一种全彩表贴led及led显示屏的制作方法
【专利摘要】本实用新型公告了一种全彩表贴LED，包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和支架，所述支架包括支架杯和设置在所述支架杯内底部的5片金属片，其中，四片所述金属片的一端分别与所述红光LED芯片的正极和负极、绿光LED芯片的负极、蓝光LED芯片的负极电连接，另一片所述金属片的一端同时与所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片的正极电连接，各所述金属片的另一端均伸出所述支架杯外，作为外部引脚。本实用新型可以降低功耗，提升SMT良率。
【专利说明】—种全彩表贴LED及LED显不屏
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED【技术领域】，特别是涉及一种全彩表贴LED。
【背景技术】
[0002]近些年，表贴式(SMD)LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使表贴式LED的应用更趋完美，尤其适合户内和户外全彩显示屏应用。
[0003]传统的全彩表贴LED设计4脚，设计为4脚无法分开控制不同驱动电压的LED芯片,耗能比较大。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:弥补上述现有技术的不足，提出一种全彩表贴LED，以降低功耗。
[0005]本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决:
[0006]一种全彩表贴LED，包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和支架，所述支架包括支架杯和设置在所述支架杯内底部的5片金属片，其中，四片所述金属片的一端分别与所述红光LED芯片的正极和负极、绿光LED芯片的负极、蓝光LED芯片的负极电连接，另一片所述金属片的一端同时与所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片的正极电连接，各所述金属片的另一端均伸出所述支架杯外，作为外部引脚。
[0007]由于红光LED芯片(R)的驱动电压在1.9-2.3V，绿光LED芯片(G)和蓝光LED芯片(B)的驱动电压在2.8-3.4V，以上技术方案将全彩表贴LED设计为5脚，可以分开控制R和GB，有利于降低功耗。
[0008]优选地，各所述金属片与所述支架杯的侧部的结合处的侧边均具有至少一个弯曲部。
[0009]表贴式发光二极管是湿度敏感器件，在受潮后会引起色温漂移、光衰加大，可靠性能大大的降低，而导致产品光电参数退化甚至失效，湿气的主要渗入途径是支架杯与金属片的结合处，尤其是金属片的侧边，以上技术方案中，在侧边的弯曲部设计可以将金属片的侧边线延长，从而可以延缓潮气的渗入，提升支架的防潮渗功能。
[0010]进一步优选地，所述弯曲部为尖刺结构和/或内凹结构。
[0011]优选地，与所述绿光LED芯片的负极电连接的金属片的面积大于其他金属片的面积。
[0012]在应用中，R、G、B的发光亮度比为3:6:1，G的发光亮度要求最高，电流最大，发热最大，由于设有为5引脚结构，就可以将与绿光LED芯片的负极电连接的金属片的面积加大，以增加散热作用，从而使功耗更低。
[0013]优选地，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片均采用导电银胶固定在所述金属片的一端上。
[0014]将各个LED芯片均采用导电银胶固晶，利用导电银胶导热快的特性，可以将各LED芯片的发热通过金属片快速导出，提升使用寿命。
[0015]优选地，所述金属片为镀银的铜片。
[0016]优选地，所述支架杯的材质为聚邻苯二甲酰胺树脂(PPA)。
[0017]优选地，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片依次在所述支架杯内底部排列成一排。
[0018]优选地，所述支架杯的杯口为圆形或者方形。
[0019]一种包括所述的全彩表贴LED的LED显示屏。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型一优选实施例中的全彩表贴LED中支架I的剖视示意图；
[0021]图2是本实用新型一优选实施例中的全彩表贴LED中引脚设计示意图；
[0022]图3是本实用新型一优选实施例中的全彩表贴LED未封胶前的示意图；
[0023]图4是本实用新型另一优选实施例中的全彩表贴LED未封胶前的示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0025]本实用新型提供一种全彩表贴LED，在一个优选实施例中，该全彩表贴LED包括红光LED芯片R、绿光LED芯片G、蓝光LED芯片B和支架1，如图1所示，支架I包括支架杯11和设置在支架杯11内底部的5片金属片12，全彩表贴LED采用如图2所示的5引脚设计，即如图3所示，四片金属片12的一端分别与红光LED芯片的正极R+和负极R-、绿光LED芯片的负极G-、蓝光LED芯片的负极B-电连接，另一片金属片12的一端同时与绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片的正极G+、B+电连接，各金属片12的另一端均伸出支架杯11外，作为外部引脚。
[0026]为提高支架I的防潮渗功能，各金属片12与支架杯11的侧部的结合处(如图3和4中的透视才看到的虚线部分)的侧边均具有至少一个弯曲部121，弯曲部121可以如尖刺结构、内凹结构等，本例中弯曲部121既有尖刺结构又有内凹结构。为增加绿光LED芯片G的散热，与绿光LED芯片的负极G-电连接的金属片的面积大于其他金属片的面积。
[0027]本例中，红光LED芯片R、绿光LED芯片G和蓝光LED芯片B均采用导电银胶2固晶，即在金属片上点上导电银胶2，再通过引线将各LED芯片与相应的金属片实现电连接。本例中的金属片采用镀银的铜片，支架杯材质为PPA，起光线反射作用和灌封胶固化前的盛装。
[0028]本例中，红光LED芯片R、绿光LED芯片G和蓝光LED芯片B依次在支架杯11内底部排列成一排，当然在其他实施例中，三个LED芯片也可以排列成其他形状，如“品”字型；支架杯的杯口为四边倒圆角的方形。
[0029]如图4所示，在另一个优选实施例中，支架杯的杯口为圆形。
[0030]本实用新型还提供一种包括上述的全彩表贴LED的LED显示屏。
[0031]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种全彩表贴LED，其特征在于:包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和支架，所述支架包括支架杯和设置在所述支架杯内底部的5片金属片，其中，四片所述金属片的一端分别与所述红光LED芯片的正极和负极、绿光LED芯片的负极、蓝光LED芯片的负极电连接，另一片所述金属片的一端同时与所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片的正极电连接，各所述金属片的另一端均伸出所述支架杯外，作为外部引脚。
2.如权利要求1所述的全彩表贴LED，其特征在于:各所述金属片与所述支架杯的侧部的结合处的侧边均具有至少一个弯曲部。
3.如权利要求2所述的全彩表贴LED，其特征在于:所述弯曲部为尖刺结构和/或内凹结构。
4.如权利要求1所述的全彩表贴LED，其特征在于:与所述绿光LED芯片的负极电连接的金属片的面积大于其他金属片的面积。
5.如权利要求1所述的全彩表贴LED，其特征在于:所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片均采用导电银胶固定在所述金属片的一端上。
6.如权利要求1?5任意一项所述的全彩表贴LED，其特征在于:所述金属片为镀银的铜片。
7.如权利要求1?5任意一项所述的全彩表贴LED，其特征在于:所述支架杯的材质为聚邻苯二甲酰胺树脂。
8.如权利要求1?5任意一项所述的全彩表贴LED,其特征在于:所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片依次在所述支架杯内底部排列成一排。
9.如权利要求1?5任意一项所述的全彩表贴LED，其特征在于:所述支架杯的杯口为圆形或者方形。
10.一种LED显不屏,其特征在于:包括权利要求1?9任一项所述的全彩表贴LED。
【文档编号】H01L25/075GK204167317SQ201420473013
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2014年8月19日
【发明者】邹启兵, 罗新房 申请人:深圳市丽晶光电科技股份有限公司