本发明涉及芯片处理技术，具体是一种报废ic重新使用的方法。
背景技术：
ic指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片均带有引脚，不同的引脚具备不同的功能，因此使用过程中需要将各个引脚与对应的电子元件相连接，现有技术中常用锡焊的方式进行连接处理，由于芯片的引脚很细，因此在运输或使用过程中很容易造成断脚、歪脚以及连锡现象，造成芯片的报废，其实芯片内部时完好的，因此造成不必要的浪费。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种报废ic重新使用的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种报废ic重新使用的方法，包括以下步骤：(1)将废旧ic的歪脚、断脚以及连锡引脚进行切割处理；(2)对切割后的ic进行半剖面处理；露出其内部的引脚线，(3)对露出的引脚线进行外接引线处理。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明报废ic重新使用的方法通过对报废ic的歪脚、断脚及连锡引脚进行切割处理，并对其内部连接线进行连线处理的操作，实现了报废ic的再利用，有效实现节约成本和废物利用的目的。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种报废ic重新使用的方法，包括以下步骤：(1)将废旧ic的歪脚、断脚以及连锡引脚进行切割处理；(2)对切割后的ic进行半剖面处理；露出其内部的引脚线，(3)对露出的引脚线进行外接引线处理。
本发明的工作原理是：首先选取一个报废的ic(其外接引脚因为存在歪脚、断脚或连锡引脚而无法使用，内部电路完好)，将此ic的外部引脚进行切割处理，切割后露出引脚线，对芯片的引脚侧进行半剖面处理，露出其较长的引脚线，然后使用帮线对这些引脚线进行逐一连接操作，新连接的帮线即可代表原芯片的引脚进行使用。