一种多层结构滤波器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种多层结构滤波器。本发明的多层结构滤波器，包括由六层LTCC构成的陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶层为放置有第一谐振器和第四谐振器的微带线层；所述陶瓷基板的底层为放置有第二谐振器和第三谐振器的微带线层；所述陶瓷基板的中间层为接地层。本发明提供一种多层结构滤波器，通过将λ/4传输线和开环谐振器设置在上下两层，并合理设置各个部件尺寸，使得在性能不变的情况下，滤波器的尺寸更小。
【专利说明】一种多层结构滤波器
【技术领域】
[0001]本发明涉及滤波器领域，特别涉及一种多层结构滤波器。
【背景技术】
[0002]传统上，半波长的微带谐振器经常被用于设计微波滤波器。然而由于半波长传输线的周期性谐振原理，这种结构的滤波器有一个固有的缺点就是其寄生通带通常位于其工作频点的两倍频处。为了克服这种缺陷，通常采用λ/4传输线和开环谐振器构成的平面结构滤波器。由于λ/4传输线谐振器和开环半波长谐振器的二次寄生通带分别位于其工作频点的三次倍频和二次倍频处，从而使滤波器频率响应的寄生通带拓展到其工作频点的三次倍频，拓宽了带通滤波器的阻带。然后由于这种滤波器为平面结构，使得其尺寸较大，不能满足现实需求。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明提供一种多层结构滤波器，通过将λ /4传输线和开环谐振器设置在上下两层，并合理设置各个部件尺寸，使得在性能不变的情况下，滤波器的尺寸更小。
[0004]本发明提供的一种多层结构滤波器，包括由六层LTCC构成的陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶层为放置有第一谐振器和第四谐振器的微带线层；所述陶瓷基板的底层为放置有第二谐振器和第三谐振器的微带线层；所述陶瓷基板的中间层为接地层；所述第一谐振器和第四谐振器为完全相同的半波长开环结构谐振器，所述第二谐振器和第三谐振器为完全相同的具有接地孔的短路四分之一波长传输线谐振器，并且所述第二谐振器和第三谐振器在接地孔的位置通过高阻抗线互连；所述接地层上还开设有两个孔洞以使顶层谐振器和底层谐振器产生混合耦合；所述半波长开环结构谐振器为开设有长度为0.3mm开口的矩形，所述矩形的内宽为0.85mm,内长为1.5mm,所述半波长开环结构谐振器的输出位置或输入位置距所述矩形的中心线的距离均为0.55mm ;所述第一谐振器和第四谐振器对称设置，两者的临近边距离为0.65mm ;所述四分之一波长传输线谐振器为L型微带线，所述L型微带线的长边的长度为1.8mm,短边的长度为0.9mm,长边和短边的宽都为0.2mm,所述接地孔开设在短边顶部，所述短边顶部距所述高阻抗线的距离为0.25mm ;所述第二谐振器和第三谐振器对称设置，两者的临近边距离为0.65mm ;所述接地层上的孔洞呈矩形，其宽度为0.5mm,长度为 0.9mm。
[0005]综上所述，本发明提供一种多层结构滤波器，通过将λ /4传输线和开环谐振器设置在上下两层，并合理设置各个部件尺寸，使得在性能不变的情况下，滤波器的尺寸更小。
【具体实施方式】
[0006]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0007]本发明一实施例提供了一种多层结构滤波器，包括由六层LTCC构成的陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶层为放置有第一谐振器和第四谐振器的微带线层；所述陶瓷基板的底层为放置有第二谐振器和第三谐振器的微带线层；所述陶瓷基板的中间层为接地层；所述第一谐振器和第四谐振器为完全相同的半波长开环结构谐振器，所述第二谐振器和第三谐振器为完全相同的具有接地孔的短路四分之一波长传输线谐振器，并且所述第二谐振器和第三谐振器在接地孔的位置通过高阻抗线互连；所述接地层上还开设有两个孔洞以使顶层谐振器和底层谐振器产生混合耦合；所述半波长开环结构谐振器为开设有长度为0.3mm开口的矩形，所述矩形的内宽为0.85mm,内长为1.5mm,所述半波长开环结构谐振器的输出位置或输入位置距所述矩形的中心线的距离均为0.55mm ;所述第一谐振器和第四谐振器对称设置，两者的临近边距离为0.65mm ;所述四分之一波长传输线谐振器为L型微带线，所述L型微带线的长边的长度为1.8mm，短边的长度为0.9mm，长边和短边的宽都为0.2mm，所述接地孔开设在短边顶部，所述短边顶部距所述高阻抗线的距离为0.25mm ;所述第二谐振器和第三谐振器对称设置，两者的临近边距离为0.65mm ;所述接地层上的孔洞呈矩形，其宽度为0.5mm,长度为0.9_。
[0008]本发明滤波器的中心频率为15.4GHz，工作带宽为0.8GHz，相对带宽(FBW)为5.19%。
[0009]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种多层结构滤波器，包括由六层LTCC构成的陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶层为放置有第一谐振器和第四谐振器的微带线层；所述陶瓷基板的底层为放置有第二谐振器和第三谐振器的微带线层；所述陶瓷基板的中间层为接地层，其特征在于，所述第一谐振器和第四谐振器为完全相同的半波长开环结构谐振器，所述第二谐振器和第三谐振器为完全相同的具有接地孔的短路四分之一波长传输线谐振器，并且所述第二谐振器和第三谐振器在接地孔的位置通过高阻抗线互连；所述接地层上还开设有两个孔洞以使顶层谐振器和底层谐振器产生混合耦合；所述半波长开环结构谐振器为开设有长度为0.3mm开口的矩形，所述矩形的内宽为0.85mm,内长为1.5mm,所述半波长开环结构谐振器的输出位置或输入位置距所述矩形的中心线的距离均为0.55mm ;所述第一谐振器和第四谐振器对称设置，两者的临近边距离为0.65mm ;所述四分之一波长传输线谐振器为L型微带线，所述L型微带线的长边的长度为1.8mm,短边的长度为0.9mm,长边和短边的宽都为0.2mm,所述接地孔开设在短边顶部，所述短边顶部距所述高阻抗线的距离为0.25mm ;所述第二谐振器和第三谐振器对称设置，两者的临近边距离为0.65mm ;所述接地层上的孔洞呈矩形，其宽度为0.5mm，长度为0.9_。
【文档编号】H01P1/203GK104319438SQ201410539125
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月27日 优先权日:2014年9月27日
【发明者】史伟立 申请人:史伟立