图形转移治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种图形转移治具，包括主体，主体上设有至少一个通孔，通孔的厚度和主体厚度相等，在主体的上表面上设有至少三个凸点，主体的下表面上设有至少三个凹点，通孔与主体的上下表面边缘之间还设有凹槽，凹槽沿着通孔的一侧贯穿主体边缘。本实用新型中的图形转移治具不仅能够解决上下图形位移发生偏差的问题，准确、稳定的将图形转移到覆铜陶瓷基板上，而且提高生产效率。
【专利说明】图形转移治具
【技术领域】
[0001]本实用新型属于微电子加工【技术领域】，具体涉及一种图形转移治具。
【背景技术】
[0002]陶瓷基板主要应用到微电子器件中，目前多数采用的是覆铜氧化铝陶瓷基板和覆铜氮化铝陶瓷基板。此外，覆铜陶瓷基板的上下底面上需要根据要求蚀刻不同的图形，通用的做法是采用书本式对位法，先将所需图形设计在图形底片上，将图形底片对折形成上下图形底片，在图形底片对折处使用适当厚度的长条形环氧树脂板，环氧树脂板粘在上下图形底片的左侧，形成一个可以自由翻动的治具，存在以下问题:1、由于陶瓷强度高，韧性比较差，不容易机械打孔对位，在上下面图形转移过程中，上下图形位移发生偏差的现象时有发生；2、上下底片之间的对位只能用肉眼调整，稳定性很差，工作效率低下；3、在图形转移过程中真空抽气的过程中，上下图形底片容易产生相对位移；4、产能比较小，一次只能做一个产品。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中的缺陷，提供一种图形转移治具，能够将图形底片上的图形准确、稳定的转移到覆铜陶瓷基板上。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种图形转移治具，包括主体，主体上设有至少一个通孔，通孔的厚度和主体厚度相等，在主体的上表面上设有至少三个凸点，主体的下表面上设有至少三个凹点，通孔与主体的上下表面边缘之间还设有凹槽，凹槽沿着通孔的一侧贯穿主体边缘。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，凸点和凹点的数量均为4个，每个凸点和凹点的中心线重合。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，通孔为方形孔或长方形孔或圆形孔或多边形孔，通孔的数量为6个。
[0007]本实用新型所达到的有益效果如下:
[0008]1、在图形转移治具的主体上下表面分别设置凸点和凹点，准确、方便的固定图形的上下底片，解决了对位过程中只能用肉眼调整的问题，图形底片图形转移不会产生位移偏差;
[0009]2、通孔和主体边缘之间设有凹槽，当真空抽气时，能将图形底片、覆铜陶瓷基板和图形转移治具之间的空气完全抽空，避免图形底片和陶瓷基板接触的地方不能完全抽成真空，影响图形转移结果；
[0010]3、可以在主体上开设多个通孔，每个通孔对应一个覆铜陶瓷基板，可以同时将图形底片的图形准确转移到多个覆铜陶瓷基板上，提高生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型结构主视图。
[0012]图2为本实用新型的俯视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0014]如图所示，本实用新型提供一种图形转移治具，包括主体1，在主体I上设有六个通孔2，通孔2为方形孔或长方形孔或圆形孔或多边形孔，通孔2的厚度和主体I的厚度相等，在主体I上表面的四个角上设有四个凸点3，主体I下表面的四个角上设有四个凹点4，每个凸点3与凹点4同轴设置，通孔2与主体I的上下表面边缘之间分别设有凹槽5，凹槽5沿着方形孔2的一侧贯穿主体I边缘，在六个通孔2之间也分别设有凹槽5，使相邻的两个通孔2相通，便于抽出图形底片与覆铜陶瓷基板间的空气。当需要转移图形时，先将下图形底片上的对位孔与主体I底面的凹点4对齐、固定，然后将下图形底片粘合在主体I的下底面，将主体I翻转过来，放入覆铜陶瓷基板，将上图形底片上的对位孔与主体I上表面的凸点3对齐固定，然后将上图形底片粘合在主体I的上表面，将图形底片、覆铜陶瓷基板和图形转移治具之间的空气完全抽成真空。
[0015]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种图形转移治具，包括主体，其特征在于:所述主体上设有至少一个通孔，所述通孔的厚度和主体厚度相等，在所述主体的上表面上设有至少三个凸点，主体的下表面上设有至少三个凹点，所述通孔与主体的上下表面边缘之间分别设有凹槽，所述凹槽沿着通孔的一侧贯穿主体边缘。
2.根据权利要求1所述的图形转移治具，其特征在于:所述凸点和凹点的数量均为4个，每个凸点和凹点的中心线重合。
3.根据权利要求1所述的图形转移治具，其特征在于:所述通孔为方形孔或长方形孔或圆形孔或多边形孔，所述通孔的数量为6个。
【文档编号】H01L21/48GK204204798SQ201420654623
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月5日 优先权日:2014年11月5日
【发明者】黄礼侃, 尚海瑞, 王坤 申请人:南京中江新材料科技有限公司