激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法
【专利摘要】本发明涉及到显示器件的制造【技术领域】，公开了一种激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法。该施压装置包括支撑座，设置在支撑座上并用于激光束穿过的通孔；以及滑动设置在支撑座上的至少一个压力调节杆，每个压力调节杆上远离支撑座的一端设置有施压轮。在上述技术方案中，通过施压轮将两个基板挤压贴紧，从而保证了第一基板与第二基板上的封框胶能紧密的接触，在激光烧结时，第一基板与第二基板通过封框胶烧结在一起。同时，采用施压轮的物理施压，可以省去先前封框胶压合工艺，减少了工艺，缩减生产成本。此外，施压轮的施压面积仅限于激光烧结的部分区域，对有机发光二极管显示装置件的影响较小。
【专利说明】激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及到显示器件的制造【技术领域】，尤其涉及到一种激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法。
【背景技术】
[0002]目前玻璃料的封装方法为:步骤一:将玻璃料印刷到第二基板上，步骤二:烘烤印刷后的第二基板；步骤三:通过封框胶压合方式使第一基板及第二基板贴合；步骤四:激光烧结压合第一基板及第二基板。
[0003]目前封装方法的第三步起的作用只是暂时对器件进行保护以及使玻璃料与第一基板接触，但是由于真空压合，导致对有机发光二极管显示装置件造成挤压损伤。并且这一步需要使用涂胶设备以及压合设备进行压合，耗时较长，且生产成本高。
[0004]此外还有使用流体束对贴合后的基板施加气压，以使第一基板与玻璃料贴合，并用激光进行烧结，这里需要高压的惰性气体进行施压(耗费高，不容易控制力度)，并且需要考虑腔体压力承受度。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法，用以提高简化有机发光二极管显示器件的封装工序，提高封装效率。
[0006]本发明提供了一种激光封装装置的施压装置，该施压装置包括支撑座，设置在所述支撑座上并用于激光束穿过的通孔；以及滑动设置在所述支撑座上的至少一个压力调节杆，每个压力调节杆上远离所述支撑座的一端设置有施压轮。
[0007]在上述技术方案中，支撑板与激光发射装置连接，且激光发射装置发射的激光能够穿过通过后照射到基板上。在激光烧结封框胶之间，调整压力调节杆的长度，使得压力调节杆上的施压轮能够将两个基板挤压贴紧，之后，激光沿封框胶设置的位置移动，从而逐次对封框胶烧结。通过施压轮将两个基板挤压贴紧，从而保证了第一基板与第二基板上的封框胶能紧密的接触，在激光烧结时，第一基板与第二基板通过封框胶烧结在一起。同时，采用施压轮的物理施压，可以省去先前封框胶压合工艺，减少了工艺，缩减生产成本。此外，施压轮的施压面积仅限于激光烧结的部分区域，对有机发光二极管显示装置件的影响较小。
[0008]优选的，所述压力调节杆的个数为两个，且所述两个压力调节杆的设置位置的连线穿过所述通孔的中心。使用两个压力调节杆来提供压力。
[0009]优选的，所述压力调节杆的个数为四个，且所述四个压力调节杆环绕所述通孔设置。使用四该压力调节杆来提供压力。
[0010]优选的，所述四个压力调节杆设置位置的交叉连接线的交点位于所述通孔的圆心。提高了激光烧结位置的基板的形变量。
[0011]优选的，每个压力调节杆的设置位置距离所述通孔的距离小于设定距离。保障了激光烧结位置的基板的形变量。
[0012]优选的，所述支撑座上设置有与每个压力调节杆相对应的滑槽，所述压力调节杆滑动装配在所述滑槽内并可锁定在设定位置。可根据不同的有机发光二极管显示装置件调整施压轮的位置。
[0013]优选的，所述施压轮为万向轮。改善了施压轮在施压时的自由度。
[0014]优选的，所述万向轮的轮面为橡胶材料制作而成。避免了在施压时对基板造成损坏。
[0015]本发明还提供了一种激光封装装置，该激光封装装置包括上述任一项所述的施压装置及激光发射器，所述激光发射器发射出的激光穿过所述通孔。
[0016]在上述技术方案中，施压装置的支撑座与激光发射器连接，以将施压装置组装到激光封装装置中，在具体使用时，通过施压装置将两个基板挤压在一起，从而保证了激光在烧结时，两个基板能够紧密的粘接贴合在一起。该施压装置结构简单，提供的压力可靠，有效的简化了封装时将两个基板挤压的工序，在激光移动的时候即可通过上述施压装置保证粘接的效果。
[0017]本发明还提供了一种封装方法，该方法包括以下步骤:
[0018]将封框胶涂覆在第二基板上；
[0019]烘烤印刷封框胶后的第二基板；
[0020]将第一基板及第二基板贴合，通过施压轮施压将第一基板及第二基板贴紧，并用激光进行烧结。
[0021]在上述技术方案中，通过施压轮将两个基板挤压贴紧，从而保证了第一基板与第二基板上的封框胶能紧密的接触，在激光烧结时，第一基板与第二基板通过封框胶烧结在一起。同时，采用施压轮的物理施压，可以省去先前封框胶压合工艺，减少了工艺，缩减生产成本。此外，施压轮的施压面积仅限于激光烧结的部分区域，对有机发光二极管显示装置件的影响较小。
[0022]优选的，还包括:将封框胶涂覆在第二基板上时，在第二基板的切割边沿位置上涂覆上定位用的封框胶；
[0023]在通过施压轮施压将第一基板及第二基板贴紧，并用激光进行烧结之前，通过激光烧结定位用的封框胶，将第一基板及第二基板固定。
[0024]通过设置的定位用的封框胶，避免了在施压轮压合时，第一基板与第二基板出现相对滑动，保证了封框的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为本发明实施例提供的一种结构的施压装置的仰视图；
[0026]图2为本发明实施例提供的施压装置在工作时的示意图；
[0027]图3为本发明实施例提供的施压装置在工作时施压轮的施压效果的俯视图；
[0028]图4为本发明实施例提供的另一种结构的施压装置的仰视图；
[0029]图5为本发明实施例提供的施压装置在工作时的示意图；
[0030]图6为本发明实施例提供的施压装置在工作时施压轮的施压效果的俯视图。
[0031]附图标记:
[0032]10-施压装置 11-支撑座111-通孔
[0033]112-滑槽 12-压力调节杆 13-施压轮
[0034]20-第一基板 30-第二基板40-封框胶
【具体实施方式】
[0035]为了提高有机发光二极管显示装置件的封装效率，本发明实施例提供了一种激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法，在本发明实施例的技术方案中，通过采用施压轮对将两个基板挤压贴紧，使得烧结后的封框胶能够与基板粘紧，简化了封框的工序，提高了封框效率。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下以非限制性的实施例为例对本发明作进一步详细说明。
[0036]如图1及图2所示，图1示出了本发明实施例的施压装置的仰视图；图2为本发明实施例提供的施压装置在工作时的示意图。
[0037]本发明实施例提供了一种激光封装装置的施压装置，该施压装置10包括支撑座11，设置在支撑座11上并用于激光束穿过的通孔111 ;以及滑动设置在支撑座11上的至少一个压力调节杆12，每个压力调节杆12上远离支撑座11的一端设置有施压轮13。
[0038]在上述实施例中，支撑板与激光发射装置连接，且激光发射装置发射的激光能够穿过通过后照射到基板上。在激光烧结封框胶40之间，调整压力调节杆12的长度，使得压力调节杆12上的施压轮13能够将两个基板挤压贴紧，之后，激光沿封框胶40设置的位置移动，从而逐次对封框胶40烧结。在上述具体工作过程中，通过施压轮13将两个基板挤压贴紧，从而保证了第一基板20与第二基板30上的封框胶40能紧密的接触，在激光烧结时，第一基板20与第二基板30通过封框胶40烧结在一起。同时，采用施压轮13的物理施压，可以省去先前封框胶压合工艺，减少了工艺，缩减生产成本。此外，施压轮13的施压面积仅限于激光烧结的部分区域，对有机发光二极管显示装置件的影响较小。
[0039]其中的压力调节杆12可以选用不同的杆，如采用伸缩杆，通过伸缩杆的高度的变化来调整施压轮13施加到基板上的力。还可以采用如下结构:该压力调节杆12包括两个螺纹螺旋方向相反的螺纹杆，套装在两个螺纹杆上并与两个螺纹杆分别螺旋连接的调节件，通过旋转调节件即可实现对整个压力调节杆12的长度的调整。从而实现调整施压轮13施加到基板上的力。
[0040]施压轮13可以选用不同的滚轮，较佳的，施压轮13为万向轮，从而避免施压轮13在滚动时运动方向出现限定，保证了施压轮13滚动时的运动自由度，如在封框胶40折弯的位置，万向轮可以快速的转变运动的方向。此外，为了避免万向轮在挤压基板时对基板造成伤害，较佳的，万向轮的轮面为橡胶材料制作而成。从而有效的保护了基板。
[0041]在具体设置时，压力调节杆12的个数可以选用不同的数量，下面以具体的实施例对其进行说明。为了方便描述，两个基板分别命名为第一基板20及第二基板30，其中与施压轮13接触的一个基板为第一基板20，另一个为第二基板30。
[0042]实施例1
[0043]如图1、图2及图3所示，图1示出了采用两个压力调节杆的施压装置的结构。图2示出了其工作效果图，图3示出了施压轮在施压时的俯视图。
[0044]具体的，本实施例提供的施压装置10的压力调节杆12的个数为两个，且两个压力调节杆12的设置位置的连线穿过通孔111的中心。
[0045]在具体使用时，两个压力调节杆12位于封框胶40上，设置支撑座11上的通孔111位于两个压力调节杆12之间，且三者位于同一条直线上，在激光烧结封框胶40之间，首先调整压力调节杆12的长度，使得施压轮13能够提供恰当的压力挤压两个基板，使第一基板20能够与第二基板30上的封框胶40紧密的贴合。由于激光烧结的位置位于两个施压轮13之间，且两个施压轮13距离激光之间的距离小于设定的距离，以保证激光烧结时，第一基板20能够与第二基板30上的封框胶40紧密的粘接在一起。同时，位于激光后侧(以激光移动的方向为前侧)的施压轮13通过挤压两个基板及封框胶40，使得融化开的封框胶40能够与第一基板20更加紧密的粘接在一起，有效的提高了基板之间的粘接强度。
[0046]实施例2
[0047]如图4、图5及图6所示，图3示出了采用四个压力调节杆的结构，图4示出了其工作效果图，图6公开了施压轮在工作时的俯视图。具体的，本实施例提供的施压装置10的压力调节杆12的个数为四个，且四个压力调节杆12环绕通孔111设置。
[0048]本实施例提供的施压装置10与实施例1相比增加了两个压力调节杆12。且四个压力调节杆12环绕通孔111设置，从而更进一步的保证了施压轮13提供的压力能够保证两个基板与封框胶40之间的紧密结合。
[0049]继续参考图3，本实施例提供的四个压力调节杆12设置位置的交叉连接线的交点位于通孔111的圆心。具体的，四个压力调节杆12中相隔的两个压力调节杆12的连线均穿过通孔111，在采用该结构时，由于基板具有一定的抗形变能力，在施压轮13挤压两个基板时，施压轮13接触的部位是基板上形变量最大的位置，基板上距离施压轮13的距离越远，基板的形变量也就越小，因此，采用四个施压轮13挤压基板，保证了位于四个施压轮13之间的部位的基板有足够的形变量使得第一基板20与第二基板30上的封框胶40贴紧。且在具体实施时，两个施压轮13位于封框胶40上，另两个施压轮13分别位于封框胶40的两侦牝继续参考图3，由于封框胶40两侧的基板之间存在的间隙较大，因此，在具体实施时，可以调整位于封框胶40两侧的施压轮13，使得位于封框胶40两侧施压轮13能够提供较大的挤压力，以使第一基板20有一个较大的形变量，通过其形变量带动第一基板20与封框胶40紧密的贴合，从而保证了整个封装的效果。
[0050]较佳的，位于封框胶40上的两个施压轮13之间的连线与位于两侧的施压轮13的连线相互垂直，且四个施压轮13距离通孔111的水平距离相同，从而有效的改善了位于四个施压轮13之间的第一基板20的形变量，保证其能够在激光烧结时，使得第一基板20与封框胶40之间能够稳定的粘接在一起。
[0051]此外，为了保证位于四个施压轮13之间的第一基板20的形变量能够具有一定的形变量来挤压封框胶40及第二基板30，保证两个基板之间的粘接强度，在具体设置时，每个压力调节杆12的设置位置距离通孔111的距离小于设定距离。该设定距离可以根据实际要加工的有机发光二极管显示装置件的尺寸来调整，以避免两个施压轮13之间间距的过小或过大而造成的第一基板20的形变量不够，无法使得两个基板紧密粘接的情况的出现，有效的保证了粘接后的效果。
[0052]在具体设置时，压力调节杆12与支撑座11之间采用滑动连接，具体的，支撑座11上设置有与每个压力调节杆12相对应的滑槽112，压力调节杆12滑动装配在滑槽112内并可锁定在设定位置。通过设置的滑动结构，可以调整压力调节杆12之间的距离，即调整施压轮13与激光之间的距离，从而保证了针对不同尺寸大小及厚度的第一基板20采用不同的间距，保证了两个基板在具体的粘接时，能够牢固的粘接在一起。其中的锁定机构可以为锁紧螺栓、锁紧螺钉等常见的锁紧机构。
[0053]应当理解的是，本实施例提供的施压装置10不仅限于上述具体实施例1及实施例2提供的两种具体的施压轮13及压力调节杆12结构，其他任何可实施的结构也可以应用到本实施例中，如压力调节杆12的个数可以采用三个、五个、六个等其他个数，其原理与上述具体实施例的原理相同，在此不再一一赘述。
[0054]本发明实施例还提供了一种激光封装装置，该激光封装装置包括上述任一项的施压装置10及激光发射器，激光发射器发射出的激光穿过通孔111。
[0055]在上述实施例中，施压装置10的支撑座11与激光发射器连接，以将施压装置10组装到激光封装装置中，在具体使用时，通过施压装置10将两个基板挤压在一起，从而保证了激光在烧结时，两个基板能够紧密的粘接贴合在一起。该施压装置10结构简单，提供的压力可靠，有效的简化了封装时将两个基板挤压的工序，在激光移动的时候即可通过上述施压装置10保证粘接的效果。
[0056]本发明实施例还提供了一种封装方法，该方法包括以下步骤:
[0057]将封框胶40涂覆在第二基板30上；
[0058]烘烤印刷封框胶40后的第二基板30 ；
[0059]将第一基板20及第二基板30贴合，通过施压轮13施压将第一基板20及第二基板30贴紧，并用激光进行烧结。
[0060]在上述实施例中，通过采用施压装置10的施压轮13将两个基板挤压贴紧，从而保证了第一基板20与第二基板30上的封框胶40能紧密的接触，在激光烧结时，第一基板20与第二基板30通过封框胶40烧结在一起。同时，采用施压轮13的物理施压，可以省去先前封框胶压合工艺，减少了工艺，缩减生产成本。此外，施压轮13的施压面积仅限于激光烧结的部分区域，对有机发光二极管显示装置件的影响较小。
[0061]更佳的，该方法还包括:将封框胶涂覆在第二基板上时，在第二基板的切割边沿位置上涂覆上定位用的封框胶；
[0062]在通过施压轮施压将第一基板及第二基板贴紧，并用激光进行烧结之前，通过激光烧结定位用的封框胶，将第一基板及第二基板固定。
[0063]通过设置的定位用的封框胶，避免了在施压轮压合时，第一基板与第二基板出现相对滑动，保证了封框的效果。
[0064]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种激光封装装置的施压装置，其特征在于，包括支撑座，设置在所述支撑座上并用于激光束穿过的通孔；以及滑动设置在所述支撑座上的至少一个压力调节杆，每个压力调节杆上远离所述支撑座的一端设置有施压轮。
2.如权利要求1所述的施压装置，其特征在于，所述压力调节杆的个数为两个，且所述两个压力调节杆的设置位置的连线穿过所述通孔的中心。
3.如权利要求1所述的施压装置，其特征在于，所述压力调节杆的个数为四个，且所述四个压力调节杆环绕所述通孔设置。
4.如权利要求3所述的施压装置，其特征在于，所述四个压力调节杆设置位置的交叉连接线的交点位于所述通孔的圆心。
5.如权利要求1?4任一项所述的施压装置，其特征在于，每个压力调节杆的设置位置距离所述通孔的距离小于设定距离。
6.如权利要求5所述的施压装置，其特征在于，所述支撑座上设置有与每个压力调节杆相对应的滑槽，所述压力调节杆滑动装配在所述滑槽内并可锁定在设定位置。
7.如权利要求5所述的施压装置，其特征在于，所述施压轮为万向轮。
8.如权利要求7所述的施压装置，其特征在于，所述万向轮的轮面为橡胶材料制作而成。
9.一种激光封装装置，其特征在于，包括如权利要求1?6任一项所述的施压装置及激光发射器，所述激光发射器发射出的激光穿过所述通孔。
10.一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤: 将封框胶涂覆在第二基板上； 烘烤印刷封框胶后的第二基板； 将第一基板及第二基板贴合，通过施压轮施压将第一基板及第二基板贴紧，并用激光进行烧结。
11.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，还包括:将封框胶涂覆在第二基板上时，在第二基板的切割边沿位置上涂覆上固定用的封框胶； 在通过施压轮施压将第一基板及第二基板贴紧，并用激光进行烧结之前，通过激光烧结固定用的封框胶，将第一基板及第二基板固定。
【文档编号】H01L21/67GK104393197SQ201410574990
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年10月23日 优先权日:2014年10月23日
【发明者】王伟 申请人:京东方科技集团股份有限公司