本发明涉及太阳能电池领域,具体涉及一种太阳能电池电极形成方法及其使用的模板。
背景技术:
现有技术中,太阳能电池通过导电通孔将电极均引致背光面,这样可以充分利用受光面的面积,最大程度的接收光。参见图1,太阳能电池片1通过导电通孔2将正面电极接触点3引致背光面的正面电极4,背面电极5与所述正面电极4间隔开,形成背面的电极图案。通常的,所述电极图案或正面电极接触点均是通过电镀或丝网印刷形成,这样需要复杂的程序或者需要大量的掩膜,不利于降低成本或简化工艺步骤。
技术实现要素:
基于解决上述问题,本发明提供了一种制造太阳能电池的方法,包括以下步骤:
(1)提供待封装电池片,并形成连接所述电池片的受光面和背光面的导电通孔;
(2)提供第一硅片,所述第一硅片的形状与尺寸与所述电池片一致;
(3)在所述第一硅片的上表面涂覆光刻胶,并进行图案化以形成多个开口,所述多个开口漏出所述第一硅片的上表面;
(4)以所述光刻胶为掩膜,采用各向同性腐蚀液腐蚀所述硅片,以形成多个碗形的凹槽;
(5)去除所述光刻胶,并对所述第一硅片的下表面进行研磨抛光,直至漏出所述凹槽的底部形成碗形的过孔,所述过孔具有在第一硅片的上表面的上开口和与其相对的下开口,所述上开口口径大于所述下开口口径;
(6)将所述第一硅片的上表面贴于所述电池片的背面,所述过孔分别对应于待形成太阳能电池的正面电极和背面电极的位置;
(7)以所述第一硅片为掩膜对所述电池片的背光面进行导电材料的涂覆并退火,然后去除所述第一硅片以形成第一碗形电极。
根据本发明的实施例,还包括步骤(8)对所述第二碗形电极进行打磨抛光,形成所述正面电极和背面电极。
根据本发明的实施例,所述碗形的过孔深度为02-0.5mm。
根据本发明的实施例,所述上开口的口径为0.5-1mm。
根据本发明的实施例,所述下开口的口径为0.2-0.5mm。
根据本发明的实施例,还包括步骤(9)制备带有碗形的第二过孔的第二硅片,将所述第二硅片贴于所述电池片的受光面,所述第二过孔的位置分别对应于所述导电通孔的位置,以所述第二硅片为掩膜对所述电池片的受光面进行导电材料的涂覆并退火,然后去除所述第二硅片以形成第二碗形电极。
根据本发明的实施例,还包括(10)对所述第二碗形电极进行打磨抛光,形成所述正面电极接触点。
根据本发明的实施例,所述正面电极接触点通过所述导电通孔连接所述正面电极。
本发明的有益效果为:
(1)利用形成碗形的通孔的硅片作为掩膜,涂覆电极,可以反复利用。
(2)所述碗形的上开口较大,下开口较小,这样有助于形成较大的电极或触点,且较容易去除所述硅片而不影响碗形电极的形状;
(3)无需电镀或者丝网印刷,两步即可完成电池片电极的涂覆制备。
附图说明
图1为本发明或现有技术的太阳能电池结构的剖面图;
图2-13为本发明的制造太阳能电池的方法的过程剖面图。
具体实施方式
参见图2-13,本发明的一种制造太阳能电池的方法,包括以下步骤:
(1)参见图2,提供待封装电池片1,并形成连接所述电池片的受光面和背光面的导电通孔2;
(2)参见图3,提供第一硅片11,所述第一硅片11的形状与尺寸与所述电池片1一致;
(3)参见图4,在所述第一硅片11的上表面涂覆光刻胶12,参见图5,并进行图案化以形成多个开口13,所述多个开口13漏出所述第一硅片11的上表面;
(4)参见图6,以所述光刻胶12为掩膜,采用各向同性腐蚀液腐蚀所述第一硅片11,以形成多个碗形的凹槽14;该腐蚀液可以进行深度和侧面的共同腐蚀,以形成碗形的凹槽14。
(5)参见图7,去除所述光刻胶12,参见图8,并对所述第一硅片11的下表面进行研磨抛光,直至漏出所述凹槽14的底部形成碗形的过孔15(此时硅片较薄,可以是0.2-0.5mm厚的硅片16),所述过孔15具有在第一硅片的上表面的上开口和与其相对的下开口,所述上开口口径大于所述下开口口径;根据本发明的实施例,所述碗形的过孔15深度为02-0.5mm,所述上开口的口径为0.5-1mm,所述下开口的口径为0.2-0.5mm。
(6)参见图9,将所述第一硅片11的上表面贴于所述电池片1的背面,所述过孔15分别对应于待形成太阳能电池的正面电极5和背面电极4的位置;
(7)参见图10,以所述第一硅片11为掩膜对所述电池片1的背光面进行导电材料19的涂覆并退火,参见图11,然后去除所述第一硅片11以形成第一碗形电极;
(8)参见图12,对所述第一碗形电极进行打磨抛光,形成所述正面电极5和背面电极4;
(9)制备带有碗形的第二过孔的第二硅片,将所述第二硅片贴于所述电池片的受光面,所述第二过孔的位置分别对应于所述导电通孔2的位置,以所述第二硅片为掩膜对所述电池片1的受光面进行导电材料19的涂覆并退火,然后去除所述第二硅片以形成第二碗形电极;
(10)对所述第二碗形电极进行打磨抛光,形成所述正面电极接触点3(参见图13),其中,所述正面电极接触点通过所述导电通孔连接所述正面电极。
其中,所述导电材料可以是铝浆或银浆,所述打磨抛光可以采用cmp工艺。
最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。