本发明涉及引线键合机的夹持装置及方法，尤其是一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法。
背景技术：
在使用自动引线键合机进行金丝、金带等引线键合时，需要对待键合产品进行夹持，防止产品在引线键合过程中移动，导致键合位置偏差、引线虚焊等。中国专利cn204011365u公开了一种适用于cpga封装高密度集成电路的引线键合装置，该装置具备三个安装位，可实现引线键合时不同尺寸cpga电路的夹持，并且能实现三个安装位真空吸附装置的独立控制；但该装置不适用于同尺寸、小批量产品的引线键合，也不适用于非插装式电路产品的引线键合。中国专利cn204067327u公开了一种引线键合夹具及设备，可实现电子器件的非同向面之间的引线键合，并且夹具升温快、可控制夹头压紧力；但是该夹具只可作用于单件产品，无法满足批量产品的引线键合要求。中国专利cn201708143u公开了一种用于传感器芯片封装键合的夹具，可将传感器芯片的预封装塑料体良好的固定在引线键合设备上；但是该夹具使用压块对产品进行夹持，适用于封装器件的引线键合，不适用于非封装产品的引线键合。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供一种既可实现对不同尺寸引线键合产品的夹持，又可实现对同尺寸引线键合产品的小批量夹持的用于自动引线键合机的夹持装置及方法。
本发明采用的技术方案如下：
一种用于自动引线键合机的夹持装置，其特征在于包括导流板、转接板、阻气板，所述导流板固定在自动引线键合机的操作台上；所述转接板固定在导流板上；所述阻气板可拆卸地安装在转接板上；所述操作台与导流板、导流板与转接板的接触面具备气密性；所述导流板设置有导流槽，所述转接板设置有通孔。
一种用于自动引线键合机的夹持方法，其特征在于依次执行以下步骤：
a、将引线键合产品压覆在通孔上并与转接板紧密接触；
b、将阻气板安装在转接板未被引线键合产品压覆的通孔上；
c、自动引线键合机释放低气压，通过导流板的导流槽和转接板的通孔将低气压传递至引线键合产品下表面，实现对引线键合产品的真空吸附。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：阻气板的设计可实现对不同尺寸引线键合产品的夹持，也可将引线键合产品逐一压覆在转接板的通孔上实现小批量同尺寸引线键合产品的夹持，解决了现有技术适用范围小，无法满足多外形尺寸、小批量产品的加工需求的缺陷。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
图1为本发明实施例提供的用于自动引线键合机的夹持装置结构图。
其中1-导流板、2-转接板、3-限位板、4-阻气板、5-通孔、6-导流槽
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
图1为本发明实施例提供的用于自动引线键合机的夹持装置结构图，如图1所示，一种用于自动引线键合机的夹持装置，其特征在于包括导流板1、转接板2、阻气板4，所述导流板1固定在自动引线键合机的操作台上；所述转接板2固定在导流板2上；所述阻气板4可拆卸地安装在转接板2上；所述操作台与导流板1、导流板1与转接板2的接触面具备气密性；所述导流板2设置有导流槽6，所述转接板2设置有通孔5，通孔5成阵列状排布在转接板2上。
优化地，所述阻气板4安装在连接板2的通孔5上，且阻气板4与通孔5间为紧配合连接。
优化地，所述装置还设置有限位板3，限位板3可拆卸地安装于转接板2上。
一种用于自动引线键合机的夹持方法，其特征在于依次执行以下步骤：
a、将引线键合产品压覆在通孔上并与转接板紧密接触；
b、将阻气板安装在转接板未被引线键合产品压覆的通孔上；
c、自动引线键合机释放低气压，通过导流板的导流槽和转接板的通孔将低气压传递至引线键合产品下表面，实现对引线键合产品的真空吸附。
优化地，b步骤之后可选择将限位板安装在转接板上进行定位。
实施例1利用自动引线键合机夹持小批量同尺寸引线键合产品包括以下步骤：将引线键合产品逐一压覆在通孔上并与转接板紧密接触；自动引线键合机释放低气压，通过导流板的导流槽和转接板的通孔将低气压传递至引线键合产品下表面，实现对引线键合产品的真空吸附。由于产品阵列摆放后转接板上无多余通孔，不需要安装阻气板；
实施例2利用自动引线键合机夹持不同尺寸引线键合产品包括以下步骤：将引线键合产品压覆在通孔上并与转接板紧密接触；将阻气板安装在转接板未被引线键合产品压覆的通孔上；自动引线键合机释放低气压，通过导流板的导流槽和转接板的通孔将低气压传递至引线键合产品下表面，实现对引线键合产品的真空吸附。引线键合产品放置在转接板后，为防止漏气多余通孔用阻气板封堵，必要时候使用定位板进行定位，从而实现对不同尺寸引线键合产品的夹持。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。