多行串口高频数据传输连接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种多行串口高频数据传输连接装置，其包括绝缘本体、导电端子、绝缘块、金属壳体及线缆，绝缘本体包括主体及自主体向前凸伸的对接部，对接部凹设有第一插接孔，金属壳体具有套设于对接部上的框体部，一第二插接孔形成在对接部与框体部之间，所述导电端子包括第一、第二、第三端子组，第一、第二端子组的接触部暴露于第一插接孔，第三端子组的接触部暴露于第二插接孔，绝缘块具有向后凸伸的支撑部，第一、第二端子组的焊接部沿左右方向排列为一排，第三端子组的焊接部沿左右方向排列为另一排，第一、第二端子组的焊接部排布在支撑部的下表面，第三端子组的焊接部排列在支撑部的上表面。
【专利说明】多行串口高频数据传输连接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种多行串口高频数据传输连接装置，尤其涉及一种基于USB
3.0技术的多行串口高频数据传输连接装置。
【背景技术】
[0002]业界通用序列总线(Universal Serial Bus,USB)接口作为一种标准的输入/输出接口，已被广泛应用于众多电子设备的设计中。1994年，英特尔、康柏、IBM、微软、NEC、NorthernTelecom等7家世界著名的计算机和通信公司联合成立了 USB协会(USB-1F)，初步设立USB接口规范。到目前为止，USB协会已经发布了 1.0、1.1 ,2.0、3.0等版本。
[0003]相关现有技术可以参阅中国发明专利公开第101997199号揭示的一种多行串口高频数据传输连接装置，该连接装置包含一绝缘本体、插置于绝缘本体内的若干导电端子、包覆绝缘本体的金属壳体、及与导电端子焊接在一起的线缆，绝缘本体包括主体、自主体向前凸伸的对接部及自主体向后凸伸的支撑板，对接部前端凹设有一第一插接孔，支撑板顶面凹设有若干凹槽，底面为呈阶梯状的上、下层，金属壳体具有套设在对接部上的框体部，框体部的顶壁与对接部之间形成一第二插接孔，第一、第二插接孔上下间隔开。
[0004]导电端子包括第一、第二、第三端子组，每一端子包含接触部及焊接部，第一端子组的接触部延伸入第二插接孔，第二、第三端子组的接触部延伸入第一插接孔，第一端子组的焊接部排列为一排并且一一收容凹槽内，第二端子组的焊接部排布于支撑板底面的上层，第三端子组的焊接部排布于支撑板底面的下层，第二、第三端子组的焊接部如此排布，导电端子组装不便，线缆与导电端子焊接困难，焊接效率低下，导致生产效率低下，生产成本上升。
[0005]所以，有必要设计新的多行串口高频数据传输连接装置以解决上述技术问题。实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于提供了一种具有提高线缆焊接效率的多行串口高频数据传输连接装置。
[0007]为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种多行串口高频数据传输连接装置，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子、组装于绝缘本体上的绝缘块、包覆绝缘本体的金属壳体及线缆，所述绝缘本体包括主体及自主体向前凸伸的对接部，所述对接部凹设有第一插接孔，所述金属壳体具有套设于对接部上的框体部，一第二插接孔形成在对接部与框体部之间，所述第一、第二插接孔上下间隔开，所述导电端子包括第一、第二、第三端子组，每一导电端子包括接触部、焊接部及连接焊接部与接触部的固定部，所述焊接部与线缆焊接在一起，所述第一、第二端子组的接触部暴露于第一插接孔，第三端子组的接触部暴露于第二插接孔，所述绝缘块具有向后凸伸的支撑部，所述第一、第二端子组的焊接部沿左右方向排列为一排，第三端子组的焊接部沿左右方向排列为另一排，所述第一、第二端子组的焊接部排布在支撑部的下表面，第三端子组的焊接部排列在支撑部的上表面。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述第一、第二端子组的接触部为水平板状结构，所述第三端子组的接触部为凸起的弧形结构。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述对接部包括围设在第一插接孔周围的顶部、底部及两侧部，两侧部连接顶部与底部，所述顶部具有收容第一端子组接触部的若干第一槽道，所述底部具有收容第二端子组接触部的若干第一槽道，所述顶部上表面设有收容第三端子组接触部的第二槽道。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述框体部包括顶壁、底壁及连接顶壁与底壁的两侧壁，所述底壁、两侧壁分别与绝缘本体的对接部靠贴在一起，所述顶壁与对接部上下间隔开，所述第二插接孔形成在顶壁与对接部的顶部之间。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述基部后端设有固定绝缘块的固定空间及自固定空间向前贯穿基部的固定槽，所述固定槽排列为三行，第一、第二槽道与固定槽一一前后贯通。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘块包括组装于固定空间内的基部及自基部向后凸伸的所述支撑部，支撑部上下表面分别设有左右间隔开的若干凹槽，基部设有与凹槽前后贯通的若干通孔，导电端子的焊接部向后穿过通孔后进入凹槽内并暴露于绝缘块的外部。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述支撑部向后凸伸出绝缘本体。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述第一、第二端子组的组合符合USB 2.0B传输协议，第一、第二、第三端子组符合USB 3.0B传输协议。
[0015]作为本实用新型的进一步改进，所述金属壳体包括沿上下方向卡扣在一起的第一、第二壳体，第一壳体前端为框体部，后端为开口朝上的U形延伸部，所述第二壳体为开口朝下的U形结构。
[0016]作为本实用新型的进一步改进，所述导电端子组装或镶埋成型于绝缘块上。
[0017]本实用新型多行串口高频数据传输连接装置的第一、第二端子组的焊接部沿左右方向排列为一排，第三端子组的焊接部沿左右方向排列为另一排，所述第一、第二端子组的焊接部排布在支撑部的下表面，第三端子组的焊接部排列在支撑部的上表面，导电端子的焊接部与线缆焊接容易、方便，提高了焊接效率及生产效率，降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型多行串口高频数据传输连接装置的立体组合图。
[0019]图2为本实用新型多行串口高频数据传输连接装置的部分立体分解图。
[0020]图3为本实用新型多行串口高频数据传输连接装置的立体分解图。
[0021]图4为本实用新型多行串口高频数据传输连接装置另一角度的立体分解图。
【具体实施方式】
[0022]请参阅图1至图4所示，本实用新型多行串口高频数据传输连接装置100为USB
3.0B插头连接器，其包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的若干导电端子20、组装于绝缘本体10上的绝缘块30、包覆绝缘本体10的金属壳体40及与导电端子20焊接在一起的线缆(未图示)。
[0023]绝缘本体10包括主体11及自主体11向前凸伸的对接部12，主体11后端凹设有固定空间111及自固定空间111向前贯穿主体11的三行固定槽112，对接部12包括顶部121、底部122、连接顶部121与底部122的两侧部123及形成在顶部121、底部122与两侧部123之间的第一插接孔125，顶部121与底部122分别设有暴露于第一插接孔125内的若干第一槽道124，顶部121的上表面凹设有若干第二槽道126。第一、第二槽道124、126与固定槽112 前后贯通。
[0024]导电端子20包括第一、第二、第三端子组21、22、23，第一、第二端子组21、22的组合符合USB 2.(?传输协议，第一、第二、第三端子组21、22、23符合”8 3.0B传输协议。每一导电端子20包括位于前端的接触部201、位于后端的焊接部202及连接接触部201与焊接部202的固定部203，第一、第二端子组21、22的接触部201为水平板状，第一、第二端子组21、22的接触部201 —一收容于对应第一槽道124内，并且暴露于第一插接孔125，第一端子组21的接触部201位于第二端子组22的接触部201的上方，第三端子组23的接触部201为向上凸起的弧形结构，自第二槽道126向上凸伸出对接部12。
[0025]导电端子20的固定部203 --固定绝缘本体10固定槽112内，第一、第二端子组2U22的焊接部202沿左右方向交错排列为一排，第三端子组23的焊接部203沿左右方向排列为另一排，位于第一、第二端子组21、22的焊接部202的上方。
[0026]绝缘块30包括基部31及自基部31向后凸伸的支撑部32，基部31组装于绝缘本体10固定空间111内，与固定块空间111的内壁卡扣在一起，支撑部32上下表面分别设有左右间隔开的若干凹槽322，基部31设有与凹槽322前后贯通的若干通孔312。导电端子20的焊接部202向后穿过通孔312进入凹槽322内，并暴露于外部与线缆焊接在一起。其中，第一、第二端子组21、22的焊接部202排布在支撑部32的下表面，第三端子组23的焊接部202排布在支撑部32的上表面，导电端子20组装简便，焊接部202与线缆焊接容易、方便，提高了焊接效率及生产效率，降低生产成本。在其他实施方式中，导电端子20镶埋成型于绝缘块30上。
[0027]金属壳体40包括沿上下方向卡扣在一起的第一、第二壳体41、42，第一壳体41前端为管状框体部410，后端为开口朝上的U形延伸部412。框体部410包括顶壁411、底壁412及连接顶壁411与底壁412的两侧壁413，框体部410套设在绝缘本体10对接部12上，底壁412与两侧壁413分别与对接部12贴靠在一起，而顶壁411与对接部12上下间隔开，顶壁411与对接部12的顶部121之间形成一第二插接孔128，第三端子组23的接触部201暴露于第二插接孔128内。第二壳体42为开口朝下的U形结构。
[0028]尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
【权利要求】
1.一种多行串口高频数据传输连接装置，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子、组装于绝缘本体上的绝缘块、包覆绝缘本体的金属壳体及线缆，所述绝缘本体包括主体及自主体向前凸伸的对接部，所述对接部凹设有第一插接孔，所述金属壳体具有套设于对接部上的框体部，一第二插接孔形成在对接部与框体部之间，所述第一、第二插接孔上下间隔开，所述导电端子包括第一、第二、第三端子组，每一导电端子包括接触部、焊接部及连接焊接部与接触部的固定部，所述焊接部与线缆焊接在一起，所述第一、第二端子组的接触部暴露于第一插接孔，第三端子组的接触部暴露于第二插接孔，所述绝缘块具有向后凸伸的支撑部，其特征在于:所述第一、第二端子组的焊接部沿左右方向排列为一排，第三端子组的焊接部沿左右方向排列为另一排，所述第一、第二端子组的焊接部排布在支撑部的下表面，第三端子组的焊接部排列在支撑部的上表面。
2.根据权利要求1所述的多行串口高频数据传输连接装置，其特征在于:所述第一、第二端子组的接触部为水平板状结构，所述第三端子组的接触部为凸起的弧形结构。
3.根据权利要求1所述的多行串口高频数据传输连接装置，其特征在于:所述对接部包括围设在第一插接孔周围的顶部、底部及两侧部，两侧部连接顶部与底部，所述顶部具有收容第一端子组接触部的若干第一槽道，所述底部具有收容第二端子组接触部的若干第一槽道，所述顶部上表面设有收容第三端子组接触部的第二槽道。
4.根据权利要求3所述的多行串口高频数据传输连接装置，其特征在于:所述框体部包括顶壁、底壁及连接顶壁与底壁的两侧壁，所述底壁、两侧壁分别与绝缘本体的对接部靠贴在一起，所述顶壁与对接部上下间隔开，所述第二插接孔形成在顶壁与对接部的顶部之间。
5.根据权利要求4所述的多行串口高频数据传输连接装置，其特征在于:所述主体后端设有固定绝缘块的固定空间及自固定空间向前贯穿基部的固定槽，所述固定槽排列为三行，第一、第二槽道与固定槽一一前后贯通。
6.根据权利要求5所述的多行串口高频数据传输连接装置，其特征在于:所述绝缘块包括组装于固定空间内的基部及自基部向后凸伸的所述支撑部，支撑部上下表面分别设有左右间隔开的若干凹槽，基部设有与凹槽前后贯通的若干通孔，导电端子的焊接部向后穿过通孔后进入凹槽内并暴露于绝缘块的外部。
7.根据权利要求1所述的多行串口高频数据传输连接装置，其特征在于:所述支撑部向后凸伸出绝缘本体。
8.根据权利要求1-7其中一项所述的多行串口高频数据传输连接装置，其特征在于:所述第一、第二端子组的组合符合USB 2.0B传输协议，第一、第二、第三端子组符合USB3.0B传输协议。
9.根据权利要求8所述的多行串口高频数据传输连接装置，其特征在于:所述金属壳体包括沿上下方向卡扣在一起的第一、第二壳体，第一壳体前端为框体部，后端为开口朝上的U形延伸部，所述第二壳体为开口朝下的U形结构。
10.根据权利要求1所述的多行串口高频数据传输连接装置，其特征在于:所述导电端子组装或镶埋成型于绝缘块上。
【文档编号】H01R13/405GK203747107SQ201420122099
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月17日 优先权日:2014年3月17日
【发明者】刘斌, 杨江 申请人:万安协讯电子有限公司