Led封装基座的制作方法
【专利摘要】一种LED封装基座，包括铜基座、塑胶，塑胶内侧面设有荧光粉层，铜基座固定在塑胶上，其特征在于，所述的铜基座分为三块，分别为左、右两侧铜基座和中间铜基座，中间铜基座上固定芯片，将芯片热量传导至与LED灯珠相接触的散热器上，两侧铜基座分别用于金线焊接和外接PCB板相连，以实现LED电气连接，两侧铜基座焊盘薄于中间铜基座。本实用新型的LED封装基座，由传统铜基座分两部分改成分三个不相连部分，使固定芯片铜基座与实现电气相连的铜焊盘分离，同时将两侧铜基座焊盘高于中间固定芯片铜基座，使中间铜基座能直接同散热器金属层紧密接触，减少中间绝缘层，传热效果大为改善。
【专利说明】LED封装基座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件，尤其一种LED封装基座。
【背景技术】
[0002]目前SMD LED封装形式很多，但其导热基座与导电基座一体，且两者在同一平面，这样使得导热基座与散热器间存在一绝缘层，热量不易散发出去。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是提供一种结构简单、散热效果好的LED封装基座。
[0004]本实用新型的LED封装基座，包括铜基座、塑胶，塑胶内侧面设有荧光粉层，铜基座固定在塑胶上，其特征在于，所述的铜基座分为三块，分别为左、右两侧铜基座和中间铜基座，中间铜基座上固定芯片，将芯片热量传导至与LED灯珠相接触的散热器上，两侧铜基座分别用于金线焊接和外接PCB板相连，以实现LED电气连接，两侧铜基座焊盘薄于中间铜基座。
[0005]本实用新型的LED封装基座，由传统铜基座分两部分改成分三个不相连部分，使固定芯片铜基座与实现电气相连的铜焊盘分离，同时将两侧铜基座焊盘高于中间固定芯片铜基座，使中间铜基座能直接同散热器金属层紧密接触，减少中间绝缘层，传热效果大为改
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【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]一种LED封装基座，包括铜基座、塑胶1，塑胶I内侧面设有荧光粉层，铜基座固定在塑胶I上，其特征在于，所述的铜基座分为三块，分别为左、右两侧铜基座4和中间铜基座2，中间铜基座2上固定芯片3，两侧铜基座4分别用于金线焊接和外接PCB板相连，两侧铜基座4的焊盘薄于中间铜基座2。
【权利要求】
1.一种LED封装基座，包括铜基座、塑胶(1)，塑胶(I)内侧面设有荧光粉层，铜基座固定在塑胶(I)上，其特征在于:所述的铜基座分为三块，分别为左、右两侧铜基座(4)和中间铜基座(2)，中间铜基座(2)上固定芯片(3)，两侧铜基座(4)分别用于金线焊接和外接PCB板相连，两侧铜基座(4)的焊盘薄于中间铜基座(2)。
【文档编号】H01L33/48GK203733841SQ201420124240
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月19日 优先权日:2014年3月19日
【发明者】许良, 陈浩博, 江忠平 申请人:江西极信邦光电科技有限公司