一种整合式led发光元件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种整合式LED发光元件，以整合至少一LED芯片，以使LED灯具的体积较小以及成本较低；该整合式LED发光元件包含：一360°透明基板以及设置于其上的导电图案层，该导电图案层电性连接多个LED芯片的多个接脚，其中一封装层封装该多个LED芯片、该导电图案层以及该360°透明基板，以形成该整合式LED发光元件。
【专利说明】一种整合式LED发光元件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED发光元件，特别是一种整合式LED发光元件。
【背景技术】
[0002]传统上用于各式照明设备中的发光元件大多数具有启动慢、低效率、耗能以及不环保等特征，而LED照明元件发展成熟后，LED灯具以其高效率、节能以及环保等特征逐渐取代各项传统照明设备。然而，传统LED发光元件需由一外部驱动电路来驱动，导致LED灯具存在体积较大以及成本较高等缺点。因此，本新型提出一种LED发光元件，以克服上述传统LED发光元件的缺点。
实用新型内容
[0003]本新型提供一种整合式LED发光元件，以整合至少一 LED芯片以及驱动该至少一LED芯片的电路，以使LED灯具的体积较小以及成本较低。
[0004]该整合式LED发光元件包含一 360°透明基板；至少一导电图案层，设置于该360°透明基板上；至少一 LED芯片，其中该至少一 LED芯片设置在该导电图案层上并与该至少一导电图案层电性连接；一正电极及一负电极，分别设置于该至少一导电图案层上并与该至少一 LED芯片电性连接；以及一封装层，用于封装该至少一 LED芯片、该至少一导电图案层以及该360°透明基板，其中该正电极的至少一部分及该负电极的至少一部分位于该封装层之外。
[0005]在一实施例中，上述的整合式LED发光元件更包含一驱动芯片，其中该驱动芯片设置在该360°透明基板上并与该至少一 LED芯片电性连接。
[0006]在一实施例中，上述的驱动芯片为一覆晶芯片(Flip chip),该覆晶芯片的多个接脚设置在该至少一导电图案层上并与该至少一导电图案层电性连接。
[0007]在一实施例中，该导电图案层以薄膜制程或电镀方式制成。
[0008]在一实施例中，该封装层包含硅胶或环氧树脂。
[0009]在一实施例中，该封装层包含荧光粉。
[0010]在一实施例中，一种整合式LED发光元件，包含:一 360°透明基板；至少一导电图案层，设置于该360°透明基板上；至少一 LED芯片，其中该至少一 LED芯片的多个接脚设置在该导电图案层上并与该至少一导电图案层电性连接；一驱动芯片，用以驱动该至少一LED芯片，其中该驱动芯片设置在该360°透明基板上并与该至少一 LED芯片电性连接；一正电极及一负电极，分别设置于该360°透明基板上并与该驱动芯片电性连接；以及一封装层，用于封装该至少一 LED芯片、该驱动芯片、该至少一导电图案层以及该360°透明基板，其中该正电极的至少一部分及该负电极的至少一部分位于该封装层之外。
[0011]在一实施例中，一种整合式LED发光元件，包含:一 360°透明基板；至少一导电图案层，设置于该360°透明基板上；至少一 LED芯片，其中该至少一 LED芯片的多个接脚设置在该导电图案层上并与该至少一导电图案层电性连接；一覆晶式驱动芯片，用以驱动该至少一 LED芯片，其中该覆晶式驱动芯片的多个接脚设置在该至少一导电图案层上并与该至少一 LED芯片电性连接；一正电极及一负电极，分别设置于该至少一导电图案层上并与该覆晶式驱动芯片电性连接；以及一封装层，用于封装该至少一 LED芯片、该覆晶式驱动芯片、该至少一导电图案层以及该360°透明基板，其中该正电极的至少一部分及该负电极的至少一部分位于该封装层之外。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一实施例的整合式LED发光元件结构示意图；
[0013]图2为本实用新型另一实施例的整合式LED发光元件结构示意图；
[0014]图3为本实用新型一实施例的整合一驱动芯片于图1中的整合式LED发光元件的结构示意图；
[0015]图4为本实用新型一实施例的整合一覆晶式驱动芯片于图1中的整合式LED发光元件的结构示意图。
[0016]附图标记说明:101-正极；107-负极；102-导电图案层；103_导电图案层接点；104-LED芯片；105_封装层；106_360°透明基板；108_驱动芯片；109、111-金属导线；110-覆晶式驱动芯片。
【具体实施方式】
[0017]图1为本实用新型的一实施例，其公开一种整合式LED发光元件，该整合式LED发光兀件包含一 360°透明基板106 ;至少一导电图案层102,设置于该360°透明基板106上；至少一 LED芯片104，设置在该导电图案层102上，其中该至少一 LED芯片104的多个接脚设置在该至少一导电图案层102上并与该至少一导电图案层102电性连接，如图1中导电图案层102上的多个接点103所示；一正电极101以及一负电极107分别设置于该至少一导电图案层102上并与该至少一 LED芯片104电性连接，如图1中导电图案层102上的多个接点103所示；以及一封装层105，用于封装该至少一 LED芯片104、该至少一导电图案层102以及该360°透明基板106，其中该正电极101的至少一部分以及该负电极107的至少一部分位于该封装层105之外。
[0018]在一实施例中，其中该正电极101与该负电极107分别具有一部分设置于该封装层105内，以及其他部分曝露在该封装层105外。
[0019]在一实施例中，其中该LED芯片104的尺寸为I?50mil。其中该LED芯片104可为I排至多排。其中该LED芯片104的连接方式可为串联、并联、串并联。其中该LED芯片104之间的间距可为0.1?10mm。
[0020]在一实施例中，其中该透明基板106的材料可为玻璃/蓝宝石/透明陶瓷/环氧树脂/各式透明塑料。
[0021]在一实施例中，输入该正电极101以及该负电极107的外部电压可为DC6V/12V/24V/48V。
[0022]在一实施例中，该至少一导电图案层以薄膜制程制成。
[0023]在一实施例中，该至少一导电图案层以厚膜制程制成。
[0024]在一实施例中，该至少一导电图案层以薄膜制程制成多个导电图案层于多个绝缘层中。
[0025]在一实施例中，该至少一导电图案层以厚膜制程制成多个导电图案层于多个绝缘层中。
[0026]在一实施例中，该导电图案层以电镀方式制成。
[0027]在一实施例中，该封装层包含硅胶或环氧树脂。
[0028]在一实施例中，该整合式LED发光元件发白光，该封装层包含荧光粉。
[0029]在一实施例中，该整合式LED发光元件可用于各种LED灯具，该LED灯具可用于各种车辆、船舶以及其他交通工具。
[0030]图2为本实用新型的一实施例，其公开一种整合式LED发光元件，该整合式LED发光兀件包含一 360°透明基板106 ;至少一导电图案层102,设置于该360°透明基板106上；至少一 LED芯片104，设置在该导电图案层102上，其中，该至少一 LED芯片104的多个接脚以金属线111与该至少一导电图案层102电性连接，如图2中导电图案层102上的多个接点103所示；一正电极101以及一负电极107，分别设置于该至少一导电图案层102上并与该至少一 LED芯片104电性连接，如图2中导电图案层102上的多个接点103所示；以及一封装层105，用于封装该至少一 LED芯片104、该至少一导电图案层102以及该360°透明基板106，其中该正电极101的至少一部分以及该负电极107的至少一部分位于该封装层105之外。其他说明与图1相同，因此不再描述。
[0031]图3为本实用新型一实施例的示意图，其公开一种整合式LED发光元件，该整合式LED发光元件与图1的差别在于还包含一驱动芯片108，设置于该360°透明基板106上，该驱动芯片108用以驱动该至少一 LED芯片104并与该至少一 LED芯片104以及该正电极101及该负电极107电性连接。封装层105用于封装该至少一 LED芯片104、该驱动芯片108、该至少一导电图案层102以及该360°透明基板106，其中该正电极101的至少一部分以及该负电极107的至少一部分位于该封装层105之外。
[0032]在一实施例中，该驱动芯片108采用金属导线109与该正电极101及该负电极107电性连接。其他说明与图1相同，因此不再描述。
[0033]图4为本实用新型一实施例的示意图，其公开一种整合式LED发光元件，该整合式LED发光元件与图1的差别在于还包含一覆晶式驱动芯片110，设置于该360°透明基板106上，用以驱动该至少一 LED芯片104，其中该覆晶式驱动芯片110的多个接脚设置在该导电图案层102上并与该至少一 LED芯片104以及该正电极101及该负电极107电性连接。封装层105封装该至少一 LED芯片104、该覆晶式驱动芯片110、该至少一导电图案层102以及该360°透明基板106，其中该正电极101的至少一部分以及该负电极107的至少一部分位于该封装层105之外。其他说明与图1相同，因此不再描述。
[0034]虽然本实用新型已通过上述实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定为准。
【权利要求】
1.一种整合式LED发光元件，其特征在于，包含: 一 360°透明基板； 至少一导电图案层，设置于该360°透明基板上； 至少一 LED芯片，其中该至少一 LED芯片设置在该导电图案层上并与该至少一导电图案层电性连接； 一正电极及一负电极，分别设置于该至少一导电图案层上并与该至少一 LED芯片电性连接；以及 一封装层，用于封装该至少一 LED芯片、该至少一导电图案层以及该360°透明基板，其中该正电极的至少一部分及该负电极的至少一部分位于该封装层之外。
2.如权利要求1所述的整合式LED发光元件，其中该正电极与该负电极分别具有一部分设置于该封装层内以及其他部分曝露在该封装层外。
3.如权利要求1所述的整合式LED发光元件，其中该导电图案层以薄膜、厚膜制程或电锻制成。
4.如权利要求1所述的整合式LED发光元件，其中该封装层包含硅胶或环氧树脂。
5.—种整合式LED发光兀件,其特征在于,包含: 一 360°透明基板； 至少一导电图案层，设置于该360°透明基板上； 至少一 LED芯片，其中该至少一 LED芯片的多个接脚设置在该导电图案层上并与该至少一导电图案层电性连接； 一驱动芯片，用以驱动该至少一 LED芯片，其中该驱动芯片设置在该360°透明基板上并与该至少一 LED芯片电性连接； 一正电极及一负电极，分别设置于该360°透明基板上并与该驱动芯片电性连接；以及 一封装层，用于封装该至少一 LED芯片、该驱动芯片、该至少一导电图案层以及该360°透明基板，其中该正电极的至少一部分及该负电极的至少一部分位于该封装层之外。
6.如权利要求5所述的整合式LED发光元件，其中该至少一导电图案层以薄膜、厚膜制程或电镀制成。
7.如权利要求5所述的整合式LED发光元件，其中该封装层包含硅胶或环氧树脂。
8.一种整合式LED发光元件，其特征在于，包含: 一 360°透明基板； 至少一导电图案层，设置于该360°透明基板上； 至少一 LED芯片，其中该至少一 LED芯片的多个接脚设置在该导电图案层上并与该至少一导电图案层电性连接； 一覆晶式驱动芯片，用以驱动该至少一 LED芯片，其中该覆晶式驱动芯片的多个接脚设置在该至少一导电图案层上并与该至少一 LED芯片电性连接； 一正电极及一负电极，分别设置于该至少一导电图案层上并与该覆晶式驱动芯片电性连接；以及 一封装层，用于封装该至少一 LED芯片、该覆晶式驱动芯片、该至少一导电图案层以及该360°透明基板，其中该正电极的至少一部分及该负电极的至少一部分位于该封装层之 外。
9.如权利要求8所述的整合式LED发光元件，其中该至少一导电图案层以薄膜、厚膜制程或电镀制成。
10.如权利要求8所述的整合式LED发光元件，其中该封装层包含硅胶或环氧树脂。
【文档编号】H01L33/62GK204144310SQ201420465943
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2014年8月18日
【发明者】廖秋峯 申请人:廖秋峯