无刷直流电机集成驱动电路的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。本实用新型将3个IC芯片和6个场效应管封装在同一个电路中，得到一个无刷直流电机集成驱动电路，大大简化了应用电路设计，提升了应用电路的集成度，提高了应用电路的稳定性和可靠性，减小了驱动电路的体积。本实用新型无需对器件进行电参数筛选，可以明显降低成本，提高生产效率。
【专利说明】无刷直流电机集成驱动电路的封装结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及集成电路封装【技术领域】，尤其是一种无刷直流电机集成驱动电路 的封装结构。
【背景技术】
[0002] 目前，无刷直流电机驱动电路大部分采用分立器件组合，采用分立器件设计的无 刷直流电机驱动电路，存在着如下两个问题：第一，集成度低，电路结构相对复杂，可靠性 低，如图1所示，3只1C芯片、6只场效应管的电参数要求相对一致，这样电路才能可靠运 行，所以，在制作PCB板时必须对1C芯片和场效应管的电参数进行测试配对，测试比较复 杂、费时，这样不仅降低了生产效率，同时也增加了生产成本；第二，采用分立器件设计的无 刷直流电机驱动电路体积较大，不利于产品的小型化。 实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种体积小、能够大大简化应用电路设计、提升电路 的集成度和可靠性的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种无刷直流电机集成驱动 电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连 接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。
[0005] 所述芯片包括三个1C芯片和六个场效应管，所述引线框架的一侧上设置供1C芯 片粘接的三个基岛，引线框架的另一侧上设置供场效应管粘接的六个基岛，基岛的外围设 置多个引脚。
[0006] 所述包封塑料采用环氧树脂。
[0007] 所述1C芯片与引线框架的引脚之间、1C芯片与场效应管之间、场效应管与引线框 架的引脚之间均通过键合导线连接。
[0008] 所述1C芯片、场效应管均通过芯片粘接剂粘接在引线框架的基岛上，所述芯片粘 接剂为银胶。
[0009] 所述键合导线采用金线或铜线。
[0010] 由上述技术方案可知，本实用新型将3个1C芯片和6个场效应管封装在同一个电 路中，得到一个无刷直流电机集成驱动电路，大大简化了应用电路设计，适宜于大面积推广 应用；由于将3个1C芯片和6个场效应管封装在同一个电路中，首先提升了应用电路的集 成度，其次提高了应用电路的稳定性和可靠性，再者减小了驱动电路的体积，有利于产品的 小型化。本实用新型无需对器件进行电参数筛选，在应用时可以明显降低成本，提高生产效 率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1为现有技术采用分立器件设计的无刷直流电机驱动电路图；
[0012] 图2为本实用新型中引线框架的结构示意图；
[0013] 图3为本实用新型中1C芯片和场效应管粘接在引线框架后的示意图；
[0014] 图4为本实用新型的键合打线示意图；
[0015] 图5为本实用新型的封装外型俯视图；
[0016] 图6为本实用新型的封装外型侧视图。
【具体实施方式】
[0017] -种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架1，多个芯片粘接在引 线框架1的基岛2上且与引线框架1电性连接，芯片与引线框架1通过包封塑料包封固化， 如图2、3、4、5、6所示。
[0018] 如图2、3所示，所述芯片包括三个1C芯片3和六个场效应管4,所述引线框架1的 一侧上设置供1C芯片3粘接的三个基岛2,引线框架1的另一侧上设置供场效应管4粘接 的六个基岛2,基岛2的外围设置多个引脚5。所述1C芯片3、场效应管4均通过芯片粘接 剂粘接在引线框架1的基岛2上，所述芯片粘接剂为银胶。一共要进行粘片两次，第一次通 过芯片粘结剂将三个1C芯片3粘接在引线框架1的基岛2上；第二次再通过芯片粘接剂将 六个场效应管4粘接在引线框架1的基岛2上。
[0019] 如图4所示，所述1C芯片3与引线框架1的引脚5之间、1C芯片3与场效应管4 之间、场效应管4与引线框架1的引脚5之间均通过键合导线连接，所述键合导线采用金线 或铜线。
[0020] 本实用新型在封装时，首先，利用自动粘片机将三个1C芯片3和六个场效应管4 通过芯片粘接剂粘接在引线框架1的基岛2上；将粘接好1C芯片3和场效应管4的引线 框架1放入充有氮气的烘箱内进行高温烘烤，条件为175°C，1个小时，使芯片粘接剂固化， 再进行自动键合；再利用自动键合机使1C芯片3与引线框架1之间、1C芯片3与场效应管 4之间、场效应管4与引线框架1之间电性连接；最后，利用注塑压机对粘接有1C芯片3和 场效应管4的引线框架1进行包封并后固化，所述包封塑料采用环氧树脂，本实用新型中的 包封材料为汉高华威的KL4000-1TF型号塑封料，该塑封料的后固化温度为175°C，需要加 热4个小时；在包封后固化后，利用电镀机将引线框架1外侧的引脚5镀上锡层，锡层厚度 为5?15um，镀锡便于终端客户使用；通过自动激光打标机，在塑封体表面打上产品型号、 批号等信息；通过自动切筋打弯机，对整个封装结构进行切筋打弯成型。
[0021] 综上所述，本实用新型将3个1C芯片3和6个场效应管4封装在同一个电路中，得 到一个无刷直流电机集成驱动电路，大大简化了应用电路设计，提升了应用电路的集成度， 提高了应用电路的稳定性和可靠性，减小了驱动电路的体积。本实用新型无需对器件进行 电参数筛选，可以明显降低成本，提高生产效率。
【权利要求】
1. 一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架（1)，多个 芯片粘接在引线框架（1)的基岛（2)上且与引线框架（1)电性连接，芯片与引线框架（1)通 过包封塑料包封再后固化。
2. 根据权利要求1所述的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：所述 芯片包括三个1C芯片（3)和六个场效应管（4)，所述引线框架（1)的一侧上设置供1C芯 片（3)粘接的三个基岛（2)，引线框架（1)的另一侧上设置供场效应管（4)粘接的六个基岛 (2)，基岛（2)的外围设置多个引脚（5)。
3. 根据权利要求1所述的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：所述 包封塑料采用环氧树脂。
4. 根据权利要求2所述的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：所述 1C芯片（3)与引线框架（1)的引脚（5)之间、1C芯片（3)与场效应管（4)之间、场效应管（4) 与引线框架（1)的引脚（5)之间均通过键合导线连接。
5. 根据权利要求2所述的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：所述 1C芯片（3)、场效应管（4)均通过芯片粘接剂粘接在引线框架（1)的基岛（2)上，所述芯片 粘接剂为银胶。
6. 根据权利要求4所述的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：所述 键合导线采用金线或铜线。
【文档编号】H01L23/495GK203871321SQ201420259045
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】阮怀其, 王士勇, 庞士德, 史少峰 申请人:安徽国晶微电子有限公司