连接器组件及其制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种与对接的插头连接器电性连接的连接器组件及其制造方法，本发明的连接器组件包括电路板、接触件及壳体，电路板包括主板部和自主板部延伸的副板部，副板部包括第一区域以及与第一区域相邻的第二区域，第二区域具有相对的第一表面和第二表面；多个第一接触件设置在第二区域的第一表面；壳体形成前后贯通的插接口，供插头连接器插入对接，壳体固定至主板部。本发明的连接器组件及其制造方法中，将电路板的副板部设计为连接器组件的一部分，因此，制造简单且接触件具有良好的平面度。
【专利说明】连接器组件及其制造方法 【【技术领域】】
[0001] 本发明涉及一种连接器组件及其制造方法，特别涉及与对接的插头连接器电性连 接的连接器组件及其制造方法。 【【背景技术】】
[0002] 通用串行总线（Universal Serial Bus, USB)接口作为一种标准的输入/输出接 口，已被广泛应用于多种电子设备的连接中。习用的USB电连接器一般由端子、绝缘本体和 金属壳体等组成。端子和金属壳体通常由金属板材冲压而成，再组装至绝缘本体，存在着制 造复杂、共面度差等的问题。
[0003] 因此，针对上述技术问题，有必要提供一种具有改良结构的电连接器，以克服上述 缺陷。 【
【发明内容】
】
[0004] 本发明提供一种制造简单且具有良好平面度的连接器组件及其制造方法。
[0005] 本发明的连接器组件包括电路板、多个第一接触件及壳体，所述电路板包括主板 部和自所述主板部延伸的副板部，所述副板部包括第一区域以及与所述第一区域相邻的第 二区域，第二区域具有相对的第一表面和第二表面；多个所述第一接触件设置在所述第二 区域的所述第一表面；所述壳体形成前后贯通的插接口，供所述插头连接器插入对接，所述 壳体固定至所述主板部。
[0006] 本发明还提供了一种连接器组件的制造方法，包括以下步骤：提供一电路板，由所 述电路板的主板部延伸出副板部，所述副板部侧面和所述主板部不相连，所述副板部划定 为第一区域和与之相邻的第二区域；于所述第二区域的上表面成型多个第一接触件；锌合 金压铸成型一具有前后贯通的插接口的壳体，供所述插头连接器对接，将所述壳体组装至 所述电路板；将所述第一接触件显露出所述插接口。
[0007] 本发明的连接器组件及其制造方法具有以下有益效果：
[0008] 本发明的连接器组件及其制造方法中，将电路板的副板部设计为连接组件组件的 一部分，因此，制造简单且接触件具有良好的平面度。 【【专利附图】
【附图说明】】
[0009] 图1为本发明的连接器组件的组合立体示意图。
[0010] 图2为本发明的连接器组件的分解立体示意图。
[0011] 图3为本发明的连接器组件的电路板的立体示意图。
[0012] 图4为本发明的连接器组件的电路板正视图。
[0013] 图5为本发明的连接器组件的接地件的立体示意图。
[0014] 图6为本发明的连接器组件的俯视图。
[0015] 图7为本发明的连接器组件的正视图。
[0016] 附图标号说明
[0017] 电路板 1 主板部 11
[0018] 副板部 12 第一区域 121
[0019] 第二区域 122凸耳 1211
[0020] 第一垫片 123第二垫片 124
[0021] 第一表面 1221第二表面 1222
[0022] 第一接触件21 第二接触件22
[0023] 第一接地端子A1、A12 第二接地端子B1、B12
[0024] 接地件 3 定位部 31
[0025] 凸伸部 32 通孔 311
[0026] 中空区域 320 第一侧边 321
[0027] 第二侧边 322 第一横边 323
[0028] 连接部 33 挡止部 34
[0029] 接脚 35 抵靠部 36
[0030] 第二横边 324 外壳 5
[0031] 插接口 50 延伸板 51
[0032] 挡板 52 【【具体实施方式】】
[0033] 以下配合附图和本发明的具体实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所 采取的技术手段。本领域的技术人员可以理解到的是，本发明的具体实施例所提供的方向 用语，诸如上、下、左、右、前或后等，仅用于参照随附图式的方向以利说明而非用于限制本 发明。除此之外，在未背离本发明的精神和范围之下，本发明所属【技术领域】中具有通常知识 者可实行为数众多的变更及修改，如此衍生出的实作范例也会落入本发明范畴中。
[0034] 请参照附图1、2,分别为本发明连接器组件的组合立体示意图和分解立体示意图， 本发明的连接器组件用于与对接的插头连接器（未图示）电性连接。请同时参阅附图4， 该连接器组件包括电路板1、设置在所述电路板上的多个第一接触件21和多个第二接触件 22、锌合金接地件3、以及锌合金外壳5等。
[0035] 如附图3、4所示，分别为本发明电连接器组件的电路板的立体示意图和正视图。 所述电路板1包括主板部11和自所述主板部11延伸的副板部12,且所述副板部12的两侧 与所述主板部11之间具有间隙。所述副板部12包括第一区域121和与所述第一区域121 相邻的第二区域122,所述第二区域122具有相对的第一表面1221和第二表面1222。所述 第一区域121两侧边分别各延伸出一凸耳1211。
[0036] 如图4所示，多个所述第一接触件21和多个所述第二接触件22分别形成于所 述第一表面1221和所述第二表面1222,所述第一接触件21 (A1-A12)和所述第二接触件 22 (B12-B1)依序排列，其中，所述第一接触件21包括位于两侧的一对第一接地端子A1、 A12,所述第二接触件22包括位于两侧的一对第二接地端子Bl、B12,同时可以参见下表所 示，所述第一接触件21(A1-A12)和所述第二接触件22(B12-B1)呈中心对称设置。因此，该 连接器组件可以实现插头连接器（未图示）的正反向插接。本实施例中，所述第一接触件 21和所述第二接触件22的排布满足USB3. 1C TYPE的规格，在其他实施例中，也很容易替换 为其他连接器规格。
[0037]
【权利要求】
1. 一种连接器组件，用于与对接的插头连接器电性连接，其特征在于，包括： 电路板，包括主板部和自所述主板部延伸的副板部，所述副板部包括第一区域以及与 所述第一区域相邻的第二区域，所述第二区域具有相对的第一表面和第二表面； 多个第一接触件，设置在所述第二区域的所述第一表面； 壳体，形成前后贯通的插接口，供所述插头连接器插入对接，所述壳体固定至所述主板 部。
2. 如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：进一步包括接地件，所述接地件包括 固定部和自所述固定部延伸的凸伸部，所述凸伸部贴合在所述第二区域的侧边，且所述第 一接触件显露出所述凸伸部。
3. 如权利要求2所述的连接器组件，其特征在于：所述固定部包括定位部和连接部，所 述连接部位于所述定位部和所述凸伸部之间，所述固定部套设于所述第一区域外围，所述 凸伸部包括第一侧边、与第一侧边平行的第二侧边以及垂直于第一侧边和第二侧边的第一 横边，所述第一侧边、所述第二侧边和所述第一横边围设形成中空区域，第一横边贴合于第 二区域的前端面。
4. 如权利要求3所述的连接器组件，其特征在于：所述接地件进一步形成垂直于第一 侧边和第二侧边的一第二横边，所述第一横边和所述第二横边之间形成一缺口。
5. 如权利要求3所述的连接器组件，其特征在于：所述第一接触件包括位于两侧的一 对第一接地端子，所述第一接地端子分别自所述第一侧边和所述第二侧边向上延伸形成。
6. 如权利要求2所述的连接器组件，其特征在于：所述第一区域至少一侧延伸一凸耳， 所述接地件设置一抵靠部，所述抵靠部抵顶于所述凸耳。
7. 如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述第二表面设置多个第二接触件， 所述第二接触件和所述第一接触件呈中心对称设置。
8. 如权利要求7所述的连接器组件，其特征在于：所述第二接触件包括位于两侧的一 对第二接地端子，所述第二接地端子分别自所述第一侧边和所述第二侧边向下延伸形成。
9. 如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述主板部设有至少一第一垫片，所 述接地件的尾端延伸出至少一接脚，用以焊接至电路板的第一垫片。
10. 如权利要求9所述的连接器组件，其特征在于：所述主板部进一步设有至少第二垫 片，所述壳体的侧面延伸出至少一延伸板，用以焊接至电路板的第二垫片。
11. 如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述主板部和所述副板部两侧之间 均具有间隙。
12. 如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述接地件和/或所述壳体由锌合 金压铸而成或者由金属注射成形。
13. -种连接器组件的制造方法，其特征在于，包括： (1) 提供一电路板，由所述电路板的主板部延伸出副板部，所述副板部侧面和所述主板 部不相连，所述副板部划定为第一区域和与之相邻的第二区域； (2) 于所述第二区域的上表面成型多个第一接触件； (3) 锌合金压铸成型一具有前后贯通的插接口的壳体，供所述插头连接器对接，将所述 壳体组装至所述电路板； (4) 将所述第一接触件显露出所述插接口。
14. 如权利要求13所述的连接器组件的制造方法，其特征在于：步骤⑵之后，进一步 由锌合金压铸成型一接地件，将所述接地件套设于所述副板部，所述接地件部分贴合于所 述第二区域侧边。
15. 如权利要求13所述的连接器组件的制造方法，其特征在于：所述接地件包括固定 部和自所述固定部延伸的凸伸部，所述固定部包括定位部和连接部，所述连接部位于所述 定位部和所述凸伸部之间，所述凸伸部包括第一侧边、与所述第一侧边平行的所述第二侧 边以及垂直于所述第一侧边和所述第二侧边的所述第一横边，所述第一侧边、所述第二侧 边和所述第一横边围设形成中空区域，且贴合在所述第二区域侧边。
16. 如权利要求15所述的连接器组件的制造方法，其特征在于：所述接地件进一步形 成一第二横边，所述第一横边和所述第二横边之间形成一缺口。
17. 如权利要求16所述的连接器组件的制造方法，其特征在于：所述第一接触件包括 位于两侧的一对第一接地端子，所述第二接触件包括位于两侧的一对第二接地端子，分别 自所述第一侧边和所述第二侧边向上、向下延伸形成所述第一接地端子和所述第二接地端 子。
18. 如权利要求13所述的连接器组件的制造方法，其特征在于：所述第一区域至少一 侧成型一凸耳，所述接地件设置一抵靠部，所述抵靠部抵顶于所述凸耳。
19. 如权利要求13所述的连接器组件的制造方法，其特征在于：所述壳体的侧面延伸 出至少一延伸板，用以焊接至电路板。
20. 如权利要求13所述的连接器组件的制造方法，其特征在于：进一步于所述第二区 域的下表面成型多个第二接触件，所述第二接触件和所述第一接触件呈中心对称设置。
【文档编号】H01R43/20GK104505624SQ201410683205
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月24日 优先权日:2014年11月24日
【发明者】许庆仁 申请人:永泰电子（东莞）有限公司