晶片整理装置制造方法
【专利摘要】一种晶片整理装置，晶片为弓形片状，该晶片整理装置包括底座和滚轴。底座上可承载晶片；滚轴可转动地设置于底座上，滚轴的外周缘与晶片所在的圆相切，滚轴与晶片的弧面可抵接，且滚轴可带动晶片转动，而使晶片的弦面朝向滚轴。上述晶片整理装置能够有效地避免晶片在整理过程中破损和划伤。
【专利说明】晶片整理装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶片整理装置。
【背景技术】
[0002]在晶片生产过程中，都需要先将多个晶片一起进行高温烧成，而在烧成之前需要对晶片进行整理，使所有晶片的弦面大致在一个方向上。通常的做法是通过人工手动使用镊子来整理晶片，然而这种方法在夹持过程中容易划伤晶片的表面，且用力不当还会将晶片夹碎，致使晶片破损。
【发明内容】
[0003]鉴于此，有必要提供一种能够避免晶片破损和划伤的晶片整理装置。
[0004]一种晶片整理装置，所述晶片为弓形片状，包括:
[0005]底座，可承载所述晶片；及
[0006]滚轴，可转动地设置于所述底座上，所述滚轴的外周缘与所述晶片所在的圆相切，所述滚轴与所述晶片的弧面可抵接，且所述滚轴可带动所述晶片转动，而使所述晶片的弦面朝向所述滚轴。
[0007]在其中一个实施例中，还包括转动架，所述转动架可转动地设置于所述底座上，所述滚轴可转动地设置于所述转动架上，且所述转动架可带动所述滚轴相对所述底座移动。
[0008]在其中一个实施例中，还包括调节件，所述调节件与所述底座转动连接，所述调节件与所述转动架抵接，且所述调节件可推动所述转动架转动。
[0009]在其中一个实施例中，所述调节件包括条形本体，所述条形本体的中部与所述底座转动连接，所述转动架和所述底座位于所述条形本体的同一侧，且所述条形本体的一端与所述转动架抵接，所述条形本体的另一端与所述底座抵接。
[0010]在其中一个实施例中，所述调节件还包括形成于所述条形本体的一端的抵推凸起，所述抵推凸起与所述底座抵接，所述条形本体远离所述抵推凸起的一端与所述转动架抵接。
[0011]在其中一个实施例中，所述条形本体的一端形成有斜面，且所述斜面从所述条形本体的一端延伸至所述条形本体的中部，所述斜面朝向所述底座设置，且所述斜面与所述转动架抵接。
[0012]在其中一个实施例中，所述底座包括底板,所述转动架包括转动本体及固定于所述转动本体上的固定凸耳，所述转动本体与所述底板转动连接，所述固定凸耳活动地穿设于所述底板，并与所述滚轴转动连接，其中，所述调节件与所述转动本体抵接，并可推动所述转动本体转动。
[0013]在其中一个实施例中，所述转动本体为板状，所述转动本体的一端与所述底板转动连接，另一端与所述调节件抵接，其中，所述固定凸耳位于所述转动本体的中部。
[0014]在其中一个实施例中，所述底座还包括与所述底板固定连接的支板，所述支板上开设有条形孔，所述条形孔沿一弧线延伸，且所述弧线为以所述转动本体与所述底板的连接处为圆心的圆上的一段弧，所述晶片整理装置还包括插销，所述插销沿所述滚轴的轴向固定地穿设于所述滚轴，所述插销的端部可转动地穿设于所述固定凸耳，并可转动地穿设于所述条形孔，且所述插销沿所述条形孔可滑动。
[0015]在其中一个实施例中，还包括转动控制件，所述转动控制件设置于所述底座上，并与所述滚轴固定连接，所述转动控制件可带动所述滚轴转动。
[0016]当使用上述晶片整理装置整理晶片时，将承装有晶片的晶片篮安装在底座上，由于滚轴的外周缘与晶片所在的圆相切，即滚轴能够与晶片的弧面抵接，而不能与晶片的弦面接触，当滚轴与晶片的弧面相抵接时，滚轴转动的同时能够带动晶片转动，而当晶片转动至弦面朝向滚轴时，晶片不能与滚轴接触,此时,滚轴不能带动晶片转动，从而使晶片篮中的所有晶片的弦面均朝向滚轴，以达到整理晶片的作用，且由于晶片在整理过程无需被夹持，且滚轴也不与晶片的两个表面接触，而不会划伤晶片，从而有效地避免晶片在整理过程中破损和划伤。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为一实施方式的晶片整理装置的结构示意图；
[0018]图2为图1所示的晶片整理装置的省略了转动架的另一角度的结构示意图；
[0019]图3为图1所示的晶片整理装置的底座的另一角度的结构示意图；
[0020]图4为图3沿A-A线的剖面图；
[0021]图5为图1所示的晶片整理装置的转动架的另一角度的结构示意图；
[0022]图6为图5沿B-B线的剖面图；
[0023]图7为图3所示的底座的另一角度的结构示意图；
[0024]图8为图1所示的晶片整理装置的调节件的另一角度的结构示意图；
[0025]图9为图8所示的调节件的另一角度的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
[0029]如图1所示，一实施方式的晶片整理装置100，用于整理晶片(图未示)，特别用于整理烧成之前的晶片。其中，晶片为弓形片状，晶片具有弧面和与弧面连接的弦面。晶片整理装置100能够使多个晶片的弦面朝向基本一致，以达到整理晶片的目的。晶片整理装置100包括底座110及滚轴120。
[0030]请一并参阅图2,底座110上可承载晶片。具体的，多个晶片承装在晶片篮中，晶片篮(图未示)可安装在底座110上。具体在图示的实施例中，底座110大致为U型结构。
[0031]具体的，底座110上设有用于安装晶片篮的固定凸柱112。
[0032]滚轴120可转动地设置于底座110上，滚轴120的外周缘与晶片所在的圆相切，滚轴120与晶片的弧面可抵接，且滚轴120可带动晶片转动，而使晶片的弦面朝向滚轴120。具体的，晶片垂直于滚轴120的轴向设置。而由于滚轴120的外周缘与晶片所在的圆相切，因此，滚轴120与晶片的弧面能够抵接，而与晶片的弦面不接触。当晶片的弧面与滚轴120抵接时，在摩擦力的作用下，滚轴120转动的同时能够带动晶片转动。
[0033]进一步的，晶片整理装置100还包括转动控制件130，该转动控制件130设置于底座110上，并与滚轴120固定连接，转动控制件130可带动滚轴120转动。具体在图示的实施例中，转动控制件130为一圆柱体，且转动控制件130可转动地设置于底座110上。通过人工手动或者是外接装置转动该转动控制件130,从而控制滚轴120转动。
[0034]进一步的，晶片整理装置100还包括转动架140，转动架140可转动地设置于底座110上，滚轴120可转动地设置于转动架140上，且转动架140可带动滚轴120相对底座110移动，从而使滚轴120与晶片所在的圆相切。通过设置转动架140，从而能够根据晶片的大小和位置调节滚轴120的位置，以使滚轴120与晶片所在的圆相切，并与晶片的弧面接触。可以理解，转动架140也可以省略，此时，只需要调整晶片篮的位置，使滚轴120与晶片所在的圆相切，并使滚轴120与晶片的弧面抵接。
[0035]进一步的，晶片整理装置100还包括调节件150，调节件150与底座110转动连接，调节件150与转动架140抵接，且调节件150可推动转动架140转动。
[0036]请一并参阅图3、图4、图5及图6，进一步的，底座110包括底板114，转动架140包括转动本体142及固定于转动本体142上的固定凸耳144，转动本体142与底板114转动连接，固定凸耳144活动地穿设于底板114，并与滚轴120转动连接，其中，调节件150与转动本体142抵接,并可推动转动本体142转动。
[0037]具体的,底板114上开设有通孔114a,固定凸耳144活动地穿设于通孔114a。其中，通孔114a为长条形。且通孔114a从底板114的一端延伸至另一端。滚轴120的轴向与通孔114a的延伸方向相同。滚轴120部分收容于该通孔114a。更具体的，底板114上开设有收容槽114b，通孔114a位于收容槽114b的底部，转动本体142与收容槽114b的侧壁转动连接，且转动本体142可收容于收容槽114b内。其中，使用一销轴可转动地穿设于转动本体142，并与收容槽114b的侧壁固定连接，而实现转动本体142与底板114的转动连接。
[0038]具体的，固定凸柱112位于底板114上，且转动本体142位于底板114远离固定凸柱112的一侧。具体在图示的实施例中，固定凸柱112为四个，且四个固定凸柱112间隔设置于底板114的同一侧，且其中两个固定凸柱112位于通孔114a的一侧，另两个固定凸柱112位于通孔114a的另一侧。
[0039]进一步的，转动本体142为板状，转动本体142的一端与底板114转动连接，另一端与调节件150抵接，其中，固定凸耳144位于转动本体142的中部。
[0040]具体在图示的实施例中，转动本体142的中部开设有条形方孔142a，且条形方孔142a的位置与通孔114a的位置相对应。固定凸耳144为两个,两个固定凸耳144分别设置于条形方孔142a的相对两侧，且两个固定凸耳144相对设置。且固定凸耳144朝垂直转动本体142的方向延伸。
[0041]进一步的，转动本体142的一端固定设有固定凸起146，销轴可转动地穿设于固定凸起146,并固定穿设于收容槽114b的侧壁。更具体的，固定凸起146为两个,两个固定凸起146间隔且相对设置于转动本体142的一端的端面上，此时，销轴可转动地穿设于两个固定凸起146。
[0042]请一并参阅图7，进一步的，为了更好地使转动架140带动滚轴120相对底座110移动，且使转动架140的转动更加稳定，底座110还包括与底板114固定连接的支板116，支板116上开设有条形孔116a，条形孔116a沿一弧线延伸，且该弧线为以转动本体142与底板114的连接处为圆心的圆上的一段弧，晶片整理装置100还包括插销160，插销160沿滚轴120的轴向固定地穿设于滚轴120，插销160的端部可转动地穿设于固定凸耳144，并可转动地穿设于条形孔116a，且插销160沿条形孔116a可滑动。此时，还可以通过限定条形孔116a的长度，以限定转动架140转动的弧度，防止转动架140转动弧度过大。
[0043]具体在图示的实施例中，支板116为两个，两个支板116分别位于底板114的两端，且相对设置，两个支板116和底板114共同形成一 U型结构。且滚轴120位于两个支板116之间，且滚轴120的两端分别朝靠近两个支板116的方向延伸。其中，可以在其中一个支板116上开设条形孔116a，此时，插销160的一端可转动地穿设于条形孔116a ;也可以在两个支板116上均开设条形孔116a，且两个支板116上的条形孔116a的位置相对应。此时，插销160的两端分别可转动地穿设于两个支板116的条形孔116a。可以理解，支板116也可以为一个。
[0044]可以理解，转动本体142不限于为板状，还可以为条状。
[0045]请一并参阅图8及图9，调节件150包括条形本体152，条形本体152的中部与底座110转动连接，转动架140和底座110位于条形本体152的同一侧，且条形本体152的一端与转动架140抵接，条形本体152的另一端与底座110抵接。由于条形本体152的一端与转动架140抵接，另一端与底座110抵接，且转动架140和底座110位于条形本体152的同一侧，从而避免转动架140自发转动；同时，使得条形本体152在没有外力的作用下也不会自发转动。具体的，条形本体152的中部与底板114转动连接，条形本体152的一端与转动本体142抵接，另一端与底板114抵接。更具体的，条形本体152与底板114远离支板116的一侧抵接。
[0046]进一步的,调节件150还包括形成于条形本体152的一端的抵推凸起154,抵推凸起154与底座110抵接，条形本体152远离抵推凸起154的一端与转动本体142抵接。即抵推凸起154的一侧与底板114抵接，条形本体152与转动本体142远离固定凸起146的一端的远离固定凸耳144的一侧抵接。通过推动抵推凸起154，使条形本体152转动，以使条形本体152推动转动本体142转动。
[0047]具体在图示的实施例中，底板114上开设有安装槽114c，条形本体152的中部设有转动凸起156，转动凸起156部分收容于安装槽114c内，并与安装槽114c的侧壁转动连接。其中，安装槽114c与收容槽114b间隔设置。具体的，使用销轴可转动地穿设于转动凸起156，且销轴的两端分别与安装槽114c的侧壁固定连接，从而实现转动凸起156与安装槽114c的侧壁的转动连接。
[0048]进一步的，条形本体152的一端形成有斜面152a，且斜面152a从条形本体152的一端延伸至条形本体152的中部，斜面152a朝向底座110设置，且斜面152a与转动架140抵接。通过设置斜面152a，便于调节件150的转动，以更好地推动转动本体142转动。具体的，斜面152a从条形本体152远离抵推凸起154的一端延伸至条形本体152与转动凸起156的连接处。更具体的，斜面152a与转动本体142抵接。其中，斜面152a、转动凸起156与抵推凸起154位于条形本体152的同一侧。
[0049]进一步的，晶片整理装置100还包括支撑件170，支撑件170固定于底板114上，且支撑件170位于底板114开设有收容槽114b的一侧。通过设置支撑件170，而将底座110支撑起，便于晶片整理装置100放置在平台上操作条形本体152转动。
[0050]具体在图示的实施例中，支撑件170为条形板状。支撑件170为两个，两个支撑件170位于底板114的同一侧。两个支撑件170分别位于底板114的两端，且相对设置。
[0051]上述晶片整理装置100实现整理晶片的过程如下:
[0052]将承装有晶片的晶片篮固定在固定凸柱112上，且使晶片与滚轴120的轴向垂直；朝远离底板114的方向推动抵推凸起154，以使条形本体152远离抵推凸起154的一端抵推转动架140的转动本体142，使转动本体142转动，此时，滚轴120随转动本体142的转动而相对底板114移动，同时插销160沿条形孔滑动，当滚轴120的外周缘与晶片的弧面抵接时，转动转动控制件130以带动滚轴120转动，晶片随滚轴120的转动而转动，当晶片的弦面朝向滚轴120时，滚轴120与晶片不能接触，此时，晶片不能转动，从而实现晶片的整理。
[0053]当使用上述晶片整理装置100整理晶片时，将承装有晶片的晶片篮安装在底座110上，由于滚轴120的外周缘与晶片所在的圆相切，即滚轴120能够与晶片的弧面抵接，而不能与晶片的弦面接触，当滚轴120与晶片的弧面相抵接时，滚轴120转动的同时能够带动晶片转动，而当晶片转动至弦面朝向滚轴120时，晶片不能与滚轴120接触，此时，滚轴120不能带动晶片转动，从而使晶片篮中的所有晶片的弦面均朝向滚轴120，以达到整理晶片的作用，且由于晶片在整理过程无需被夹持，且滚轴120也不与晶片的两个表面接触，而不会划伤晶片，从而有效地防止晶片在整理过程中破损和划伤。
[0054]所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种晶片整理装置，所述晶片为弓形片状，其特征在于，包括: 底座，可承载所述晶片；及 滚轴，可转动地设置于所述底座上，所述滚轴的外周缘与所述晶片所在的圆相切，所述滚轴与所述晶片的弧面可抵接，且所述滚轴可带动所述晶片转动，而使所述晶片的弦面朝向所述滚轴。
2.根据权利要求1所述的晶片整理装置，其特征在于，还包括转动架，所述转动架可转动地设置于所述底座上，所述滚轴可转动地设置于所述转动架上，且所述转动架可带动所述滚轴相对所述底座移动。
3.根据权利要求2所述的晶片整理装置，其特征在于，还包括调节件，所述调节件与所述底座转动连接，所述调节件与所述转动架抵接，且所述调节件可推动所述转动架转动。
4.根据权利要求3所述的晶片整理装置，其特征在于，所述调节件包括条形本体，所述条形本体的中部与所述底座转动连接，所述转动架和所述底座位于所述条形本体的同一侦牝且所述条形本体的一端与所述转动架抵接，所述条形本体的另一端与所述底座抵接。
5.根据权利要求4所述的晶片整理装置，其特征在于，所述调节件还包括形成于所述条形本体的一端的抵推凸起，所述抵推凸起与所述底座抵接，所述条形本体远离所述抵推凸起的一端与所述转动架抵接。
6.根据权利要求4所述的晶片整理装置，其特征在于，所述条形本体的一端形成有斜面，且所述斜面从所述条形本体的一端延伸至所述条形本体的中部，所述斜面朝向所述底座设置，且所述斜面与所述转动架抵接。
7.根据权利要求3所述的晶片整理装置，其特征在于，所述底座包括底板，所述转动架包括转动本体及固定于所述转动本体上的固定凸耳，所述转动本体与所述底板转动连接，所述固定凸耳活动地穿设于所述底板，并与所述滚轴转动连接，其中，所述调节件与所述转动本体抵接，并可推动所述转动本体转动。
8.根据权利要求7所述的晶片整理装置，其特征在于，所述转动本体为板状，所述转动本体的一端与所述底板转动连接，另一端与所述调节件抵接，其中，所述固定凸耳位于所述转动本体的中部。
9.根据权利要求7所述的晶片整理装置，其特征在于，所述底座还包括与所述底板固定连接的支板，所述支板上开设有条形孔，所述条形孔沿一弧线延伸，且所述弧线为以所述转动本体与所述底板的连接处为圆心的圆上的一段弧，所述晶片整理装置还包括插销，所述插销沿所述滚轴的轴向固定地穿设于所述滚轴，所述插销的端部可转动地穿设于所述固定凸耳，并可转动地穿设于所述条形孔，且所述插销沿所述条形孔可滑动。
10.根据权利要求1所述的晶片整理装置，其特征在于，还包括转动控制件，所述转动控制件设置于所述底座上，并与所述滚轴固定连接，所述转动控制件可带动所述滚轴转动。
【文档编号】H01L21/67GK104269372SQ201410456372
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2014年9月9日
【发明者】彭充, 赵彦云, 徐国耀, 高志伟 申请人:深圳深爱半导体股份有限公司