技术总结
本实用新型公开了一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板，安装板的顶部开设有安装槽，电子封装基板放置在安装板的安装槽中，安装槽的两侧均开设有与其相通的夹紧槽，夹紧槽的内壁上固定安装有固定轴，固定轴上套接有夹紧板，夹紧板靠近安装槽的一侧与转动杆的一端固定连接，转动杆的另一端穿出夹紧槽并延伸至安装槽的内部，且转动杆延伸至安装槽内部一端的底部固定安装有固定块。本实用新型通过设置夹紧板和转动杆的配合，通过向下压电子封装基板，从而使转动杆和夹紧板转动从而将电子封装基板固定安装到安装槽中，并且通过向下压压板，使转动杆和夹紧板反向转动，从而使夹紧板打开，从而将电子封装基板取下。
技术研发人员：许健健
受保护的技术使用者：厦门理工学院
文档号码：201621447893
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.07.21