中空式ffc补强板的制作方法

文档序号:7082779阅读:310来源:国知局
中空式ffc补强板的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于软性排线【技术领域】,尤其涉及一种中空式FFC补强板。本实用新型包括与软排线端部连接的补强板,补强板为中空的矩形板状结构,补强板的安装端偏离软排线方向弯折30~60度。将现有技术中补强板为可弯折的合金板状结构改进为中空的矩形板状结构,如同实心的钢棍和空心的钢管结构相同。这样不仅提高了补强板的强度还达到减轻补强板的重量,满足现有电子产品轻巧的产品需求。另外补强板的安装端偏离软排线方向弯折30~60度,这样便于补强板的固定和安装。
【专利说明】中空式FFC补强板

【技术领域】
[0001]本实用新型属于软性排线【技术领域】,尤其涉及一种中空式FFC补强板。

【背景技术】
[0002]近年来,在小型化、轻量化迅速发展的手机、摄像机、笔记本电脑等电子设备中,柔性扁平排线(Flexible Flat Cable),简称为软排线,此种结构变得不可或缺。它是一种采用PET或其他绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆。它具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点。柔性扁平排线最适合于移动部件与主板之间、板对板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。
[0003]柔性扁平排线的一端需插入连接器,其端部表面都贴装有补强板以确保所需的安装强度需求。现有技术中补强板为可弯折的合金板状结构,占有较大的空间和重量。而在当今电子产品越来越小型化、超薄、轻便的要求下,这种补强板显然不能满足需求。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是解决现有技术中补强板为可弯折的合金板状结构,占有较大的空间和重量的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下方案:中空式FFC补强板,包括与软排线端部连接的补强板,补强板为中空的矩形板状结构,补强板的安装端偏离软排线方向弯折30?60度。将现有技术中补强板为可弯折的合金板状结构改进为中空的矩形板状结构,如同实心的钢棍和空心的钢管结构相同。这样不仅提高了补强板的强度还达到减轻补强板的重量,满足现有电子产品轻巧的产品需求。另外补强板的安装端偏离软排线方向弯折30?60度,这样便于补强板的固定和安装。
[0006]进一步,所述补强板外表面套设有可拆卸的软膜套,主要是避免补强板的损坏和受潮,软膜套的厚度为5?10mm,可以有效的保护补强板。
[0007]进一步,所述软膜套开口处设有松紧带,便于软膜套的取放,同时可以保证软膜套的多次使用。
[0008]进一步,所述补强板上设有条形安装槽,这样可以根据实际情况选择安装位置,安装方便。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明:
[0010]图1为本实用新型中空式FFC补强板的结构示意图。

【具体实施方式】
[0011]如图1所示:中空式FFC补强板,包括与软排线端部连接的补强板1,补强板I为中空的矩形板状结构,补强板I的安装端偏离软排线方向弯折30?60度;补强板I外表面套设有可拆卸的软膜套2,软膜套2的厚度为5?10mm,软膜套2开口处设有松紧带3 ;补强板I上设有条形安装槽4。
[0012]使用时,将现有技术中补强板I为可弯折的合金板状结构改进为中空的矩形板状结构,如同实心的钢棍和空心的钢管结构相同。这样不仅提高了补强板I的强度还达到减轻补强板I的重量,满足现有电子产品轻巧的产品需求。另外补强板I的安装端偏离软排线方向弯折30?60度,这样便于补强板I的固定和安装;补强板I外表面套设有可拆卸的软膜套2,主要是避免补强板I的损坏和受潮,软膜套2的厚度为5?10_,可以有效的保护补强板I ;软膜套2开口处设有松紧带3,便于软膜套2的取放,同时可以保证软膜套2的多次使用;补强板I上设有条形安装槽4,这样可以根据实际情况选择安装位置,安装方便。
[0013]以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,也应该视为本实用新型的保护范围,这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。
【权利要求】
1.中空式FFC补强板,包括与软排线端部连接的补强板,其特征在于,补强板为中空的矩形板状结构,补强板的安装端偏离软排线方向弯折30?60度。
2.根据权利要求1所述的中空式FFC补强板,其特征在于,所述补强板外表面套设有可拆卸的软膜套,软膜套的厚度为5?10mm。
3.根据权利要求2所述的中空式FFC补强板,其特征在于,所述软膜套开口处设有松紧带。
4.根据权利要求1所述的中空式FFC补强板,其特征在于,所述补强板上设有条形安装槽。
【文档编号】H01B7/08GK203966644SQ201420373704
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月4日 优先权日:2014年7月4日
【发明者】王志明 申请人:重庆金龙科技有限公司
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