一种喇叭连接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种喇叭连接装置，包括连接铜片(1)，所述连接铜片(1)两端分别卷起包裹连接器线材(2)和喇叭导线(3)并压紧，即将喇叭与连接器导通。与现有技术相比，本实用新型少了中间通过端子板转接的过程，工艺简单、操作方便且成本低。
【专利说明】一种喇叭连接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型的喇叭连接装置。
【背景技术】
[0002]目前喇叭与连接器的连接是利用一个中间桥梁——PCB板(端子板)来转接，如图1所示，喇叭导线3焊接到端子板01的一个铜板上，连接器线材2焊接在端子板的另外一个铜板上，端子板上有两个锡焊点4，端子板的两个铜板是导通的，这样就实现了喇叭与连接器的导通。这种连接方式存在如下弊端:1.工序较多，费工时；2.有些圆形的喇叭，磁回很大，外框没有太多的空间供端子板安装，使得端子板面积设计很小，焊接时容易脱落；3.成本较高。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的问题是克服上述现有技术的缺陷，提供一种新型的喇叭连接装置，该装置连接简单可靠、成本低。
[0004]本实用新型的技术方案是:本实用新型包括连接铜片，所述连接铜片两端分别卷起包裹连接器线材和喇叭导线并压紧，即将喇叭与连接器导通。
[0005]本实用新型的有益效果是:本实用新型的喇叭连接装置采用直接将接器线材和喇叭导线铆接方式，少了中间通过端子板转接的过程，工艺简单、操作方便，从而大大提高了效率；与现有技术相比，减少了端子板的使用，降低了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是目前常用的喇叭连接结构示意图；
[0007]图2是本实用新型的喇叭连接结构示意图；
[0008]图3是图2中的A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型的实施例作具体详述。
[0010]如图2、图3所示，本实用新型所述喇叭连接装置包括连接铜片I，连接铜片I两端分别卷起包裹连接器线材2和喇叭导线3并用冲压设备压紧完成铆接，即将喇叭与连接器导通。
[0011]与现有技术相比，少了中间通过端子板转接的过程，工艺简单、操作方便，从而大大提高了效率；减少了端子板的使用，从而降低了成本。
【权利要求】
1.一种喇叭连接装置，其特征在于，包括连接铜片(I)，所述连接铜片(I)两端分别卷起包裹连接器线材(2)和喇叭导线(3)并压紧，即将喇叭与连接器导通。
【文档编号】H01R11/09GK204011747SQ201420269857
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年5月23日 优先权日:2014年5月23日
【发明者】徐庆山 申请人:佛山鋐利电子有限公司