阵列式引线框架版件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种阵列式引线框架版件，所述的阵列式引线框架版件由多个单件（1）组成；所述的阵列式引线框架版件上还设有两排横向设置的圆形定位孔（2）；所述的阵列式引线框架版件上还设有多排纵向设置的圆形定位孔（3）和多排纵向设置的长腰型孔（4）；每两排圆形定位孔（3）之间设有一排长腰型孔（4）。上述阵列式引线框架版件能够准确定位。
【专利说明】阵列式引线框架版件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体引线框架制造【技术领域】，具体讲是一种阵列式引线框架版件。
【背景技术】
[0002]阵列式引线框架版件作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有技术的阵列式引线框架版件由多个单件组成，所述的阵列式引线框架版件上还设有多排横向设置的圆形定位孔。上述结构的阵列式引线框架版件在实际的使用过程中存在以下不足:由于制作阵列式引线框架版件的材料非常昂贵，因此出于节省材料的目的，需要在有限的版件内尽可能的制作出较多的单件。但是由于该阵列式引线框架版件质地较软且版件上只设有多个横向设置的圆形定位孔，对阵列式引线框架版件的定位较不准确，使得阵列式引线框架版件在制作时各个单件之间会预留较大的空隙，从而造成材料的浪费。因此，从以上的描述可以看出，现有技术阵列式引线框架版件的生产成本较高。另外，现有技术的阵列式引线框架版件的本体主要由铜基板组成，因此也使得其生产成本较高。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种能够准确定位的阵列式引线框架版件。
[0005]本实用新型的技术方案是，提供一种阵列式引线框架版件，所述的阵列式引线框架版件由多个单件组成；所述的阵列式引线框架版件上还设有两排横向设置的圆形定位孔；其特征在于:所述的阵列式引线框架版件上还设有多排纵向设置的圆形定位孔和多排纵向设置的长腰型孔；每两排圆形定位孔之间设有一排长腰型孔。
[0006]所述的阵列式引线框架版件的两边缘还设有多个限位凹槽。
[0007]所述的阵列式引线框架版件由依次设置的银涂层、铜基板以及银涂层组成。
[0008]采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点:
[0009]本实用新型阵列式引线框架版件上还设有多排纵向设置的圆形定位孔和多排纵向设置的长腰型孔；每两排圆形定位孔之间设有一排长腰型孔。通过两排横向设置的圆形定位孔、多排纵向设置的圆形定位孔和多排纵向设置的长腰型孔能够对阵列式引线框架版件的定位非常准确，从而使得阵列式引线框架版件在制作时各个单件之间会预留较小的空隙，从而避免了材料的浪费。因此，从以上的描述可以看出，本实用新型阵列式引线框架版件的生产成本较低。
[0010]作为改进，所述的所述的阵列式引线框架版件的两边缘还设有多个限位凹槽。通过多个限位凹槽能够进一步准确限定阵列式引线框架版件的位置，从而避免材料的浪费以降低生产成本。
[0011]作为改进，所述的阵列式引线框架版件由依次设置的银涂层、铜基板以及银涂层组成。同现有技术的阵列式引线框架版件相比，三层设置的阵列式引线框架版件减少了铜材的应用，降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型阵列式引线框架版件的结构示意图。
[0013]图中所示1、单件，2、横向设置的圆形定位孔，3、纵向设置的圆形定位孔，4、长腰型孔,5、限位凹槽。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0015]如图1所示，本实用新型一种阵列式引线框架版件，所述的阵列式引线框架版件由多个单件I组成；所述的阵列式引线框架版件上还设有两排横向设置的圆形定位孔2 ;所述的阵列式引线框架版件上还设有多排纵向设置的圆形定位孔3和多排纵向设置的长腰型孔4 ;每两排圆形定位孔3之间设有一排长腰型孔4。
[0016]所述的阵列式引线框架版件的两边缘还设有多个限位凹槽5。
[0017]所述的阵列式引线框架版件由依次设置的银涂层(图中未示出)、铜基板(图中未示出)以及银涂层(图中未示出)组成，也就是铜基板的两表面均为银涂层。
[0018]以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅限于以上实施例，其具体结构允许有变化。但凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种阵列式引线框架版件，所述的阵列式引线框架版件由多个单件(I)组成；所述的阵列式引线框架版件上还设有两排横向设置的圆形定位孔(2);其特征在于:所述的阵列式引线框架版件上还设有多排纵向设置的圆形定位孔(3)和多排纵向设置的长腰型孔(4);每两排圆形定位孔(3)之间设有一排长腰型孔(4)。
2.根据权利要求1所述的阵列式引线框架版件，其特征在于:所述的阵列式引线框架版件的两边缘还设有多个限位凹槽(5)。
3.根据权利要求1所述的阵列式引线框架版件，其特征在于:所述的阵列式引线框架版件由依次设置的银涂层、铜基板以及银涂层组成。
【文档编号】H01L23/495GK203774303SQ201420180428
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年4月15日 优先权日:2014年4月15日
【发明者】陈孝龙, 李靖, 袁浩旭, 陈明明 申请人:宁波华龙电子股份有限公司