一种电容耦合组件及滤波器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电容耦合组件，包括：第一内导体，其包括：底座和自底座延伸而出的导柱，底座和导柱设为同轴；套接在导柱上的套管，以及第二内导体，第二内导体的一端为用以将第二内导体锁连在PCB板上的锁固端，第二内导体相对的另一端为套接端，套接端套接在套管的外周，其中：第二内导体可沿第一内导体的底座和导柱的轴向移动。本实用新型还公开了一种滤波器。实施本实用新型的电容耦合组件及滤波器，能够简化滤波器的 PCB结构，提高PCB板与电容耦合组件的连接可靠性，避免PCB板变形；还能够避免异物掉入滤波器的内部，提高滤波器的信号隔离度。
【专利说明】一种电容耦合组件及滤波器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯设备领域，尤其涉及一种电容耦合组件及滤波器。
【背景技术】
[0002]现有技术中的电容耦合组件安装到滤波器上主要采用螺钉硬连接的装配方式。具体地，如图9所示，为现有技术中滤波器的爆破结构示意图，其主要包括:滤波器本体91、电容耦合组件92、用以将电容耦合组件92装配到滤波器本体91上的结构件93、用以紧固在滤波器本体91上的盖板94以及PCB板95。实施时，电容耦合组件92被结构件93紧固在滤波器本体91的内腔中，盖板94紧固在滤波器本体91的顶部并将结构件93包覆在其中。结构件93盖板94以及PCB板95上分别开设位置相适配的用以将电容耦合组件92紧固连接在PCB板95上的装配孔，而PCB板95的装配孔开设在其具有的一舌片上，螺钉96贯穿上述装配孔将电容耦合组件92的一端紧固在PCB95的一侧。
[0003]采用上述螺钉硬连接装配方式存在如下缺陷:
[0004]1、PCB板95的舌片结构相当于在PCB板95上设置一开槽，使得该舌片能够吸收PCB板沿装配方向的公差。但由于PCB板95与电容耦合组件92采用硬连接，使得PCB板95在上述连接的位置存在一定的应力，导致PCB板95容易变形。相应地，PCB板95舌片结构的设计也使其存在断裂失效的隐患。
[0005]2、受连接方式的限制，PCB板95的尺寸较大，影响其它零部件的布局。
[0006]3、由于上述开槽的结构设计，使得在生产装配时，异物很容易从开口处掉入滤波器本体91的内部，影响滤波器的稳定性。
[0007]4、隔离结构设计不合理，存在信号泄露的风险。
[0008]因此，有必要设计出一种成本低、装配便捷、可靠性高的电容耦合组件及滤波器。实用新型内容
[0009]本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种电容耦合组件及滤波器，能够简化滤波器的PCB结构，提高PCB板与电容耦合组件的连接可靠性，避免PCB板变形；还能够避免异物掉入滤波器的内部，提高滤波器的信号隔离度。
[0010]为了解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种电容耦合组件，包括:第一内导体，其包括:底座和自底座延伸而出的导柱，底座和导柱设为同轴；套接在导柱上的套管，以及第二内导体，第二内导体的一端为用以将第二内导体锁连在PCB板上的锁固端，第二内导体相对的另一端为套接端，套接端套接在套管的外周，其中:第二内导体可沿第一内导体的底座和导柱的轴向移动。
[0011]其中，第二内导体的外壁上设有用以防止第二内导体相对于套管或第一内导体旋转的防转台；第二内导体的外周凸设有第一挡板。
[0012]其中，底座或导柱的外周凸设有第二挡板，套管的开口端凸设有管沿，管沿抵压在第二挡板上。
[0013]其中，电容耦合组件还包括:引导件，引导件套接在防转台的外周，引导件的一端抵压在第一挡板上，引导件呈多边状。
[0014]其中，引导件的中部贯通开设与防转台相适配的开孔，开孔呈多边状。
[0015]为解决上述技术问题，本实用新型还提供的另一种技术方案是:一种滤波器，包括:腔体、封盖于腔体上的盖板、紧固在盖板上的PCB板以及可穿过盖板并伸到腔体内的电容耦合组件，电容耦合组件包括:第一内导体、套管以及第二内导体，第一内导体包括:底座和自底座延伸而出的导柱，底座和导柱设为同轴，第二内导体包括锁固端和套接端，其中:底座紧固在腔体中，套管套接在导柱上，套接端套接在套管的外周，锁固端和PCB板的内侧设有一间隙；第二内导体的锁固端与PCB板锁紧，可带动第二内导体的套接端沿第一内导体的底座和导柱的轴向移动，锁固端抵压在PCB板的内侧。
[0016]其中，间隙的尺寸为1_。
[0017]其中，第二内导体的外壁上设有用以防止第二内导体相对于套管或第一内导体旋转的防转台，防转台的底部凸设有第一挡板；电容耦合组件还包括:引导件，引导件的中部贯通开设与防转台相适配的开孔，引导件套接在防转台的外周，其一端抵压在第一挡板上，任一引导件和开孔呈多边状。
[0018]其中，底座或导柱的外周凸设有第二挡板，套管的开口端凸设有管沿，管沿抵压在第二挡板上。
[0019]其中，腔体中设有一与引导件相适配的缓冲腔，引导件装设在缓冲腔中，缓冲腔的高度尺寸大于引导件的高度尺寸。
[0020]其中，盖板包括:用以封盖在腔体上的盖板本体和凸设在盖板本体上的连接台，盖板本体和连接台贯通开设容置腔，容置腔与缓冲腔相接。
[0021 ] 其中，连接台朝向装配PCB板一侧的开口处设有衬垫。
[0022]本实用新型所提供的电容耦合组件及滤波器，具有如下有益效果:
[0023]第一、由于第二内导体的锁固端与PCB板锁紧时，可带动第二内导体的套接端沿第一内导体的底座和导柱的轴向移动，使得第二内导体的锁固端抵压在PCB板的内侧。其能够取消PCB板的容差开槽，装配后，PCB板与电容耦合组件在连接位置没有应力，PCB板不会变形，PCB板的结构可靠性更好。
[0024]第二、该结构可以使用面积小于盖板或滤波器腔体开口面积的PCB板，可以在PCB板周围布置其它零器件，实现滤波器的小型化。
[0025]第三、PCB板的封闭结构，可以避免异物掉入连接器内部的情况。
[0026]第四、盖板朝向装配PCB板一侧的开口处设置衬垫，提升滤波器的隔离度。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本实用新型实施例滤波器的爆破示意图。
[0029]图2是本实用新型实施例滤波器电容耦合组件的第一内导体的截面结构示意图。
[0030]图3是本实用新型实施例滤波器电容耦合组件的套管的截面结构示意图。
[0031]图4是本实用新型实施例滤波器电容耦合组件的第二内导体的截面结构示意图。
[0032]图5是本实用新型实施例滤波器电容耦合组件的第二内导体的立体结构示意图。
[0033]图6是本实用新型实施例滤波器电容耦合组件的引导件套接在第二内导体上的立体结构示意图。
[0034]图7是本实用新型实施例滤波器在装配前的剖视结构示意图。
[0035]图8是本实用新型实施例滤波器在装配后的剖视结构示意图。
[0036]图9是现有技术中滤波器的爆破结构示意图。
【具体实施方式】
[0037]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0038]结合参见图1-图8所示，为本实用新型滤波器的实施例一。
[0039]如图1所示，本实施例中的滤波器，包括:腔体1、封盖于腔体I上的盖板2、紧固在盖板2上的PCB板3以及可穿过盖板2并伸到腔体I内的电容耦合组件4，电容耦合组件4包括:第一内导体41、套管42以及第二内导体43，第一内导体41包括:底座411和自底座411延伸而出的导柱412，底座411和导柱412设为同轴，第二内导体43包括锁固端421和套接端422，其中:
[0040]底座411紧固在腔体I中，套管43套接在导柱412上，套接端422套接在套管43的外周，锁固端421和PCB板3的内侧设有一间隙h ；
[0041]第二内导体42的锁固端421与PCB板I锁紧，可带动第二内导体42的套接端422沿第一内导体41的底座411和导柱412的轴向T移动，锁固端421抵压在PCB板3的内侧。
[0042]具体实施时，腔体I为一具有开口端a的凹腔结构，在腔体I的内部开设了为装设电容耦合组件4和盖板2等零器件的装配结构。例如:腔体I的底部设置了螺孔11，在腔体I的开口处设置了一缓冲腔12，缓冲腔12的截面呈方状。
[0043]盖板2包括:用以封盖在腔体I开口端a上的盖板本体21和凸设在盖板本体21上的连接台22。盖板本体21的形状和大小能够与腔体I开口端a的相适配，且能够装配在腔体I上。本实施例中，盖板2和腔体I上分别开设位置相对应的多个螺孔211和盲孔13，螺钉可分别穿过多个螺孔211锁连在盲孔13中以将盖板2与腔体I紧固。连接台22是自盖板本体21 —侧延伸而出的台体，连接台22的作用是实现与PCB板3的紧固连接，连接台22的四周设有多个盲孔221。
[0044]PCB板3为一板体，其面积大于连接台22的横截面的大小，但小于盖板本体21横截面的大小。PCB板3的四周开设位置与上述连接台22具有盲孔221位置相对应的开孔31。实施时，PCB板3放置在连接台22上，并将开孔31与盲孔221的位置设置对应，螺钉分别穿过开孔31锁紧在盲孔221中便可将PCB板3与盖板2实现紧固。
[0045]进一步的，PCB板3的中部还具有一用以连接电容耦合组件4的装配孔32，装配孔32的内壁开设内螺纹。
[0046]电容耦合组件4主要由第一内导体41、套管42以及第二内导体43组成。本实施例中，如图2所示，第一内导体41包括:底座411和自底座411延伸而出的导柱412.其中，底座411为圆柱体，其尺寸与上述腔体I具有的螺孔11的尺寸相适配，能够旋拧固定在其中，使第一内导体41能够相对直立在腔体I中。导柱412自底座411的一端延伸而出，其同样为一圆柱体，且其与底座411的直径尺寸相同。在底座411与导柱412相连接的外壁上凸设有第二挡板413.第二挡板413自底座411或导柱412外壁延伸而出，其作用是对装配在其上的套管42及第二内导体43进行限位，避免出现装配误差。
[0047]如图3所示，套管42为一端设有开口的中空腔体，其高度与第一导体41的导柱412的高度设置相当，由其开口端能够套接在第一导体41的导柱412上。本实施例中，套管42的开口端凸设有管沿421，其在套管42紧固套接在导柱412上时，能够抵压在第二挡板413上，实现两者快速装配到位。
[0048]如图4-图5所示，第二内导体43的两端设有开口，整体呈圆柱状，其如图所示的上下两端分别为锁固端431和套接端432。其中，锁固端431上开设尺寸与上述PCB板3具有装配孔32的尺寸相适配的螺孔4311。套接端432能够套接在套管42上，进而使第一内导体41、套管42以及第二内导体43依次相连接。当套接端432套接在套管42上时，套接端432的开口位置能够抵压在套管42的管沿421上，实现两者快速装配到位，避免出现装配误差。
[0049]进一步的，第二内导体43的外壁上设有防转台433，防转台433凸设在第二内导体43的外壁上，截面呈方状。防转台433的底部凸设有第一挡板434，第一挡板434也是自第二内导体43的外壁延伸而出的凸台。其中，所设置的防转台433和第一挡板434能够与电容耦合组件具有的引导件44相配合，起到防止第二内导体43相对于套管42或第一内导体41旋转的作用，其配合结构下述详细说明。
[0050]如图6所示，电容耦合组件4还包括:引导件44，引导件44呈方柱状，其形状尺寸与上述腔体I具有的缓冲腔12的形状尺寸相适配，能够适配容置在缓冲腔12中。引导件44的高度尺寸略小于缓冲腔12的高度尺寸。
[0051]进一步的，引导件44的中部贯通开设开孔441，开孔441的形状尺寸与第二内导体43的防转台433的形状尺寸相适配，呈截面呈方状。也就是说，引导件44能够通过其开孔441套接在第二内导体43防转台433的外周，同时，引导件44的底端能够抵压在第一挡板434 上。
[0052]本实用新型的电容耦合组件4在具体装配时，参见图7-图8所示，首先，将第一内导体41的底座411旋拧在腔体I的螺孔11中，使第一内导体41直立在腔体I中。将套管42紧固套接在第一内导体41的导柱412上，套管42的管沿421抵压在第二挡板413上。然后，将第二内导体43的套接端432套接在套管42上，套接端432的开口位置抵压在套管42的管沿421上，实现第一内导体41、套管42以及第二内导体43的连接，装配后的三者具有相同的中心轴线T。紧接着，在腔体I的缓冲腔12中装设引导件44，引导件44通过其开孔441与防转台433的配合套接在防转台433的外周，同时，引导件44的外壁贴合在缓冲腔12的内壁上，引导件44的底端抵压在第二内导体43的第一挡板434上。
[0053]由于引导件44的截面呈方状(四边形)，使其相对于缓冲腔12无法沿轴线T进行转动，而防转台433的截面呈方状(四边形)，使其相对于引导件44无法沿轴线T进行转动。也就是说，装配上述引导件44后，即使第二内导体43受到沿轴线T方向的转动力，第二内导体43也无法沿轴线T转动。当然，引导件44和防转台433也设置为能够进行限位的其它多边状形状，如:三角状截面的柱体、六边形截面的柱体等，主要满足能够防止装配在缓冲腔12中的引导件44及与引导件44相配合的第二内导体43进行沿轴线T方向的转动即可。
[0054]紧接着，将盖板2盖合在腔体I的开口端a上，螺钉分别穿过盖板本体21上的多个螺孔211锁连在腔体I的盲孔13中将盖板2与腔体I紧固。然后，在盖板2的连接台22上放置衬垫6，将PCB板3盖合在其上，将PCB板3的开孔31与连接台22的盲孔221的位置设置对应，螺钉分别穿过开孔31锁紧在盲孔221中便可将PCB板3与盖板2实现紧固。
[0055]装配后，PCB板3内侧与第二内导体42锁固端421的顶面之间存在尺寸为Imm的间隙h。当然，该间隙h可以根据实际的装配需求进行调节。
[0056]最后，一螺钉5由装配孔32置入盖板2中，并对应旋入第二内导体43装配端431的螺孔4311中。随着螺钉5的不断旋入，第二内导体43受到沿轴线T方向的转动力，由于第二内导体43沿轴线T方向的转动被引导件44和防转台433限制，并且PCB板3内侧与第二内导体42锁固端421的顶面预留空隙h，使得第二内导体43可以沿轴线T的方向向上移动。由于缓冲腔12的高度尺寸大于引导件44的高度尺寸，随着第二内导体42的上移，第一挡板434同步上移，可使引导件44具有足够的移动空间，直至第二内导体42锁固端421的顶面抵压在PCB板3内侧的壁面上完成装配。装配过程中直至完成，轴线T方向上的公差均被吸收，PCB板3与电容耦合组件4在锁紧连接的位置都无应力出现，PCB板3也不会变形。
[0057]本实用新型的电容耦合组件及滤波器，具有如下有益效果:
[0058]第一、由于第二内导体的锁固端与PCB板锁紧时，可带动第二内导体的套接端沿第一内导体的底座和导柱的轴向移动，使得第二内导体的锁固端抵压在PCB板的内侧。其能够取消PCB板的容差开槽，装配后，PCB板与电容耦合组件在连接位置没有应力，PCB板不会变形，PCB板的结构可靠性更好。
[0059]第二、该结构可以使用面积小于盖板或滤波器腔体开口面积的PCB板，可以在PCB板周围布置其它零器件，实现滤波器的小型化。
[0060]第三、PCB板的封闭结构，可以避免异物掉入连接器内部的情况。
[0061]第四、盖板朝向装配PCB板一侧的开口处设置衬垫，提升滤波器的隔离度。
【权利要求】
1.一种电容耦合组件，其特征在于，包括: 第一内导体，其包括:底座和自所述底座延伸而出的导柱，所述底座和所述导柱设为同轴； 套接在所述导柱上的套管，以及 第二内导体，所述第二内导体的一端为用以将所述第二内导体锁连在PCB板上的锁固端，所述第二内导体相对的另一端为套接端，所述套接端套接在所述套管的外周，其中: 所述第二内导体可沿所述第一内导体的所述底座和所述导柱的轴向移动。
2.如权利要求1所述的电容耦合组件，其特征在于，所述第二内导体的外壁上设有用以防止所述第二内导体相对于所述套管或所述第一内导体旋转的防转台； 所述第二内导体的外周凸设有第一挡板。
3.如权利要求1所述的电容耦合组件，其特征在于，所述底座或所述导柱的外周凸设有第二挡板，所述套管的开口端凸设有管沿，所述管沿抵压在所述第二挡板上。
4.如权利要求2所述的电容耦合组件，其特征在于，所述电容耦合组件还包括:引导件，所述引导件套接在所述防转台的外周，所述引导件的一端抵压在所述第一挡板上，所述引导件呈多边状。
5.如权利要求4所述的电容耦合组件，其特征在于，所述引导件的中部贯通开设与所述防转台相适配的开孔，所述开孔呈多边状。
6.一种滤波器，其特征在于，所述滤波器包括:腔体、封盖于所述腔体上的盖板、紧固在所述盖板上的PCB板以及可穿过所述盖板并伸到所述腔体内的电容耦合组件，所述电容耦合组件包括:第一内导体、套管以及第二内导体，所述第一内导体包括:底座和自所述底座延伸而出的导柱，所述底座和所述导柱设为同轴，所述第二内导体包括锁固端和套接端，其中: 所述底座紧固在所述腔体中，所述套管套接在所述导柱上，所述套接端套接在所述套管的外周，所述锁固端和所述PCB板的内侧设有一间隙； 所述第二内导体的所述锁固端与所述PCB板锁紧，可带动所述第二内导体的所述套接端沿所述第一内导体的所述底座和所述导柱的轴向移动，所述锁固端抵压在所述PCB板的内侧。
7.如权利要求6所述的滤波器，其特征在于，所述间隙的尺寸为1_。
8.如权利要求6所述的滤波器，其特征在于，所述第二内导体的外壁上设有用以防止所述第二内导体相对于所述套管或所述第一内导体旋转的防转台，所述防转台的底部凸设有第一挡板； 所述电容耦合组件还包括:引导件，所述引导件的中部贯通开设与所述防转台相适配的开孔，所述引导件套接在所述防转台的外周，其一端抵压在所述第一挡板上，任一所述引导件和所述开孔呈多边状。
9.如权利要求8所述的滤波器，其特征在于，所述底座或所述导柱的外周凸设有第二挡板，所述套管的开口端凸设有管沿，所述管沿抵压在所述第二挡板上。
10.如权利要求8所述的滤波器，其特征在于，所述腔体中设有一与所述引导件相适配的缓冲腔，所述引导件装设在所述缓冲腔中，所述缓冲腔的高度尺寸大于所述引导件的高度尺寸。
11.如权利要求10所述的滤波器，其特征在于，所述盖板包括:用以封盖在所述腔体上的盖板本体和凸设在所述盖板本体上的连接台，所述盖板本体和所述连接台贯通开设容置腔，所述容置腔与所述缓冲腔相接。
12.如权利要求11所述的滤波器，其特征在于，所述连接台朝向装配所述PCB板一侧的开口处设有衬垫。
【文档编号】H01P1/213GK204167449SQ201420417977
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日
【发明者】欧胜军, 王海鹰, 杨占伟 申请人:深圳三星通信技术研究有限公司, 三星电子株式会社