一种贴片红外接收头的制作方法

本发明属于电子领域，具体涉及一种贴片红外接收头。

背景技术：

红外接收头是一种光电传感器件，广泛应用于各类需要遥控的电器上，例如电视机、空调、机顶盒、电表等。

传统的插件红外接收头，球头较大，遥控距离远，遥控角度也比广，但是插件产品体积大，使用过程中需要人工或者机器折弯、插件到pcb板上，并需要手工焊或波峰焊到pcb板上，所以效率低，成本高，质量风险也大，造成工序复杂和加工成本高的问题。

传统的贴片红外接收头过分追求低外形，或者是双球头，导致球头普遍偏小，用户实际使用过程中存在遥控距离偏近，角度特性较差的问题。

另外，传统的贴片只能立贴或者只能侧贴，安装方式较为单一，无法同时满足多样化的需求。

技术实现要素：

发明目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种贴片红外接收头，解决用户在使用过程中遇到的角度特性差、遥控距离偏近的问题，提高其多样化适应性，同时简化生产工序，大幅增加产品的生产效率和稳定性，降低生产成本。

技术方案：为了达到上述发明目的，本发明采用的具体技术方案如下：

一种贴片红外接收头，包括支架，支架上固定有运放芯片和光敏二极管，运放芯片与光敏二极管之间通过连接线连接，支架外围包裹塑封体。

优选地，所述塑封体表面设有一个球头，球头表面积占所在塑封体表面面积60%及以上。

优选地，所述支架为“2”字形，运放芯片和光敏二极管固定在支架中部的橫架上，支架下部为管脚，伸出塑封体。

优选地，所述支架上部为电磁屏蔽罩，覆盖在运放芯片和光敏二极管上方。

优选地，所述塑封体一侧面设有侧贴凸台。

优选地，所述塑封体上与球头所在面对应的另一面设有立贴凸台。

优选地，所述塑封体为黑色环氧树脂，其截止波长为850nm或940nm。

优选地，所述电磁屏蔽罩与运放芯片、光敏二极管之间的间距为0.5~1mm。

优选地，所述塑封体的体积为5*4.2*4.5mm。

优选地，所述球头的半径为1.5mm。

有益效果：本发明与传统技术相比，具有如下优点：

1、小型化体积，整机内部空间占用小；

2、贴片化设计，可以使用贴片机贴片，回流焊焊接，大大降低生产成本和大幅度提升生产效率和生产稳定性；

3、可以同时满足侧贴或立贴，满足用户不同的焊接需求；

4、单球头设计，且球头面积占表面积60%以上，大大提升了镜头的聚光作用，提升产品的直线接收距离和接收角度；

5、可简化生产工序，大幅增加产品的生产效率和稳定性，降低生产成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的剖视图；

图3为本发明的支架示意图。

图中：支架1、横架1-1、管脚1-2、电磁屏蔽罩1-3、运放芯片2、光敏二极管3、连接线4、塑封体5、球头5-1、侧贴凸台5-2、立贴凸台5-3。

具体实施方式

如图1~3所示，一种贴片红外接收头，包括支架1，支架1上固定有运放芯片2和光敏二极管3，运放芯片2与光敏二极管3之间通过连接线4连接，支架1外围包裹塑封体5。

优选地，所述塑封体5表面设有一个球头5-1，球头5-1表面积占所在塑封体5的表面积60%及以上，有效的增加产品的接收距离和接收角度。

优选地，所述支架1为“2”字形，运放芯片2和光敏二极管3固定在支架1中部的橫架1-1上，支架下部为管脚1-2，伸出塑封体5。

优选地，所述支架1上部为电磁屏蔽罩1-3，覆盖在运放芯片2和光敏二极管3上方，能够有效的阻隔电磁干扰，增强产品的抗电磁干扰。

优选地，所述塑封体5一侧面设有侧贴凸台5-2，能够满足平放接收头的要求。

优选地，所述塑封体5上与球头5-1所在面对应的另一面设有立贴凸台5-3，可以满足侧放接收头的要求。

优选地，所述塑封体5为黑色环氧树脂，其截止波长为850nm或940nm，即能够满足保护产品内部结构（包括运放芯片、光敏二极管和连接线）的要求，又能够有效的阻隔可见光，增强产品的抗光干扰能力。

优选地，所述电磁屏蔽罩1-3与运放芯片2、光敏二极管3之间的间距为0.5~1mm。

优选地，所述塑封体5的体积为5*4.2*4.5mm。

优选地，所述球头5-1的半径为1.5mm，小型化设计，能够较大限度的节约用户使用中的空间占用。

本发明中提及的支架1包括横架1-1、电磁屏蔽罩1-3和管脚1-2，由三者组成一个液晶体字体的“2”字形支架。

本发明中运放芯片2与光敏二极管3之间还可通过导电胶连接。

当然，上述实施例是本发明的一个优选方案，符合本发明的具体实施例并不局限于此，图1~3描述了符合本发明结构的具体一种。任何熟悉本产品领域的技术人员在本发明的揭露范围内可以轻易想到变化和替换，例如球头的位置改变、塑封体大小尺寸的微动、球头大小的改变，都应覆盖在本发明的保护范围以内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种贴片红外接收头,发明包括支架，包括支架，支架上固定有运放芯片和光敏二极管，运放芯片与光敏二极管之间通过连接线连接，支架外围包裹塑封体。本发明小型化体积，整机内部空间占用小；贴片化设计，可以侧贴或立贴，单球头设计，大大提升了镜头的聚光作用，提升产品的直线接收距离和接收角度，大幅增加产品的光敏特性、生产效率和稳定性并降低了生产升本。

技术研发人员：李信儒;焦长平;窦鑫
受保护的技术使用者：江苏欧密格光电科技股份有限公司
技术研发日：2017.02.24
技术公布日：2017.07.07