可挠性热电型微型热泵的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及半导体制冷领域，尤指广泛用于半导体制冷领域的片状密集型热电堆。现有的半导体制冷片即热电热泵产品均为以挠性陶瓷基板或刚性铝基板制成，不仅易碎、应变力低，还大大局限了产品外形设计。本实用新型很好的解决现有的半导体制冷片状热电热泵(半导体制冷片)产品易碎、应变力低的问题，令片状热电热泵具有可挠性，从而使得制冷领域的产品外形设计时更灵活。
【专利说明】可挠性热电型微型热泵
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制冷领域，尤指广泛用于半导体制冷领域的片状密集型热电堆。
【背景技术】
[0002]现有的半导体制冷片即热电热泵产品均为以挠性陶瓷基板或刚性铝基板制成，不仅易碎、应变力低，还大大局限了产品外形设计。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是解决现有的半导体制冷片状热电热泵(半导体制冷片)产品易碎、应变力低的问题，令片状热电热泵具有可挠性，从而使得制冷领域的产品外形设计时更灵活。
[0004]以具有高度可挠性的塑料薄膜(包括但不限于，聚酰亚胺、聚酯)作为衬底和覆膜以取代传统挠性陶瓷基板或刚性铝基板从而打造出具有可挠性的片状热电热泵。
[0005]其中，衬底和覆膜有十字形和波浪形通孔，其表面覆有按特定规律阵列的铜箔用于连接P型和N型半导体晶粒组成热电偶堆从而形成热泵来实现制冷和加热。
[0006]其中，衬底和覆膜的波浪形通孔可应变近乎90°的扭矩(俗称扭力，此处尤指折叠应力)。
[0007]衬底和覆膜的铜箔可直接于另一衬底或覆膜焊接组合使用，亦可直接被焊接在集成电路中，可按需组合使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1-1爆炸结构示意图；(I)衬底/覆膜；(2) P型半导体晶粒；(3) N型半导体晶粒；(4)铜猜。
[0009]图1-2衬底/覆膜的通孔形状示意图。
[0010]图2受力时状态示意图。
【具体实施方式】
[0011]如图1-1所示，塑料薄膜(I)衬底/覆膜按图1-2形状经激光切割成型；
[0012]其中，铜箔(4)依次焊接P型半导体晶粒(2)和N型半导体晶粒(3)以并通过丙烯酸(或环氧基胶)粘合在衬底和覆膜上最终组成热电偶堆。
[0013]如图2所示，施加外应力验证其应变性能。
【权利要求】
1.一种具有高应变性能的可挠性热电型微型热泵，其特征在于，包含:以十字形和波浪形通孔的塑料薄膜作为衬底和覆膜，衬底和覆膜表面覆有的铜箔依次连接P型和N型半导体晶粒组成热电偶堆从而形成热泵实现制冷和加热。
2.如权利要求1所述的具有高应变性能力的可挠性热电型微型热泵，其特征在于，所述的波浪形衬底和覆膜特征可应变近90°的扭矩。
3.一种具有高度可扩展性的热电型热泵，其特征在于，半导体晶粒的衬底和覆膜的铜箔可直接于另一衬底或覆膜焊接组合使用。
4.如权利要求3所述的具有高度可扩展性的热电型热泵，其特征还包括，所述的衬底和覆膜所覆盖的铜箔可直接被焊接在集成电路中使用。
【文档编号】H01L35/32GK203839417SQ201420261155
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年5月22日 优先权日:2014年5月22日
【发明者】周子庆 申请人:周子庆