一种基板导热膏涂抹装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基板导热膏涂抹装置，包括压板和基板支撑板，压板和基板支撑板的一侧边通过铰接件连接；压板上设置有钢网，在钢网对应的基板支撑板上设有安装基板的凹槽一，凹槽一内设有基板支柱。压板上表面向下凹陷形成凹槽二，钢网安装于凹槽二内。本实用新型的导热膏涂抹装置，适用于基板或电子部品的导热膏涂抹，涂抹均匀，且规范，不会将导热膏涂抹到不需要的地方；并且操作简单，有效提高工作效率。
【专利说明】一种基板导热膏涂抹装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于导热膏涂抹【技术领域】，具体涉及一种基板导热膏涂抹装置。
【背景技术】
[0002]将导热膏涂抹在散热器和基板或电子部品和散热器之间，作为填充空隙的一种材料，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热器传导电子部品或基板散热出来的热量，使电子部品或基板保持在一个可以稳定工作的水平，防止电子部品或基板因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。目前使用最广泛的导热膏是硅胶，由于导热膏是一种具有粘性的材料，涂抹时非常麻烦。通常人们会将需要涂抹的基板固定起来，然后通过刮刀将导热膏涂抹在基板上。采用这种方式涂抹，涂抹的散热膏厚度不均，而且通常一次性只能加工一个基板，工作效率低。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种基板导热膏涂抹装置，将多个基板固定在一个封闭的装置内，只将需要涂抹的地方通过钢网露出来，导热膏涂抹的更加均匀。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]一种基板导热膏涂抹装置，包括压板和基板支撑板，压板和基板支撑板的一侧边通过铰接件连接；压板上设置有钢网，在钢网对应的基板支撑板上设有安装基板的凹槽一，凹槽一内设有基板支柱。
[0006]优选地，所述的压板上表面向下凹陷形成凹槽二，钢网安装于凹槽二内。
[0007]优选地，所述的铰接件为合页。
[0008]优选地，所述的铰接件设有两个。
[0009]优选地，所述的钢网和对应的凹槽一、基板支柱设置2-4组。
[0010]由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0011]本实用新型的一种基板导热膏涂抹装置，将基板通过压板和基板支撑板密封固定，通过压板上的钢网将基板上需要涂抹的地方露出，涂抹时，只需将硅胶涂抹于钢网上，用刮刀刮过，即完成导热膏涂抹；导热膏涂抹的更加均匀，而且涂抹范围明确，不会涂抹到不需要的地方；同时一次性可加工多块基板，工作效率明显提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的基板导热膏涂抹装置闭合状态示意图。
[0013]图2是本实用新型的基板导热膏涂抹装置打开状态示意图。
[0014]图中标记:1_压板，2-基板支撑板，3-铰接件，4-钢网，5-凹槽一，6-基板支柱，7-凹槽二。
【具体实施方式】[0015]参照图1，图2，本实施例的一种基板导热膏涂抹装置，包括压板I和基板支撑板2，压板I和基板支撑板2的一侧边通过两个类似于合页的铰接件3铰接连接。压板I上表面向下凹陷形成凹槽二 7，钢网4安装于凹槽二 7内，有利于涂抹的导热膏始终在凹槽二 7内，不会弄得到处都是。在钢网4对应的基板支撑板2上设有安装基板的凹槽一 5，凹槽一 5内设有基板支柱6。钢网4和对应的凹槽一 5、基板支柱6设置4组,这样就可以一次性加工四块基板。实际使用时，可根据基板的大小，设置多组钢网4、凹槽一 5和基板支柱6。
[0016]本使用实例的基板导热膏涂抹装置使用方法；涂抹前，将压板I打开，将需要涂布的基板分别安装在凹槽一 5内，并通过基板支柱6支撑定位；然后将压板I合上，基板上需要涂布的位置通过钢网4露出来；最后将导热膏涂抹在钢网4上，并通过刮刀刮均匀，然后打开压板1，取出基板即完成基板涂抹。
【权利要求】
1.一种基板导热膏涂抹装置，其特征在于，包括压板(I)和基板支撑板(2)，压板(I)和基板支撑板(2 )的一侧边通过铰接件(3 )连接；压板(I)上设置有钢网(4 )，在钢网(4 )对应的基板支撑板(2)上设有安装基板的凹槽一(5)，凹槽一(5)内设有基板支柱(6)。
2.根据权利要求1所述的导热膏涂抹装置，其特征在于，所述的压板(I)上表面向下凹陷形成凹槽二(7)，钢网(4)安装于凹槽二(7)内。
3.根据权利要求1所述的导热膏涂抹装置，其特征在于，所述的铰接件(3)为合页。
4.根据权利要求1所述的导热膏涂抹装置，其特征在于，所述的铰接件(3)设有两个。
5.根据权利要求1所述的导热膏涂抹装置，其特征在于，所述的钢网(4)和对应的凹槽一(5)、基板支柱(6)设置2-4组。
【文档编号】H01L33/64GK203774374SQ201420041715
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年1月22日 优先权日:2014年1月22日
【发明者】易斌, 林曜, 廖章珍 申请人:成都易明半导体有限公司