方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机，属于电子自动化设备领域，主要解决目前方形扁平无引脚封装芯片的装盘操作多采用人工进行，工作强度高生产成本也较高的问题，一级气缸前端的伸出杆端部与二级气缸末端通过焊接实现固连，二级气缸前端设有吸盘，一级气缸前端的伸出杆回收至极限时吸盘位置高于输送带上芯片的水平高度，一级气缸前端的伸出杆伸出至极限时吸盘位置低于输送带上芯片的水平高度，横梁两端通过焊接的方式连接在立柱顶部，输送带一侧用于安放芯片，另一侧设置装盘盒。本实用新型使用过程中借助气缸和吸盘的作用进行芯片的装盘操作，降低了操作工人的劳动强度和生产成本。
【专利说明】方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及方形扁平无弓I脚封装芯片全自动装盘机，属于电子自动化设备领域。
【背景技术】
[0002]方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机封装不像传统的小外形集成电路封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且印制电路板中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。目前方形扁平无引脚封装芯片的装盘操作多采用人工进行，工作强度高生产成本也较高。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对目前传统型方形扁平无引脚封装芯片的分选工作存在的问题，设计了方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:
[0005]该方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机，其结构包括:横梁、立柱、一级气缸、二级气缸、吸盘、输送带、芯片、装盘盒；一级气缸顶端设有吊环，所述吊环的通孔尺寸与横梁截面尺寸相等，一级气缸前端的伸出杆端部与二级气缸末端通过焊接实现固连，二级气缸前端设有吸盘。
[0006]所述一级气缸前端的伸出杆回收至极限时吸盘位置高于输送带上芯片的水平高度，一级气缸前端的伸出杆伸出至极限时吸盘位置低于输送带上芯片的水平高度。
[0007]所述横梁两端通过焊接的方式连接在立柱顶部。
[0008]所述输送带一侧用于安放芯片，另一侧设置装盘盒。
[0009]本实用新型有如下优点:
[0010]1.本实用新型新颖独特，使用过程中借助气缸和吸盘的作用进行芯片的装盘操作，降低了操作工人的劳动强度和生产成本。
[0011]2.部件结构简单，制作成本低，应用性广。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型整体结构图。
[0013]图2为本实用新型俯视图。
[0014]图中:1横梁、2立柱、3 —级气缸、4 二级气缸、5吸盘、6输送带、7芯片、8装盘盒。
【具体实施方式】
[0015]实施例1:
[0016]如图1、2所示:方形扁平无弓I脚封装芯片全自动装盘机，其结构包括:横梁1、立柱
2、一级气缸3、二级气缸4、吸盘5、输送带6、芯片7、装盘盒8 ;一级气缸3顶端设有吊环，所述吊环的通孔尺寸与横梁I截面尺寸相等，一级气缸3前端的伸出杆端部与二级气缸4末端通过焊接实现固连，二级气缸4前端设有吸盘5 级气缸3前端的伸出杆回收至极限时吸盘5位置高于输送带6上芯片7的水平高度，一级气缸3前端的伸出杆伸出至极限时吸盘5位置低于输送带6上芯片7的水平高度；横梁I两端通过焊接的方式连接在立柱2顶部；所述输送带6 —侧用于安放芯片7，另一侧设置装盘盒8。
[0017]实施例2:
[0018]本实施例所描述的方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机，使用时，在输送带6将需要装盘的芯片7输送至待定位置时，此时启动一级气缸3和二级气缸4，借助横梁I使得一级气缸3移动至需要装盘的芯片7上方，此时一级气缸3前端的伸出杆将二级气缸4推出，利用二级气缸4使得吸盘5吸附在待装盘的芯片7上，将芯片7移动至装盘盒8内，最终实现了芯片7的装盘。
[0019]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，熟悉本领域的技术人员在本实用新型揭露的范围内，可轻易想到的变化，都应涵盖在实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机，结构包括:横梁(I)、立柱(2)、一级气缸(3)、二级气缸(4)、吸盘(5)、输送带(6)、芯片(7);其特征是:一级气缸(3)顶端设有吊环，所述吊环的通孔尺寸与横梁(I)截面尺寸相等，一级气缸(3)前端的伸出杆端部与二级气缸(4)末端通过焊接实现固连，二级气缸(4)前端设有吸盘(5)。
2.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机，其特征是:一级气缸(3)前端的伸出杆回收至极限时吸盘(5)位置高于输送带(6)上芯片(7)的水平高度，一级气缸(3)前端的伸出杆伸出至极限时吸盘(5)位置低于输送带(6)上芯片(7)的水平高度。
3.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机，其特征是:横梁(I)两端通过焊接的方式连接在立柱(2)顶部。
4.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机，其特征是:输送带(6 ) —侧用于安放芯片(7 )，另一侧设置装盘盒(8 )。
【文档编号】H01L21/67GK203967044SQ201420352430
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】邱勇奇 申请人:邱勇奇