一种芯片散热结构和终端设备的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种芯片散热结构，所述芯片散热结构设置在印制电路板(PCB)上，所述芯片散热结构包括芯片卡座及至少一个隔离槽；所述芯片卡座与所述PCB一体成型；所述至少一个隔离槽设置于所述PCB上并位于所述芯片卡座周围，所述至少一个隔离槽用于隔离所述芯片卡座所在区域与所述PCB上其他区域。本发明还提供一种终端设备。
【专利说明】一种芯片散热结构和终端设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种芯片散热结构和具有所述芯片散热结构的终端设备。
【背景技术】
[0002]随着通讯技术的迅速发展，移动互联网被广泛应用，比如车载定位终端系统、车载视讯等应用无线通讯技术实现起功能，这些功能需要搭载SIM卡来实现信号传输等功能。现有的车载终端用SIM卡是通过卡座固定到电路板上，由于车载的特定环境容易产生高温以及电路板的CPU等散发的热量，这些热量容易导致SM卡产生变形或损坏。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提供一种芯片散热结构，用于降低芯片所受的热量。
[0004]本发明还提供一种具有所述芯片散热结构的终端设备。
[0005]第一方面，一种芯片散热结构，所述芯片散热结构设置在印制电路板(PCB)上，所述芯片散热结构包括芯片卡座及至少一个隔离槽；
[0006]所述芯片卡座与所述PCB —体成型；
[0007]所述至少一个隔离槽设置于所述PCB上并位于所述芯片卡座周围，所述至少一个隔离槽用于隔离所述芯片卡座所在区域与所述PCB上其他区域。
[0008]在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述芯片卡座所在区域与所述PCB其它区域之间通过连接区域连接。
[0009]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述至少一个隔离槽为条形结构，所述隔离槽从所述连接区域一侧沿着所述芯片卡座周缘设置。
[0010]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述隔离槽被隔断为至少两个通槽，所述至少两个通槽围绕所述芯片卡座周围设置。
[0011]第二方面，提供一种终端设备，其包括第一种至第三种可能实现方式中任一种所述的芯片散热结构，
[0012]综上所述，本发明的芯片散热结构的所述芯片卡座通过至少一个隔离槽与所述电路板上其它部分隔离，减少电路板上的其它位置的热量通过所述电路板传递到所述芯片卡座上，进而减小所述芯片卡座的热量，避免所述芯片卡座内的芯片发生形变或损坏。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本发明实施例提供的芯片散热结构的平面示意图。
[0015]图2是本发明另一实施例提供的芯片散热结构的平面示意图。
[0016]图3是本发明实施例提供的终端设备结构框图。
[0017]图4是本发明另一实施例提供的终端设备结构框图。
【具体实施方式】
[0018]本发明提供一种芯片散热结构，能够降低芯片所受外界环境的热量，避免芯片因温度过高导致芯片变形。
[0019]为了使本【技术领域】的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0020]图1为本发明实施例提供的芯片散热结构的平面示意图。如图1所示，本发明实施例提供了的芯片散热结构设置于终端设备的印制电路板10 (Printed Circuit Board, PCB)上。所述芯片散热结构包括芯片卡座20及至少一个隔离槽30，所述芯片卡座20 —体成型于所述PCBlO上。所述至少一个隔离槽30设置于所述PCBlO上并位于所述芯片卡座20周围，所述至少一个隔离槽30贯穿所述芯片卡座20周缘的PCB10，使所述芯片卡座20所在区域与PCBlO其它区域隔离，进而实现芯片卡座20内的芯片隔断散热。
[0021]本实施例中，所述芯片散热结构可以应用在车载终端、手机或平板电脑等等移动终端中。所述芯片可以是SM卡，也可以是存储卡。所述芯片卡座20用于承载所述芯片，并且所述芯片卡座20内的与芯片连接的电连接端子直接装设于所述印制电路板10上。具体的，对于所述SIM卡而言，设置在车载等终端设备中，由于终端内部环境容易产生高温以及电路板的CPU等散发的热量容易导致SM卡产生变形或损坏，所以通过在所述芯片卡座20周围设置至少一个隔离槽30与所述PCBlO上其它部分隔离，避免电路板上的CPU等元件产生的热量通过所述电路板传递到所述芯片卡座20上，减小所述芯片卡座20的热量，避免所述芯片卡座20内的芯片卡发生形变或损坏。
[0022]进一步的，所述PCBlO承载所述芯片卡座20区域与所述PCBlO其它区域之间设有连接区域15，用于设置芯片卡座20与所述PCBlO的走线。具体的，承载所述芯片卡座20区域为承载区16。所述PCBlO的其他区域为主板区17。所述连接区域15连接所述承载区16与所述主板区17，以便连接芯片卡座20与PCBlO的信号线的布局。
[0023]进一步的，所述隔离槽30为一个条形结构，所述隔离通槽30贯穿所述PCBlO并由所述连接区域15 —侧沿着所述芯片卡座20边缘设置。所述隔离槽30将所述承载区16与所述主板区17分离，进而减少印制电路板10上元件产生的热量传递到所述承载区16。
[0024]请参阅图2，本发明另一实施例中，所述隔离槽30被隔断为至少两个通槽32，所述至少两个通槽32围绕所述芯片卡座20周围设置，具体的，所述至少两个通槽32贯穿所述PCB10。本实施例中，所述通槽32为多个且间隔设置。所述多个通槽32由所述连接区域一侧开始排列形成围绕所述芯片卡座20的断点式带状，所述通槽32数量根据芯片卡座20设计需求设定。所述数个间隔设置的通槽32形成的断点式带状进行隔离所述芯片卡座20，满足电路板介质层的连接需求，所述PCBlO上的信号线可以通过每两个通槽32之间的部分通过，可以保证信号质量，更可以保证电路板的抗振、形变需求。
[0025]请参阅图3，本发明还提供一种终端设备100，其包括所述印制电路板(PCB) 10及图1所示的本发明实施例提供的芯片散热结构，所述芯片散热结构用于承载芯片及对芯片进行散热，所述芯片卡座20与所述PCBlO通过走线电性连接，所述走线设置于所述连接区域15。
[0026]在本发明另一实施例中，PCBlO上还装设有中央处理器(图未示)、电源处理器(图未示)等其它电子元件。所述电源处理器实现芯片卡座20内的芯片与所述中央处理器的电连接，所述中央处理器运行所述终端设备100。由于所述芯片卡座20周缘设有隔离槽，所述中央处理器等PCBlO上的电子元件产生热量被所述隔离槽隔离，减少电路板上的CPU等元件热量通过所述电路板传递到所述芯片卡座20上，减小对于芯片卡座20内的芯片及与芯片连接的电连接端子损坏的机率，进而提高了终端设备100的稳定性。请参阅图4。本发明还提供一种终端设备200，其包括所述印制电路板(PCB) 10及图2所示的发明另一实施例提供的芯片散热结构，所述芯片散热结构用于承载芯片及对芯片进行散热，所述芯片卡座20与所述PCBlO通过走线电性连接，所述走线设置于所述连接区域。所述芯片散热结构的数个间隔设置的通槽32形成的断点式带状进行隔离所述芯片卡座20，满足电路板介质层的连接需求，所述PCBlO上的信号线可以通过每两个通槽32之间的部分通过，可以保证信号质量，进而保证了终端设备100的稳定性。
[0027]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种芯片散热结构，所述芯片散热结构设置在印制电路板(PCB)上，其特征在于:所述芯片散热结构包括芯片卡座及至少一个隔离槽； 所述芯片卡座与所述PCB —体成型； 所述至少一个隔离槽设置于所述PCB上并位于所述芯片卡座周围，所述至少一个隔离槽用于隔离所述芯片卡座所在区域与所述PCB上其他区域。
2.如权利要求1所述结构，其特征在于，所述芯片卡座所在区域与所述PCB其它区域之间通过连接区域连接。
3.如权利要求2所述结构，其特征在于，所述至少一个隔离槽为条形结构，所述隔离槽从所述连接区域一侧沿着所述芯片卡座周缘设置。
4.如权利要求2所述结构，其特征在于，所述隔离槽被隔断为至少两个通槽，所述至少两个通槽围绕所述芯片卡座周围设置。
5.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求1-4中任一项所述的芯片散热结构。
6.如权利要求5所述终端设备，其特征在于，所述芯片散热结构用于承载芯片及对芯片进行散热，所述芯片卡座与PCB通过走线电性连接，所述走线设置于所述连接区域。
【文档编号】H01L23/367GK104488077SQ201480001759
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年6月23日 优先权日:2014年6月23日
【发明者】郭俊生, 况明强, 孙略 申请人:华为技术有限公司