半导体器件结构的结构和形成方法与流程

技术总结
提供半导体器件结构的结构和形成方法。该半导体器件结构包括位于半导体衬底上方的鳍结构。该半导体器件结构也包括覆盖部分鳍结构的栅极堆叠件。该栅极堆叠件包括第一部分和邻近鳍结构的第二部分，并且第一部分宽于第二部分。

技术研发人员：张哲诚;林志翰
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201510811593
技术研发日：2015.11.20
技术公布日：2016.11.30