倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板的制作方法
【专利摘要】一种倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板，由一条用于固接LED芯片P极的P极固接板和一块中间开有P极固接板嵌装缺口的铜基板构成，其用于固接LED芯片P极的P极固接板是铜板；或是覆铜陶瓷板，嵌装在铜基板中间开设的P极固接板嵌装缺口内。使用时以P极固接板固接各LED芯片的P极、以分处于P极固接板两边的铜基板表面各固接一部分LED芯片的N极,由于固接LED芯片N极的铜基板具有优秀的热传导性能且又具有与各LED芯片N极所承担的芯片散热任务大小相适应的连接各LED芯片N极的接合面，因而封装的LED芯片散热的热传导率几近铜的热传导率，效果极佳，能够充分满足多个大功率LED芯片封装及大量LED芯片密集使用的散热要求。
【专利说明】倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED芯片封装基板，特别是一种倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板。
【背景技术】
[0002]半导体发光二极管LED是一种新型固体发光器件，自诞生以来，其以省电、寿命长、绿色环保、耐震动、响应速度快等固有的特性，广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域，但由于亮度差，始终影响其应用向至高效率的照明光源市场拓展，究其原因是由于LED在工作的过程中会放出大量的热，并且随着功率的提高，放出的热会急剧增长，使管芯结温迅速上升，热阻变大，从而影响到器件的性能，因而对LED器件来说，科学地通过散热来降低热阻与结温至关重要，为此，人们试探了各种手段，但效果均不理想，如今LED的散热已成为一个阻碍其应用拓展的重要技术难题。
[0003]LED芯片有正装芯片与倒装芯片之分，其封装基板也有支持0.5W以下LED的树脂基板与支持0.5W以上LED的金属系和陶瓷系基板之别。采用金属系基板封装的大功率LED正装芯片，以采用铝质基板为例，封装后(如附图1所示)的导热路径:PN结一蓝宝石衬底一铝基板铜箔一绝缘介质一铝基板；采用金属系基板封装的大功率LED倒装芯片，以采用铝质基板为例，封装后(如附图2所示)的导热路径:PN结一铝基板铜箔一绝缘介质一铝基板，由于其中环节的热传导率(W/mK):
[0004]
【权利要求】
1.一种倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板，其特征在于:它由一条用于固接LED芯片P极的P极固接板(32 )和一块中间开有P极固接板嵌装缺口的铜基板(31)构成，其用于固接LED芯片P极的P极固接板(32)是铜板，用高导热绝缘胶粘贴嵌装在铜基板(31)中间开设的P极固接板嵌装缺口内；或是覆铜陶瓷板，用金饧合金焊接嵌装在铜基板(31)中间开设的P极固接板嵌装缺口内。
2.根据权利要求1所述的倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板，其特征在于:其用于固接LED芯片P极的P极固接板(32)是覆铜氧化铝陶瓷板。
3.根据权利要求1所述的倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板，其特征在于:其用于固接LED芯片P极的P极固接板(32)是覆铜氮化铝陶瓷板。
【文档编号】H01L33/64GK203812918SQ201420165120
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月4日 优先权日:2014年4月4日
【发明者】李彦卿, 荆允昌, 李亚平, 贾发军 申请人:河北大旗光电科技有限公司