Ic晶粒防刮伤吸取装置制造方法

文档序号:7094491阅读:273来源:国知局
Ic晶粒防刮伤吸取装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了晶粒移动工具领域内的一种IC晶粒防刮伤吸取装置,包括与真空抽气装置相连的中空连接座,连接座与吸气管一端相连接,吸气管另一端连接有吸嘴安装座,吸嘴安装座内设有轴向贯穿吸嘴安装座的阶梯孔,所述阶梯孔的大径端与吸气管的相应端部相连,吸嘴安装座外设有限位台阶,中空的吸嘴套装在吸嘴安装座上,吸嘴的一个端面抵触在限位台阶上,吸嘴安装座的端部向吸嘴内延伸不超过吸嘴的另一个端面。工作时,在限位台阶的阻挡下,吸嘴端部被限制住,吸取稳定性好,吸嘴安装座的端部不受力。本实用新型保证或了吸嘴安装方便,能延长吸嘴的寿命,吸取和移动过程中不易损伤IC晶粒。该装置专用于IC晶粒的封装生产和检测中。
【专利说明】IC晶粒防刮伤吸取装置

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种IC芯片制造、检测时使用的一种工具,特别涉及一种IC晶粒的吸取装置。

【背景技术】
[0002]在IC芯片的生产过程中,常使用真空吸笔来吸取或转移IC晶粒,现有的真空吸笔,其结构主要包括与真空装置相连的中空连接座,连接座与吸气管一端相连接,吸气管另一端连接有吸嘴。工作时,通过吸嘴将IC晶粒吸住,移动到适当位置后,再释放,达到移动IC晶粒的目的。其不足之处在于:吸气管与吸嘴相连的一端为等径管状,由于管壁铰薄,容易将吸嘴刺穿,使得吸气管口部直接接触IC晶粒表面,造成IC晶粒表面损伤。此外,橡胶材料制成的吸嘴在安装时不容易准确定位,吸嘴的使用寿命短。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种IC晶粒防刮伤吸取装置,使吸嘴安装方便,能延长吸嘴的寿命,且不易损伤IC晶粒。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种IC晶粒防刮伤吸取装置,包括与真空抽气装置相连的中空连接座,连接座与吸气管一端相连接,吸气管另一端连接有吸嘴安装座,吸嘴安装座内设有轴向贯穿吸嘴安装座的阶梯孔,所述阶梯孔的大径端与吸气管的相应端部相连,吸嘴安装座外设有限位台阶,中空的吸嘴套装在吸嘴安装座上,吸嘴的一个端面抵触在限位台阶上,吸嘴安装座的端部向吸嘴内延伸不超过吸嘴的另一个端面。
[0005]本实用新型工作时,由于吸嘴安装座的端部延伸不超过吸嘴的另一个端面,使得质地坚硬的吸嘴安装座的端部不会暴露在吸嘴外,在限位台阶的阻挡下,吸嘴端部被限制住,使其在吸取IC晶粒时,自身不会移动,稳定性好,吸嘴安装座的端部不受力,因此不会刺穿吸嘴。本实用新型保证或了吸嘴安装方便,能延长吸嘴的寿命,吸取和移动过程中不易损伤IC晶粒。该装置专用于IC芯片的封装生产和检测中。
[0006]作为本实用新型的进一步改进,所述吸气管中部设有一个折弯段。该折弯段的折弯角度优选为105?135°。连接座自身可作为手柄或用于连接手柄的连接件使用,该技术方案保证了吸嘴易于吸取。
[0007]为便于安装和固定,吸嘴安装座与吸气管之间采用螺纹连接或胶粘接连接。

【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
[0009]图2为图1中A的局部结构放大图。
[0010]其中,I吸嘴,2吸嘴安装座,3吸气管,4连接座,5阶梯孔,6限位台阶。

【具体实施方式】
[0011]如图1和2所示,为一种IC晶粒防刮伤吸取装置,包括与真空抽气装置相连的中空连接座4,连接座4与吸气管3 —端相连接,吸气管3另一端连接有吸嘴安装座2,吸嘴安装座2内设有轴向贯穿吸嘴安装座2的阶梯孔5,所述阶梯孔5的大径端与吸气管3的相应端部相连,吸嘴安装座2外设有限位台阶6,中空的吸嘴I套装在吸嘴安装座2上,吸嘴I的一个端面抵触在限位台阶6上,吸嘴安装座2的端部延伸不超过吸嘴I的另一个端面。为便于操作,吸气管3中部设有一个折弯段,折弯段的折弯角度优选为105?135°,本实施例中,折弯段的折弯角度为120°。本装置中,吸嘴安装座2与吸气管3之间可采用胶粘剂粘接连接,也可以采用螺纹连接。
[0012]本实用新型并不局限于上述实施例,在本实用新型公开的技术方案的基础上,本领域的技术人员根据所公开的技术内容,不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形,这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种IC晶粒防刮伤吸取装置,包括与真空抽气装置相连的中空连接座,连接座与吸气管一端相连接,其特征在于:吸气管另一端连接有吸嘴安装座,吸嘴安装座内设有轴向贯穿吸嘴安装座的阶梯孔,所述阶梯孔的大径端与吸气管的相应端部相连,吸嘴安装座外设有限位台阶,中空的吸嘴套装在吸嘴安装座上,吸嘴的一个端面抵触在限位台阶上,吸嘴安装座的端部延伸不超过吸嘴的另一个端面。
2.根据权利要求1所述的IC晶粒防刮伤吸取装置,其特征在于:所述吸气管中部设有一个折弯段。
3.根据权利要求2所述的IC晶粒防刮伤吸取装置,其特征在于:所述折弯段的折弯角度为105?135。。
4.根据权利要求2所述的IC晶粒防刮伤吸取装置,其特征在于:所述吸嘴安装座与吸气管之间采用螺纹连接或胶粘接连接。
【文档编号】H01L21/683GK204204825SQ201420668953
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月11日 优先权日:2014年11月11日
【发明者】马金明 申请人:江苏汇成光电有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1