基板通孔连接接触件的制作方法

文档序号:7067781阅读:123来源:国知局
基板通孔连接接触件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种基板通孔连接接触件,该基板通孔连接接触件在将通孔插入部插入于通孔时容易弹性变形,将相对于通孔的插入力抑制得较低,且使通孔插入部的强度提高。基板通孔连接接触件(1)具备插入于形成在电路基板(2)的通孔(3)的通孔插入部(10)。通孔插入部(10)具备插入于通孔(3)的大致圆筒形的本体部(11)、两根双支梁状的弹性臂(13)以及接点(14),该弹性臂(13)通过设于本体部(11)的宽度方向中间且沿本体部(11)的轴心方向延伸的缝隙(12)而形成,接点(14)在两根弹性臂(13)分别以从各弹性臂(13)的外表面向外侧突出的方式形成。接点(14)在插入于通孔(3)时与通孔(3)的内周面接触。
【专利说明】基板通孔连接接触件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及不使用焊膏而连接至形成于电路基板的通孔的基板通孔连接接触件。
【背景技术】
[0002]一直以来,作为不使用焊膏而连接至形成于电路基板的通孔的基板通孔连接接触件的一个示例,例如,已知图5所示的接触件(参照专利文献I)。
[0003]图5所示的基板通孔连接接触件101连接至形成于电路基板102的通孔103,具备匹配接触件接触部111、压配部112以及顶端部113。基板通孔连接接触件101通过对金属板冲裁加工而形成。
[0004]匹配接触件接触部111由从压配部112的上端中央向上方延伸的截面矩形状的销体形成。匹配接触件接触部111与图中未显示的匹配接触件接触。
[0005]压配部112具备一对接触部112b,该一对接触部112b夹着在中央沿上下方向延伸的缝隙112a而形成。各接触部112b的外侧缘与形成于电路基板102的通孔103的内周面接触。而且,在各接触部112b的上端附近的肩部,形成有啮入通孔103的内周面的倒钩112c。
[0006]另外,顶端部113由从压配部112的下端中央向下方延伸的截面矩形状的销体形成。
[0007]这样形成的基板通孔连接接触件101从其顶端部113侧插入于形成在电路基板102的通孔103。而且,压配部112的各接触部112b的外侧缘与通孔103的内周面接触,并且,各倒钩112c啮入该内周面。由此,不使用焊膏而将基板通孔连接接触件101连接至通孔 103。
[0008]另外,作为不使用焊膏而连接至形成于电路基板的通孔的基板通孔连接接触件的另一示例,例如,已知图6所示的接触件(参照专利文献2)。
[0009]图6所示的基板通孔连接接触件201连接至形成于电路基板202的通孔203,具备插入于通孔203的通孔插入部210。基板通孔连接接触件201通过对金属板冲裁加工和弯曲加工而形成。
[0010]通孔插入部210具备沿上下方向延伸的截面矩形状的端子本体211以及从端子本体211的下端经由弯折部而向上折返的折回部214。
[0011]折回部214具备虚插入部212和山形的接触部213。虚插入部212从端子本体211的下端经由弯折部而折返180°,相对于端子本体211维持规定间隔而平行地延伸。另外,接触部213从虚插入部212的上端以山形向外侧延伸。
[0012]这样形成的基板通孔连接接触件201的通孔插入部210从虚插入部212侧插入于形成在电路基板202的通孔203。而且,山形接触部213的顶点与通孔203的内周面接触,与此相伴的是,虚插入部212以缩窄相对于端子本体211的距离的方式弹性变形而挠曲。由此,不使用焊膏而将基板通孔连接接触件201连接至通孔203。[0013]在先技术文献
[0014]专利文献
[0015]专利文献1:日本特开2008-210974号公报;
[0016]专利文献2:日本特开2001-148261号公报。
实用新型内容
[0017]实用新型要解决的问题
[0018]然而,在这些图5所示的基板通孔连接接触件101和图6所示的基板通孔连接接触件201中,存在着以下问题。
[0019]S卩,在图5所示的基板通孔连接接触件101的情况下,在插入于通孔103时,压配部112的各接触部112b几乎不弹性变形而与通孔103的内周面接触。而且,各倒钩112c啮入该内周面。因此,基板通孔连接接触件101相对于通孔103的插入力非常高。所以,在将基板通孔连接接触件101插入于通孔103时,必须使用特别的插入专用夹具等。
[0020]另一方面,在图6所示的基板通孔连接接触件201的情况下,在将通孔插入部210插入通孔203时,山形接触部213的顶点与通孔203的内周面接触。与此相伴的是,虚插入部212以缩窄相对于端子本体211的距离的方式弹性变形而挠曲。因此,基板通孔连接接触件201相对于通孔203的插入力比较低。然而,形成为截面矩形状的端子本体211的强度低,在将基板通孔连接接触件201插入于通孔203时,存在着端子本体211易于变形的问题。
[0021]所以,本实用新型是为了解决上述问题而做出的,其目的在于提供一种基板通孔连接接触件,该基板通孔连接接触件在将通孔插入部插入于通孔时容易弹性变形,将相对于通孔的插入力抑制得较低,且使通孔插入部的强度提高。
[0022]用于解决问题的技术方案
[0023]为了达成上述目的,在本实用新型中的某一方式中,基板通孔连接接触件为具备插入于形成在电路基板的通孔的通孔插入部的基板通孔连接接触件,其特征在于,前述通孔插入部具备插入前述通孔的大致圆筒形的本体部、两根双支梁状的弹性臂以及接点,弹性臂通过设于前述本体部的宽度方向中间且沿前述本体部的轴心方向延伸的缝隙而形成,接点在该两根弹性臂分别以从各弹性臂的外表面向外侧突出的方式形成,该接点在插入于前述通孔时与前述通孔的内周面接触。
[0024]在此,“大致圆筒形”意味着不仅包括正圆筒形,还包括通过制造时的加工形成的稍微变形的圆筒形。
[0025]在该基板通孔连接接触件中,优选前述本体部形成为中空圆筒。
[0026]另外,在该基板通孔连接接触件中,优选前述缝隙从前述本体部的一侧贯通至相反侧。
[0027]实用新型的效果
[0028]依照本实用新型所涉及的基板通孔连接接触件,通孔插入部具备大致圆筒形的本体部,将该大致圆筒形的本体部插入于通孔,因而能够提高通孔插入部的强度。即,如果插入于通孔的本体部为大致圆筒形,则一般而言,能够比成为截面矩形状的本体部的情况更长地取得截面形状为圆形的通孔的沿着内周面的周长,能够增大截面积。由此,能够比成为截面矩形状的情况更加提高通孔插入部的强度。因此,在将通孔插入部插入于通孔时,能够使通孔插入部难以变形。
[0029]另一方面,前述通孔插入部具备通过缝隙形成的两根双支梁状的弹性臂,该缝隙设于前述本体部的宽度方向中间且沿前述本体部的轴心方向延伸。而且,在这两根弹性臂,分别具备以从各弹性臂的外表面向外侧突出的方式形成的接点,该接点在插入于前述通孔时与前述通孔的内周面接触。因此,在将通孔插入部插入于通孔时,两根双支梁状的弹性臂经由接点而容易弹性变形。由此,能够将相对于通孔的插入力抑制得较低。
【专利附图】

【附图说明】
[0030]图1示出本实用新型所涉及的基板通孔连接接触件的实施方式,(A)是正面图,(B)是底面图,(C)是沿着(B)中的1C-1C线的截面图。
[0031]图2示出图1的基板通孔连接接触件,(A)是沿着图UA)中的2A-2A线的截面图,(B)是沿着图UA)中的2B-2B线的截面图,(C)是沿着图UA)中的2C-2C线的截面图。
[0032]图3是以连接至形成于电路基板的通孔后的状态的垂直方向的平面将图1所示的基板通孔连接接触件截断的截面图。
[0033]图4是以连接至形成于电路基板的通孔后的状态的水平方向的平面将图1所示的基板通孔连接接触件截断的截面图。
[0034]图5是示出现有的不使用焊膏而连接至形成于电路基板的通孔的基板通孔连接接触件的一个示例的说明图。
[0035]图6是示出现有的不使用焊膏而连接至形成于电路基板的通孔的基板通孔连接接触件的另一示例的主要部分截面图。
【具体实施方式】
[0036]以下,参照【专利附图】
附图
【附图说明】本实用新型所涉及的连接器的实施方式。
[0037]图1所示的基板通孔连接接触件I连接至形成于电路基板2(参照图3)的通孔3(参照图3)。
[0038]首先,通孔3,如图3所示,在从电路基板2的表面2a侧贯通至背面2b侧的贯通孔3a的内周面设置导电镀层3b而构成。通孔3的贯通孔3a的横截面形状形成为圆形。导电镀层3b在电路基板2的表面2a和背面2b之间延伸而连接该表面2a和背面2b。以下,将电路基板2的表面2a侧作为上侧,将电路基板2的背面2b侧作为下侧而进行说明。
[0039]而且,基板通孔连接接触件(以下,简称为接触件)1,如图3所示,具备插入通孔3的通孔插入部10。接触件I在通孔插入部10的上侧具备向图中未显示壳体卡止的卡止部(图中未显示)和图中未显示的电线等导体的连接部(图中未显示)。接触件I通过对金属板冲裁加工和弯曲加工而形成。
[0040]在此,通孔插入部10,如图3所示,具备插入于通孔3的本体部11。本体部11,如图1 (A)、(B)、(C)所示,形成为沿上下方向延伸的大致圆筒形。在此,“大致圆筒形”意味着不仅包括正圆筒形,还包括通过制造时的加工而形成的稍微变形的圆筒形。本体部11,如图1(A), (B)、(C)所示,使两端的接缝面Ila以彼此对置的方式相向对齐而形成为中空圆筒。本体部11的直径,如图3所示,为了插入于形成在电路基板2的通孔3而比该通孔3的内径稍小。
[0041]另外,通孔插入部10,如图UA)、(C)所示,具备两根双支梁状的弹性臂13。两根弹性臂13通过设于本体部11的宽度方向中间的缝隙12而形成。缝隙12形成于本体部11的轴心方向即本体部11的上下方向的大致中间,沿本体部11的上下方向细长地延伸。而且,在该缝隙12的宽度方向两侧,形成有两根双支梁状的弹性臂13。另外,缝隙12,如图2(B)所示,形成为从本体部11的具备接缝面Ila的一侧贯通至相反侧。具体而言,由于本体部11为中空圆筒,因而缝隙12具有从本体部11的具备接缝面Ila的一侧贯通至中空的部分、以及从本体部11的中空贯通至与具备接缝面Ila的一侧相反的相反侧的部分。
[0042]此外,根据对两根弹性臂13所期待的弹性力而决定缝隙12的宽度和长度。
[0043]而且,在两根弹性臂13,分别设有从各弹性臂13的外表面向外侧突出的接点14。各接点14,具体而言,如图1(C)所示,在各弹性臂13的长度方向(本体部11的上下方向)的大致中间部从各弹性臂13向斜外侧切开而形成。而且,各接点14的顶端角缘,如图3和图4所示,在将通孔插入部10插入通孔3时,与形成于通孔3的内周面的导电镀层3b接触。
[0044]此外,如图1⑷、⑶、(C)和图3所示,在通孔插入部10的本体部11的下端,形成有用于在将通孔插入部10插入通孔3时使该插入容易的倾斜面lib。
[0045]说明将这样构成的接触件I的通孔插入部10连接至通孔3的方法。
[0046]为了将通孔插入部10连接至通孔3,如图3所示,使通孔插入部10的倾斜面Ilb侧为先头,将通孔插入部10的本体部11从电路基板2的上侧插入于通孔3内。于是,接点14与通孔3的导电镀层3b接触,且各弹性臂13经由接点14而稍向内侧弹性变形。然后,在目的位置停止本体部11相对于通孔3的插入,由此,通孔插入部10的插入完成,通孔插入部10相对于通孔3而连接。在该连接时,各弹性臂13的弹性力经由接点14而作用于通孔3的内周面。因此,能够不使用焊膏而将通孔插入部10相对于通孔3连接。
[0047]在此,依照本实施方式所涉及的接触件1,通孔插入部10具备大致圆筒形的本体部11,将该大致圆筒形的本体部11插入于通孔3。因此,能够比成为截面矩形状的情况更加提高通孔插入部10的强度。S卩,由于插入于通孔3的本体部11为大致圆筒形,因而能够比成为截面矩形状的本体部的情况更长地取得截面形状为圆形的通孔3的沿着内周面的周长,能够增大截面积。由此,能够比成为截面矩形状的情况更加提高通孔插入部10的强度。因此,在将通孔插入部10插入于通孔3时,能够使通孔插入部10难以变形。
[0048]另一方面,通孔插入部10具备通过缝隙12形成的两根双支梁状的弹性臂13,该缝隙12设于本体部11的宽度方向中间且沿本体部11的轴心方向延伸。而且,在这两根弹性臂13,分别具备以从各弹性臂13的外表面向外侧突出的方式形成的接点14。而且,该接点14在插入于通孔3时与通孔3的内周面接触。因此,在将通孔插入部10的本体部11插入于通孔3时,两根双支梁状的弹性臂13经由接点14而容易弹性变形。由此,能够将相对于通孔3的插入力抑制得较低。
[0049]此外,在接触件I中,本体部11形成为中空圆筒。因此,与将本体部11形成为实心圆筒的情况相比,能够减薄各弹性臂的壁厚。因此,在将本体部11插入通孔3时,两根双支梁状的弹性臂13比将本体部11形成为实心圆筒的情况能够更容易地弹性变形。另一方面,即使将本体部11形成为中空圆筒,机械强度比实心圆筒也不太变小。
[0050]另外,在接触件I中,缝隙12从本体部11的一侧贯通至相反侧。因此,与缝隙12不从本体部11的一侧贯通至相反侧的情况相比,能够降低两根弹性臂的弹性力,能够更容易地弹性变形。
[0051]以上,说明了本实用新型的实施方式,但本实用新型并不限定于此,而是能够进行各种变更、改进。
[0052]例如,本体部11不限于中空圆筒,只要是大致圆筒形,则也可以为实心圆筒。
[0053]另外,缝隙12是否从本体部11的一侧贯通至相反侧,是根据两根弹性臂13的期望弹性力而决定的,不是必须使缝隙12从本体部11的一侧贯通至相反侧。
[0054]另外,也不是必须将缝隙12形成于本体部11的轴心方向的大致中间。
[0055]符号说明
[0056]I基板通孔连接接触件
[0057]2电路基板
[0058]3 通孔
[0059]10通孔插入部
[0060]11本体部
[0061]12 缝隙
[0062]13弹性臂
[0063]14 接点
【权利要求】
1.一种基板通孔连接接触件,具备插入于形成在电路基板的通孔的通孔插入部,其特征在于, 所述通孔插入部具备插入于所述通孔的大致圆筒形的本体部、两根双支梁状的弹性臂以及接点,所述弹性臂通过设于所述本体部的宽度方向中间且沿所述本体部的轴心方向延伸的缝隙而形成,所述接点在该两根弹性臂分别以从各弹性臂的外表面向外侧突出的方式形成, 该接点在插入于所述通孔时与所述通孔的内周面接触。
2.根据权利要求1所述的基板通孔连接接触件,其特征在于,所述本体部形成为中空圆筒。
3.根据权利要求1或2所述的基板通孔连接接触件,其特征在于,所述缝隙从所述本体部的一侧贯通至相反侧。
【文档编号】H01R12/58GK203800212SQ201420041797
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年1月23日 优先权日:2013年1月23日
【发明者】楠原敏孝, 志野好彦 申请人:泰科电子日本合同会社
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