一种芯片镀层装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种芯片镀层装置，包括反应槽，其内设置有镀层溶液，该镀层溶液为镍水溶液或金水溶液；还包括用于放置芯片并能够置于所述镀层溶液内的网状容器，所述网状容器上设置有供所述芯片进出的开口和能够开闭所述开口的门盖部；与所述网状容器固定连接并可转动的旋转杆；能够驱动所述旋转杆转动的驱动件，所述驱动件设置在所述反应槽的上方。本实用新型通过驱动件带动旋转杆，再通过旋转杆带动能够放置芯片的网状容器转动，使芯片的运动规律化，所以提高了芯片运动的平稳性，保证了芯片镀层的均匀性，同时上述网状容器转动的过程中镀层溶液内不会鼓泡，减小了对镀层溶液反应温度的影响，进而提高了芯片的返工重镀质量。
【专利说明】—种芯片镀层装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体晶圆制造【技术领域】，更具体地说，涉及一种芯片镀层装置。
【背景技术】
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；晶圆需要切割成一颗颗微小的芯片后才能应用在半导体产品中。然而，由于部分生产工艺缺陷或人为失误，生产过程中晶圆产品较易出现镀层不良或者其他表面缺陷，倘若这些产品被发现时已经被切割成微小的芯片，那么这些产品势必会给晶圆工厂带来较大的浪费。
[0003]为了达到节约成本和处理不良芯片的目的，需要对原本切割后被发现的表面缺陷或者镀层有问题的芯片进行返工重镀。目前主要通过使不良芯片浸入镍水/金水溶液进行反应，并利用氮气鼓泡的方式增加芯片在溶液中的运动，从而使芯片表面重新镀层。但是，由于氮气鼓泡时，溶液内的气泡鼓动不均匀，较易导致芯片运动不平稳，造成芯片镀层不均匀，影响芯片的返工重镀质量。而且氮气鼓泡较易降低镍水/金水溶液的反应温度，导致反应速度较慢，同样影响了芯片的返工重镀质量。
[0004]综上所述，如何提供一种芯片镀层装置，以提高芯片运动的平稳性，保证芯片镀层的均匀性，同时减小对镀层溶液反应温度的影响，进而提高芯片的返工重镀质量，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
[0005]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种芯片镀层装置，以提高芯片运动的平稳性，保证芯片镀层的均匀性，同时减小对镀层溶液反应温度的影响，进而提高芯片的返工重镀质量。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0007]—种芯片镀层装置，包括反应槽，其内设置有镀层溶液，该镀层溶液为镍水溶液或金水溶液；还包括:
[0008]用于放置芯片并能够置于所述镀层溶液内的网状容器，所述网状容器上设置有供所述芯片进出的开口和能够开闭所述开口的门盖部；
[0009]与所述网状容器固定连接并可转动的旋转杆；
[0010]能够驱动所述旋转杆转动的驱动件，所述驱动件设置在所述反应槽的上方。
[0011]优选的，上述芯片镀层装置中，所述网状容器包括网状体和可拆卸地设置在所述网状体顶端的容器顶盖，所述开口设置在所述网状体的顶部，所述容器顶盖形成所述门盖部并与所述旋转杆连接。
[0012]优选的，上述芯片镀层装置中，所述容器顶盖与所述旋转杆可拆卸地固定连接。
[0013]优选的，上述芯片镀层装置中，所述网状体为铁氟龙网桶，所述容器顶盖为铁氟龙至
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[0014]优选的，上述芯片镀层装置中，所述铁氟龙网桶靠近所述铁氟龙盖的一端设置有卡槽，所述铁氟龙盖上设置有能够卡设在所述卡槽内的限位凸起。
[0015]优选的，上述芯片镀层装置中，所述网状容器至少为两个，且为圆桶状。
[0016]优选的，上述芯片镀层装置中，所述驱动件为电机。
[0017]优选的，上述芯片镀层装置还包括用于控制所述电机转速，且当所述电机达到预设工作时间时控制所述电机关闭的控制器。
[0018]从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的芯片镀层装置包括反应槽、网状容器、旋转杆和驱动件；其中，反应槽内设置有镀层溶液，该镀层溶液为镍水溶液或金水溶液；网状容器用于放置芯片并能够置于上述镀层溶液内，其上设置有供芯片进出的开口和能够开闭该开口的门盖部；旋转杆与网状容器固定连接并可转动；驱动件能够驱动旋转杆转动并设置在反应槽的上方。
[0019]本实用新型应用时，首先开启门盖部以打开网状容器的开口，然后将需要返工重镀的芯片置于网状容器内，接着将门盖部关闭以封闭网状容器的开口避免芯片掉落，然后将网状容器置于反应槽的镀层溶液内并使网状容器与旋转杆连接，此时镀层溶液通过网状容器上的孔能够进入网状容器内与芯片接触；接着开启驱动件，利用驱动件带动旋转杆以及网状容器一起发生转动，从而使网状容器内部的芯片在镀层溶液(镍水/金水溶液)中有规律地转动，进而使芯片表面能够充分接触镍水/金水溶液，均匀地镀上一层镍或者金。
[0020]综上可知，本实用新型的芯片镀层装置通过驱动件带动旋转杆，再通过旋转杆带动能够放置芯片的网状容器转动，使芯片的运动规律化，所以提高了芯片运动的平稳性，保证了芯片镀层的均匀性，同时上述网状容器转动的过程中镀层溶液内不会鼓泡，减小了对镀层溶液反应温度的影响，进而提高了芯片的返工重镀质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本实用新型实施例提供的芯片镀层装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]本实用新型实施例提供了一种芯片镀层装置，提高了芯片运动的平稳性，保证了芯片镀层的均匀性，同时减小了对镀层溶液反应温度的影响，进而提高了芯片的返工重镀质量。
[0024]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]请参考附图1，本实用新型实施例提供的芯片镀层装置包括反应槽1、网状容器、旋转杆4和驱动件5 ;其中，反应槽1内设置有镀层溶液，该镀层溶液为镍水溶液或金水溶液；网状容器用于放置芯片并能够置于上述镀层溶液内，其上设置有供芯片进出的开口和能够开闭该开口的门盖部；旋转杆4与网状容器固定连接并可转动；驱动件5能够驱动旋转杆4转动并设置在反应槽1的上方。
[0026]本实用新型应用时，首先开启门盖部以打开网状容器的开口，然后将需要返工重镀的芯片置于网状容器内，接着将门盖部关闭以封闭网状容器的开口避免芯片掉落，然后将网状容器置于反应槽1的镀层溶液内并使网状容器与旋转杆4连接，此时镀层溶液通过网状容器上的孔能够进入网状容器内与芯片接触；接着开启驱动件5，利用驱动件5带动旋转杆4以及网状容器一起发生转动，从而使网状容器内部的芯片在镀层溶液(镍水/金水溶液)中有规律地转动，进而使芯片表面能够充分接触镍水/金水溶液，均匀地镀上一层镍或者金。
[0027]综上可知，本实用新型的芯片镀层装置通过驱动件5带动旋转杆4，再通过旋转杆4带动能够放置芯片的网状容器转动，使芯片的运动规律化，所以提高了芯片运动的平稳性，保证了芯片镀层的均匀性，同时上述网状容器转动的过程中镀层溶液内不会鼓泡，减小了对镀层溶液反应温度的影响，进而提高了芯片的返工重镀质量。
[0028]此外，本实用新型使原本将要被报废的芯片重新返工重镀再利用成为了可能，而且效果十分良好。同时，本实用新型通过将网状容器取出能够间接地将芯片取出，便于操作。
[0029]在本实用新型一具体的实施例中，网状容器包括网状体2和可拆卸地设置在网状体2顶端的容器顶盖3，上述开口设置在网状体2的顶部，容器顶盖3形成门盖部并与旋转杆4连接。本实施例将供芯片进出的开口设置在网状体2的顶部，此时开口较大，便于放入和取出芯片。本领域技术人员可以理解的是，上述开口还可以设置在其他位置，如设置在网状体2的底部或侧面上，此时门盖部相应地为底盖或侧门，以达到同样的供芯片进出的效果，在此不再--介绍。
[0030]优选的，容器顶盖3与旋转杆4可拆卸地固定连接。这样一来，当芯片的镀层达到预设要求后，停止驱动件5，然后将容器顶盖3从旋转杆4上拆卸下来，接着将整个网状容器从镀层溶液中取出，冲水。本实用新型在需要取出芯片时仅需将网状容器从旋转杆4上卸下，无需拆下其他部件，便于操作。本实用新型也可以使旋转杆4与容器顶盖3固定相连，并使旋转杆4与驱动件5可拆卸连接；当需要取出芯片时，将旋转杆4从驱动件5上卸下即可。
[0031]为了提高芯片镀层装置的使用寿命，网状体2为铁氟龙网桶，容器顶盖3为铁氟龙盖。本实施例中，网状体2和容器顶盖3均由铁氟龙制造而成，铁氟龙即聚四氟乙烯，耐酸耐腐蚀性较好，适用于镍水溶液或金水溶液中。可替换的，上述网状体2和容器顶盖3还可以为塑料件或树脂件等。
[0032]进一步的，上述实施例提供的芯片镀层装置中，铁氟龙网桶靠近铁氟龙盖的一端设置有卡槽，铁氟龙盖上设置有能够卡设在卡槽内的限位凸起。上述铁氟龙网桶与铁氟龙盖之间通过卡接实现可拆卸地连接，便于打开和关闭开口，从而便于取出和放入芯片。当然，上述铁氟龙网桶与铁氟龙盖之间还可以采用螺纹配合或其他结构，以实现同样的可拆卸相连的目的。
[0033]优选的，网状容器至少为两个，当其中一个网状容器从镀层溶液中取出冲水时，可以在旋转杆4上安装上另一个装有未处理芯片的网状容器，能够提高反应槽1工作的连续性，从而提高工作效率。
[0034]为了便于制造，上述网状容器优选为圆桶状。当然，其也可以为长方体状、椭圆形或其他形状。
[0035]为了提高网状容器转动的平稳性，上述驱动件5为电机。该驱动件5还可以为旋转气缸或其他能够提供旋转动力的机构。
[0036]为了进一步优化上述技术方案，芯片镀层装置还包括用于控制电机转速，且当电机达到预设工作时间时控制电机关闭的控制器。本实用新型通过控制器自动控制电机的工作时间并能够利用控制器准确调节电机的转速，可靠性较好。当然，也可以人为地关闭电机。
[0037]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0038]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种芯片镀层装置，包括反应槽(I)，其内设置有镀层溶液，该镀层溶液为镍水溶液或金水溶液；其特征在于，还包括: 用于放置芯片并能够置于所述镀层溶液内的网状容器，所述网状容器上设置有供所述芯片进出的开口和能够开闭所述开口的门盖部； 与所述网状容器固定连接并可转动的旋转杆(4)； 能够驱动所述旋转杆(4)转动的驱动件(5)，所述驱动件(5)设置在所述反应槽(I)的上方。
2.如权利要求1所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述网状容器包括网状体(2)和可拆卸地设置在所述网状体(2)顶端的容器顶盖(3)，所述开口设置在所述网状体(2)的顶部，所述容器顶盖(3)形成所述门盖部并与所述旋转杆(4)连接。
3.如权利要求2所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述容器顶盖(3)与所述旋转杆(4)可拆卸地固定连接。
4.如权利要求2所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述网状体(2)为铁氟龙网桶，所述容器顶盖(3)为铁氟龙盖。
5.如权利要求4所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述铁氟龙网桶靠近所述铁氟龙盖的一端设置有卡槽，所述铁氟龙盖上设置有能够卡设在所述卡槽内的限位凸起。
6.如权利要求1所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述网状容器至少为两个，且为圆桶状。
7.如权利要求1-6任一项所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述驱动件(5)为电机。
8.如权利要求7所述的芯片镀层装置，其特征在于，还包括用于控制所述电机转速，且当所述电机达到预设工作时间时控制所述电机关闭的控制器。
【文档编号】H01L21/67GK204067319SQ201420548951
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月23日 优先权日:2014年9月23日
【发明者】汪良恩, 汪曦凌 申请人:安徽安芯电子科技有限公司