移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种移动终端，其包括壳体、设于所述壳体内的主板以及设于所述壳体内且与所述主板电连接的天线模块，所述壳体包括金属后盖，所述金属后盖包括顶盖和与所述顶盖绝缘相连的中盖，所述天线模块包括设于所述主板上的数据处理模块、与所述数据处理模块电连接的激励源和至少一个接地脚。该移动终端还包括设于所述壳体内的支架以及与所述支架相连的金属耦合片，所述支架和所述金属耦合片至少有部分与所述顶盖相对设置且相隔一定距离，所述激励源通过第一导体与所述金属耦合片电连接，所述接地脚通过第二导体与所述顶盖电连接。本实用新型具有天线的带宽和谐振频率易于调节的特点。
【专利说明】移动终端
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及通信【技术领域】，尤其涉及一种移动终端。
【【背景技术】】
[0002]随着手机、平板电脑等移动终端设备的不断发展，人们对移动终端设备的外观要求也越来越高。而具有金属外壳的移动终端，由于其具有的质感和耐磨性能受到了广大消费者的喜爱。
[0003]但是，金属外壳会对移动终端设备内的天线模块形成信号屏蔽的作用。为了避免金属外壳干扰天线信号，相关技术的移动终端设备通常会对金属外壳上与天线模块相对的部分做非金属设计，其余部分做金属设计。但这种设计由于金属部分和非金属部分存在分界，不能保证壳体的外观具有较高的一致性，影响了移动终端设备的整体外观。另一种改进的移动终端设备是将天线模块整体迁移至金属壳体上，将金属壳体作为天线辐射体，但是这种结构存在天线谐振频率和带宽难以调整的缺陷。
[0004]因此，有必要提供一种新型的移动终端。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种天线谐振频率和带宽易于调节的移动终端。
[0006]本实用新型的技术方案如下:一种移动终端,其包括壳体、设于所述壳体内的主板以及设于所述壳体内且与所述主板电连接的天线模块，所述壳体包括金属后盖，所述金属后盖包括顶盖和与所述顶盖绝缘相连的中盖，所述天线模块包括设于所述主板上的数据处理模块、与所述数据处理模块电连接的激励源和至少一个接地脚，该移动终端还包括设于所述壳体内的支架以及与所述支架相连的金属耦合片，所述支架和所述金属耦合片至少有部分与所述顶盖相对设置且相隔一定距离；所述天线模块还包括与所述激励源电连接的第一导体和与所述接地脚相连的第二导体，所述激励源通过第一导体与所述金属耦合片电连接，所述接地脚通过第二导体与所述顶盖电连接。
[0007]优选的，所述顶盖具有侧壁和与所述侧壁相连的底壁，所述支架包括与所述底壁抵接的第一部分以及与所述底壁相隔一定距离且与所述第一部分相连的第二部分，所述金属耦合片至少有部分位于所述第二部分朝向所述顶盖的表面上。
[0008]优选的，所述第二部分具有朝向所述顶盖的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述金属耦合片包括位于所述第一表面上的第一延伸部、位于所述第二表面上的第二延伸部以及连接所述第一延伸部和第二延伸部的连接部，所述主板位于所述第二表面的正上方，位于所述主板上的所述激励源通过所述第一导体与所述第二延伸部电连接。
[0009]优选的，所述第一延伸部到所述顶盖的距离为0.
[0010]优选的，所述金属耦合片通过LDS工艺或FPC工艺直接成型于所述支架上。
[0011]优选的，所述第一导体为弹片，所述第二延伸部通过弹片与所述激励源电连接。
[0012]优选的，所述天线模块为LTE天线模块。
[0013]优选的，所述接地脚的数量为两个或两个以上，所述第二导体为弹片或微带线。
[0014]本实用新型的有益效果在于:天线模块通过与顶盖相隔一定距离的金属耦合片耦合馈电，并将顶盖作为天线辐射体，通过调节金属耦合片与顶盖之间的距离以及金属耦合片的大小来达到控制天线模块的带宽和谐振频率的目的，具有天线的带宽和谐振频率易于调节的特点。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0015]图1为本实用新型一种移动终端的结构拆分图；
[0016]图2为本实用新型的移动终端中金属耦合片的结构示意图；
[0017]图3为本实用新型的移动终端中支架的结构示意图；
[0018]图4为本实用新型的移动终端中支架与金属耦合片的装配主视图；
[0019]图5为本实用新型的移动终端中支架与金属耦合片的装配仰视图。
【【具体实施方式】】
[0020]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0021]如图1所示，一种移动终端100包括壳体、设于壳体内的主板103以及与主板103电连接的天线模块。在本实施例中，天线模块为LTE天线模块，LTE天线模块的频段在824MHz-960MHz以及1710MHz_2690MHz。天线模块也可以是其他频段或种类的天线，例如GPS天线模块或者分集天线模块。
[0022]壳体包括金属后盖102和与金属后盖102相连的显示屏幕101。金属后盖102和显示屏幕101共同围成了用于容纳主板103的收容空间。金属后盖102包括顶盖102A和与顶盖102A绝缘相连的中盖102B。在本实施例中，顶盖102A具有侧壁和与侧壁相连的底壁。
[0023]天线模块包括设于主板103上的天线数据处理模块、与天线数据处理模块电连接的激励源、至少一个接地脚、与激励源电连接的第一导体103A以及与接地脚电连接的第二导体。
[0024]该移动终端100还包括设于壳体内的支架104以及与支架104相连的金属耦合片105。如图3所示，支架104包括与底壁朝向显示屏幕101的表面抵接的第一部分104A以及与底壁朝向显示屏幕101的表面相隔一定距离且与第一部分104A相连的第二部分104B。优选的，支架104A还可以进一步包括与顶盖102A的侧壁抵接的侧墙，也就是说，支架104A可以做成与顶盖102A形状相适配的一个部件。可以理解的，支架104A是采用绝缘材料制成的，也可以做成其他形状，其作用主要是用来支撑金属耦合片105，并使之与顶盖102A保持一定的距离。参见图4和图5，第二部分104B具有朝向顶盖102A的第一表面104C和与第一表面104C相对的第二表面104D。
[0025]如图2所不，同时参见图4和图5,金属親合片105包括位于第一表面104C上的第一延伸部105A、位于第二表面104D上的第二延伸部105B以及连接第一延伸部105A和第二延伸部105B的连接部105C。其中，第一延伸部105A到顶盖102A的距离为0.金属稱合片105可以通过LDS (Laser Direct Structuring)工艺或FPC工艺直接成型于支架104上。金属耦合片105的第一延伸部105A和第二延伸部105B具有异面垂直的位置关系，但在实际设计过程中，并不一定如此。其具有的第二延伸部105主要作用是与位于第二表面104D正上方的主板103电连接，因此，金属耦合片105的形状会随着主板103与支架104的位置关系的改变而改变。
[0026]主板103位于第二表面104D的正上方，主板103上的激励源通过第一导体103A与第二延伸部105B电连接。而接地脚通过第二导体与顶盖102A电连接。在本实施例中，第一导体103A为弹片。第二导体可以是弹片或者微带线，且接地脚的数量可以为多个，通过开关选择不同的接地脚接地，还可以满足低频更宽的要求。当天线模块工作时，由于激励源与金属耦合片105电连接，顶盖102A接收金属耦合片105辐射的电磁能量，并将该电磁能量辐射出去，又因为天线模块的接地脚与顶盖102A电连接，从而将顶盖102A作为天线辐射体实现天线模块的相应功能。
[0027]在本实施例中，金属耦合片105的第一延伸部105A距离顶盖102A的距离为0.可以满足天线模块从824MHz-960MHz以及1710MHz_2690MHz的带宽需求，且可以通过调节金属耦合片的大小以及其距离顶盖的距离来控制天线的带宽。其次，还可以通过控制天线模块的接地脚与金属耦合片105之间的距离来控制天线的谐振频率。因此，本实用新型的移动终端具有天线模块的带宽和谐振频率易于调节的优点。
[0028]以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种移动终端，其包括壳体、设于所述壳体内的主板以及设于所述壳体内且与所述主板电连接的天线模块，所述壳体包括金属后盖，所述金属后盖包括顶盖和与所述顶盖绝缘相连的中盖，所述天线模块包括设于所述主板上的数据处理模块、与所述数据处理模块电连接的激励源和至少一个接地脚，其特征在于，该移动终端还包括设于所述壳体内的支架以及与所述支架相连的金属耦合片，所述支架和所述金属耦合片至少有部分与所述顶盖相对设置且相隔一定距离；所述天线模块还包括与所述激励源电连接的第一导体和与所述接地脚相连的第二导体，所述激励源通过第一导体与所述金属耦合片电连接，所述接地脚通过第二导体与所述顶盖电连接。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述顶盖具有侧壁和与所述侧壁相连的底壁，所述支架包括与所述底壁抵接的第一部分以及与所述底壁相隔一定距离且与所述第一部分相连的第二部分，所述金属耦合片至少有部分位于所述第二部分朝向所述顶盖的表面上。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第二部分具有朝向所述顶盖的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述金属稱合片包括位于所述第一表面上的第一延伸部、位于所述第二表面上的第二延伸部以及连接所述第一延伸部和第二延伸部的连接部，所述主板位于所述第二表面的正上方，位于所述主板上的所述激励源通过所述第一导体与所述第二延伸部电连接。
4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述第一延伸部到所述顶盖的距离为 0.2mm-1mmο
5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述金属耦合片通过LDS工艺或FPC工艺直接成型于所述支架上。
6.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述第一导体为弹片，所述第二延伸部通过弹片与所述激励源电连接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的移动终端，其特征在于，所述天线模块为LTE天线模块。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述接地脚的数量为两个或两个以上，所述第二导体为弹片或微带线。
【文档编号】H01Q1/44GK204216224SQ201420593980
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年10月14日 优先权日:2014年10月14日
【发明者】姜华 申请人:瑞声声学科技(苏州)有限公司