硅片超声波清洗装置的制作方法

本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片超声波清洗装置。

背景技术：

在晶体管和集成电路生产中，几乎每道工序都有硅片清洗的问题，硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响，处理不当，可能使全部硅片报废，做不出管子来，或者制造出来的器件性能低劣，稳定性和可靠性很差。因此研制出高洁净度、高效的硅片清洗方法，不管是对于从事硅片加工的人，还是对于从事半导体器件生产的人来说都有着重要的意义。现有硅片清洗设备直接将硅片放置在清洗槽内，利用超声波对硅片进行清洗，硅片在清洗槽内静止不动，使得硅片上较难清洗的杂质无法被清洗，降低了后续生产出来硅片的质量，严重时导致产品报废。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：为了解决硅片在清洗槽内静止不动，使得硅片上较难清洗的杂质无法被清洗，降低了后续生产出来硅片的质量的问题，现提供了一种硅片超声波清洗装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅片超声波清洗装置，包括具有清洗槽的机架，所述机架上转动设置有底板，所述底板位于所述清洗槽内，所述底板上设有超声波换能器，所述机架上设有用于驱动底板摆动的第一驱动装置，所述清洗槽内设有用于放置插片盒的框架，所述框架位于所述底板上方，所述机架上设有用于带动框架摆动的摆动机构。通过第一驱动装置带动底板在机架上的清洗槽内来回摆动，同时使得底板上的超声波换能器也来回摆动，再由摆动机构带动框架小幅转动，使得超声波换能器能够多方向的作用与硅片上，达到对框架上硅片多角度的清洗。

为了能够实现框架摆动，进一步地，所述摆动机构包括设置在机架上的连杆组，所述框架的两侧均设了所述连杆组，所述连杆组由两个相互平行设置的连杆组成，所述连杆与所述框架转动连接，所述机架上设有第二驱动装置，所述第二驱动装置与所述连杆相对应，所述第二驱动装置用于驱动连杆上升或者下降。通过在框架两侧设置连杆组，连杆组是有两个相互平行设置的连杆组成，通过一侧的驱动装置带动框架的一端上升，同时另一端带动连杆下降，使得框架向一侧转动，通过驱动装置带动连杆从而实现框架小幅度摆动；同时通过控制第二驱动装置可以使得框架带动硅片同时上升或者下降，方便硅片取出或者清洗。

为了能够对硅片更好的清洗，进一步地，所述清洗槽内位于框架的两侧均设置了所述超声波换能器。通过在清洗槽的两侧设置超声波换能器，使得硅片两侧和下方都能够被清洗，保证硅片清洗干净彻底。

进一步地，所述第一驱动装置为电机。

为了便于安装和维护，进一步地，所述第二驱动装置为气缸。由于驱动装置为气缸，气缸结构简单，易于安装和维护，适应性强。

本发明的有益效果是：本发明硅片超声波清洗装置在使用时，通过第一驱动装置带动底板摆动，使得超声波换能器多角度对硅片进行清洗，同时通过摆动机构实现框架上的硅片小幅转动，从而实现对硅片更好的清洗，本发明能够多角度对硅片进行清洗，清洗效率高，避免了硅片在清洗槽内静止不动，使得硅片上较难清洗的杂质无法被清洗，降低了后续生产出来硅片的质量的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明硅片超声波清洗装置的主视图；

图2是本发明硅片超声波清洗装置的左视图；

图3是本发明硅片超声波清洗装置的俯视图。

图中：1、机架，101、清洗槽，2、底板，3、超声波换能器，4、第一驱动装置，5、框架，6、连杆，7、第二驱动装置。

具体实施方式

现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例

如图1-3所示，一种硅片超声波清洗装置，包括具有清洗槽101的机架1，所述机架1上转动设置有底板2，所述底板2位于所述清洗槽101内，所述底板2上设有超声波换能器3，超声波换能器3与超声波发生器相互连接，通过超声波发生器来控制超声波换能器3，所述机架1上设有用于驱动底板2摆动的第一驱动装置4，所述清洗槽101内设有用于放置插片盒的框架5，所述框架5位于所述底板2上方，所述机架1上设有用于带动框架5摆动的摆动机构。

所述摆动机构包括设置在机架1上的连杆组，所述框架5的两侧均设了所述连杆组，所述连杆组由两个相互平行设置的连杆6组成，所述连杆6与所述框架5转动连接，所述机架1上设有第二驱动装置7，所述第二驱动装置7与所述连杆6相对应，所述第二驱动装置7用于驱动连杆6上升或者下降。

所述清洗槽101内位于框架5的两侧均设置了所述超声波换能器3。

所述第一驱动装置4为电机。

所述第二驱动装置7为气缸。超声波换能器3、气缸和电机均由外部控制器控制启闭。

上述硅片超声波清洗装置在运用时，清洗槽101内被充满清洗液，首先将插有硅片的插片盒放置在框架5的方格内，通过控制气缸，使得气缸带动框架5下降至清洗槽101内，并使得框架5内的硅片浸泡在清洗液内，启动底板2和清洗槽101两侧的超声波换能器3，再启动电机，电机通过曲柄摇杆机构带动底板2在清洗槽101内往复摆动，使得底板2上的超声波换能器3跟随摆动，通过控制框架5两侧的气缸，使得一端的连杆6向上，而另一端的连杆6向下，实现框架5小幅摆动，当清洗完成后，关闭超声波换能器3，同时停止电机运行，通过气缸控制连杆6带动框架5上升，使得硅片位于清洗液上方，完成硅片的清洗。通过摆动设置的超声波换能器3及小幅转动设置的框架5，使得框架5内的硅片能够实现多角度清洗，保证硅片清洗干净。

上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

技术特征：

技术总结
本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片超声波清洗装置，包括具有清洗槽的机架，所述机架上转动设置有底板，所述底板位于所述清洗槽内，所述底板上设有超声波换能器，所述机架上设有用于驱动底板摆动的第一驱动装置，所述清洗槽内设有用于放置插片盒的框架，本发明硅片超声波清洗装置在使用时，通过第一驱动装置带动底板摆动，使得超声波换能器多角度对硅片进行清洗，同时通过摆动机构实现框架上的硅片小幅转动，从而实现对硅片更好的清洗，本发明能够多角度对硅片进行清洗，清洗效率高，避免了硅片在清洗槽内静止不动，使得硅片上较难清洗的杂质无法被清洗，降低了后续生产出来硅片的质量的问题。

技术研发人员：孙铁囤;汤平;姚伟忠
受保护的技术使用者：常州亿晶光电科技有限公司
技术研发日：2017.04.14
技术公布日：2017.08.18