一种配置有共面度矫正盖的内存插座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种配置有共面度矫正盖的内存插座，包括塑胶本体和一选用耐高温低翘曲材料制造的共面度矫正盖，共面度矫正盖插设于塑胶本体的内存安装位，塑胶本体的中部设置有插槽，两侧分别设置有锁扣，两侧的锁扣分别锁扣在共面度矫正盖两侧的上端部，共面度矫正盖的两侧拉紧塑胶本体的两侧，共面度矫正盖的底面紧压于塑胶本体的插槽的顶面。本实用新型的矫正盖采用耐高温低翘曲材料制造，将矫正盖两侧卡进内存插座两侧插槽内，二者之间有干涉，以确保矫正盖与内存插座紧密配合在一起，有效阻止内存插座的塑胶本体在过焊接炉的过程中及过焊接炉之前的翘曲。
【专利说明】—种配置有共面度矫正盖的内存插座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种表贴型内存插座【技术领域】，具体涉及一种配置有共面度矫正盖的内存插座。
【背景技术】
[0002]现有技术中，内存插座是一种连接内存条及电路板的连接器，通常分为通孔焊接型、表面贴片型(简称表贴型)及通孔压接型。其中表贴型是将内存插座放在刷好锡膏的电路板上，再将电路板连同插座一起通过焊接炉。通过焊接炉的高温融化电路板上的锡膏，在锡骨冷却后将插座上的锡脚与电路板焊接在一起。
[0003]但是内存插座通常比较长，塑胶本体在成型及压入端子后容易翘曲，产品在过焊接炉过程中由于受热，塑胶本体会更加翘曲。端子锡脚通常要求要在0.1Omm的一个共面度范围内，但翘曲的塑胶本体导致端子锡脚无法满足此规格。超过此规格的端子锡脚在过完焊接炉后无法与电路板完好的焊接在一起，非常容易出现空焊，虚焊等焊接问题。
[0004]目前常规的解决方式是用一个整形治具对翘曲的塑胶本体或端子锡脚进行整形。但这些整形方式会有一定的弊端，如果对翘曲的塑胶本体进行整形，塑胶本体在一定时间之后容易反弹，同样会造成产品焊接不良；如果对端子锡脚进行整形，锡脚表面容易压伤或损坏电镀层。而且以上两种整形方式都会增加人工成本。因此有必要予以改进。
实用新型内容
[0005]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种配置有共面度矫正盖的内存插座，它有效阻止内存插座的塑胶本体在过焊接炉的过程中及过焊接炉之前的翘曲。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:
[0007]—种配置有共面度矫正盖的内存插座，包括塑胶本体和一选用耐高温低翘曲材料制造的共面度矫正盖，共面度矫正盖插设于塑胶本体的内存安装位，塑胶本体的中部设置有插槽，两侧分别设置有锁扣，两侧的锁扣分别锁扣在共面度矫正盖两侧的上端部，共面度矫正盖的两侧拉紧塑胶本体的两侧，共面度矫正盖的底面紧压于塑胶本体的插槽的顶面。
[0008]进一步的技术方案中，所述塑胶本体的两侧分别开设有内存条限位槽，内存条限位槽垂直于插槽，共面度矫正盖的两侧分别成型有限位板，限位板的外侧插入在内存条限位槽中，限位板的下端部插入在插槽中。
[0009]进一步的技术方案中，所述共面度矫正盖的顶部的两侧分别成型有一柱体，柱体凸出在共面度矫正盖的顶面。
[0010]进一步的技术方案中，所述共面度矫正盖的四周设置有加强型框体，中部为连续分布的板面，加强型框体的厚度大于板面的厚度。
[0011]进一步的技术方案中，所述板面设置有若干加强筋条，加强筋条凸出在板面之上，加强筋条的两端分别连结在上下两侧的加强型框体。
[0012]进一步的技术方案中，所述塑胶本体中部的底部向下延伸出插座铁脚，塑胶本体两侧的底部分别向下延伸出插座铁脚。
[0013]采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是:本实用新型的矫正盖采用耐高温低翘曲材料制造，将矫正盖两侧卡进内存插座两侧插槽内，二者之间有干涉，以确保矫正盖与内存插座紧密配合在一起，有效阻止内存插座的塑胶本体在过焊接炉的过程中及过焊接炉之前的翘曲。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0015]图1是本实用新型的结构示意图。
[0016]图2是本实用新型的塑胶本体与共面度矫正盖的装配示意图。
[0017]图中:1、塑胶本体2、限位板3、锁扣4、共面度矫正盖5、柱体6、加强型框体7、加强筋条。
【具体实施方式】
[0018]以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。
[0019]实施例，见图1至图2所示:一种配置有共面度矫正盖的内存插座，包括塑胶本体I和一选用耐高温低翘曲材料制造的共面度矫正盖4，塑胶本体I的中部设置有插槽，两侧分别设置有锁扣3，塑胶本体I中部的底部向下延伸出插座铁脚，塑胶本体I两侧的底部分别向下延伸出插座铁脚。
[0020]共面度矫正盖4插设于塑胶本体I的内存安装位，两侧的锁扣3分别锁扣3在共面度矫正盖4两侧的上端部，共面度矫正盖4的两侧拉紧塑胶本体I的两侧，共面度矫正盖4的底面紧压于塑胶本体I的插槽的顶面。
[0021]所述塑胶本体I的两侧分别开设有内存条限位槽，内存条限位槽垂直于插槽,共面度矫正盖4的两侧分别成型有限位板2，限位板2的外侧插入在内存条限位槽中，限位板2的下端部插入在插槽中。共面度矫正盖4的顶部的两侧分别成型有一柱体5，柱体5凸出在共面度矫正盖4的顶面。共面度矫正盖4的四周设置有加强型框体6，中部为连续分布的板面，加强型框体6的厚度大于板面的厚度。板面设置有若干加强筋条7，加强筋条7凸出在板面之上，加强筋条7的两端分别连结在上下两侧的加强型框体6。
[0022]矫正盖采用低翘曲材料制造而成，与内存插座的塑胶本体I紧密装配在一起，可以有效阻止内存插座的塑胶本体I在过焊接炉的过程中及过焊接炉之前的翘曲。在过完焊接炉后打开内存插座的塑胶锁扣3可以将矫正盖顶出，当然，也可以不取出矫正盖，矫正盖作为一个可拆卸的组件一直保持在主板上的内存插座。将矫正盖两侧卡进内存插座两侧插槽内，二者之间有干涉，以确保矫正盖与内存插座紧密配合在一起。矫正盖装到位后，其下表面与内存插座的上表面也紧密贴合在一起。装矫正盖之前可能塑胶本体I会有翘曲，装好矫正盖后，矫正盖可以将内存插座拉直。在过焊接炉的过程中，低翘曲的矫正盖会拉住内存插座两侧及压住其下表面，以防止内存插座的塑胶本体I受热翘曲，从而最终解决表贴型内存插座由于翘曲造成的焊接不良的问题。
[0023]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种配置有共面度矫正盖的内存插座，包括塑胶本体(I)，塑胶本体(I)的中部设置有插槽，两侧分别设置有锁扣(3)，其特征在于:还包括一选用耐高温低翘曲材料制造的共面度矫正盖(4)，共面度矫正盖(4)插设于塑胶本体(I)的内存安装位，两侧的锁扣(3)分别锁扣在共面度矫正盖(4)两侧的上端部，共面度矫正盖(4)的两侧拉紧塑胶本体(I)的两侧，共面度矫正盖(4)的底面紧压于塑胶本体(I)的插槽的顶面。
2.根据权利要求1所述的一种配置有共面度矫正盖的内存插座，其特征在于:所述塑胶本体(I)的两侧分别开设有内存条限位槽，内存条限位槽垂直于插槽，共面度矫正盖(4)的两侧分别成型有限位板(2)，限位板(2)的外侧插入在内存条限位槽中，限位板(2)的下端部插入在插槽中。
3.根据权利要求2所述的一种配置有共面度矫正盖的内存插座，其特征在于:所述共面度矫正盖(4)的顶部的两侧分别成型有一柱体(5)，柱体(5)凸出在共面度矫正盖(4)的顶面。
4.根据权利要求3所述的一种配置有共面度矫正盖的内存插座，其特征在于:所述共面度矫正盖(4)的四周设置有加强型框体￠)，中部为连续分布的板面，加强型框体(6)的厚度大于板面的厚度。
5.根据权利要求4所述的一种配置有共面度矫正盖的内存插座，其特征在于:所述板面设置有若干加强筋条(7)，加强筋条(7)凸出在板面之上，加强筋条(7)的两端分别连结在上下两侧的加强型框体(6)。
6.根据权利要求5所述的一种配置有共面度矫正盖的内存插座，其特征在于:所述塑胶本体(I)中部的底部向下延伸出插座铁脚，塑胶本体(I)两侧的底部分别向下延伸出插座铁脚。
【文档编号】H01R13/502GK204167578SQ201420593597
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月14日 优先权日:2014年10月14日
【发明者】左春国 申请人:富加宜连接器（东莞）有限公司