一种led集成像素封装模组及其高清显示屏的制作方法
【专利摘要】一种LED集成像素封装模组，包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成；LED像素，LED像素为三原色发光体，所述的LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙；一散热焊盘。本发明一种LED集成像素封装模组，生产效率更高，成本更低；PCB布线效率更高；光源散热更好，使用寿命更长。特别是通过使用集成像素封装模组可以增加灯与灯之间的间隙，可以放面罩，另一方面，增加灯与灯间隙后可以灌胶防水。
【专利说明】一种LED集成像素封装模组及其高清显示屏
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED显示屏【技术领域】，尤其涉及一种可集成封装的高清显示屏。
【背景技术】
[0002]LED显示屏因具有发光亮度强、显色指数高、高清、超大无缝拼接、自动控制调节程度高以及节能环保等特点，最近几年强势走向世界舞台，并被广泛的应用在户内外的光电显示领域。目前，LED显示屏行业趋向更高清、更低间距、超薄、超轻发展。但是，传统单灯单像素已不能满足高清低间距LED显示屏的发展要求，同时也为高清显示屏的防水要求带来无法避免的难题。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足，而提出一种集成化封装，生产效率更高，显示更高清的一种LED集成像素封装模组及其高清显示屏。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
[0005]一种LED集成像素封装模组，其包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成，所述的底壁呈正方形；四个LED像素，所述的LED像素为三原色LED发光体，所述的四个LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙；一散热焊盘，所述的散热焊盘安装于所述封装基体底壁的底部。
[0006]其中，所述封装基体的侧壁包括一第一侧壁，以及由所述第一侧壁上边缘凸伸的第二侧壁，并且所述第二侧壁横向伸出于所述第一侧壁的外表面。
[0007]其中，所述的贴装引脚呈L型，并且，贴装引脚由所述的第二侧壁与第一侧壁连接处纵向延伸而出，所述贴装引脚的末端伸出封装基体的底壁底部。
[0008]其中，所述第二侧壁外表面均匀设有的贴装引脚数为16。
[0009]其中，所述四个LED像素采用共阳极连接。
[0010]其中，所述相邻LED像素之间的中心距的范围为I毫米至3.2毫米。
[0011]其中，当被用于室内时，相邻LED像素之间的中心距的范围为I毫米至3.2毫米；当被用于室外时，相邻LED像素之间的中心距的范围为2.2毫米至3.2毫米。
[0012]其中，所述的面罩为黑色。
[0013]一种高清显示屏，包括多个上述的LED集成像素封装模组，所述的多个LED集成像素封装模组均匀安装于一 PCB板上，相邻LED集成像素封装模组之间缝隙处卡装有一面罩。
[0014]与现有技术相比，本发明一种LED集成像素封装模组及其显示屏，具有如下优点:集成化后生产效率更高，人工成本更低；QFN封装，四周都有焊盘，器件牢固性更好；PCB布线设计效率更高；像素位置更加精确；大屏拼接缝隙更容易调节；混光混色更均匀；显示对比度更好；光源散热效果更好，使用寿命更长。通过使用集成像素封装模组可以增加灯与灯之间的间隙，可以放面罩。另一方面，增加灯与灯间隙后可以灌胶防水。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本发明LED集成像素封装模组的正面立体结构示意图；
[0016]图2为本发明LED集成像素封装模组的背面立体结构示意图；
[0017]图3为本发明LED集成像素封装模组的俯视图；
[0018]图4为本发明LED集成像素封装模组的爆炸图；
[0019]图5为本发明采用LED集成像素封装模组的高清显示屏的局部放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]体现本发明特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本发明。
[0021]参阅附图1至附图4，本发明一种LED集成像素封装模组，其包括，一封装基体1，所述的封装基体I由一底壁以及由该底壁四周垂直延伸的侧壁组成，所述的底壁与侧壁共同围合呈一中部腔室。四个LED像素21，22，23，24，所述的四个LED像素分别安装于封装基体I的中部的腔室的四个拐角处，即四个LED像素中心对称分布。一面罩3，所述的面罩3呈十字形，该面罩3卡装在所述四个LED像素之间。一散热焊盘4，所述的散热焊盘4固定于所述封装基体I的底壁的底部。均匀分布于所述封装基体四周侧壁外表面的贴装引脚11。
[0022]参阅附图1和附图2，及附图4，该附图1为本发明的一种LED集成像素封装模组的正面立体结构示意图，从图中可见，该封装基体I呈立方体状，即封装基体I的底壁呈正方形。参阅附图2，其为本发明一种LED集成像素封装模组的背部立体结构示意图，进一步的，所述的封装基体I的侧壁包括由底壁四周竖直凸伸出的第一侧壁102，以及由所述第一侧壁102上部边缘凸伸出的第二侧壁101，所述的第二侧壁101横向伸出于所述的第一侧壁102的外表面。所述的贴装引脚11由所述的第二侧壁101与第一侧壁102连接处凸伸部分延伸而出，且所述的贴装引脚11在每边侧壁均匀设有的数目为四，一共设有16个贴装引脚。且所述的贴装引脚11沿竖直方向延伸，并且该贴装引脚11呈L型，该贴装引脚11的末端伸出所述封装基体I的底壁。
[0023]其中，所述的面罩3呈十字形。所述的四个LED像素21、22、23以及24分别固定于所述四个侧壁的内拐角处。并且，每个LED像素都能发出三种颜色的光，即三原色。所述的四个LED像素安装于侧壁的四个内拐角处，在所述四个LED像素之间设有一十字形的面罩3，且该面罩的颜色为黑色。此处面罩3的设计是为了实现该LED集成像素封装模组在断电关闭状态时，整个显示屏处于黑色状态，以取得较好的视觉效果。同时也能够提高显示屏的识别度。更进一步的，所述的每个LED像素的顶端的封装基体I上各设有一出光孔，以LED像素22为例，其顶端设有一出光口 221，其他三个LED像素结构相同。其中，所述的每个LED像素的引脚分别连接于所述贴装引脚11上，在本实施例中，所述的四个LED像素采用共阳极封装。
[0024]参阅附图3，该附图为该LED集成像素封装模组的俯视图，以其中LED像素21与LED像素24距离说明相邻之间LED像素之间的距离。如图中所述，LED像素21与LED像素24的三色光源之间距离为a，上述的间距a为相同原色之间的距离。如三原色为R，G, B,则a是指发光体21的R与LED像素24的R之间的距离。也可以以各自的中心点为起始点，称之为中心距。所述的a的范围为I毫米至3.2毫米。其中如果发明的LED集成像素封装模组应用于室内时，a的大小范围为I毫米至3.2毫米；当本发明LED集成像素封装模组应用在室外时，其大小范围为2.2毫米至3.2毫米。
[0025]请参阅附图4，其中在封装基体I的底壁焊接有一散热焊盘4。在LED光源工作过程中，由于热量影响，荧光粉及芯片会逐渐老化，芯片的光电转换效率会降低，导致荧光粉激发出的光能减少，LED光源整体发光效率变低，而使用了集成像素封装中散热焊盘4接触PCB板散热，可以降低LED光源的温度。
[0026]参阅附图5，附图5为本发明的采用LED集成像素封装模组的高清显示屏的部分放大结构示意图。该高清显示屏包括均匀规则排列安装的多个LED集成像素封装模组，如LED集成像素封装模组110、111以及112。所述的多个LED集成像素封装模组固定贴装于一PCB板上，该PCB板上集成有LED像素的驱动电路。并且，所述的多个LED集成像素封装模组之间的空隙处还卡装有一面罩，进一步的所述的面罩突出于所述LED集成像素封装模组的上表面，从而防止在运输过程中的配装损伤。
[0027]其中需要特别指出的是，本发明的一种LED集成像素封装模组，使用集成像素的模组可以增加灯与灯之间的间隙，从而可以放面罩。另一方面，增加灯与灯间隙后可以灌胶防水，解决了传统的小间距不能防水变成防水。传统间距1.9mm模组使用封装1515的灯，灯与灯之间的间隙只有0.4mm,间隙太小无法使用面罩保护模组上的贴片LED灯，不能解决由于生产、运输、安装过程中LED像素灯撞坏等问题，导致整块模组报废带来的重大损失。而集成封装模组要达到户外防水要求，首先需要保证模组前后面能够防水，即模组后面防水需要底壳防水，而模组前面防水需要PCB灯板沉在底壳里且灯与底壳边框距离兰0.4mm,再在灯面灌胶与底壳边框面相平即可满足户外防水等级。传统的，单个LED发光体直接焊接在PCB板上，很难达到防水要求。
[0028]需要说明的是，以上仅为本发明的较佳可行实施例，并非限制本发明的保护范围，凡运用本发明说明书及附图内容所作出的等效结构变化，均包含在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种LED集成像素封装模组，其特征在于，包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成，所述的底壁呈正方形；四个LED像素，所述的LED像素为三原色LED发光体，所述的四个LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙；一散热焊盘，所述的散热焊盘安装于所述封装基体底壁的底部。
2.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述封装基体的侧壁包括一第一侧壁，以及由所述第一侧壁上边缘凸伸的第二侧壁，并且所述第二侧壁横向伸出于所述第一侧壁的外表面。
3.如权利要求2所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述的贴装引脚呈L型，并且，贴装引脚由所述的第二侧壁与第一侧壁连接处纵向延伸而出，贴装引脚的末端伸出封装基体的底壁底部。
4.如权利要求3所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述第二侧壁外表面均匀设有的贴装引脚数为16。
5.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述四个LED像素采用共阳极连接。
6.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述相邻LED像素之间的中心距的范围为1毫米至3.2毫米。
7.如权利要求6所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，当被用于室内时，相邻LED像素之间的中心距的范围为1毫米至3.2毫米；当被用于室外时，相邻LED像素之间的中心距的范围为2.2毫米至3.2毫米。
8.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述的面罩为黑色。
9.一种高清显示屏，特征在于，包括多个如权利要求1至8任意一项所述的LED集成像素封装模组，所述的多个LED集成像素封装模组均匀安装于一 PCB板上，相邻LED集成像素封装模组之间缝隙处卡装有一面罩。
【文档编号】H01L25/13GK104282237SQ201410525807
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】贺雪飞, 赵建军, 肖龙军 申请人:深圳市创显光电有限公司