一种自动传片位置校正方法与流程

文档序号:13941606阅读:228来源:国知局

本发明涉及一种集成电路制造控制系统,即离子注入机,特别地涉及一种用于离子注入机自动传片过程中位置校正的方法。



背景技术:

随着集成电路工艺技术的提高,对离子注入设备提出了更高的要求,注入离子的角度是离子注入设备最重要的三个指标之一,通过改变注入的角度能够拓展离子注入设备的应用范围,可应用于各种材料改性、半导体器件制造以及大功率器件制造等领域。离子注入的角度是通过若干自由度的控制实现的,在硅片传输过程中的位置要求也是非常严格的。

运动传输部件在首次安装或是在故障更换时,其位置都会发生一定的变化,为了保证部件的中心位置与传输机械手中心的一致性,需要有专用的工装及位置校正方法。



技术实现要素:

本发明公开了一种自动传片位置校正的方法,可用于离子注入机硅片传输过程,操作简单,实用性强。

本发明通过以下技术方案实现:

1.一种自动传片位置校正方法,硬件包括:机械手臂(1)、中心校正工具(2)、定位校正工具(3)、定位销(4)、台阶销(5)。

2.一种自动传片位置校正方法,其特征在于中心校正工具(2)通过3个台阶销(5)固定在机械手臂(1)上,销定位精度较高,能够保证中心校正工具(2)的定位中心与机械手臂(1)3个支撑点的中心重合。

3.一种自动传片位置校正方法,其特征在于定位校正工具(3)结构形式可根据工位的实际情况灵活变化,确保定位中心与工位中心重合。

4.一种自动传片位置校正方法,其特征在于通过调节机械手臂的位置,利用定位销(4)使机械手臂的中心与工位的中心在同一铅垂线上。

本发明具有如下显著优点:

1.功能明确,针对性强。

2.结构简单,拆装维护方便。

附图说明

图1位置校正工具

图2改进前机械手结构

图3改进后机械手结构

具体实施方式

下面结合附图1、附图2和附图3对本发明作进一步的介绍,但不作为对本发明的限定。

参见图1、图2和附图3,一种自动传片位置校正方法,硬件包括:机械手臂(1)、中心校正工具(2)、定位校正工具(3)、定位销(4)、台阶销(5)。改进后的机械手可利用校正工具进行位置校正。

具体实施步骤如下:首先调节机械手臂(1)的水平位置,然后将中心校正工具(2)用3个台阶销(5)固定在机械手臂(1)上,接着将定位校正工具(3)安装到相应工位处,根据实际情况不同工位可设计成不同的定位校正工具,或是直接利用工位上的零件,目的是找到工位的中心位置。此时,调节机械手臂(1)的位置,伸到指定工位附近并精确调节,用定位销(4)穿过中心校正工具(2)的定位孔,插入定位校正工具(3)的定位孔,如果两个定位孔不在同一铅锤线上就继续调节机械手臂(1),直到定位销(4)能够插入定位校正工具(3)的定位孔,记录此时机械手臂的位置。同理,按照相同的步骤就能找到其他工位的中心位置。最后,将中心校正工具(2)、定位校正工具(3)、定位销(4)、台阶销(5)拆除。

本发明专利的特定实施例已对本发明专利的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言,在不背离本发明专利精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动,都构成对本发明专利的侵犯,将承担相应的法律责任。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种自动传片位置校正方法,硬件包括:机械手臂(1)、中心校正工具(2)、定位校正工具(3)、定位销(4)、台阶销(5)。中心校正工具(2)通过3个台阶销(5)固定在机械手臂(1)上,当机械手臂(1)伸向某一个工位时,利用定位校正工具(3)和定位销(4)就能找到该工位的旋转中心。本发明涉及离子注入装置,隶属于半导体制造领域。

技术研发人员:李红赛
受保护的技术使用者:北京中科信电子装备有限公司
技术研发日:2016.09.08
技术公布日:2018.03.16
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