一种多路引出铝外壳电阻器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种多路引出铝外壳电阻器，该电阻器包括陶瓷棒(1)、镀锡合金盖帽(2)、电阻丝(3)、无机涂料(4)、合金圆管(5)、导线(6)、双孔瓷件(7)、单孔瓷件(8)和铝外壳(10)，其特征在于，所述电阻丝(3)缠绕在陶瓷棒(1)上，所述电阻丝(3)和导线(6)连接，所述导线(6)引出端设有多路导线端子(12)。与现有技术相比，本实用新型具有使用寿命长、耐压等级高、阻值范围大、耐压绝缘性能高和安装使用方便等优点。
【专利说明】 —种多路引出铝外壳电阻器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电阻器，尤其是涉及一种小功率型的多路引出铝外壳电阻器。
【背景技术】
[0002]该结构电阻器属于传统电阻器领域范畴，其在电子电路中的作用主要是用于耗能。根据其结构特性，该类型的电阻器功率一般不高。故在一些对安装空间上有限制的地方，电阻器的数量妨碍了上游客户的设计和安装。
[0003]市场上与该类型相似的电阻器在电性能上有所缺陷，如在铝壳内简单的填充导热灌封料，在耐压方面有所局限，而且其使用寿命一般不长。尤其在一些震动频率较高的地方，就容易暴露其结构设计缺陷。
[0004]综上所述，故开发此结构电阻器，优化市场相关电阻器的同时也满足市场相应需求。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种使用寿命长、耐压等级高、阻值范围大、耐压绝缘性能高和安装使用方便的多路引出铝外壳电阻器。
[0006]本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0007]一种多路引出铝外壳电阻器，该电阻器包括陶瓷棒、镀锡合金盖帽、电阻丝、无机涂料、合金圆管、导线、双孔瓷件、单孔瓷件和铝外壳，所述电阻丝缠绕在陶瓷棒上，所述电阻丝和导线连接，所述导线引出端设有多路导线端子。
[0008]所述电阻丝通过缠绕的方式均匀地绕在陶瓷棒上，电阻丝两端通过点焊焊接在陶瓷棒两端的镀锡合金盖帽上，所述无机涂料覆盖在电阻丝表面。
[0009]所述陶瓷棒、电阻丝和无机涂料共同构成电阻芯体；该电阻芯体固定于单孔瓷件和双孔瓷件后一并置于铝外壳内。
[0010]所述电阻芯体和导线通过合金圆管压接。
[0011]所述单孔瓷件和双孔瓷件通过硅胶固定。
[0012]所述铝外壳与瓷件之间的空隙用填充料填充。
[0013]所述双孔瓷件和单孔瓷件上均设有散热孔。
[0014]所述导线设有多根。
[0015]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:
[0016]I)使用寿命长；
[0017]2)耐压等级高；
[0018]3)阻值范围大；
[0019]4)耐压绝缘性能高；
[0020]5)安装使用方便。【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1本实用新型多路引出铝外壳电阻器剖解图；
[0022]其中1、陶瓷棒；2、镀锡合金盖帽；3、电阻丝；4、无机涂料；5、合金圆管；6、导线；
7、双孔瓷件；8、单孔瓷件；9、硅胶；10、铝外壳；11、填充料；12、导线端子。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
[0024]如图1所示，一种多路引出铝外壳电阻器，包括陶瓷棒1、镀锡合金盖帽2、电阻丝
3、无机涂料4、合金圆管5、导线6、双孔瓷件7、单孔瓷件8和铝外壳10，电阻丝3缠绕在陶瓷棒I上，电阻丝3和导线6连接，导线6引出端设有多路导线端子12。
[0025]电阻丝3通过缠绕的方式均匀地绕在陶瓷棒I上，电阻丝3两端通过点焊焊接在陶瓷棒I两端的镀锡合金盖帽2上，无机涂料4覆盖在电阻丝3表面，可以使产品实现大的阻值范围和更高的耐压绝缘性能。
[0026]陶瓷棒1、电阻丝3和无机涂料4共同构成电阻芯体；该电阻芯体固定于单孔瓷件8和双孔瓷件7后一并置于铝外壳10内。
[0027]电阻芯体和导线6通过合金圆管5压接。单孔瓷件8和双孔瓷件7通过硅胶9固定。双孔瓷件7和单孔瓷件8上均设有散热孔。铝外壳10与瓷件之间的空隙用填充料11填充以满足耐压性能。导线6设有多根，可以通过不同的接线方式实现电路的串联、并联。
【权利要求】
1.一种多路引出铝外壳电阻器，其特征在于，该电阻器包括陶瓷棒(I)、镀锡合金盖帽(2)、电阻丝(3)、无机涂料(4)、合金圆管(5)、导线(6)、双孔瓷件(7)、单孔瓷件(8)和铝外壳(10)，其特征在于，所述电阻丝(3)缠绕在陶瓷棒(I)上，所述电阻丝(3)和导线(6)连接，所述导线(6)引出端设有多路导线端子(12)。
2.根据权利要求1所述的一种多路引出铝外壳电阻器，其特征在于，所述电阻丝(3)通过缠绕的方式均匀地绕在陶瓷棒(I)上，电阻丝(3)两端通过点焊焊接在陶瓷棒(I)两端的镀锡合金盖帽(2)上，所述无机涂料(4)覆盖在电阻丝(3)表面。
3.根据权利要求1所述的一种多路引出铝外壳电阻器，其特征在于，所述陶瓷棒(I)、电阻丝(3)和无机涂料(4)共同构成电阻芯体；该电阻芯体固定于单孔瓷件(8)和双孔瓷件(7)后一并置于铝外壳(10)内。
4.根据权利要求1所述的一种多路引出铝外壳电阻器，其特征在于，所述电阻芯体和导线(6)通过合金圆管(5)压接。
5.根据权利要求3所述的一种多路引出铝外壳电阻器，其特征在于，所述单孔瓷件(8)和双孔瓷件(7)通过硅胶(9)固定。
6.根据权利要求3所述的一种多路引出铝外壳电阻器，其特征在于，所述铝外壳(10)与瓷件之间的空隙用填充料(11)填充。
7.根据权利要求5所述的一种多路引出铝外壳电阻器，其特征在于，所述双孔瓷件(7)和单孔瓷件(8)上均设有散热孔。
8.根据权利要求1所述的一种多路引出铝外壳电阻器，其特征在于，所述导线(6)设有多根。
【文档编号】H01C1/14GK203746595SQ201420086924
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年2月27日 优先权日:2014年2月27日
【发明者】孙仁兴, 乐晨 申请人:上海克拉电子有限公司