的上表面嵌入并且嵌入绝缘体110的第二绝缘层112中。
[0061]此时，第一线圈图案121和第二线圈图案122可由从铜(⑶、金(八11)、银(?)、铝(八1)和镍(附)中选出的至少一种材料或至少两种材料的混合物制成，但本发明不限于此。
[0062]同时，如图2所示，根据本实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元100可进一步包括用于将第一线圈图案121和第二线圈图案122电连接的导电过孔130。
[0063]此时，可通过用机械方法或激光或光刻工艺在绝缘体110中加工过孔并且用诸如表面沾污去除(如观一犯'，去污程序)或化学镀铜的工艺对过孔施镀，形成导电过孔130。
[0064]此外，如图2所示，在根据本实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元100中，焊料保护层140可形成在第一线圈图案121中的从绝缘体110的下表面露出的部分中以及在第二线圈图案122中的从绝缘体110的上表面露出的部分中。然而，本发明不限于以上所述的，并且允许任何保护层，只要它是能够保护线圈图案的露出部分的绝缘保护层。
[0065]?用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法?
[0066]首先，图3是用于说明根据本发明的实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法的流程图。
[0067]参见图3，根据本发明的实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法可包括以下步骤:在通过粘结层分别粘合到基础层的两面上的一对金属层的每个上形成第一线圈图案(3110)；形成嵌入第一线圈图案的第一绝缘层(3120)；形成第二线圈图案以及嵌入由多个镀层形成的第二线圈图案的第二绝缘层(3130)；以及将所述一对金属层从基础层分离(3140)。此时形成的第一绝缘层和第二绝缘层由不同的材料制成。
[0068]本实施方式可采用使用在图4中示出的载体的制造方法。图4是根据本实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法中使用的载体的示意性横截面图。
[0069]如图4所示，根据本实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法可使用载体10，在该载体上一对金属层13通过粘结层12分别粘合到基础层11的两个表面。
[0070]此时，如图4所不，载体10可包括基础层11、分别层压在基础层11的两个表面上的一对粘结层12，以及分别粘合到一对粘结层12的一对金属层13。
[0071]通过将形成在基础层11的两个表面上的粘结层12分开，基础层11可将分别粘合到粘结层12的金属层13单独分离。可使用纸、无纺布、以及如聚乙烯、聚丙烯和聚丁烯的合成树脂作为基础层11。
[0072]粘结层12可分别层压在基础层11的两个表面上。粘结层12的粘合强度可由预定因素劣化，并且预定因素可以是紫外线或热。
[0073]粘合到粘结层12的金属层13应该被粘合到粘结层12，然后当粘结层12的粘合强度通过预定因素劣化时，该金属层从基础层11容易地分离。
[0074]形成粘结层12的粘合剂的特性通过预定因素改变以导致粘合强度劣化，使得金属层13可从基础层11容易地分离。例如，如果使用混合有通过紫外线的照射生成气体的材料的粘合剂形成粘结层12，那么当分离金属层13时紫外线的照射时粘结层12的体积会通过在粘结层12中生成的气体而改变，由此劣化粘结层12的粘合强度。
[0075]此外，如果使用混合有通过预定温度的热而发泡的材料的发泡粘合剂形成粘结层12，那么当分离金属层13时通过预定温度在粘结层12中产生发泡，由此使粘合面不平并且因此劣化粘结层12的粘合强度。
[0076]金属层13通过粘结层12粘合到基础层11，然后当必要时与基础层11分离。例如，根据本实施方式的制造方法，可以制成具有通过以下方式制成的具有嵌入绝缘体110的上表面和下表面中的线圈图案的用于薄膜感应器的两个线圈单元，该方法为:在金属层13上形成凸出的第一线圈图案121，通过第一绝缘层111嵌入凸出的线圈图案121，形成第二线圈图案122和具有在第一绝缘层111上嵌入其中的第二线圈图案122的第二绝缘层112，以及将金属层13与基础层11分尚。
[0077]如以上所述，本实施方式可通过采用使用载体10的工艺的一种工艺制成用于薄膜感应器的两个线圈单元，更具体地，分别在载体10的一对金属层13上形成电路图案并且将其上具有电路图案的金属层13分离的工艺，由此通过简化制造工艺，使得能够批量生产。
[0078]同时，金属层13与基础层11的分离可通过使介于基础层11和金属层13之间的粘结层12的粘合强度劣化来执行。也就是说，当粘结层12的粘合强度通过将预定因素应用至粘合剂而劣化时，金属层13可与基础层11分离。
[0079]金属层13可由导电金属制成。在这种情况下，导电金属可以是从包括铜(011)、金(八10、银(八⑷、镍(附〉、钯和钼(代)的组中选出的至少一个，但本发明不限于此并且允许多种应用，比如使用以上金属中的一个形成金属层13或者通过混合以上金属形成金属层13。
[0080]图5至图7是示出了根据本发明的实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法的过程图，并且将通过过程图详细描述以上制造方法的每个步骤。
[0081]首先，图5是示出了图3的步骤3110和3120的过程图，即，第一线圈图案形成步骤和第一绝缘层形成步骤。
[0082]如图3和图5中所示，根据本实施方式的第一线圈图案形成步骤3110可包括以下步骤:在金属层上形成对应于第一线圈图案的第一镀层保护层并且露出金属层的预定区域(3111),在步骤3111中露出的金属层区域上形成第一线圈图案(3112)，以及将步骤3111中形成的第一镀层保护层移除(3113)。
[0083]此外，如图3和图5所示，根据本实施方式的第一绝缘层形成步骤3120可包括在移除第一镀层保护层的金属层上和第一线圈图案上形成第一绝缘层的步骤(3121)。
[0084]将详细描述根据本实施方式的第一线圈图案形成步骤3110。首先，如图5八所示，通过形成对应于在载体10的一对金属层13中的每个上的第一线圈图案的第一镀层保护层14，可露出金属层13的预定区域(第一线圈图案区域)。
[0085]此时，干膜保护层(01?)可用作第一镀层保护层14，但本发明不限于此并且允许可形成线圈图案的诸如光阻保护层的任何类型的保护层图案。
[0086]并且，如图58所示，通过使用金属层13作为电极进行电镀以用导电材料填充一对金属层12的每个中在步骤3111中露出的区域(没有形成第一镀层保护层14的金属层区域)可形成第一线圈图案121 (8112)，并且第一线圈图案121可通过如曝光和显影的工艺移除第一镀层保护层14而形成在一对金属层13的每个上。
[0087]此外，将详细描述根据本实施方式的第一绝缘层形成步骤3120。如图50所示，通过插入在金属层13的第一镀层保护层14被移除的区域上的第一绝缘层111和步骤3110中形成的第一线圈图案121，第一线圈图案121可嵌入第一绝缘层111中。
[0088]接下来，图6是示出了图3的步骤3130的过程图，即，第二线圈图案和第二绝缘层形成步骤。
[0089]如图3和图6中所示，根据本实施方式的第二线圈图案和第二绝缘层形成步骤8130可包括以下步骤:在步骤3120中形成的第一绝缘层上形成第二线圈图案的第一镀层(8131)；在第一镀层和第一绝缘层中加工过孔(3132)；通过对步骤3132中加工的过孔施镀形成导电过孔(3133)；在步骤3131中形成的第一镀层上形成第二镀层保护层并且露出第一镀层的预定区域(3134)；在步骤3134中露出的第一镀层区域中形成第二线圈图案的第二镀层(3135)；通过移除第二镀层保护层和在第二镀层保护层下方的第一镀层而露出第一绝缘层的预定区域(3136)；在步骤3136中露出的第一绝缘层区域上和步骤3135中形成的第二镀层上形成第二绝缘层(3137)；通过移除第二镀层上形成的第二绝缘层露出第二镀层(3138)；以及在步骤3138中露出的第二绝缘层区域中形成第二线圈图案的第三镀层(8139)。
[0090]将详细描述根据本实施方式的第二线圈图案和第二绝缘层形成步骤3130。首先，如图6八所示，第一绝缘层1223可形成在步骤3120中形成的第一绝缘层111上(3131)。
[0091]并且，如图68所示，可在第一镀层1223和第一绝缘层111中过孔(3132),并且导电过孔130可通过诸如表面沾污去除和化学镀铜工艺的工艺对在步骤3132中加工的过孔施镀而形成(3133)。此时，过孔11可通过机械方法或激光或光刻工艺加工，但本发明不限于此。
[0092]并且，如图6(:所示，第一镀层1223的预定区域可通过在步骤3131中形成的第一锻层122&上形成弟~^锻层保护层16而露出。
[0093]此时，作为第二镀层保护层16，像步骤3111中的第一镀层保护层14 一样，可使用0服，但本发明不限于此，并且允许形成以下描述的第二镀层1226的诸如光阻保护层(￠1101:0 1-68181:)的任何类型的保护层图案。
[0094]并且，如图60中所示，第二线圈图案122的第二镀层1226可通过使用第一镀层1223作为电极进行电镀以使用导电材料填充每个第一镀层1223中在步骤3134中露出的区域(没有形成第二镀层保护层16的第一镀层区域)而形成。
[0095]并且，如图62所示，第一绝缘层111的预定区域可在通过诸如曝光和显影的工艺将第二镀层保护层16移除的同时，通过诸如蚀刻的工艺将第二镀层保护层16下方的第一镀层1223移除(3136)。
[0096]并且，如图6？所示，第二绝缘层112可插入在步骤3136中露出的第一绝缘层111区域上和步骤3135中形成的第二镀层1226上(3137)。
[0097]并且，如图6(}所示，第二镀层1226可通过用诸如曝光和显影的工艺移除形成在第二镀层1226上的第二绝缘层112的部分而露出。
[0098]并且，如图册所示，第二镀层122(3可通过使用第二镀层1226作为电极使用导电材料填充在步骤3138中露出的第二镀层区域(移除第二绝缘层部分的第二镀层区域)(3139)0因此，第二线圈图案122可由从第一镀层至第三镀层122^1、1226和122(3的多个镀层形成。
[0099]同时，根据本实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法，图5中形成的第一绝缘层111可由和树脂的混合物形成，图6中形成的第二绝缘层可由树脂类型形成。然而，本发明不限于此并且允许第一绝缘层111和第二绝缘层112由不同材料制成的任何情况。
[0100]因此，第一绝缘层111可由树脂类型形成，第二绝缘层可由？?和树脂的混合物形成。此外，允许各种应用，如在使用从丙烯酸类聚合物，酚醛聚合物，聚酰亚胺聚合物中选出的至少一种或至少两种的混合物形成第一绝缘层111和第二绝缘层112的同时使用不同的材料形成第一绝缘层111和第二绝缘层112。
[0101]根据本发明的以上制造方法，可以形成具有不同材料的双绝缘层111和112的结构的绝缘体，由此与具有单一绝缘层的结构相比可自由调整绝缘体的厚度。
[0102]因此，根据本发明的以上制造方法，可通过自由调整嵌入上部线圈和下部线圈的绝缘体的厚度以及由此自由调整线圈图案和以下描述的磁性材料之间的绝缘距离，更加自由地设计薄膜感应器的电容特性。
[0103]此外，根据本发明的以上制造方法，可通过嵌入上部线圈和下部线圈的绝缘体的厚度的自由调整而更自由地设计线圈之间的间隔(长度)，改善薄膜感应器在如电容的特性设计上的自由度。如以上所描述的，这是因为电容与介电常数成正比，与线圈之间的间隔成反比。
[0104]此外，根据本发明的以上制造方法，与具有形成于绝缘体的上表面上和下表面上的线圈图案的线圈单元相比，本发明可通过将线圈图案121和122嵌入绝缘体110的上表面中和下表面中来最小化线圈单元的整体厚度，由此实现具有线圈单元的薄膜感应器的最小化和纤细化。
[0105]此外，根据本发明的以上制造方法，在用于薄膜感应器的线圈的形成过程中，通过包括由多个镀层形成的线圈图案122用多个镀层，可以不同地调整上部线圈图案和下部线圈图案的横截面面积，由此改善薄膜感应器的如阻抗的特性在设计上的自由度。
[0106]接下来，图7是示出了图3的步骤3140和3150的过程图，即，金属层分离步骤和绝缘保护层形成步骤。
[0107]首先，如图3和图7所示，根据本实施方式的金属层分离步骤3140可将一对金属层从基础层分离。
[0108]也就是说，如图7八所示，在根据本实施方式的金属层分离步骤3140中，一对金属层13可与基础层11分离。因此，由于可以通过一个过程制造出用于薄膜感应器的两个线圈单元，因而可以通过简化线圈单元的制造过程来进行批量生产。
[0109]此外，在根据本实施方式的金属层分离步骤3140中，同样如以上所述，粘结层12(其粘合强度通过预定因素劣化)被层压在基础层11的两个表面上，并且金属层13分别粘合至粘结层12，因而在向粘结层12施加预定因素以劣化粘结层12的粘合强度之后，金属层13可被分尚。
[0110]在这种情况下，劣化粘结层12的粘合强度的预定因素可以是紫外线或热。也就是说，如果使用混合有通过紫外线的照射生成气体的材料的粘合剂形成粘结层12，那么粘结层12的体积会通过当分离金属层13时在紫外线的照射时在粘结层12中生成的气体而改变，由此劣化粘结层12的粘合强度。此外，如果使用混合有由预定温度的热而发泡的材料的发泡粘合剂形成粘结层12，那么当分离金属层13时通过预定温度在粘结层12中产生发泡，由此使粘合面不平并且因此劣化粘结层12的粘合强度。
[0111]下面，如图3和图7所示，根据本实施方式的金属层分离步骤3140，可包括通过蚀刻将金属层移除的步骤(3141)。
[0112]也就是说，如图78所示，在根据本实施方式的金属层分离步骤3140中，与基础层11分离的金属层13可通过蚀刻被移除。
[0113]接下来，如图3和图7所示，根据本实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法可进一步包括在第一线圈图案中从第一绝缘层露出的部分中以及在第二线圈图案中从第二绝缘层露出的第三镀层中形成绝缘保护层的步骤(3150)。
[0114]也就是说，如图7所示，焊料保护层(801(161:^68181:) 140可形成在第一线圈图案121的从第一绝缘层111露出的部分中，以及第二线圈图案122的从第二绝缘层112露出的第三镀层122。中。然而，本发明不限于以上所述的，并且允许如可保护线圈图案的露出部分的绝缘保护层的任何保护层。
[0115]?薄膜感应器及其制造方法?
[0116]图8是根据本发明的实施方式的薄膜感应器200的示意性横截面图。
[0117]参照图8，如图2所示，根据本实施方式的薄膜感应器200可包括粘合至用于薄膜感应器的线圈单元100的磁性材料210。
[0118]此时，本实施方式采用磁性材料210粘合至用于薄膜感应器的线圈单元100的上表面和下表面两者的情形，但本发明不限于此，并且本发明可通过仅将磁性材料210粘合至用于薄膜感应器的线圈单元100的上表面或下表面而形成薄膜感应器200。
[0119]此时，当将磁性材料210粘合至用于薄膜感应器的线圈单元100时，磁性材料210可使用诸如环氧树脂和聚酰亚胺的聚合物或其它粘合剂粘接。
[0120]此外，可使用传统的铁氧体粉末其本身作为磁性材料210，并且可使用形成在玻璃和其他基板上的铁氧体作为磁性材料。此外，可使用通过薄膜制造工艺形成的软磁膜或绝缘膜的层压膜。
[0121]同时，在形成根据图3至图7所示的制造方法形成的用于薄膜感应器的线圈单元100 (即，图2中所示的用于薄膜感应器的线圈单元100)之后，图8所示的薄膜感应器200可通过包括将磁性材料210粘合至线圈单元100的上表面和下表面中的至少一个的步骤来形成。
[0122]根据以上描述的本实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元及其制造方法和薄膜感应器及其制造方法，可以通过将线圈图案嵌入绝缘体110的上表面和下表面中来最小化用于薄膜感应器的线圈组单元的整体厚度，由此实现具有线圈单元的薄膜感应器的最小化和纤细化。
[0123]此外，根据本实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元及其制造方法和薄膜感应器及其制造方法，可以通过形成具有不同材料的双层结构的绝缘体而比具有单层结构的绝缘体更自由地调整绝缘体的厚度，由此更自由地设计薄膜感应器的如电容的特性。
[0124]此外，根据本实施方式的用于薄膜感应器的线圈单元及其制造方法和薄膜感应器及其制造方法，可以通过包括多个镀层形成的线圈图案用多个镀层调整线圈图案的横截面积，由此更自由地设计薄膜感应器的如阻抗的特性。
[0125]此外，根据本发明的用于薄膜感应器的线圈单元及其制造方法和薄膜感应器及其制造方法，可以通过采用在分别用粘结层粘合至基础层的两个表面上的一对金属层中的每个上形成线圈图案，并且分离金属层的工艺来通过一个过程制造用于薄膜感应器的两个线圈单元，由此通过简化制造过程使得能够批量生产。
[0126]说明书中提及的本发明原理的“实施方式”以及实施方式的其他变形，意味着结合实施方式描述的具体特征、结构、特点等包括在本发明原理的至少一个实施方式中。因此，短语“在实施方式中”出现以及贯穿本说明书的各个地方出现的其他变形并不是必须都指相同的实施方式。
[0127]尽管在本发明的附图中描述了操作，这不应被理解为要求在所示的特定顺序下执行这些操作或者需要执行所有示出的操作以达到期望的结果。在某些情况中，多任务处理和并行加工会是有利的。
[0128]在说明书中，在“八和8中的至少一个”的情况下的“至少一个”旨在涵盖仅选择第一列出项(八)、或者只选择第二列出项(8)、或者选择两个选项(八和抝。作为进一步的示例，在“八、8和中的至少一个”旨在涵盖只选择第一列出项(八)、或者只选择第二列出项
(8)、或者只选择第三列出项(0、或只选择第一列出项和第二列出项(八和8)、或者只选择第二列出项和第三列出项(8和0、或者选择全部的三个选项(八、8和0。本领域的普通技术人员很容易将此扩展至许多列出项的情况。
[0129]至此，已描述了本发明优选的实施方式。通过该说明书所公开的所有的实施方式和条件性实例均旨在帮助本领域的普通技术人员理解本发明的原理和概念，并且本领域的普通技术人员应当理解的是，在没有背离本发明的本质特性的前提下，能够以修改的形式实施本发明。因此，这些实施方式应当被认为是描述性的并且并不出于限制的目的。本发明的范围由所附权利要求限定而不是前述说明书，并且在该范围内的所有差异应被解释为包括在本发明中。
【权利要求】
1.一种用于薄膜感应器的线圈单元，包括: 具有不同材料的双绝缘层的绝缘体；以及 分别嵌入所述绝缘体的上表面和下表面的线圈图案，其中所述线圈图案包括由多个镀层形成的线圈图案。
2.根据权利要求1所述的用于薄膜感应器的线圈单元，其中，所述线圈图案包括: 从所述绝缘体的下表面嵌入的第一线圈图案；以及 从所述绝缘体的上表面嵌入的第二线圈图案，其中所述第二线圈图案由多个镀层形成。
3.根据权利要求2所述的用于薄膜感应器的线圈单元，其中，所述绝缘体包括: 第一绝缘层，具有嵌入所述第一绝缘层的所述第一线圈图案；以及 第二绝缘层，具有嵌入所述第二绝缘层的所述第二线圈图案。
4.根据权利要求2所述的用于薄膜感应器的线圈单元，其中，所述第一绝缘层由预浸料和树脂的混合物制成，并且所述第二绝缘层由树脂制成。
5.根据权利要求2所述的用于薄膜感应器的所述线圈单元，其中，所述第一绝缘层由树脂制成，并且所述第二绝缘层由预浸料和树脂的混合物制成。
6.根据权利要求2所述的用于薄膜感应器的线圈单元，进一步包括: 用于将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案电连接的导电过孔。
7.根据权利要求2所述的用于薄膜感应器的线圈单元，其中，绝缘保护层形成在所述第一线圈图案的从所述绝缘体的下表面露出的部分中以及所述第二线圈图案的从所述绝缘体的上表面露出的部分中。
8.一种薄膜感应器，包括: 根据权利要求1至7中的一项所述的用于薄膜感应器的线圈单元；以及 粘合至所述用于薄膜感应器的线圈单元的上表面和下表面中的至少一个的磁性材料。
9.一种用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法，包括: 在分别通过粘结层粘合至基础层的两个表面的一对金属层的每一个上形成第一线圈图案； 形成第一绝缘层以嵌入所述第一线圈图案； 形成第二线圈图案以及第二绝缘层，以嵌入由多个镀层形成的所述第二线圈图案；以及 将所述一对金属层与所述基础层分离，其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层由不同材料制成。
10.根据权利要求9所述的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法，其中，形成所述第一线圈图案的步骤包括: 在所述金属层上形成对应于所述第一线圈图案的第一镀层保护层，并且露出所述金属层的预定区域； 在所述金属层的露出区域中形成所述第一线圈图案；以及 将所述第一镀层保护层移除，并且 在所述第一镀层保护层被移除的所述金属层上和所述第一线圈图案上形成所述第一绝缘层。
11.根据权利要求9所述的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法，其中，形成所述第二线圈图案和所述第二绝缘层的步骤包括: 在所述第一绝缘层上形成所述第二线圈图案的第一镀层； 在所述第一镀层和所述第一绝缘层中加工过孔； 通过对所述过孔施镀形成导电过孔； 在所述第一镀层上形成第二镀层保护层，并且露出所述第一镀层的预定区域； 在所述第一镀层的露出区域中形成所述第二线圈图案的第二镀层； 通过将所述第二镀层保护层以及在所述第二镀层保护层下方的所述第一镀层移除而露出所述第一绝缘层的预定区域； 在所述第一绝缘层的露出区域中以及所述第二镀层上形成所述第二绝缘层； 通过将形成于所述第二镀层上的所述第二绝缘层部分移除而露出所述第二镀层；以及 在所述第二镀层的露出区域中形成所述第二线圈图案的第三镀层。
12.根据权利要求9所述的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法，其中分离步骤包括: 通过蚀刻将所述金属层移除。
13.根据权利要求12所述的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法，在通过蚀刻将所述金属层移除之后，还包括: 在所述第一线圈图案的从所述第一绝缘层露出的部分中以及所述第二线圈图案的从所述第二绝缘层露出的第三镀层中形成绝缘保护层。
14.根据权利要求9所述的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法，其中，所述第一绝缘层由预浸料和树脂的混合物制成，并且所述第二绝缘层由树脂制成。
15.根据权利要求9所述的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法，其中，所述第一绝缘层由树脂制成，并且所述第二绝缘层由预浸料和树脂的混合物制成。
16.一种薄膜感应器的制造方法，包括: 将磁性材料粘合至根据权利要求9至15中的一项所述的用于薄膜感应器的线圈单元的制造方法形成的用于薄膜感应器的线圈单元的上表面和下表面中的至少一个。
【文档编号】H01F5/00GK104376954SQ201410400534
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年8月14日 优先权日:2013年8月14日
【发明者】朴贞雨, 姜善荷, 李五熙 申请人:三星电机株式会社