表贴式led封装模组的制作方法
【专利摘要】一种表贴式LED封装模组，包括有多个PCB型LED元件或SMD元件、至少一电路板及至少一注料模板。系将PCB型LED元件或SMD元件底面固定电性连接设于该电路板，用以对PCB型LED元件或SMD元件先进行良率测试；让良率测试合格PCB型LED元件或SMD元件以表面粘着方式固定并电性连接设于电路板上；再将电路板与注料模板活动对应结合，让老化测试合格PCB型LED元件或SMD元件植入注料模板所设模穴内并浸于一透明材料体，待该透明材料体硬化后，使得该透明材料体可固定成形于PCB型LED元件或SMD元件外部，即完成LED模组的封装。藉此，可有效提升封装的方便性，同时减少封装加工的成本。
【专利说明】表贴式LED封装模组
【技术领域】
[0001]一种表贴式LED封装模组，特别是一种先将PCB型LED元件或SMD元件固定电性连接设于该电路板，并进行良率测试后；再将至少一注料模板与一电路板互对应贴合，将合格的PCB型LED元件或SMD元件植入注料模板所设模穴内并浸于一透明材料体，使得该透明材料体可成形固定于PCB型LED元件或SMD元件外部，达到具制作与维修的方便性，并可减少加工成本的LED封装。
【背景技术】
[0002]LED发光二极体与传统灯泡相比主要优点为:体积小、反应快、寿命长、不易衰减、外表坚固、耐震动、可全彩发光(含不可见光)、指向设计容易、低电压、低电流、转换损失低、热辐射小、量产容易、环保等。因为市场需求量持续增大，且近来蓝光、白光LED及高亮度LED的制造技术相继不断突破。
[0003]而习知LED模组封装制程，例如支架型LED模组:1、利用LED晶片固定在金属支架上，经过打(焊)线形成一个导通通路，再将此半成品植入塑胶模型的模条中，经过高温烘烤成型后并离模，再把金属支架相连的地方利用冲压，将其冲压去除，形成正负极相连，再进行测试；2、测试后，再将不良LED晶片去除后，再冲压将其相连之处完全切除，如此得一颗LED发光元件；3、再将LED发光元件经过分光机，测试分光分等级；4、将分好等级的LED发光元件再焊接于带有驱动电路的电路板上，藉以完成一组LED发光模组。
[0004]又，习知LED模组封装制程，系可直接将LED晶片固定在一平面支架上，受限平面支架其亮度不足，固通常都在平面支架旁加上注塑杯状体，以取其反光效果增加亮度。
[0005]又或者，直接将LED晶片固定在平面耐高温的PCB板上，将其注塑封胶，再切割成型。
[0006]然而，习知支架型LED模组，必须再将其插入PCB板上过锡炉(如:波峰焊)以焊接成型，造成加工复杂，接触点多，致使产品信赖度差。此外，习知直接成形于平面支架上的LED (即SMD)模组，虽可利用表面粘着方式(SMT)固定于电路板上；惟，此方式产出的LED模组，其亮度不足，往往只适用于室内，若要应用于室外，则必须加大LED晶片亮度或尺寸，才能得到符合户外的亮度，如此一来，势必造成成本相对增加。
实用新型内容
[0007]有鉴于上述习知LED模组封装所存在的缺点，本实用新型的目的即在于提供一种表贴式LED封装模组，其结构简单，封装方便，能降低成本，提高效率。
[0008]为实现上述目的，本实用新型公开了一种表贴式LED封装模组，其特征在于该封装模组包括有:
[0009]多个PCB型LED元件或SMD元件，所述PCB型LED元件或SMD元件设有一表面及一具有固晶、电极端、焊线及PCB板的底面，所述PCB型LED元件或SMD元件的表面朝向外部；
[0010]至少一电路板，所述PCB型LED元件或SMD元件的底面固定电性连接设于该电路板；及
[0011]至少一注料模板，与该电路板活动对应结合，该注料模板设有多个模穴，每一该模穴内设有透明材料体。
[0012]其中，该PCB型LED元件或SMD元件包含PCB板。
[0013]其中，该模穴的形状为圆形。
[0014]其中，该模穴的形状为椭圆形。
[0015]其中，该模穴的形状为矩形。
[0016]通过上述结构，本实用新型的表贴式LED封装模组用以封装多个PCB型LED元件或SMD元件，设于该电路板的所述PCB型LED元件或SMD元件可先进行一检验程序后，该电路板与该注料模板对应结合，使良率合格的所述PCB型LED元件或SMD元件对应植入所述模穴内，待该透明材料体硬化后，使得该透明材料体固定成形于所述PCB型LED元件或SMD元件外部，即完成LED模组的封装。藉此，可有效提升LED模组封装的方便性，同时减少LED模组封装加工的成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1:本实用新型LED封装模组第一应用实施例示意图。
[0018]图2:本实用新型LED封装模组第二应用实施例示意图。
[0019]图3:本实用新型LED封装模组第三应用实施例示意图。
[0020]图4:本实用新型LED封装模组第四应用实施例示意图。
【具体实施方式】
[0021]请参阅图1至图4所示的示意图，本实用新型系揭露一种表贴式LED或SMD元件封装模组，用以封装多个PCB型LED元件或SMD元件1，每一 PCB型LED元件或SMD元件I其一面设有一表面11及其另一面设有具有电极端的底面12，也就是说，在PCB板上进行固晶、电极端、焊线及点胶的作业，而形成PCB型LED元件或SMD元件I ;本实用新型所揭露的封装模组包括有至少一电路板3及至少一注料模板4。
[0022]电路板3与PCB型LED元件或SMD元件I相互对应贴合，所述电路板3可设有驱动电路；当电路板3与PCB型LED元件或SMD元件I相互对应贴合时，所述多个PCB型LED元件或SMD元件I的底面12可利用表面粘着方式(SMT)固定并电性连接设于电路板3上，使得多个PCB型LED元件或SMD元件I与电路板3的驱动电路形成电性连接，而多个PCB型LED元件或SMD元件I的表面11则朝向外部。
[0023]注料模板4与电路板3活动对应结合，该注料模板4设有多个模穴41，每一模穴41内设有至少一透明材料体42，而该注料模板4所设的多个模穴41与电路板3上多个PCB型LED元件或SMD元件I相对应，且PCB型LED元件或SMD元件I的表面11可面向注料模板4的模穴41 ；当注料模板4与电路板3活动对应结合时，PCB型LED元件或SMD元件I可对应植入模穴41内，并浸于透明材料体42之中。所述模穴41形状可以是圆形、椭圆形或矩形等其它形状。
[0024]为使能进一步了解本实用新型的特点，特举一应用实施步骤如下:
[0025]步骤1:多个PCB型LED元件或SMD元件I可利用SMT方式与电路板3固定设置(如图1所示)，并进行PCB型LED元件或SMD元件I良率测试，将不良的PCB型LED元件或SMD元件I去除，保留合格的PCB型LED元件或SMD元件I。
[0026]步骤2:将多个PCB型LED元件或SMD元件I与电路板3所设的驱动电路形成电性连接，将PCB型LED元件或SMD元件I及电路板3进行产品老化测试，将不良的PCB型LED元件或SMD元件I去除，保留合格的PCB型LED元件或SMD元件I。
[0027]步骤3:将设有PCB型LED元件或SMD元件I的电路板3与注料模板4活动对应结合，而PCB型LED元件或SMD元件I的表面11则面向注料模板4的模穴41，使得PCB型LED元件或SMD元件I可对应植入模穴41内，并浸于透明材料体42之中(如图2、3所示)。
[0028]步骤4:将透明材料体42经由高温烘烤后，使得该透明材料体42硬化而可脱离注料模板4的模穴41。
[0029]步骤5:硬化后的透明材料体42可成形固定于PCB型LED元件或SMD元件I外部，即完成LED模组的封装(如图4所示)。
[0030]本实用新型系可利用表面粘着方式(SMT)将PCB型LED元件或SMD元件I电性连接设于电路板3上，可有效提升LED模组封装制作与维修的方便性，同时更可减少封装加工的成本；再者，藉由透明材料体42成形于PCB型LED元件或SMD元件I外部，利用该透明材料体42凸出而具有透镜效果，可达到有效增加PCB型LED元件或SMD元件I的亮度。
[0031]综上所述，本实用新型所设计的表贴式LED封装模组新颖且实用，功能上远胜习式，具进步性及产业利用价值，应符合实用新型专利要件，爰依法提出实用新型专利的申请。
[0032]上述的具体实施例是用来详细说明本实用新型的目的、特征及功效，仅为本实用新型的部分实施例，当不能以此限定本实用新型的实施范围，凡熟悉此类技艺的人仕，根据上述说明，及依以下申请专利范围所载的结构特征与功效上所作等效性的变换或修改，其本质未脱离出本实用新型的精神范畴者，皆应包含在本实用新型的专利权范围。
【权利要求】
1.一种表贴式LED封装模组，其特征在于该封装模组包括有:多个PCB型LED元件或SMD元件，所述PCB型LED元件或SMD元件设有一表面及一具有固晶、电极端、焊线及PCB板的底面，所述PCB型LED元件或SMD元件的表面朝向外部；至少一电路板，所述PCB型LED元件或SMD元件的底面固定电性连接设于该电路板；及至少一注料模板，与该电路板活动对应结合，该注料模板设有多个模穴，每一该模穴内设有透明材料体，所述模穴与所述PCB型LED元件或SMD元件相对应结合后再与该透明材料体结合，使该透明材料体固定于所述PCB型LED元件或SMD元件外部。
2.如权利要求1所述的表贴式LED封装模组，其特征在于，该PCB型LED元件或SMD元件包含PCB板。
3.如权利要求1所述的表贴式LED封装模组，其特征在于，该模穴的形状为圆形。
4.如权利要求1所述的表贴式LED封装模组，其特征在于，该模穴的形状为椭圆形。
5.如权利要求1所述的表贴式LED封装模组，其特征在于，该模穴的形状为矩形。
【文档编号】H01L33/62GK204189825SQ201420654311
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月4日 优先权日:2014年11月4日
【发明者】陈天宇 申请人:陈天宇