一种球栅阵列封装结构的制作方法

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种球栅阵列封装结构。

背景技术：

在球栅阵列封装（bga）结构中，现行常规设计通常为：焊盘的引脚如有电气属性就引出走线，反之则不引出走线，将焊盘空置就好。这种设计会使得空置的焊盘比较孤立，与板子间的附着力也相对较小。一旦板子返修过程中，需要将元器件从焊盘上溶锡后取下来，那些空置的焊盘很可能会被连带着一同拉起，这样为后续操作带来极大的困难，产品的不良率也会升高。

技术实现要素：

鉴于上述技术问题，本发明旨在提供一种球栅阵列封装结构，将那些空置的焊盘也同样引出一小段走线，这段走线制作时会贴上保护膜，而有了这层保护膜的压合力，会相应增大焊盘与板子之间的附着力，这样能有效地降低焊盘被连带拉起的风险。

本发明解决上述技术问题的主要技术方案为：

一种球栅阵列封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设置有焊盘阵列；

所述焊盘阵列包括若干第一焊盘和若干第二焊盘，且每个所述第一焊盘以及每个所述第二焊盘均引出有走线；每个所述第一焊盘的走线分别延伸至所述基板的一个外围引脚，每个所述第二焊盘的走线终止于所述基板表面；以及

保护膜，覆盖于所述基板上除所述第一焊盘和所述第二焊盘以外的区域。

优选的，上述的球栅阵列封装结构，其中，所述第一焊盘为电气属性焊盘，所述第二焊盘为空置焊盘。

优选的，上述的球栅阵列封装结构，其中，所述电气属性焊盘与电子器件的引脚电连接。

优选的，上述的球栅阵列封装结构，其中，通过上锡将所述电子器件的引脚焊接至所述电气属性焊盘。

优选的，上述的球栅阵列封装结构，其中，所述第一焊盘的走线在所述基板表面互不接触。

优选的，上述的球栅阵列封装结构，其中，所述第二焊盘的走线在所述基板表面互不接触，且不与所述第一焊盘的走线接触。

优选的，上述的球栅阵列封装结构，其中，所述保护膜的材质为聚酰亚胺、热固性油墨、曝光性油墨或丙烯酸热熔胶。

优选的，上述的球栅阵列封装结构，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘呈矩阵排列的圆形结构。

优选的，上述的球栅阵列封装结构，其中，所述第一焊盘的直径与所述第二焊盘的直径相等。

优选的，上述的球栅阵列封装结构，其中，所述外围引脚位于所述基板的侧边。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：本发明通过将那些空置的焊盘也同样引出一小段走线，这段走线制作时会贴上保护膜，而有了这层保护膜的压合力，会相应增大焊盘与板子之间的附着力，这样能有效地降低焊盘被连带拉起的风险。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1是本发明的球栅阵列封装结构的叠构示意图；

图2是本发明的球栅阵列封装结构的部分截面图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。当然除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

本发明的球栅阵列封装结构，包括：基板，其上设置有焊盘阵列；该焊盘阵列包括若干第一焊盘和若干第二焊盘，且每个第一焊盘和第二焊盘均引出有走线；其中，每个第一焊盘的走线分别延伸至基板的一个外围引脚，每个第二焊盘的走线终止于基板表面；保护膜，覆盖于基板上除第一焊盘和第二焊盘以外的区域。其中，第一焊盘为有电气属性焊盘，第二焊盘为空置焊盘。

下面结合具体的实施例以及附图详细阐述本发明的球栅阵列封装结构。

如图1所示，为本发明的球栅阵列（ballgridarray，简称bga）封装结构的叠构示意图。其中标号1为基板，在基板上分布有呈阵列排列的圆形结构的焊盘，包括带电气属性的第一焊盘2和空置的第二焊盘3。其中，第一焊盘2和第二焊盘3均引出有走线；并且第一焊盘2的走线延伸至基板1的一个外围引脚（图中未示出），第二焊盘3的走线终止于基板1的表面。并且优选的，第一焊盘2的走线在基板1地表面互不接触，第二焊盘3的走线在基板1的表面也互不接触，且不与第一焊盘2的走线接触。也就是说，在基板1的表面，任意一个焊盘的走线均不与另一个焊盘的走线接触，以避免短路现象发生。

在基板1以及走线之上，覆盖有一层保护膜（coverlay）4，用来防止走线区短路以及线路氧化，而焊盘区（也即第一焊盘2和第二焊盘3）因需要上锡和焊接元器件，不会贴附coverlay4（可参照图1或者图2截面图所示）。coverlay4常用材料有：聚酰亚胺（pi）、热固性油墨、曝光性油墨或者丙烯酸热熔胶（ad胶）等。

其中，参照图1，在焊盘上焊接元器件是通过在带电气属性的第一焊盘2上表面上锡，将元器件5的器件引脚50焊接至焊盘2上。在器件返修过程中，需要将元器件5从焊盘2上溶锡后取下来，虽然焊盘2暴露于保护膜4的贴附范围之外，但因为焊盘2的走线20被保护膜4紧紧贴附在基板1上，因此保证了焊盘2与基板1之间的附着力，焊盘2不会在元器件5的取出过程中被附带着拉起来。而空置焊盘3虽没有连接元件器，但因为其与电气属性焊盘2距离较近，在元器件5的取出过程中很可能会被触及。因为本发明中空置焊盘3也同样引出有一小段走线30，这段走线30在制作时会贴上coverlay4，而有了这层coverlay4的压合力，会相应增大空置焊盘3与基板1之间的附着力，这样能有效地降低空置焊盘3被连带拉起的风险。

可参照截面图2所示，空置焊盘3上引出的一小段走线30被保护膜（coverlay）4覆盖，因此连带着将空置焊盘3也紧紧附着于基板1的表面，有效降低了空置焊盘3脱落的风险。

综上所述，本发明提供的一种球栅阵列封装（ballgridarraypackage）结构，通过将那些空置的焊盘也同样引出一小段走线，这段走线制作时会贴上保护膜，而有了这层保护膜的压合力，会相应增大焊盘与板子之间的附着力，这样能有效地降低焊盘被连带拉起的风险。本发明的设计简捷方便，可操作性高，实用性强，不仅可以有效降低bga焊盘易脱落的风险，避免出现返修过程中的困难问题，也能达到提高产品良率的效果。

对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种球栅阵列封装结构，包括：基板，所述基板上设置有焊盘阵列；所述焊盘阵列包括若干第一焊盘和若干第二焊盘，且每个所述第一焊盘以及每个所述第二焊盘均引出有走线；每个所述第一焊盘的走线分别延伸至所述基板的一个外围引脚，每个所述第二焊盘的走线终止于所述基板表面；以及保护膜，覆盖于所述基板上除所述第一焊盘和所述第二焊盘以外的区域。本发明通过将空置的焊盘引出一小段走线，来相应增大空置焊盘与基板之间的附着力，这样能有效地降低空置焊盘被连带拉起的风险。

技术研发人员：王晓露
受保护的技术使用者：上海和辉光电有限公司
技术研发日：2016.08.24
技术公布日：2018.03.09