led芯片照明、半导体芯片、ic芯片。
背景技术：
一般led芯片或ic芯片的护层为sio2或者cvd（化学气相沉积）。
技术实现要素：
我们用耐热能高达260度的uv胶代替一般led芯片的表面护层，其工艺是在真空中旋涂在金属导线外厚度达2um，一般芯片护层cvd大约只有0.1um。这样只用了原先光阻的工艺及材料就能做好护层。
若是蓝光芯片我们可以用掺杂荧光粉的uv胶，而其他的材料可以用掺杂了导热粉的uv胶，只要uv胶的导热率大于sio2即可。而且uv胶的折射率更是大于sio2增加出光率。
不管是焊线或是倒装还是溅镀，我们的uv胶都可以提供比sio2更好的特性。
封装我们一样可以将ic的护层，用掺杂导热粉的uv胶去做ic护层。