用于清洗晶圆的盘式载具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种用于清洗晶圆的盘式载具。盘式载具包括一清洗槽及一环绕在清洗槽周围的环形槽。并于清洗槽与环形槽之间设置有一排放槽。清洗槽与排放槽之间连接有至少一第一流道，环形槽与排放槽之间连接有至少一第二流道。当贴附有胶膜的晶圆置于盘式载具时，可使得该晶圆对应于清洗槽，未被晶圆遮蔽的胶膜则对应于环形槽。如此，通过第一流道提供一第一流体注入到清洗槽内并对晶圆进行清洗，再通过第二流道提供一第二流体注入到环形槽内，并以第二流体限制第一流体不接触到胶膜。
【专利说明】用于清洗晶圆的盘式载具
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种盘式载具，特别是一种用于清洗晶圆的盘式载具。
【背景技术】
[0002]一般积体电路制程技术中，最常重复使用的制程步骤就是晶圆清洗制程，其重要性非常之高。晶圆清洗制程包括前段及后段制程的晶圆清洗。由于每一道晶圆制程步骤都有潜在性的污染源，会导致缺陷的生成以及元件特性失效。晶圆洗净的主要目的，乃是为了去除晶圆表面的金属杂质与有机化合物的污染及降低微尘粒的附着。
[0003]一般而言，会先将晶圆的背面粘贴在粘胶片上，隔着粘胶片将晶圆安装在环状框架之中。并将环状框架固定在晶圆基座上再以旋转方式进行清洗。当晶圆座被马达旋转时，化学物质或去离子水(DIW)通过一喷嘴从晶圆顶端往下流。因此，以晶圆的旋转力来执行这个制程，将使化学物质或去离子水(DIW)浸润整个晶圆表面。然而，由于喷嘴只有一组再加上喷嘴清洗范围较为狭窄，所以当喷嘴以等速移动在晶圆的外周部和中心部之间的摆动范围内时，愈往外周部其清洗能力愈低。若要提升清洗效果则必须将清洗时间设定成较长。因此，会有无法提闻生广量的缺点。
[0004]再者，此种旋转晶圆的清洗方式，较容易使得化学物质或去离子水(DIW)攻击粘胶片，而导致粘胶片失效。是以，现有的旋转晶圆的清洗装置仍无法达到令人满意的清洁效率以及具有粘胶片容易被污染的问题。
实用新型内容
[0005]鉴于以上问题，本实用新型在于提供一种用于清洗晶圆的盘式载具，藉以解决现有技术中的清洁效率不佳以及粘胶片容易被污染或伤害的问题。
[0006]根据本实用新型所揭露的用于清洗晶圆的盘式载具，用以供一晶圆装配，并于晶圆表面贴附有一胶膜，以此胶膜将晶圆置于一框架之中。盘式载具包括一清洗槽、一环形槽、一排放槽、至少一第一流道及至少一第二流道。其中，环形槽环绕在清洗槽的周围。排放槽设置于清洗槽与环形槽之间。并以第一流道连通清洗槽与排放槽，以及以第二流道连通环形槽与排放槽。当框架置放于盘式载具上，可使得晶圆对应于清洗槽，未被晶圆遮蔽的胶膜则对应于环形槽。并且通过第一流道提供一第一流体注入到清洗槽内并清洗晶圆，再通过第二流道提供一第二流体注入到环形槽内并限制第一流体不接触到未被晶圆遮蔽的胶膜。
[0007]本实用新型的功效在于，由于晶圆及其胶膜如同盖体一样覆盖在盘式载具之上，使得晶圆覆盖住清洗槽的开口，而胶膜未被晶圆遮蔽的部分则覆盖住环形槽的槽口。并以清洗槽内的第一流体对晶圆整面进行清洗，而环形槽内的第二流体则在晶圆的边缘对第一流体进行一阻隔，以避免第一流体污染到胶膜，进而达到清洁效率高及防止胶膜被污染或伤害的功效。【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的立体示意图。
[0009]图2及图3为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的剖面示意图。
[0010]图4为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的放大示意图。
[0011]图5为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的使用状态示意图。
[0012]图6为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的立体示意图。
[0013]图7及图8为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的剖面示意图。
[0014]图9为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的放大示意图。
[0015]图10为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的使用状态示意图。
[0016]【符号说明】
[0017]10 盘式载具 [0018]11 清洗槽
[0019]111 底面
[0020]112 导斜面
[0021]113 开口
[0022]114导引沟槽
[0023]115导斜角
[0024]12 第一流道
[0025]121 第一入口
[0026]122 第一出口
[0027]13 环形槽
[0028]131 底面
[0029]132 槽口
[0030]133止挡面
[0031]14 第二流道
[0032]141 第二入口
[0033]142 第二出口
[0034]15 排放槽
[0035]16 阻隔元件
[0036]20 晶圆
[0037]21 胶膜
[0038]30 框架
[0039]31 容置空间
[0040]A 第一流体
[0041]B 第二流体
【具体实施方式】[0042]请参阅第I图到第5图所示。其中，图1为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的立体示意图。图2及图3为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的剖面示意图。图4为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的放大示意图。图5为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的使用状态示意图。
[0043]根据本实用新型的用于清洗晶圆的盘式载具IO(Whipsaw)用以供一晶圆20装配。而晶圆20的一面贴附有一胶膜21 (Tape)，并且以胶膜21将晶圆20定位在一框架30 (Frame)的一容置空间31之中。然而，将晶圆20装配在框架30之中属于现有技术，在此不多做赘述。
[0044]盘式载具10的一面开设有一清洗槽11。清洗槽11包括一底面111及围绕在底面111周围的一导斜面112。并且清洗槽11远离底面111的另一侧形成一开口 113。清洗槽11藉由导斜面112让开口 113的外径大于底面的外径，以此建构清洗槽11由底面111到开口 113呈一渐扩状。详言之，将清洗槽11的导斜面112设计成渐扩状结构，好处在于当第一流体A初次注入清洗槽11时，第一流体A可沿着导斜面112迅速爬升到开口 113处，并且通过导斜面112可减少清洗槽11的截面面积，使得清洗槽11没有结构上的死角，可确保第一流体A可以充满在清洗槽11的每个角落，避免空气残存在清洗槽11之中。
[0045]再者，盘式载具10内部具有至少一第一流道12。且第一流道12包括至少一第一入口 121及至少一第一出口 122。第一入口 121开设在清洗槽11的底面111，使得第一入口121可供一第一流体A进入到清洗槽11内部。需注意的是，在图1表示的第一入口 121可选择的开设在清洗槽11的中央且数量为单一个，但不以此为限。其第一入口 121可依需求而开设在清洗槽11的其他位置处，例如环绕在清洗槽11的底面111周围，且第一入口 121的数量可依需求而设计成多个。而第一出口 122则形成在清洗槽11的导斜面112末端处，亦即第一出口 122环绕在清洗槽11的导斜面112周围。
[0046]在本实施例及以下第二实施例中，清洗槽11更包括有多个导引沟槽114。也就是说，由第一入口 121沿着径向开设有多数个呈放射状的导引沟槽114，且每个导引沟槽114皆呈一涡形设计。如此，藉由导引沟槽114设计，可引导第一流体A于流动时的压力与速度提升，进而提高第一流体A清洗晶圆20的效率。
[0047]另外，盘式载具10在相同的一面也开设有一环形槽13，并使环形槽13沿着清洗槽11的周围环绕设置。环形槽13具有一底面131，并且环形槽13远离底面131的另一侧形成一槽口 132。盘式载具10内部同样具有至少一第二流道14。第二流道14包括至少一第二入口 141及至少一第二出口 142。第二入口 141开设在环形槽13的底面131，但不以此为限。使得第二入口 141可供一第二流体B进入到环形槽13内部。需注意的是，本实施例的第二入口 141为多数个，但不以此为限。而第二出口 142则形成在环形槽13的槽口 132处，亦即第二出口 142环绕在环形槽13的槽口 132周围，且第二出口 142的位置刚好位于晶圆20的边缘。
[0048]另外，盘式载具10更包括一排放槽15，并使排放槽15开设在盘式载具10内部且位于清洗槽11与环形槽13之间。并使第一流道12连通清洗槽11与排放槽15，而第二流道14则连通环形槽13与排放槽15。需注意的是，在第一本实施例中，第一流道12的第一出口 122与第二流道14的第二出口 142相互连通。
[0049]当框架30定位在盘式载具10上时，使得晶圆20遮蔽住开口 113并对应于清洗槽11，而未被晶圆20遮蔽的胶膜21则对应于环形槽13。详言之，晶圆20及其胶膜21如同盖体一样覆盖在盘式载具10之上，使得晶圆20本体可遮蔽住清洗槽11的开口 113，而胶膜21则遮蔽住环形槽13的槽口 132。当第一流体A(如清洁溶液，但不以此为限)自第一入口 121进入到清洗槽11时，使得第一流体A可充满清洗槽11并对晶圆20整面进行清洗。需注意的是，第一入口 121设计在清洗槽11中央的好处于:当第一流体A于高压作用下，可直接冲洗晶圆20中央并径向沿着晶圆20表面流动至晶圆20的边缘，再流出第一出口 122到排放槽15。如此一来，使得晶圆20整体表面无死角的被第一流体A清洗干净。
[0050]又，在晶圆20清洗时，为了避免胶膜21被第一流体A污染，可驱动第二流体B (如高压空气或纯水，但不以此为限)自第二入口 141进入到环形槽13，使得第二流体B在高压环境下由第二出口 142喷出。又由于第一出口 122及第二出口 142相互连通的设计，可藉由压力的控制，将第二流体B保持在胶膜21与晶圆20的交界处，以防止第一流体A接触到胶膜21。如此一来，当第一流体A沿着晶圆20径向流动至第一出口 122时，可通过高压的第二流体B在晶圆20边缘形成一阻隔功效，以此限制第一流体A不会接触到胶膜21，并使第一流体A可流出至排放槽15进行一循环过滤的作业。第一流体A经过循环过滤作业后，可再重新注入到第一流道12并再次进行后续晶圆20的清洗作业，进而达到回收再利用的功效。
[0051]请参阅图5所示，需要注意的是，在清洗槽11的外壁顶部具有一导斜角115，且导斜角115环绕在清洗槽11的周围。而环形槽13的外壁则具有一止挡面133，使得止挡面133与导斜角115相互对应。这样结构设计的好处在于:当第一流体A于第一出口 122的水平方向流出时，可藉由导斜角115先将第一流体A引导向下，再通过止挡面133防止第一流体A逆流向上或直接冲击到第二出口 142。而且第二出口 142的高度高于第一出口 122的高度，再辅以第二流体B的压力阻挡，可有效的避免第一流体A直接污染或伤害胶膜21，让第一流体A可顺利的向下流到排放槽15。
[0052]另外，在不影响晶圆20的情况下，更可藉由一装置(未绘示)施加一压力在晶圆20之上，令晶圆20整面向下轻微的位移，令露出晶圆20之外的胶膜21产生一倾斜角度(如图5所示)。如此，当第一流体A流到晶圆20边缘时，因其部分胶膜21呈现一倾斜角度，使得第一流体A不易直接冲击到胶膜20，进而形成多重的防护机制。
[0053]请参阅图6到图10所示。其中，图6为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的立体示意图。图7及图8为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的剖面示意图。图9为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的放大示意图。图10为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的使用状态示意图。
[0054]在第二实施例中，盘式载具10同样包含有一清洗槽11、一第一流道12、一环形槽13、一第二流道14及一排放槽15。其【具体实施方式】与前述第一实施例大致相同，以下仅就相异之处加以说明，其余相同处不再赘述。在第二实施例中，第一流道12的第一出口 122与第二流道14的第二出口 142之间的结构设计相互不通连。详言之，亦即在第一出口 122与第二出口 142之间设置有一阻隔元件16，用以阻隔第一出口 122与第二出口 142。当框架30置放在盘式载具10时，使得晶圆20的边缘可以贴在阻隔元件16上，藉由阻隔元件16结构设计，可以确保第一流体A自第一出口 122流出至排放槽15时，第一流体A不会直接接触晶圆20的边缘。并且通过高压的第二流体B，防止第一流体A从排放槽15逆流到第二出口 142而污染或伤害胶膜21。
[0055]根据上述本实用新型实施例所揭露用于清洗晶圆的盘式载具，由于晶圆及其胶膜如同盖体一样覆盖在盘式载具之上，使得晶圆覆盖住清洗槽的开口，而胶膜未被晶圆遮蔽的部分则覆盖住环形槽的槽口。并且藉由高压连续供给的第一流体清洗晶圆整面，确保第一流体可持续在晶圆表面进行作用。而环形槽内的第二流体在晶圆的边缘对第一流体进行一阻隔，以避免第一流体污染或伤害到胶膜。进而达到清洁效率高及防止胶膜被污染或伤害的功效。
【权利要求】
1.一种用于清洗晶圆的盘式载具，用以供一晶圆装配，该晶圆贴附有一胶膜，并以该胶膜将该晶圆置于一框架之中，其特征在于，该盘式载具包括: 一清洗槽； 一环形槽，环绕在该清洗槽的周围； 一排放槽，设置于该清洗槽与该环形槽之间； 至少一第一流道，连通该清洗槽与该排放槽；以及 至少一第二流道，连通该环形槽与该排放槽； 其中，该盘式载具用以供该框架置放于其上，令该晶圆对应于该清洗槽，该胶膜未被该晶圆遮蔽的部分对应于该环形槽，该第一流道用以提供一第一流体注入到该清洗槽内，并以该第一流体清洗该晶圆，该第二流道用以提供一第二流体注入到该环形槽内，并以该第二流体限制该第一流体不接触到该胶膜。
2.如权利要求1所述的用于清洗晶圆的盘式载具，其特征在于，该第一流道具有至少一第一入口及至少一第一出口，该第二流道具有至少一第二入口及至少一第二出口，该第一入口形成在该清洗槽内，该第二入口形成在该环形槽内，该第一出口连接该排放槽，该第二出口连接该排放槽，并且该第一出口与该第二出口之间相互通连。
3.如权利要求2所述的用于清洗晶圆的盘式载具，其特征在于，该清洗槽具有一底面及一围绕该底面的导斜面，该清洗槽远离该底面的另一侧形成一开口，该晶圆可选择的遮蔽该开口，该第一入口开 设在该清洗槽的该底面，该第一出口形成在该导斜面的末端并与该开口相通连。
4.如权利要求3所述的用于清洗晶圆的盘式载具，其特征在于，该清洗槽自该底面至该开口呈一渐扩状。
5.如权利要求2所述的用于清洗晶圆的盘式载具，其特征在于，中该环形槽具有一底面，该环形槽远离该底面的另一侧形成一槽口，该胶膜未被该晶圆遮蔽的部分可选择的遮蔽住该槽口并产生一倾斜角度，该第二入口开设在该环形槽，该第二出口形成在该环形槽的该槽口处。
6.如权利要求1所述的用于清洗晶圆的盘式载具，其特征在于，该第一流道具有至少一第一入口及至少一第一出口，该第二流道具有至少一第二入口及至少一第二出口，该第一入口形成在该清洗槽内，该第二入口形成在该环形槽内，该第一出口连接该排放槽，该第二出口连接该排放槽，并且该第一出口与该第二出口之间具有一阻隔元件且相互不通连。
7.如权利要求6所述的用于清洗晶圆的盘式载具，其特征在于，该清洗槽具有一底面及一围绕该底面的导斜面，该清洗槽远离该底面的另一侧形成一开口，该晶圆可选择的遮蔽该开口，该第一入口开设在该清洗槽的该底面，该第一出口形成在该导斜面的末端并与该开口相通连。
8.如权利要求7所述的用于清洗晶圆的盘式载具，其特征在于，该清洗槽自该底面至该开口呈一渐扩状。
9.如权利要求7所述的用于清洗晶圆的盘式载具，其特征在于，更包括多数导引沟槽，该些导引沟槽自该第一入口沿着径向呈放射状的开设在该底面。
10.如权利要求6所述的用于清洗晶圆的盘式载具，其特征在于，该环形槽具有一底面，该环形槽远离该底面的另一侧形成一槽口，该胶膜未被该晶圆遮蔽的部分可选择的遮蔽住该槽口， 该第二入口开设在该环形槽，该第二出口形成在该环形槽的该槽口处。
【文档编号】H01L21/673GK203746808SQ201420061853
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年2月11日 优先权日:2014年2月11日
【发明者】吴志重, 欧昌沛, 梁峰泊, 李志洋 申请人:勤友光电股份有限公司