一种半导体元器件的散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了涉及半导体散热【技术领域】的一种半导体元器件的散热（热平衡）结构。该散热结构包括PCB板、焊在PCB板上的半导体元器件、导热硅脂和散热器，所述散热器上开设有孔洞，所述PCB板平压在所述散热器上，焊在PCB板上的半导体元器件置于所述散热器的孔洞内；所述导热硅脂填满半导体元器件和与其对应孔洞之间的空隙。本实用新型通过改变棒状半导体元器件在PCB板和散热器上的合理排布和特殊的安装，使得棒状半导体元器件散热均衡，降低了热阻，减小了体积空间，该散热结构外形不受限制。
【专利说明】一种半导体元器件的散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体散热【技术领域】，尤其涉及一种半导体元器件的散热(热平衡)结构。
【背景技术】
[0002]电子电路中，随着集成度的不断提高和体积的逐步缩小，使得原来占用较大空间的电子设备逐渐缩小，但其内部单位体积的发热量却不断增大。开关电源、功率电路中棒状半导体元器件因发热量大而极易导致温度过热问题，如果散发的热量不能及时排除，则电子元器件的工作状态和系统的稳定性会受到很大的影响。
[0003]现有技术中，散热结构通常是通过紧固件将电子元器件固定在铝底板上，将铝底板固定在散热器上，其中电子元器件与铝底板之间为平面接触，两者之间涂覆导热硅脂，利用导热硅脂和铝底板将电子元器件的热量迅速传递到散热器，再通过散热器排至空气中。在这种传统的散热结构中，由于电子元器件和铝底板直接为面接触，两者之间的传热只能通过接触平面这一散热通道来实现，因而接触平面的大小决定其散热效果。
实用新型内容
[0004]本实用新型目的是提供一种小体积空间半导体元器件的散热(热平衡)结构。
[0005]本实用新型解决技术问题采用如下技术方案:
[0006]本实用新型提供的一种小体积空间半导体元器件的散热(热平衡)结构，该散热结构包括PCB板、焊在PCB板上的半导体元器件、导热硅脂和散热器，所述散热器上开设有孔洞，所述PCB板平压在所述散热器上，焊在PCB板上的半导体元器件置于所述散热器的孔洞内；所述导热硅脂填满半导体元器件和与其对应孔洞之间的空隙。
[0007]可选的，所述半导体元器件均匀焊在PCB板上，且与PCB板垂直。此种结构可使得发热体(半导体元器件)的热量传导均匀，提高散热效果。
[0008]可选的，所述半导体元器件为棒状半导体元器件。本实用新型的方案可有效解决半导体元器件尤其是棒状半导体元器件的散热问题。
[0009]可选的，所述散热器材质可为铜或铝，上述材料只是列举，并非穷尽，也可选用其他材质的散热器，能达到散热效果即可。
[0010]可选的，所述孔洞横截面为圆形。此种结构亦可使得发热体(半导体元器件)的热量传导均匀，提高散热效果。
[0011]可选的，所述散热器上的孔洞直径比半导体元器件略大，深度比半导体元器件略深，形同半导体元器件，以在半导体元器件和与其对应的开设在散热器上的孔洞之间的空隙填充导热硅脂。
[0012]所述棒状半导体元器件是电子电路应用中，一种发热量大的功率半导体元器件。
[0013]所述导热硅脂为本领域常用的耐高温、绝缘性好、导热系数高的硅脂材料。
[0014]本实用新型具有如下有益效果:
[0015]本实用新型解决了小体积空间环境中，功率电路半导体元器件温度过热问题，因导热硅脂与散热器之间为体接触，使得半导体元器件产生的热量能够更好的通过导热硅脂传递至散热器。使得半导体元器件同外界环境的热阻最小，保持半导体元器件(发热体)的整体温度较低(与结构热平衡)。
[0016]本实用新型通过改变半导体元器件在PCB板和散热器上的合理排布和特殊的安装，使得半导体元器件散热均衡，降低了热阻，减小了体积空间，该散热结构外形不受限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型实施例1给出的小体积空间半导体元器件的散热(热平衡)结构示意图；
[0018]图中标记示意为:1-PCB板；2_半导体元器件；3_导热硅脂；4_散热器。
【具体实施方式】
[0019]下面结合实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步阐述。
[0020]实施例1
[0021]本实施例提供了一种小体积空间半导体元器件的散热(热平衡)结构，如图1所示，该散热结构包括PCB板1、焊在PCB板I上的半导体元器件2、导热硅脂3和散热器4，所述散热器4上开设有孔洞，所述PCB板I平压在所述散热器4上，焊在PCB板上的半导体元器件2置于所述散热器4的孔洞内；所述导热硅脂3填满半导体元器件2和与其对应孔洞之间的空隙。
[0022]优选所述半导体元器件均匀焊在PCB板上，且与PCB板垂直。
[0023]所述半导体元器件优选棒状半导体元器件。
[0024]所述散热器材质可为铜或铝。
[0025]优选所述孔洞横截面为圆形。
[0026]可选的，所述散热器上的孔洞直径比半导体元器件略大，深度比半导体元器件略深，形同半导体元器件，以在半导体元器件和与其对应的开设在散热器上的孔洞之间的空隙填充导热硅脂。
[0027]所述棒状半导体元器件是电子电路应用中，一种发热量大的功率半导体元器件。
[0028]所述导热硅脂为本领域常用的耐高温、绝缘性好、导热系数高的硅脂材料。最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种半导体元器件的散热结构，该散热结构包括PCB板(I)、焊在PCB板(I)上的半导体元器件(2)、导热硅脂(3)和散热器(4)，所述散热器(4)上开设有孔洞，所述PCB板(I)平压在所述散热器(4)上，焊在PCB板上的半导体元器件(2)置于所述散热器(4)的孔洞内；所述导热硅脂(3)填满半导体元器件(2)和与其对应孔洞之间的空隙。
2.根据权利要求1所述的半导体元器件的散热结构，其特征在于，所述半导体元器件均匀焊在PCB板上，且与PCB板垂直。
3.根据权利要求1所述的半导体元器件的散热结构，其特征在于，所述半导体元器件为棒状半导体兀器件。
4.根据权利要求1所述的半导体元器件的散热结构，其特征在于，所述散热器材质为铜或招。
5.根据权利要求1所述的半导体元器件的散热结构，其特征在于，所述孔洞横截面为圆形。
6.根据权利要求1所述的半导体元器件的散热结构，其特征在于，所述散热器上的孔洞直径比半导体元器件略大，深度比半导体元器件略深，形同半导体元器件。
【文档编号】H01L23/367GK204029790SQ201420489436
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】不公告发明人 申请人:北京贝威通石油科技有限公司