一种大功率cob封装铜基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种大功率COB封装铜基板，由基板和设在基板中央的固晶区组成，所述基板由铜基板、绝缘层和阻焊层依次压合而成，所述铜基板中央设置为凸块状的固晶区，固晶区四周的铜基板上设有绝缘层，绝缘层上设有阻焊层，所述阻焊层上设有导电焊盘，所述固晶区的铜基板与阻焊层处在同一个平面上。本实用新型在后续加工过程中，不用再铣削一个深度为0.2mm的固晶区，基板加工过程简单，不会因为铣削固晶区而产生误差；因为固晶区的铜基板与阻焊层在同一水平上，所以芯片封装之后，芯片旁边的无绝缘层和阻焊层遮挡，提高了至少5％的光效；而且在后期用荧光胶封装，与现有基板相比，节省了凸起铜基板处的封装，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本。
【专利说明】一种大功率COB封装铜基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种大功率COB封装铜基板。
【背景技术】
[0002]COB (chip on board板上芯片封装)是裸芯片贴装技术之一,在半导体封装领域通常是把半导体芯片交接贴装在线路基板上，传统的大功率COB封装铜基板，是由铜基板、绝缘层和阻焊层一次压合组成，阻焊层中设置导电焊盘，然后在封装基板的中间，采用数字控制机床铣削一个深度为0.2_的固晶区域，然后将芯片贴装在固晶区域内，用以实现芯片与铜基板的直接接触，满足大功率光源的散热要求。但是目前这种基板结构，加工过程繁琐，铣削深度容易产生误差，从而影响后续封装的制作；而且芯片封装之后，芯片旁边的高出的绝缘层和阻焊层部分，会影响芯片的光效；后续填充荧光胶时，是在阻焊层上设置围坝，围坝以内的区域填充荧光胶，铣削后的固晶区域，后期用荧光胶封装，也比较浪费荧光胶，增加了生产成本。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种大功率COB封装铜基板。
[0004]实现本实用新型目的的技术方案是:一种大功率COB封装铜基板，由基板和设在基板中央的固晶区组成，所述基板由铜基板、绝缘层和阻焊层依次压合而成，所述铜基板中央设置为凸块状的固晶区，固晶区四周的铜基板上设有绝缘层，绝缘层上设有阻焊层，所述阻焊层上设有导电焊盘，所述固晶区的铜基板与阻焊层处在同一个平面上。
[0005]作为优选，所述铜基板中央的凸块比四周铜基板高出0.2mm。
[0006]本实用新型具有积极的效果:本实用新型是将铜基板中央直接设置为凸块状，凸块四周的铜基板上压合绝缘层和阻焊层，阻焊层上设有导电焊盘，阻焊层和凸块状的铜基板处于一个水平面，凸块状的铜基板即为固晶区。在后续加工过程中，在固晶区上直接贴装芯片，不用再铣削一个深度为0.2mm的固晶区，基板加工过程简单，不会因为铣削固晶区而产生误差；因为固晶区的铜基板与阻焊层在同一水平上，所以芯片封装之后，芯片旁边的无绝缘层和阻焊层遮挡，提高了至少5%的光效；而且在后期用荧光胶封装，与现有基板相t匕，节省了凸起铜基板处的封装，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
[0008]图1为本实用新型的剖面结构示意图；
[0009]图2为现有COB封装铜基板的剖面结构示意图；
[0010]图3为本实用新型封装芯片后的剖面结构示意图；
[0011]图4为现有COB封装铜基板封装芯片后的剖面结构示意图。
[0012]其中:1、铜基板，2、绝缘层，3、阻焊层，4、导电焊盘，5、固晶区，6、围坝，7、荧光胶，
8、芯片。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示，本实用新型具有一种大功率COB封装铜基板，由基板和设在基板中央的固晶区5组成，所述基板由铜基板1、绝缘层2和阻焊层3依次压合而成，铜基板I中央设置为凸块状的固晶区5，铜基板I中央的凸块比四周铜基板I高出0.2_，固晶区5四周的铜基板I上设有绝缘层2，绝缘层2上设有阻焊层3，阻焊层3上设有导电焊盘4，固晶区5的铜基板I与阻焊层3处在同一个平面上。
[0014]如图2、3、4所示，本实用新型是将铜基板I中央直接设置为凸块状，凸块四周的铜基板I上压合绝缘层2和阻焊层3，阻焊层3上设有导电焊盘4，阻焊层3和凸块状的铜基板I处于一个水平面，凸块状的铜基板I即为固晶区5。在后续加工过程中，在固晶区5上直接贴装芯片8，不用再铣削一个深度为0.2mm的固晶区5，基板加工过程简单，不会因为铣削固晶区5而产生误差；因为固晶区5的铜基板I与阻焊层3在同一水平上，所以芯片8封装之后，芯片8旁边的无绝缘层2和阻焊层3遮挡，提高了至少5%的光效；而且后期制作，要在阻焊层3上设置围坝6，围坝6以内的区域要用荧光胶7来封装，与现有基板相比，本实用新型节省了凸起铜基板I处的封装，减少了荧光胶7的用量，降低了生产成本。
[0015]以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种大功率COB封装铜基板，由基板和设在基板中央的固晶区(5)组成，所述基板由铜基板(I)、绝缘层(2)和阻焊层(3)依次压合而成，其特征在于:所述铜基板(I)中央设置为凸块状的固晶区(5)，固晶区(5)四周的铜基板(I)上设有绝缘层(2)，绝缘层(2)上设有阻焊层(3)，所述阻焊层(3)上设有导电焊盘(4)，所述固晶区(5)的铜基板⑴与阻焊层(3)处在同一个平面上。
2.根据权利要求1所述的一种大功率COB封装铜基板，其特征在于:所述铜基板(I)中央的凸块比四周铜基板(I)高出0.2mm。
【文档编号】H01L33/62GK203941944SQ201420352050
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】李桂华 申请人:李桂华