一种芯片表面残渣吹气装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片表面残渣吹气装置，包括中空的吹气管，管体上设置有两个气管支座，以及可调气体流量计管体上固定有限位块，其中一个气管支座和限位块之间连接有与管体平行的定位针，定位针与管体平行设置，每个气管支座上设有可用于固定的固定槽；固定槽位于气管支座一端，气管支座另一端为夹持部，夹持部上设有连通气管支座上气管孔的通槽，夹持部上设有垂直于气管孔的螺孔；限位块侧面设有定位针孔，与限位块对应的气管支座侧面也设有定位针孔。该吹气装置能够防止吹气管在修机或人为因素下发生偏移或旋转，有效吹走芯片表面的残渣或外来物，避免了残渣嵌入吸嘴后对芯片造成的损伤，提高了产品合格率。
【专利说明】一种芯片表面残渣吹气装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体封装测试领域，特别是一种芯片表面残渣吹气装置。【背景技术】
[0002]在半导体封装测试时，吸嘴利用真空开关开闭将芯片吸附在吸嘴下方，然后进行芯片的焊接，但是芯片表面经常有一些外来物，该外来物主要是芯片切割后没有清洗干净留下的硅渣和在拿放芯片时留下的一些其他杂物，大部分外来物或硅渣残留本身与芯片并不是粘合或固定在一起的；如果芯片表面的外来物或硅残留渣不能被有效的吹走或清除，在生产中，吸嘴将会打在这些外来物上，在反复抓取芯片与焊接芯片的过程中，外来物逐步嵌入到吸嘴上，而后在抓取焊接芯片时，嵌入吸嘴的较硬的外来物就会将芯片表面损坏，造成芯片表面损伤，导致产品的失效。因此有必要在吸嘴吸附芯片进行焊接前，将芯片表面的外来物给清除掉。
实用新型内容
[0003]本实用新型的发明目的在于:针对现有技术存在的芯片在被吸嘴吸附进行焊接前，其表面经常有的外来物或硅渣残留易被吸附在吸嘴上，进而造成吸嘴对芯片表面损伤的问题，提供一种芯片表面残渣吹气装置，该吹气装置能够有效吹走芯片表面的残渣，避免了残渣嵌入吸嘴后对芯片造成的损伤，提高了产品合格率。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]一种芯片表面残渣吹气装置，包括中空吹气管，所述吹气管包括管体和弯折部，所述管体上固定有一个限位块，所述管体上套设有至少一个气管支座，以及可调气体流量计，其中一个所述气管支座和所述限位块之间连接有与所述管体平行的定位针，每个所述气管支座上设有可用于固定的固定槽。
[0006]该吹气管上设置至少一个气管支座，气管支座上的固定槽可通过螺栓固定在座板上，保持吹气管工作时的固定；吹气管上固定有限位块，其中一个气管支座通过定位针连接在限位块上，防止吹气管在修机或人为因素下发生偏移或旋转，吹气管上还设有可调流量的气体里流量计，吹气管内通气，能有效吹走芯片表面的残渣或外来物，避免了残渣嵌入吸嘴后对芯片造成的损伤，提闻了广品合格率。
[0007]优选地，所述固定槽位于所述气管支座一端，所述气管支座另一端为夹持部，所述夹持部上设有连通所述气管支座上气管孔的通槽，所述夹持部上设有垂直于所述气管孔的螺孔。
[0008]该夹持部中间设有连通气管孔的通槽，夹持部上还设有与气管孔错位垂直的螺孔，通过螺栓可调节夹持部的松紧，进而能调节气管孔的大小，能使气管支座有效夹紧或松开吹气管，安装拆卸方便。
[0009]优选地，所述限位块焊接在所述管体上，所述限位块侧面设有与所述定位针适配的定位针孔，与所述限位块对应的所述气管支座侧面也设有与所述定位针适配的定位针孔。
[0010]限位块的截面形状类似于支耳结构，其中内设的气管孔可穿过吹气管将限位块焊接在吹气管上，限位块端部设有的定位针孔与相应的气管支座上定位针孔适配，定位针设于两个定位针孔内，进一步防止吹气管在修机或人为因素下发生偏移或旋转，使其能够保证吹气管停留在工作区域。
[0011]优选地，所述弯折部与所述管体的夹角为120-160°。
[0012]该吹气管设有的弯折部，与管体的夹角为120-160°，提高了吹气管在竖直平面的吹气覆盖区域，在需要改变工作区域时，不用平移管体，只需要旋转弯折部即可。
[0013]优选地，所述吹气管为钢制材料，相对于铝制材料，钢制材料不容易发生管体的变
形，质量可靠。
[0014]综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:该芯片表面残渣吹气装置通过在吹气管上设置至少一个气管支座，以及气体流量计，限位块固定在吹气管上，且和相应的一个气管支座通过定位针连接，能够防止吹气管在修机或人为因素下发生偏移或旋转，有效吹走芯片表面的残渣或外来物，避免了残渣嵌入吸嘴后对芯片造成的损伤，提高了产品合格率；气管支座上的固定槽可通过螺栓能方便的固定在座板上。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型所述一种芯片表面残渣吹气装置的结构示意图；
[0016]图2为图1中吹气管的结构示意图；
[0017]图3为图1中气管支座的结构示意图；
[0018]图4为图1中限位块的结构示意图；
[0019]图5为本实用新型所述一种芯片表面残渣吹气装置工作时的示意图；
[0020]图6为图5的俯视图。
[0021]图中标记:
[0022]1、吹气管，11、管体，12、弯折部，2、气管支座，21、支座本体，22、夹持部，23、气管孔，24、通槽，25、螺孔，26、定位针孔，27、固定槽，3、限位块，31、限位块本体，32、气管孔，33、定位针孔，34、定位针，4、气体流量计，5、座板，6、工作台，7、芯片，8、吸嘴。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
[0024]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0025]如图1所示，一种芯片表面残渣吹气装置，包括中空的吹气管1，吹气管I上设置有两个气管支座2，以及限位块3和可调气体流量计4，其中限位块3固定在吹气管I上，且与其中一个气管支座2之间设有定位针34，定位针34与管体11平行设置，每个气管支座2上设有可用于固定的固定槽27，该固定槽27可用螺栓固定。
[0026]图2中为吹气管I的示意图，该吹气管I包括管体11和弯折部12，其中弯折部12与管体11的夹角为120-160°，具有弯折部12的吹气管I能够提高在竖直平面的吹气覆盖区域，在需要改变工作区域时，不用平移管体11，只需要旋转弯折部12即可。该吹气管I为钢制材料，相对于铝制材料，钢制材料不容易发生管体11的变形，质量可靠。
[0027]如图3所示，该气管支座2包括支座本体21，其中支座本体21 —端为固定槽27，另一端为夹持部22，夹持部22上设有通槽24，通槽24连通气管支座2上气管孔23将夹持部22分为两个部分，夹持部22上设有错位垂直于气管孔23的螺孔25，螺孔25适配有螺栓，可以调节气管孔23的大小，便于吹气管I穿过气管孔23时，夹紧或松开吹气管I。气管支座2侧面还设有与定位针34适配的定位针孔26。
[0028]如图4所示，限位块3包括限位块本体31，限位块本体31上设置有气管孔32，其截面形状类似于支耳结构，限位块3通过气管孔32套装在管体11上，再焊接在吹气管I上，限位块3侧面设有与定位针34适配的定位针孔33，定位针34穿过气管支座2上的定位针孔26和限位块3上的定位针孔33将气管支座2和限位块3连接在一起。当气管支座2与限位块3装配时，将限位块3上的定位针34与气管支座2的定位针孔26对准，装入定位针34，达到气管支座2定位的功能，从而避免了吹气管I相对气管支座2旋转。
[0029]如图5、6所示，该吹气装置工作时，先将吹气管I穿过气管支座2上的气管孔23，用定位针34对准限位块3上的定位针孔34和气管支座2的定位针孔26，再将气管支座2固定在座板5上，调整吹气管I的弯折部12对准位于工作台6上的待焊接的芯片7，此时再将吹气管I与气管支座2、限位块3固定；吹气管I上连接有气体流量计4 ;吹气管I通气，调节气体流量计4，使吹气管I内的气体能够有效吹走芯片7表面的残渣和外来物，芯片7清理完毕后，启动吸嘴8，吸附芯片7完成焊接工作。该吹气装置结构简单，能够方便固定在座板5上，防止吹气管I在修机或人为因素下发生偏移或旋转，使其能够保证吹气管I停留在工作区域；吹气管I上设有的可调流量的气体流量计4，能够方便调节吹气管I内气流大小，有效吹走芯片7表面的残渣或外来物，避免了残渣嵌入吸嘴8后对芯片7造成的损伤，提闻了广品合格率。
[0030]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种芯片表面残渣吹气装置，包括中空吹气管(I)，其特征在于，所述吹气管(I)包括管体(11)和弯折部(12)，所述管体(11)上固定有一个限位块(3)，所述管体(11)上套设有至少一个气管支座(2)，以及可调气体流量计(4)，其中一个所述气管支座(2)和所述限位块(3)之间连接有与所述管体(11)平行的定位针(34)，每个所述气管支座(2)上设有可用于固定的固定槽(27)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片表面残渣吹气装置，其特征在于，所述固定槽(27)位于所述气管支座(2) —端，所述气管支座(2)另一端为夹持部(22)，所述夹持部(22)上设有连通所述气管支座(2)上气管孔的通槽(24)，所述夹持部(22)上设有垂直于所述气管孔(23)的螺孔(25)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片表面残渣吹气装置，其特征在于，所述限位块(3)焊接在所述管体(11)上，所述限位块(3)侧面设有与所述定位针(34)适配的定位针孔(33)，与所述限位块(3)对应的所述气管支座(2)侧面也设有与所述定位针(34)适配的定位针孔(26)。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种芯片表面残渣吹气装置，其特征在于，所述弯折部(12)与所述管体(11)的夹角为120-160°。
5.根据权利要求4所述的一种芯片表面残渣吹气装置，其特征在于，所述吹气管(I)为钢制材料。
【文档编号】H01L21/67GK203644737SQ201420012311
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2014年1月9日
【发明者】王利华, 向辉, 杨松林 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司, 乐山无线电股份有限公司