发光二极管封装结构的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种发光二极管封装结构，包括：具有连接线路的透明基板，以及与连接线路实现电性连接的发光二极管芯片，发光二极管封装结构还包括：覆设于发光二极管芯片上方的第一荧光胶层，以及位于发光二极管下方的第二荧光胶层。这样，芯片所发出来的光线可透过不同侧的第一荧光胶层及第二荧光胶层激发出光，从而提高整体出光效果，光效可达到150lm/W以上。
【专利说明】发光二极管封装结构
【技术领域】
[0001 ] 本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种发光二极管封装结构。
【背景技术】
[0002]现有的发光二极管(Light Emitting D1de,LED)封装结构制程主要如下:首先制作塑胶不透明碗杯(或称支架)，将LED芯片固晶焊线在碗杯中，然后将荧光胶点入碗杯内，覆盖于芯片周围形成光学透镜。
[0003]但是，利用现有制程所生产出的LED封装结构至少具有如下缺陷:由于荧光胶层仅存在于LED芯片一侧，使得LED封装结构整体出光效果较差，一般光效在1401m/W以下。
【发明内容】
[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0005]本申请提供一种发光二极管封装结构，包括:具有连接线路的透明基板，以及与所述连接线路实现电性连接的发光二极管芯片，所述发光二极管封装结构还包括:覆设于所述发光二极管芯片上方的第一荧光胶层，以及位于所述发光二极管芯片下方的第二荧光胶层。
[0006]进一步地，所述发光二极管芯片固设于所述透明基板的一面上，所述第二荧光胶层覆设于所述透明基板的与所述发光二极管芯片相对的另一面上。
[0007]进一步地，所述第二荧光胶层覆设于所述透明基板上，所述发光二极管芯片固设于所述第二荧光胶层的与所述透明基板相对的一面上，所述连接线路具有与所述发光二极管芯片电性连接的引脚，所述引脚从所述透明基板的位于所述第二荧光胶层所覆盖区域以外的区域露出。
[0008]进一步地，所述引脚通过金线与所述发光二极管芯片的电极电性连接。
[0009]进一步地，所述第二荧光胶层位于所述透明基板的中心区域，所述引脚设置于所述透明基板的周围区域上。
[0010]进一步地，所述第一荧光胶层和/或所述第二荧光胶层上覆设有硅胶透镜层。
[0011]进一步地，所述透明基板为透明陶瓷基板、蓝宝石基板。
[0012]本申请的有益效果是:
[0013]通过提供一种发光二极管封装结构，包括:具有连接线路的透明基板，以及与连接线路实现电性连接的发光二极管芯片，发光二极管封装结构还包括:覆设于发光二极管芯片上方的第一荧光胶层，以及位于发光二极管下方的第二荧光胶层。这样，芯片所发出来的光线可透过不同侧的第一荧光胶层及第二荧光胶层激发出光，从而提高整体出光效果，光效可达到1501m/W以上。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本申请实施例一的发光二极管封装结构的结构示意图。
[0015]图2为本申请实施例二的发光二极管封装结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0017]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0020]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0022]实施例一:
[0023]请参考图1，本实施例提供了一种LED封装结构，其可用于各种需要照明或信号指示等应用功能的环境。
[0024]上述LED封装结构包括:具有连接线路的透明基板1，以及与连接线路实现电性连接的LED芯片2，LED封装结构还包括:覆设于LED芯片2上方的第一荧光胶层3，以及位于LED芯片2下方的第二突光胶层4。
[0025]在本实施例中，LED芯片2固设于透明基板I的一面上，第二荧光胶层4覆设于透明基板I的与LED芯片2相对的另一面上。
[0026]LED芯片2的电极可通过倒装方式与透明基板I上的连接线路相焊接实现电性连接，也可以通过金线6与连接线路的引脚5实现电性连接。
[0027]第一荧光胶层3与第二荧光胶层4均相对设置，位于透明基板I的中心区域。
[0028]为满足出光角度要求，第一荧光胶层3和/或第二荧光胶层4上覆设有硅胶透镜层。而透明基板I可为透明陶瓷基板、蓝宝石基板或使用其他透明材料所制成的透明基板。
[0029]实施例二:
[0030]请参考图2，本实施例提供了另一种LED封装结构，其同样可用于各种需要照明或信号指示等应用功能的环境。
[0031]上述LED封装结构包括:具有连接线路的透明基板1，以及与连接线路实现电性连接的LED芯片2，LED封装结构还包括:覆设于LED芯片2上方的第一荧光胶层3，以及位于LED芯片2下方的第二突光胶层4。
[0032]在本实施例中，第二荧光胶层4覆设于透明基板I上，LED芯片2固设于第二荧光胶层4的与透明基板I相对的一面上，连接线路具有与LED芯片2电性连接的引脚5，引脚5从透明基板I的位于第二荧光胶层4所覆盖区域以外的区域露出。
[0033]LED芯片2的电极通过金线6与引脚5电性连接。
[0034]而第二荧光胶层4位于透明基板I的中心区域，引脚5设置于透明基板I的周围区域上。
[0035]为满足出光角度要求，第一荧光胶层3和/或第二荧光胶层4上覆设有硅胶透镜层。而透明基板I可为透明陶瓷基板、蓝宝石基板或使用其他透明材料所制成的透明基板。
[0036]实施上述实施例，由于采用了荧光胶喷涂技术，在产品结构、功能等方面取得显著效果:
[0037]1、生产工艺大大简化，生产效率提高，生产成本降低；
[0038]2、荧光胶被均匀喷涂在基板表面，一致性较好，色温集中度好；
[0039]3、出光效率高，光效1501m/W以上。
[0040]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0041]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【权利要求】
1.一种发光二极管封装结构，包括:具有连接线路的透明基板，以及与所述连接线路实现电性连接的发光二极管芯片，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括:覆设于所述发光二极管芯片上方的第一荧光胶层，以及位于所述发光二极管芯片下方的第二荧光胶层。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片固设于所述透明基板的一面上，所述第二荧光胶层覆设于所述透明基板的与所述发光二极管芯片相对的另一面上。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二荧光胶层覆设于所述透明基板上，所述发光二极管芯片固设于所述第二荧光胶层的与所述透明基板相对的一面上，所述连接线路具有与所述发光二极管芯片电性连接的引脚，所述引脚从所述透明基板的位于所述第二荧光胶层所覆盖区域以外的区域露出。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述引脚通过金线与所述发光二极管芯片的电极电性连接。
5.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二荧光胶层位于所述透明基板的中心区域，所述引脚设置于所述透明基板的周围区域上。
6.如权利要求1-5中任一项所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述第一突光胶层和/或所述第二荧光胶层上覆设有硅胶透镜层。
7.如权利要求1-5中任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透明基板为透明陶瓷基板、蓝宝石基板。
【文档编号】H01L33/50GK203983334SQ201420378408
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月9日 优先权日:2014年7月9日
【发明者】冯云龙 申请人:深圳市源磊科技有限公司