一种半导体器件的制作方法

文档序号:7062744阅读:168来源:国知局
一种半导体器件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种半导体器件,包括保护外壳,所述保护外壳下侧设置有氢气入口,所述氢气入口与氢源装置连接,所述氢源装置通过菱形气管与储存泡连接,所述储存泡设置在正方形真空外壳中,所述储存泡与真空外壳之间设置有微波腔,所述菱形气管两侧、保护外壳两侧内壁上分别设置有能态选择器、接钛泵。本发明结构简单、发射功率大、性能稳定,抗干扰能力强。
【专利说明】一种半导体器件

【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体【技术领域】,尤其涉及一种半导体器件。

【背景技术】
[0002]利用粒子(如原子、分子)能级之间的跃迀原理产生极其准确而稳定的频率的量子电子器件。量子频率标准器件的物理基础是电磁场同工作物质的相互作用,以及受激吸收与辐射原理。它使用具有极窄谱线且量子跃迀频率几乎不受外界影响的那些物质,如铯、氢、氨、铷等。利用铯原子超精细能级之间的跃迀、以铯原子束技术为基础的器件叫作铯束管。
[0003]目前,半导体激光器技术已趋于完善,但仍然存在以下问题:结构复杂、灵敏度低、性能不稳定、抗干扰能力弱等问题。


【发明内容】

[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、发射功率大、性能稳定,抗干扰能力强。
[0005]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种半导体器件,包括保护外壳,所述保护外壳下侧设置有氢气入口,所述氢气入口与氢源装置连接,所述氢源装置通过菱形气管与储存泡连接,所述储存泡设置在正方形真空外壳中,所述储存泡与真空外壳之间设置有微波腔,所述菱形气管两侧、保护外壳两侧内壁上分别设置有能态选择器、接钛泵。
[0006]所述氢气从氢气入口进入,进入氢源装置,所述氢源装置通过氢气气管,进入储存泡,所述氢气在储存泡中,被电磁感应,发生跃级,产生量子,所述量子通过接钛泵被输出,所述能态选择器用于控制电磁场强弱,以实现控制氢气跃级能级,从而确准输出相应量子功率。
[0007]在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
[0008]进一步,所述保护壳为金属保护壳,用于防止器件内部电磁辐射的外泄,以及内部器件受到外界的撞击。
[0009]进一步,所述菱形气管为无锈钢气管,所述无锈钢气管承压能力强,可防止氢气传输过程中,由于压强过大发生爆炸。
[0010]进一步,所述真空外壳上下内壁分别设置有对称弱磁场结构,所述对称弱磁场结构用于均勾磁场的构建。
[0011]所述对称弱磁场结构之间设置有磁屏蔽结构,用于屏蔽对称弱磁场结构产生的交叉磁场之间的干扰。
[0012]本发明的有益效果是:结构简单、发射功率大、性能稳定,抗干扰能力强。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为本发明一种半导体器件结构示意图;
[0014]附图中,各标号所代表的部件列表如下:1、保护外壳,2、氢气入口,3、菱形气管,4、接钛泵,5、正方形真空外壳,6、对称弱磁场结构,7、磁屏蔽结构,8、微波腔,9、储存泡,10、能态选择器,11、氢源装置。

【具体实施方式】
[0015]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
[0016]如图1所示,一种半导体器件,包括保护外壳1,所述保护外壳I下侧设置有氢气入口 2,所述氢气入口 2与氢源装置11连接,所述氢源装置11通过菱形气管11与储存泡9连接,所述储存泡9设置在正方形真空外壳5中,所述储存泡9与真空外壳之间设5置有微波腔8,所述菱形气管3两侧、保护外壳I两侧内壁上分别设置有能态选择器10、接钛泵4。
[0017]所述氢气从氢气入口 2进入,进入氢源装置11,所述氢源装置11通过菱形气管3,进入储存泡9,所述氢气在储存泡9中,被电磁感应,发生跃级,产生量子,所述量子通过接钛泵4被输出,所述能态选择器10用于控制电磁场强弱,以实现控制氢气跃级能级,从而确准输出相应量子功率。
[0018]所述保护壳I为金属保护壳,用于防止器件内部电磁辐射的外泄,以及内部器件受到外界的撞击;所述菱形气管3为无锈钢气管,所述无锈钢气管承压能力强,可防止氢气传输过程中,由于压强过大发生爆炸;所述真空外壳5上下内壁分别设置有对称弱磁场结构6,所述对称弱磁场结构6用于均勾磁场的构建;所述对称弱磁场结构6之间设置有磁屏蔽结构7,用于屏蔽对称弱磁场结构6产生的交叉磁场之间的干扰。
[0019]以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.本发明涉及一种半导体器件,其特征在于,包括保护外壳,所述保护外壳下侧设置有氢气入口,所述氢气入口与氢源装置连接,所述氢源装置通过菱形气管与储存泡连接,所述储存泡设置在正方形真空外壳中,所述储存泡与真空外壳之间设置有微波腔,所述菱形气管两侧、保护外壳两侧内壁上分别设置有能态选择器、接钛泵。
2.根据权利要求1所述一种半导体器件,其特征在于,所述保护壳为金属保护壳。
3.根据权利要求1所述一种半导体器件,其特征在于,所述菱形气管为无锈钢气管。
4.根据权利要求1所述一种半导体器件,其特征在于,所述真空外壳上下内壁分别设置有对称弱磁场结构。
5.根据权利要求4所述一种半导体器件,其特征在于,所述对称弱磁场结构之间设置有磁屏蔽结构。
【文档编号】H01S1/06GK104466622SQ201410649421
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月12日 优先权日:2014年11月12日
【发明者】吴礼才 申请人:大足县众科管道设备有限公司
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