一种led发光器件及照明装置制造方法
【专利摘要】本实用新型适用于照明【技术领域】，提供了一种LED发光器件，包括条形的基片、设置于基片上的多个LED芯片以及电极引脚，基片的一端和电极引脚通过一连接件绝缘连接；基片和电极引脚嵌入连接件中的部分错位对接且各设有至少一个锁孔；电极引脚的末端自连接件面对LED芯片的一侧伸出，连接LED芯片的导线与电极引脚伸出的部分相连。本实用新型的基片和电极引脚的连接端错位对接，且设有锁孔，加固了基片与电极引脚同连接件的连接，可有效防止导线被拉断，避免死灯；电极引脚的末端伸出连接件，导线不需跨过连接件直接引至电极引脚，缩短了导线长度，降低了由于荧光封装胶热膨胀而拉断导线的风险，提高了器件的可靠性，同时节约了物料成本。
【专利说明】—种LED发光器件及照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明【技术领域】，特别涉及一种LED发光器件及照明装置。
【背景技术】
[0002]LED灯以其节能、轻便、体积小、亮度高等优点成为新一代照明工具之一，其替代了传统的乌丝，可以轻松实现360°C全周发光。同时也不乏缺陷，如图1至图3所示，现有LED灯条的两端需要通过绝缘的连接块03将LED基片01和电极引脚02相连，然后连接LED芯片04的导线05跨过连接块03引至电极引脚02，这种结构中，导线05必须达到一定长度跨过连接块03，才能使LED灯条和供电线路导通，导线较长很容易在荧光胶06发生热胀冷缩的过程中被拉断，并且连接块03发生热膨胀后也有拉断导线05的风险，另一方面，LED基片端部与电极引脚02通过连接块03对接的方式本身稳定性较差，LED基片01或电极引脚02很容易被拉出连接块03，进而拉断导线05，这都会使LED死灯，并且导线过长成本也很高，因此这种结构的LED灯条可靠性差，用料成本高。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种LED发光器件，旨在解决导线易断导致死灯的问题，提高其可靠性。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种LED发光器件，包括条形的基片、设置于所述基片上的多个LED芯片以及电极引脚，所述基片的一端和所述电极引脚通过一连接件绝缘连接；所述基片和电极引脚嵌入连接件中的部分错位对接且各设有至少一个锁孔；所述电极引脚的末端自连接件面对LED芯片的一侧伸出，连接所述LED芯片的导线与所述电极引脚伸出的部分相连。
[0005]作为本实用新型优选的技术方案:
[0006]所述多个LED芯片一字排列且相互串联。
[0007]还包括将所述LED芯片、基片、连接件及电极引脚的一部分包封在内的荧光封装胶。
[0008]所述多个LED芯片采用蓝光LED芯片，所述荧光封装胶为由蓝光激发产生黄光的封装胶。
[0009]设置于所述基片另一端的LED芯片通过导线与直接形成于基片上的电极相连。
[0010]本实用新型的另一目的在于提供一种照明装置，包括所述的LED发光器件。
[0011]本实用新型提供的LED发光器件的基片和电极引脚的连接端错位对接，连接强度大，锁孔的设置加固了基片与电极引脚同连接件的连接，该结构可有效避免基片或电极引脚被拉断，进而防止导线被拉断，避免死灯，提高了 LED发光器件的可靠性；另一方面，电极引脚的末端伸出连接件，导线不需跨过连接件直接引至电极引脚，大大缩短了导线长度，降低了由于荧光封装胶热膨胀而拉断导线的风险，并且避免了连接件热膨胀对导线的影响，提高了器件的可靠性，同时节约了物料成本。【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是传统LED灯的正视结构示意图；
[0013]图2是图1中A区域的放大图；
[0014]图3是传统LED灯的侧视结构示意图；
[0015]图4是本实用新型实施例提供的LED发光器件的正视结构示意图；
[0016]图5是图4中B区域的放大图；
[0017]图6是本实用新型实施例提供的LED发光器件的侧视结构示意图；
[0018]图7是图6中C区域的放大图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述:
[0021]请参阅图4和图6，本实用新型实施例提供的LED发光器件包括条形的基片I以及设置于基片I上的多个LED芯片2，还包括电极引脚3。基片I的一端和一电极引脚3通过一连接件4绝缘连接，该连接件4可以为由PPA材质或其他绝缘材质制作的块状物，将基片I和电极引脚3的端部包封起来使基片I和电极引脚3固定在一起，以便于导线连接。进一步参考图5和图7，为了加强基片I和电极引脚3的连接，本实施例中的基片I和电极引脚3嵌入连接件4中的部分是错位对接的，并且各设有至少一个锁孔5。为了便于描述，将基片I嵌入连接件4中的部分称为“基片连接端11”，将电极引脚3嵌入连接件4的部分称为“电极连接端31”，基片连接端11和电极连接端31均呈类三角形，具有一斜边，二者的斜边相对呈横向对接(将基片I的长度方向定义为纵向)，当然，只要可以进行横向对接即可，其具体的形状不限于类三角形；另外，电极连接端31和基片连接端11各设有一锁孔5，块状的连接件4将电极连接端31和基片连接端11包封，并且连接件4的材料充满锁孔5，将基片I和电极引脚3仅仅锁定。另外，电极引脚3的端部并非完全被连接件4包封，其末端经连接件4面对LED芯片2的一侧伸出，伸出的部分靠近LED芯片2，这样，连接LED芯片2的导线6直接与电极引脚3露出的部分相连，而不需跨过连接件4。
[0022]可以理解，该LED发光器件还包括荧光封装胶7，将LED芯片2、基片1、连接件4及电极弓I脚3的一部分包封在内，如图3，对于条状LED发光器件，该荧光封装胶7形成条形柱状的外形。荧光封装胶7的类型根据应用端的需求确定，如白光器件，可采用蓝光LED芯片2配合由蓝光激发产生黄光的荧光封装胶7。还可以采用其他类型的芯片和荧光封装胶的组合以满足不同照明需求。
[0023]本实施例提供的LED发光器件的基片I和电极引脚3的连接端横向对接，与传统的纵向对接相比，连接强度更大，不易被拉断，锁孔5的设置加固了基片I与电极引脚3同连接件4的连接，电极连接端31和基片连接端11的这种结构和锁孔5的设计大幅度提高了连接强度，可以避免基片I或电极引脚3被拉出，进而防止导线6被拉断，避免死灯，提高了 LED发光器件的可靠性；另一方面，电极引脚3的末端伸出连接件4，导线6不需跨过连接件4直接引至电极引脚3，大大缩短了导线6长度，降低了由于荧光封装胶7热膨胀而拉断导线6的风险，并且避免了连接件4热膨胀对导线6的影响，提高了器件的可靠性，同时节约了物料成本。
[0024]进一步地，该LED发光器件的外形可以是条形、方形、圆形等等，LED芯片2的排布形状与器件的外形相配合。如图3所示的一种LED发光器件，整体呈条形，多个LED芯片2则呈一字排列，外层荧光封装胶7呈条形柱状。
[0025]另外，各LED芯片2的连接方式也可以灵活设计，可以串联，或者部分串联部分并联。
[0026]进一步参考图4和图6，在基片I 一端通过上述连接件4与电极引脚3连接的基础上，另一端可以不采用连接件，直接在基片I上形成电极，将连接LED芯片2的导线6直接连接至电极，节省一个连接件4，进而节约了物料。
[0027]上述LED发光器件通过对基片和电极引脚的结构进行改进，有效解决了导线易断的问题，进而防止死灯，适合用于各种LED照明装置中，包括上述LED发光器件的照明装置也在本实用新型的保护范围内。
[0028]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED发光器件，其特征在于，包括条形的基片、设置于所述基片上的多个LED芯片以及电极引脚，所述基片的一端和所述电极引脚通过一连接件绝缘连接；所述基片和电极引脚嵌入连接件中的部分错位对接且各设有至少一个锁孔；所述电极引脚的末端自连接件面对LED芯片的一侧伸出，连接所述LED芯片的导线与所述电极引脚伸出的部分相连。
2.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述多个LED芯片一字排列且相互串联。
3.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，还包括将所述LED芯片、基片、连接件及电极弓I脚的一部分包封在内的荧光封装胶。
4.如权利要求3所述的LED发光器件，其特征在于，所述多个LED芯片采用蓝光LED芯片，所述荧光封装胶为由蓝光激发产生黄光的封装胶。
5.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，设置于所述基片另一端的LED芯片通过导线与直接形成于基片上的电极相连。
6.一种照明装置，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的LED发光器件。
【文档编号】H01L33/62GK203826379SQ201420192983
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年4月18日 优先权日:2014年4月18日
【发明者】耿占峰, 罗海亮 申请人:深圳市恒凯贸易有限公司